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1. 高壓IGBT器件封裝絕緣測試系統(tǒng) 針對(duì)高壓IGBT器件內(nèi)部承受的正極性重復(fù)方波電壓以及高溫工況，研制了針對(duì)高壓IGBT器件、芯片及封裝絕緣材料絕緣特性的測試系統(tǒng)（如圖1所示），可實(shí)現(xiàn)電壓波形參數(shù)、溫度和氣壓的靈活調(diào)控，用于研究電壓類型（交、直流、重復(fù)方波電壓）、波形參數(shù)、氣體種類、氣體壓力等因素對(duì)絕緣特性，具備放電脈沖電流測量、局部放電測量、放電光信號(hào)測量、漏電流測量及紫外光子測量等功能（如圖2所示），平臺(tái)相關(guān)參數(shù)：頻率：DC~20kHz，電壓：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可調(diào)，占空比：1%~99%，溫度：25℃~150℃，氣壓：真空~3個(gè)大氣壓。  2.壓接型IGBT器件并聯(lián)均流實(shí)驗(yàn)系統(tǒng) 針對(duì)高壓大功率壓接型IGBT器件內(nèi)部的芯片間電流均衡問題，研制了針對(duì)壓接型IGBT器件的多芯片并聯(lián)均流實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)（如圖3所示），平臺(tái)具有靈活調(diào)節(jié)IGBT芯片布局，柵極布線，溫度和壓力分布的能力，可開展芯片參數(shù)、寄生參數(shù)以及壓力和溫度等多物理量對(duì)壓接型IGBT器件在開通/關(guān)斷過程芯片-封裝支路瞬態(tài)電流分布影響規(guī)律的研究，以及瞬態(tài)電流不均衡調(diào)控方法的研究；平臺(tái)相關(guān)參數(shù)：電壓：0~6.5kV，電流：0~3kA，溫度：25℃~150℃，壓力：0~50kN。   圖3 壓接型IGBT多芯片并聯(lián)均流實(shí)驗(yàn) 3.高壓大功率IGBT器件可靠性實(shí)驗(yàn)系統(tǒng) 隨著高壓大功率 IGBT 器件容量的進(jìn)一步提升，對(duì)其可靠性考核裝備在測量精度、測試效率等方面提出了挑戰(zhàn)。針對(duì)柔性直流輸電用高壓大功率 IGBT 器件的測試需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循環(huán)測試裝備和100V/200°C高溫柵偏測試裝備（如圖4所示）。功率循環(huán)測試裝備可針對(duì)柔性直流輸電中壓接型和焊接式兩種不同封裝形式的IGBT開展功率循環(huán)測試，最多可實(shí)現(xiàn)12個(gè)IGBT器件的同時(shí)測試。電流等級(jí)、波形參數(shù)、壓力均獨(dú)立可調(diào)，功率循環(huán)周期為秒級(jí)，極限測試能力可達(dá) 300 ms，最高壓力達(dá)220 kN，虛擬結(jié)溫測量精度達(dá)±1°C，導(dǎo)通壓降測量精度達(dá)±2mV。高溫柵偏測試裝備可實(shí)現(xiàn)漏電流和閾值電壓的實(shí)時(shí)在線監(jiān)測，最多可實(shí)現(xiàn)32個(gè)IGBT器件的同時(shí)測試。 4. 壓接器件內(nèi)部并聯(lián)多芯片電流及結(jié)溫測量方法及實(shí)現(xiàn) 高壓大功率壓接型IGBT器件內(nèi)部芯片瞬態(tài)電流及結(jié)溫測量是器件多物理量均衡調(diào)控及狀態(tài)監(jiān)測的基本手段，針對(duì)器件內(nèi)部密閉封裝以及密集分布鄰近支路引起的干擾問題，提出了PCB羅氏線圈互電感的等效計(jì)算方法，實(shí)現(xiàn)了任意形狀PCB羅氏線圈繞線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)了針對(duì)器件電流測量的方形PCB羅氏線圈（如圖5所示），實(shí)現(xiàn)臨近芯片電流造成的測量誤差小于1%；針對(duì)器件內(nèi)部多芯片并聯(lián)芯片結(jié)溫測量，提出了壓接型IGBT器件結(jié)溫分布測量的時(shí)序溫敏電參數(shù)法，通過各芯片柵極的時(shí)序單獨(dú)控制（如圖6所示），在各周期分別進(jìn)行單顆IGBT芯片結(jié)溫的測量，進(jìn)而等效獲得一個(gè)周期內(nèi)各IGBT芯片的結(jié)溫分布。在此基礎(chǔ)上，完成了集成于高壓大功率器件內(nèi)部的多芯片并聯(lián)電流測試PCB羅氏線圈以及時(shí)序溫敏電參數(shù)測量驅(qū)動(dòng)板的設(shè)計(jì)（如圖7所示）。 5. 自主研制高壓大功率電力電子器件 面向電力系統(tǒng)用高壓大功率電力電子器件自主研制的需求，開展了芯片建模與篩選、芯片并聯(lián)電流均衡調(diào)控、封裝絕緣特性及電場建模以及器件多物理場調(diào)控等方面工作，相關(guān)成果支撐了國家電網(wǎng)公司全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通過柔直換流閥用器件的應(yīng)用驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)，同時(shí)也支撐了世界首個(gè)18kV 壓接型SiC IGBT器件的自主研制。

