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LED新型三基色熒光粉與封裝
本項目致力于研發發射光譜涵蓋范圍廣、發光波長可調、轉換效率高、溫度特性優異、化學性質穩定的LED三基色熒光粉及封裝材料，用以制備暖白色、高顯色性新型LED光源。該技術可以簡化LED封裝工藝，避免傳統LED封裝工藝的固有缺點，如硅膠或樹脂老化造成的LED光效下降及熒光粉的光衰等，具有廣闊的市場前景。
南京大學
2021-04-14
一種 LED 封裝玻璃及其封裝結構
本實用新型公開了一種 LED 封裝玻璃及其封裝結構。封裝玻璃由玻璃基片及分別附著于玻璃基片上、下表面的凸點結構層構成，凸點結構層由分布在低溫玻璃層表面的凸起構成。封裝結構為：LED 芯片貼裝在支架的凹槽內，LED 芯片電極與支架底部焊盤間通過引線鍵合實現電互連，LED 封裝玻璃覆蓋在 LED 芯片上方。將該封裝玻璃應用于 LED 封裝，封裝玻璃與 LED 芯片間既可填充硅膠(用于白光 LED封裝)，也可不填充硅膠(實現紫外 LED 封裝)。由于封裝玻璃上表面的凸點結構減小了玻璃與空氣界面的全反射，下
華中科技大學
2021-04-14
智能芯片驅動 LED 集成化照明模組
基于分布式芯片驅動的 LED 集成化照明模組，將驅動與光源集成為一體化標準模組，克服了開關電源的電解電容壽命瓶頸、可靠性差、成本高等缺點，具有可靠性高、 壽命長、結構簡單、模塊化設計、安裝方便、免維護、智能化、成本低等優點。結合窄帶物聯網(NB-IoT)、Zigbee、 LoRa 等無線通訊技術，實現了大數據物聯網平臺的智慧城市照明系統，通過精細化運營管理，可達到 70%的節能減排效果。實現驅動芯片化、模組集成化、通訊無線化、軟件智慧化、系統物聯化。
中國科學技術大學
2021-04-14
LED顯示屏無人機校正系統
需求名稱：LED顯示屏無人機校正系統
懸賞金額：30萬元
發榜企業：深圳市奧拓電子股份有限公司
支柱產業集群：新一代電子信息產業集群
需求領域：圖形圖像處理、LED關鍵設備及工藝、LED前沿與核心技術、軟件開發
技術關鍵詞：LED顯示屏 、無人機校正、亮暗線校正、色度校正、亮度校正
深圳市奧拓電子股份有限公司
2021-10-28
技術需求：LED全光譜植物補光技術
LED全光譜植物補光技術；LED植物補光智能控制系統；室外大功率LED植物補光技術
山東光因照明科技有限公司
2021-06-15
大功率 LED 封裝及熱管理技術
成果的背景及主要用途：
對于大功率白光 LED(半導體發光二極管），由于其工作電流大和工作電壓高，在其工作過程中會產生很多熱量，在現有的封裝技術下，不能提供足夠的散熱能力來維持極限條件下的可靠運行，大功率 LED 連接成為瓶頸，而解決這一問題的根本方法在于改善芯片級互連材料的散熱能力。
技術原理與工藝流程簡介：
采用納米銀焊膏的低溫燒結技術，利用其納米銀低熔點的性能，使燒結溫度降低到 280℃，而燒結后銀連接具有高熔點（960℃）、高導電和高導熱性能，非常適合高溫功率電子器件的長期可靠性運行。以大功率 1W LED 芯片封裝為例，測試表明對于三種熱界面材料銀漿(silverepoxy)，錫銀銅焊膏(solder paste)，和鈉米銀焊膏（silver paste），由于鈉米銀焊膏的高導熱性，在大電流下發光效率提高 7~10%，說明散熱效率提高，有效地降低了結溫。目前課題組已完成 25W 的 LED 模塊封裝。
技術水平及專利與獲獎情況：
獲發明專利“以納米銀焊膏低溫燒結封裝連接大功率 LED 的方法”，發明專利 ZL200610014157.5，授權日：2008.11.19。
應用前景分析及效益預測：
此項技術可以用于大功率 LED 芯片的封裝，具有廣闊的市場前景，進一步可以推廣到大功率半導體激光器的封裝中。
應用領域：電子封裝
技術轉化條件：
本項目組在電子器件的熱管理方面也具有豐富的經驗，可進行電子封裝的熱分析及熱管理設計。
合作方式及條件：根據具體情況面議
天津大學
2021-04-11
LED通道吸頂燈、樓道吸頂燈、吸頂燈
深圳創碩光業科技有限公司
2021-08-23
LED高亮度防眩球場專用燈
深圳創碩光業科技有限公司
2021-08-23
LED智能殺菌教室燈、殺菌護眼教室燈
深圳創碩光業科技有限公司
2021-08-23
LED教室燈，護眼燈，全護眼照明
微晶防眩 高顯指? 恒定照度 專業護眼 權威認證 無藍光頻閃危害
長沙星奧照明有限公司
2021-08-23