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懸掛式埋弧橫焊
功能描述： 大型罐體細絲埋弧橫焊
西華大學
2021-04-14
鋁-鋼異種金屬弧焊技術
鋁或鋁合金與鋼之間的熱物理性能差異較大，尤其是熔點、比重、熱膨脹系數等的巨大差異，導致鋁與鋼之間難以直接進行弧焊。為了實現鋁與鋼之間的可靠焊接，經常需要在鋼表面鍍上鋅、鋁或其他金屬，或者在鋁與鋼之間放置過渡層金屬或雙金屬片，從而將鋁與鋼之間的焊接轉化為鋁與過渡層金屬之間的連接。然而，在鋼表面鍍過渡層金屬增加了工藝步驟和制造成本，而且，即使增加了過渡層金屬，也并不能保證鋁-鋼焊接接頭的可靠性。該技術可以直接將鋁合金與不銹鋼采用弧焊技術連接在一起，鋼表面不用鍍過渡層金屬。拉伸測試結果表明，鋁-鋼接頭斷裂
大連理工大學
2021-04-14
單面弧型綠板
產品詳細介紹
天津市教學辦公用品廠
2021-08-23
輕質高強全焊結構泡沫鋁合金夾復合芯板
結構材料輕量化是目前國民經濟、國家重大需求的重大挑戰，材料結構功能一體是新材料的重要發展方向。
輕質高強泡沫鋁合金復合夾芯板以超輕質的泡沫鋁合金為芯層，與鋁合金面板實現冶金結合，具有比重小，高剛度，高阻尼減振，高能量吸收的特點，同時實現與阻燃、電磁屏蔽功能兼容性，在先進交通、航空航天領域具有廣泛的應用前景。通過可調控的芯層泡沫鋁合金孔結構，復合夾芯板的實現了同等質量鋼板6倍的高剛度，同時比重僅與水接近，該成果已經應用于我國重要裝備制造。
北京科技大學
2025-05-21
一種弧焊電源系統、控制方法及電源模塊
本發明提供了一種弧焊電源系統、控制方法及電源模塊；弧焊 電源系統包括輸入電源、功率變換電路、諧振電路、整流電路、濾波 電路和控制電路；功率變換電路的輸入端與輸入電源連接，功率變換 電路的反饋控制端與控制電路的輸出端連接，諧振電路的輸入端連接 至功率變換電路的輸出端，整流電路的輸入端連接至諧振電路的輸出 端，整流電路用于將高頻諧振電流轉換成直流電流；濾波電路的輸入 端連接至整流電路的輸出端，控制電路的第一輸入端連接至濾波電路 的反饋端，控制電路的第二輸入端連接至功率變換電路和諧振電路的 連接端。本發明
華中科技大學
2021-04-14
立式斜板（管）沉淀裝置
此專利產品是對目前廣泛用于水處理工程的斜板（管）的改進產品，不改變斜板（管） 的基本工作原理，通過安裝組合與工藝應用條件的變化，實現以下特性： 1.將傳統斜板（管）的架空安裝改為落地安裝，難度降低； 2.清水從底部渠道引出，不再需要安裝造價較高的集水槽； 3.出水面由水平面改為垂直面，不再積泥，不需要經常沖洗； 4.清水被封閉在底部，不見陽光，沉淀池不再滋生藻類； 5.充分利用池深，增加斜板（管）的安裝數量，產能提高； 6.成組安裝，不再封閉池面，改管道排泥為機械排泥，不積泥。
同濟大學
2021-04-13
微孔過濾板片管成型技術
開孔型微孔濾芯板片、膜和管是指具有無數的孔徑為0.01～10μm,孔與孔之間相互連通的以聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯樹脂等為基體制成的輕質塑料制品。這類制品廣泛應用于電池、環保、化工、水處理、氣體過濾、固液分離、建筑、交通運輸、包裝、家電、醫療器械等領域。這些制品生產方法擁有發明專利權。
四川大學
2021-04-14
晶體管開關特性示教板
包含：1.5V*2電池盒(黑)，單聯3檔船形開關，各種色環電阻，直插式S9013三極管，高亮¢5mm紅色發光二極管，K2A46臺階插座等。教學功能：完成高低電平的講解和電平檢測器的應用，對晶體三級管開關特性進行深入分析和晶體三級管開關特性在數字電路中的應用。教學應用：1、利用此示教板讓學生進一步熟悉萬用表電壓檔、電流檔的使用。2、利用此示教板深入講解晶體三級管的開關特性。3、利用此示教板引導學生共同完成書中小試驗。
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
電路板及BGA芯片焊點虛焊紅外無損檢測儀
本成果功能全面，一機在手可實現電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。
一、項目分類
顯著效益成果轉化
二、成果簡介
成果依據熱傳導學原理，開創性地將紅外無損檢測技術應用于電路板焊點虛焊檢測領域，基于先進的檢測原理和方法，本產品可準確檢測出以往無論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無法判明的焊點內部缺陷，且可定性定量。
歷經十余年潛心研究，本成果不僅可對電路板上“可視“（看得見）類焊點（常規貼插焊點、DIP、QFP芯片等）進行檢測，更一舉突破了非可視（焊點在芯片下面）類BGA芯片焊點的質量檢測難題。
BGA類芯片由于不可替代的先進性，正在得到廣泛應用，但由于其焊點隱藏于芯片與電路板之間，焊點質量檢測問題也同時成為電子行業的痛點。廠家即使擁有價值幾百萬的3D-5DAXI也只能用來數焊點里的氣孔，無法確定是否有虛焊（X光適用于檢測氣孔等體積類缺陷，對裂紋、虛焊無效）。
本成果功能全面，一機在手可實現電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。
本成果還有操作簡單，無需操作者專業背景，檢測過程快速安全無輻射，實現對產品原位無損檢測等優點。
毫無疑問，本成果可填補市場空白，技術水平處于國際領先地位。
哈爾濱工業大學
2022-08-12
換熱器管板接頭環縫焊接設備
換熱器管板接頭數量多，管子排列密集，且無法轉動，如圖1所示。手工焊接方法在換熱器管板焊接中效率低、對工人的勞動強度高且焊縫質量難以保證。
河海大學
2021-04-14