200610112778本發(fā)明涉及一種固體氧化物燃料電池用封接材料及其制備方法，屬于燃料電池技術(shù)領(lǐng)域。其特征在于所述材料主要組成為ＢａＯ１５～８０ｗｔ％、ＭｇＯ０～３０ｗｔ％、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］０～１５ｗｔ％、ＳｉＯ↓［２］３～４５ｗｔ％、Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］０～２５ｗｔ％、ＭｇＦ↓［２］０～１５ｗｔ％、Ｋ↓［２］Ｏ０～１０ｗｔ％、Ｆｅ↓［２］Ｏ↓［３］０～１０ｗｔ％、Ｙ↓［２］Ｏ↓［３］０～１ｗｔ％，優(yōu)選該組成為：ＢａＯ１７～６０ｗｔ％、ＭｇＯ２～１８ｗｔ％、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］７～１２ｗｔ％、ＳｉＯ↓［２］１０～４０ｗｔ％、Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］０～１７ｗｔ％、ＭｇＦ↓［２］２～１４ｗｔ％、Ｋ↓［２］Ｏ０～５ｗｔ％、Ｆｅ↓［２］Ｏ↓［３］０～７ｗｔ％、Ｙ↓［２］Ｏ↓［３］０～０．５ｗｔ％；其制備方法包括壓制素坯，在空氣氣氛下加熱熔融，驟冷獲得玻璃熔塊，破碎、分級(jí)等，或采用其它方法得到玻璃粉。該材料與氧化鈰基電解質(zhì)材料、鎵酸鑭基電解質(zhì)材料在浸潤性能、熱膨脹系數(shù)和化學(xué)穩(wěn)定性方面匹配良好，適用于封接金屬、陶瓷部件，特別適用于封接固體氧化物燃料電池的玻璃基封接材料。

技術(shù)原理 ：電弧傳感器是實(shí)現(xiàn)焊縫自動(dòng)實(shí)時(shí)跟蹤毆打傳感器。在電弧 傳感器，旋轉(zhuǎn)式掃描傳感因掃描頻率高，掃描連續(xù)而成為電弧傳感器中最 佳選擇。本旋轉(zhuǎn)掃描焊炬，是在焊炬的導(dǎo)電桿上部與上殼體之間連接上絕 緣蓋，焊炬的保護(hù)氣罩與下殼體之間連接下絕緣蓋。 技術(shù)特點(diǎn) ：獨(dú)特的絕緣、偏心調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅保證旋轉(zhuǎn)電弧傳感 器外殼與導(dǎo)電桿之間的絕緣，保護(hù)氣罩與導(dǎo)電桿之間的絕緣，而且結(jié)構(gòu)緊 湊，絕緣效果好。偏心調(diào)節(jié)塊由于采用耐熱絕緣材料

一種用于旋轉(zhuǎn)掃描焊炬的冷卻、保護(hù)氣室裝置，它包括水氣室主體、 氣室套、水室套、進(jìn)水管、出水管、其特征是在水氣室主體外部上下分別 連接氣室套和水室套，形成氣室和水室，進(jìn)水管和出水管穿過氣室連接水 室。 本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是：獨(dú)特的冷卻、保護(hù)氣室的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅使冷卻室 與保護(hù)氣室為一體，而且結(jié)構(gòu)緊湊，冷卻、保護(hù)效果好。由于結(jié)構(gòu)尺寸緊 湊，拓展了旋轉(zhuǎn)電弧傳感的應(yīng)用范圍，使其能對(duì)折角角焊縫及空間受限的 焊縫進(jìn)行跟蹤

本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測，確保出廠焊點(diǎn)完美無缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個(gè)焊點(diǎn)比對(duì)（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 一、項(xiàng)目分類 顯著效益成果轉(zhuǎn)化 二、成果簡介 成果依據(jù)熱傳導(dǎo)學(xué)原理，開創(chuàng)性地將紅外無損檢測技術(shù)應(yīng)用于電路板焊點(diǎn)虛焊檢測領(lǐng)域，基于先進(jìn)的檢測原理和方法，本產(chǎn)品可準(zhǔn)確檢測出以往無論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無法判明的焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，且可定性定量。 歷經(jīng)十余年潛心研究，本成果不僅可對(duì)電路板上“可視“（看得見）類焊點(diǎn)（常規(guī)貼插焊點(diǎn)、DIP、QFP芯片等）進(jìn)行檢測，更一舉突破了非可視（焊點(diǎn)在芯片下面）類BGA芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測難題。 BGA類芯片由于不可替代的先進(jìn)性，正在得到廣泛應(yīng)用，但由于其焊點(diǎn)隱藏于芯片與電路板之間，焊點(diǎn)質(zhì)量檢測問題也同時(shí)成為電子行業(yè)的痛點(diǎn)。廠家即使擁有價(jià)值幾百萬的3D-5DAXI也只能用來數(shù)焊點(diǎn)里的氣孔，無法確定是否有虛焊（X光適用于檢測氣孔等體積類缺陷，對(duì)裂紋、虛焊無效）。 本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測，確保出廠焊點(diǎn)完美無缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個(gè)焊點(diǎn)比對(duì)（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 本成果還有操作簡單，無需操作者專業(yè)背景，檢測過程快速安全無輻射，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品原位無損檢測等優(yōu)點(diǎn)。 毫無疑問，本成果可填補(bǔ)市場空白，技術(shù)水平處于國際領(lǐng)先地位。

