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低溫鍵合制備銅-陶瓷基板方法
本發(fā)明提供了一種低溫鍵合制備銅-陶瓷基板的方法。首先將銅合金片選擇性腐蝕得到含多孔納米結(jié)構(gòu)的銅片，然后在一定的溫度、壓力和保護氣氛作用下，將銅片熱壓鍵合到沉積有金屬薄膜的陶瓷片上，得到單面或雙面含銅層的銅-陶瓷基板，最后通過圖形腐蝕工藝制備出含金屬線路的金屬化陶瓷基板。由于納米尺度效應(yīng)，可以在較低的溫度和壓力下實現(xiàn)銅-陶瓷間高強度鍵合，與現(xiàn)有 DBC(直接鍵合銅-陶瓷基板)和 DPC(直接鍍銅陶瓷基板)工藝相比，本方法生產(chǎn)成本低，基板性能高，特別適合于批量制備金屬化陶瓷基板。
華中科技大學(xué)
2021-01-12
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金屬/陶瓷復(fù)合基板
利用具有自有知識產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)，制造具有世界先進水平的金屬/氧化鋁陶瓷結(jié)合基板和金屬/氮化鋁陶瓷結(jié)合基板，為電力電子器件和半導(dǎo)體制冷片提供高性能的陶瓷封裝材料；研究開發(fā)高性能氮化鋁陶瓷基板、新型半導(dǎo)體材料和新型電子元器件。銅、鋁、鎳、銀、鐵等金屬和氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基片直接結(jié)合在一起的復(fù)合材料，具有優(yōu)良的電絕緣、導(dǎo)熱、低膨脹、大電流、冷熱負(fù)載循環(huán)、溫度范圍寬等特性，在電子技術(shù)領(lǐng)域具有廣泛的用途，可用于混合電路、電控電路、半導(dǎo)體功率模塊、電源模塊、固態(tài)繼電器、高頻開關(guān)供電系統(tǒng)、電加熱裝置、半導(dǎo)體制冷器、微波及航空航天技術(shù)及其它相關(guān)領(lǐng)域。金屬/陶瓷層狀復(fù)合結(jié)構(gòu)材料在輕裝甲防護、新能源及新型發(fā)動機領(lǐng)域也具有很好的應(yīng)用前景，陶瓷基高溫復(fù)合材料是新一代渦輪風(fēng)扇航空發(fā)動機研究的重點。
北京航空航天大學(xué)
2021-04-13
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LED?無基板封裝技術(shù)
已有樣品/n這項封裝技術(shù)是利用芯片本身的襯底和封裝材料作為封裝基板，簡化發(fā)光二極 管的工藝路徑，降低全工藝成本，提供最小的發(fā)光二極管封裝體積，全角度發(fā)光特 性，降低器件封裝熱阻，實現(xiàn)對發(fā)光二極管電學(xué)和光學(xué)性能更好的控制，并具有簡 單、成本低等優(yōu)點。與傳統(tǒng)工藝封裝相比成本降低 30%左右，發(fā)光效率與傳統(tǒng)封裝 相當(dāng)。 隨著LED技術(shù)的進步，外延與芯片工藝在發(fā)光二極管成本中所占的比例相對降 低，而封裝步驟由于耗費材料和工藝步驟較多且技術(shù)含量較低，其成本難以降低。 作為現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)與晶圓級封裝結(jié)構(gòu)的中間階段
中國科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
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浙江大學(xué)TFT柔性基板和TFT剛性基板競爭性磋商
浙江大學(xué)TFT柔性基板和TFT剛性基板競爭性磋商
浙江大學(xué)
2022-06-23
電子封裝用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。
一、項目分類
關(guān)鍵核心技術(shù)突破
二、成果簡介
電子封裝是將構(gòu)成半導(dǎo)體器件的各個部件（芯片、基板和導(dǎo)線等）按規(guī)定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達到保護芯片，實現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對于半導(dǎo)體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。
