電路板及BGA芯片焊點虛焊紅外無損檢測儀

高端裝備制造

本成果功能全面，一機在手可實現電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。

一、項目分類

顯著效益成果轉化

二、成果簡介

成果依據熱傳導學原理，開創性地將紅外無損檢測技術應用于電路板焊點虛焊檢測領域，基于先進的檢測原理和方法，本產品可準確檢測出以往無論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無法判明的焊點內部缺陷，且可定性定量。

歷經十余年潛心研究，本成果不僅可對電路板上“可視“（看得見）類焊點（常規貼插焊點、DIP、QFP芯片等）進行檢測，更一舉突破了非可視（焊點在芯片下面）類BGA芯片焊點的質量檢測難題。

BGA類芯片由于不可替代的先進性，正在得到廣泛應用，但由于其焊點隱藏于芯片與電路板之間，焊點質量檢測問題也同時成為電子行業的痛點。廠家即使擁有價值幾百萬的3D-5DAXI也只能用來數焊點里的氣孔，無法確定是否有虛焊（X光適用于檢測氣孔等體積類缺陷，對裂紋、虛焊無效）。

本成果功能全面，一機在手可實現電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。

本成果還有操作簡單，無需操作者專業背景，檢測過程快速安全無輻射，實現對產品原位無損檢測等優點。

毫無疑問，本成果可填補市場空白，技術水平處于國際領先地位。

(1) 在生產過程中檢測電路板焊點中是否存在虛焊，大幅提高產品的合格率，保障產品在有效服役期的可靠使用。

(2) 在電子產品的維修領域里，本項目產品可幫助人員快速高效地找到故障點，提高維修效率。

(3) 在生產過程中檢測批量電路板中同類虛焊點，以利改進焊接工藝。

(4) 本檢測儀對電路板焊點虛焊情況不僅可以定性，還可定量（焊點缺陷程度的大小）。

(5) 本產品不適合PCB電路板在線檢測（檢測速度跟不上生產線）；手機類高密度電路板檢測困難（焊點小有遮蔽）。

完整樣機2021年9月剛完成，目前處于推廣階段，已獲多家企業采購意向。

本成果屬于高科技產品，技術水平處于國際領先，填補市場空白，企業急需。因此轉讓方擁有產品定價權，利潤空間大，具有優良的成果盈利性。

發明專利

ZL201110033883.2

可以量產

達到國際領先水平

獨立研究