一種用于旋轉(zhuǎn)掃描焊炬的冷卻、保護(hù)氣室裝置，它包括水氣室主體、 氣室套、水室套、進(jìn)水管、出水管、其特征是在水氣室主體外部上下分別 連接氣室套和水室套，形成氣室和水室，進(jìn)水管和出水管穿過氣室連接水 室。 本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是：獨(dú)特的冷卻、保護(hù)氣室的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅使冷卻室 與保護(hù)氣室為一體，而且結(jié)構(gòu)緊湊，冷卻、保護(hù)效果好。由于結(jié)構(gòu)尺寸緊 湊，拓展了旋轉(zhuǎn)電弧傳感的應(yīng)用范圍，使其能對(duì)折角角焊縫及空間受限的 焊縫進(jìn)行跟蹤

本發(fā)明提供一種變壓器有載分接開關(guān)的參數(shù)測試方法及裝置，該方法包括獲取變壓器有載分接開關(guān)的交流電壓波形以及過渡電流波形；通過對(duì)過渡電流波形進(jìn)行派克變換，計(jì)算電流幅值，根據(jù)電流幅值變化數(shù)據(jù)通過離線辨識(shí)算法，判定變壓器有載分接開關(guān)切換過程各階段，得出相應(yīng)的過渡時(shí)間，計(jì)算變壓器有載分接開關(guān)過渡電阻瞬時(shí)值。本發(fā)明通過對(duì)交流過渡電流信號(hào)進(jìn)行派克變換，并設(shè)計(jì)離線辨識(shí)算法，準(zhǔn)確計(jì)算出過渡電阻瞬時(shí)值，作為變壓器有載分接開關(guān)是否正常的判據(jù)。保障了變壓器有載分接開關(guān)的安全使用。與傳統(tǒng)的交流測試法相比較，本發(fā)明能夠準(zhǔn)確辨識(shí)有載分接開關(guān)過渡過程各個(gè)階段并計(jì)算出過渡電阻值，誤差小，符合國家電力行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 PANIO卓普KCF104 4口PS2+USB Combo Free自由雙界面KVM電腦切換器 KCF104為Combo Free KVM控制端及電腦PC端都支持PS/2和USB接口的鍵盤與鼠標(biāo),可支持PC、MAC、SUN等多種主機(jī)且不需透過任何轉(zhuǎn)換接頭以及線材, PANIO KCF104是通過一組鍵盤鼠標(biāo)顯示器來操作管理4臺(tái)電腦，在桌面型KVM切換器中有很高的性價(jià)比。帶自動(dòng)偵測信號(hào)功能，自動(dòng)掃描。 功能特點(diǎn) PANIO卓普KCF104的控制端和PC端雙接口-支持PS/2或USB接口鍵盤鼠標(biāo)  PANIO卓普KCF104是通過一組鍵盤鼠標(biāo)顯示器來操作管理4臺(tái)電腦 支持多功能鍵盤及鼠標(biāo)(最高7鍵) ，具備串接功能，最高串接層級(jí) 3 層，  專利OTG技術(shù)-各口獨(dú)立運(yùn)算能使切換過程無延遲  支持PC、MAC、SUN電腦主機(jī)-專用雙接口線材無須另購任何轉(zhuǎn)換線  自動(dòng)偵測功能,新接入信號(hào)自動(dòng)顯示,信號(hào)消失自動(dòng)跳轉(zhuǎn)到下一正常信號(hào)  分辨率可達(dá)2048 x 1536@85Hz并支持DDC2B  無需任何軟件-端口的選擇可以通過:① 前面板按鈕,② 鍵盤熱鍵 自動(dòng)掃描模式-可監(jiān)控電腦操作，無須外接電源  支持熱插拔,即在切換器不關(guān)機(jī)的情況下,可以任意添加或移去所控制的電腦主機(jī),每端   口均能仿真屏幕/鍵盤/鼠標(biāo)訊號(hào),可同時(shí)開機(jī) 可支持操作系統(tǒng)：DOS、WIN、Windows Vista、LINUX、MAC、SUN。 PANIO KCF102雙介面4口KVM切換器由深圳市卓普科技有限公司生產(chǎn)制造.   示意圖

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 況 包裝配件   1xKF08  8x四合一1.8米長KVM連接線,(PS/2+USB+VGA KVM Cable)  1x機(jī)架面板  1x變壓器  1x使用手冊(cè) 詳細(xì)規(guī)格