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本實用新型公開了一種 LED 封裝玻璃及其封裝結構。封裝玻璃由玻璃基片及分別附著于玻璃基片上、下表面的凸點結構層構成，凸點結構層由分布在低溫玻璃層表面的凸起構成。封裝結構為：LED 芯片貼裝在支架的凹槽內，LED 芯片電極與支架底部焊盤間通過引線鍵合實現電互連，LED 封裝玻璃覆蓋在 LED 芯片上方。將該封裝玻璃應用于 LED 封裝，封裝玻璃與 LED 芯片間既可填充硅膠(用于白光 LED封裝)，也可不填充硅膠(實現紫外 LED 封裝)。由于封裝玻璃上表面的凸點結構減小了玻璃與空氣界面的全反射，下

基于分布式芯片驅動的 LED 集成化照明模組，將驅動與光源集成為一體化標準模組，克服了開關電源的電解電容壽命瓶頸、可靠性差、成本高等缺點，具有可靠性高、 壽命長、結構簡單、模塊化設計、安裝方便、免維護、智能化、成本低等優點。結合窄帶物聯網(NB-IoT)、Zigbee、 LoRa 等無線通訊技術，實現了大數據物聯網平臺的智慧城市照明系統，通過精細化運營管理，可達到 70%的節能減排效果。實現驅動芯片化、模組集成化、通訊無線化、軟件智慧化、系統物聯化。 

需求名稱：LED顯示屏無人機校正系統 懸賞金額：30萬元 發榜企業：深圳市奧拓電子股份有限公司 支柱產業集群：新一代電子信息產業集群 需求領域：圖形圖像處理、LED關鍵設備及工藝、LED前沿與核心技術、軟件開發 技術關鍵詞：LED顯示屏 、無人機校正、亮暗線校正、色度校正、亮度校正

LED全光譜植物補光技術；LED植物補光智能控制系統；室外大功率LED植物補光技術

成果的背景及主要用途： 對于大功率白光 LED(半導體發光二極管），由于其工作電流大和工作電壓高，在其工作過程中會產生很多熱量，在現有的封裝技術下，不能提供足夠的散熱能力來維持極限條件下的可靠運行，大功率 LED 連接成為瓶頸，而解決這一問題的根本方法在于改善芯片級互連材料的散熱能力。 技術原理與工藝流程簡介： 采用納米銀焊膏的低溫燒結技術，利用其納米銀低熔點的性能，使燒結溫度降低到 280℃，而燒結后銀連接具有高熔點（960℃）、高導電和高導熱性能，非常適合高溫功率電子器件的長期可靠性運行。以大功率 1W LED 芯片封裝為例，測試表明對于三種熱界面材料銀漿(silverepoxy)，錫銀銅焊膏(solder paste)，和鈉米銀焊膏（silver paste），由于鈉米銀焊膏的高導熱性，在大電流下發光效率提高 7~10%，說明散熱效率提高，有效地降低了結溫。目前課題組已完成 25W 的 LED 模塊封裝。 技術水平及專利與獲獎情況： 獲發明專利“以納米銀焊膏低溫燒結封裝連接大功率 LED 的方法”，發明專利 ZL200610014157.5，授權日：2008.11.19。 應用前景分析及效益預測： 此項技術可以用于大功率 LED 芯片的封裝，具有廣闊的市場前景，進一步可以推廣到大功率半導體激光器的封裝中。 應用領域：電子封裝 技術轉化條件： 本項目組在電子器件的熱管理方面也具有豐富的經驗，可進行電子封裝的熱分析及熱管理設計。 合作方式及條件：根據具體情況面議

產品詳細介紹(L×W×H)：800×610×800mm拷貝桌臺具體參數：桌面尺寸：800mm×550mm  可視面積：350mm×550mm高度尺寸：800mm桌面材質：矩管及鋼材、桌體為三聚氰胺板工作面板：鋼化玻璃、UV印刷刻度尺寸：有（精確到毫米）桌面承重：≥60公斤光源組成：LED組件導光方式：背投式（點陣板）光源壽命：≥5萬小時亮度調節：數字觸摸式明亮度調節、開關（可以實現0-100%明亮度調節）最高亮度：3000LUX光線色溫：5500K-6400K工作坡度：0-70度自主調節結構技術參數：    1）采用雙邊雙支撐鋼架結構(30*30矩管，厚度1.0mm）,標配置定制拷貝功能的鋼化玻璃桌面（尺寸800*550mm，厚度5mm），鋼化玻璃內含LED光源透光面不小于350*550mm并含有標尺刻度，玻璃下內襯E1三聚氰胺桌面底板；    2）桌面板下雙側采用繪圖專用傾角調節鉸鏈，經久耐用，保證桌面平整、同步控制調節傾斜度調節0-70°；桌面板靠近身邊的筆槽部位高出約8mm的折邊（筆槽鋼板厚度1.0mm），可以擋住或者放置1號、2號繪圖板，并有防止繪圖板下滑的文具檔槽，在槽內可以放置丁字尺、鉛筆、橡皮等文具；可以滿足拷貝和繪圖作業雙重需求；    3）桌支架中部設置有儲物隔板桌斗（鋼板厚度0.8mm），采用優質鋼板與支架焊接而成，三面的擋板高出，可以放置文具和圖紙等，牢固耐用。     4）桌腿支架底部采用塑膠木調整螺絲，便于調節水平等功能，保證整體結構的堅固、穩定；本特制產品的整體設計科學、合理，具有多功能性，充分體現教學理念上的“專業、實用、耐用和兼用”的特點，質保5年以上, 滿足多學科多專業拷貝和制圖教學作業的需求。主材規格及表面處理：    1）支架采用矩管30*30mm（厚度1.0mm）支架腿結構，箱體柜體采用鋼板材質（厚度0.8mm）；    2）所有結構或者部件鋼材均為國標產品，所有焊接部位必須采用二氧化碳保護焊接工藝，滿焊，焊點牢固、平滑、美觀，無氣泡、毛刺和漏焊、假焊現象，具備耐磨抗刮花性能；全部采用靜電均勻噴塑，噴塑前應進行完整的除油、除銹、酸洗磷化處理，工藝符合GB6807-86、GB1720-79(89)、GB/T1732-93、GB1743-79、GB1763-79(89)、HG/T 2006-2006等附著力、光澤、化學、沖擊相關標準，確保不出現噴塑剝落、反銹現象。   3）桌面基材采用滿足國優E1級三聚氰胺桌面板（厚25mm），采用環保型膠合劑高頻熱壓一次成型，握釘力強，不易膨脹，不易變形，牢固耐用。采用1.5mm以上優質PVC加進口熱溶膠全自動機械封邊機封邊，邊沿整齊平滑，層紋清楚。  

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