華中科技大學(xué)
2022-07-27
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合鍍技術(shù)
針對車用空調(diào)鋁合金葉片需要的硬度和耐磨型的要求，開發(fā)了基于Ni-Co-P 三元合金與硬質(zhì)顆粒（Si3N4涂\A1203\Si02等的復(fù)合電鍍或復(fù)合化學(xué)鍍層技術(shù)， 產(chǎn)品性能與日本的表面處理技術(shù)相近，打破了日本對我國的技術(shù)封鎖，目前該技 術(shù)已在重慶某廠使用。
重慶大學(xué)
2021-04-11
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NFC射頻磁性基板材料與應(yīng)用
NFC射頻磁性基板材料是一種高磁導(dǎo)率低損耗的超薄磁性基板材料,該材料是移動終端集成NFC系統(tǒng)的關(guān)鍵支撐，但材料制備技術(shù)長期掌握在國外公司。國家工程中心經(jīng)過技術(shù)攻關(guān)研制成功低成本磁性基板材料,打破國外技術(shù)壟斷。
電子科技大學(xué)
2021-04-10
鞏義市城區(qū)眾合儀器供應(yīng)站
鞏義市城區(qū)眾合儀器供應(yīng)站（原鞏義市孝義合眾儀器供應(yīng)站）坐落在詩圣杜甫的故鄉(xiāng)-鞏義市，東距鄭州86公里，西距古都洛陽78公里，洛陽至鄭州的工業(yè)走廊。我公司專業(yè)生產(chǎn)：水熱合成反應(yīng)釜、水熱反應(yīng)釜、水熱合成釜，高壓水熱反應(yīng)釜（300-500度全不銹鋼反應(yīng)釜系列）、水熱反應(yīng)釜，配套產(chǎn)品均相攪拌反應(yīng)器。雙層玻璃反應(yīng)釜，循環(huán)真空泵系列，旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)儀，供應(yīng)的產(chǎn)品有；電化學(xué)工作站,腐蝕測試儀，在線監(jiān)測儀器系列，真空，電熱鼓風(fēng)干燥箱，低溫泵，低溫反映浴槽，電動，磁力攪拌器系列，溶解氧測試儀，恒溫水浴，油浴，振蕩器系列等30多種系列產(chǎn)品。是各大專院校、科研單位、生物化工、醫(yī)藥衛(wèi)生，質(zhì)檢部門、生命科學(xué)，石油勘測等實驗室進行實驗研究、現(xiàn)場監(jiān)測，分析測試的理想設(shè)備，產(chǎn)品具有國內(nèi)較H水平。 公司擁有完善的生產(chǎn)，銷售服務(wù)體系，由市場推廣、分銷管理、直銷商務(wù)、技術(shù)支持、售后服務(wù)、區(qū)域發(fā)展等部分組成，全心全意地為用戶服務(wù)。公司秉著“誠信為人，踏實做事，追求高品質(zhì)的企業(yè)理念，憑籍專業(yè)的技術(shù)實力，良好的服務(wù)態(tài)度，竭誠為廣大用戶提供蕞優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，期待與您建立長期友好的合作關(guān)系。公司宗旨：堅持顧客至上的原則，所有產(chǎn)品一年內(nèi)免費保修，并負(fù)責(zé)終身維護，歡迎業(yè)內(nèi)同仁惠顧垂詢。
鞏義市城區(qū)眾合儀器供應(yīng)站
2025-04-27
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六合連新型設(shè)計
由多根鏤刻有不同缺口的長方體小棒組成，可以形成數(shù)千種類似于傳統(tǒng)的六合連的難度各異的玩具組合
揚州大學(xué)
2021-04-14
一種熱鍵合裝置
本發(fā)明提供了一種熱鍵合裝置，主要包括外腔、加壓裝置、上加熱器和位于外腔底部的基座，基座中間部分為凸臺，凸臺內(nèi)設(shè)有沉控，沉孔內(nèi)裝有彈簧，彈簧伸出凸臺的一端上放置球頭小柱，在球頭小柱上依次放置隔熱板和下加熱器；在基座凸臺兩側(cè)設(shè)有兩支撐架，用于用于支撐下工作臺機構(gòu)；在下彈簧與下工作臺機構(gòu)接觸處上端的導(dǎo)桿上套有上彈簧，用于支撐上工作臺機構(gòu)。本發(fā)明通過三種彈簧設(shè)置使上下加熱器和上下工作臺之間均勻壓緊，實現(xiàn)鍵合樣片之間的均勻貼緊。
華中科技大學(xué)
2021-04-14