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本發(fā)明公開(kāi)了一種基于區(qū)域劃分的嵌入式節(jié)能調(diào)度方法，包括 如下步驟：采用任務(wù)實(shí)例修訂方法對(duì)待調(diào)度的任務(wù)集進(jìn)行修訂；根據(jù) 任務(wù)運(yùn)行周期及任務(wù)集的利用率，為每個(gè)任務(wù)設(shè)置執(zhí)行閾值；根據(jù)執(zhí) 行閾值進(jìn)行任務(wù)調(diào)度：當(dāng)任務(wù)的周期區(qū)間與垛區(qū)間的重疊區(qū)域的長(zhǎng)度 大于任務(wù)的執(zhí)行閾值，則調(diào)度該任務(wù)使之在當(dāng)前的垛區(qū)間中完成；否 則，將該任務(wù)調(diào)度到下一個(gè)垛區(qū)間中執(zhí)行；本發(fā)明提供的這種調(diào)調(diào)方 法，將系統(tǒng)中小的空閑時(shí)間片段合并，以增加空閑時(shí)間片段的

實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/40.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL6748F-TEB整體圖 TL6748F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL6748F實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解1 TL6748F實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解2 TL6748F實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1   TL6748F實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2

實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Kintex-7匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA · 基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號(hào)處理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主頻1.0GHz，每核運(yùn)算能力高達(dá)40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享內(nèi)存，8192個(gè)多用途硬件隊(duì)列，支持DMA傳輸；FPGA芯片型號(hào)為XC7K325T-2FFG676I，邏輯單元326K個(gè)，DSP Slice 840個(gè)，8對(duì)速率為12.5Gb/s高速串行收發(fā)器；· TMS320C6678與FPGA內(nèi)部通過(guò)I2C、EMIF16、SRIO連接，其中SRIO每通道傳輸速度最高可達(dá)到5GBaud；嵌入式多核實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)底板、仿真器、下載器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成；實(shí)驗(yàn)主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA擴(kuò)展接口、XADC接口、SFP+接口、工業(yè)級(jí)FMC連接器、雙千兆網(wǎng)口等接口；· 實(shí)驗(yàn)主板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板和散熱風(fēng)扇，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級(jí)核心板，尺寸112mm*75mm，采用工業(yè)級(jí)高速 B2B 連接器，連接穩(wěn)定可靠，保證信號(hào)完整性，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競(jìng)賽、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)使用；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開(kāi)發(fā)例程；· 提供基于工業(yè)攝像頭的車牌識(shí)別、人臉檢測(cè)、目標(biāo)跟蹤、圖像復(fù)原、超分辨率重建、圖像拼接等圖像處理實(shí)驗(yàn)；· 適用于圖像處理、信號(hào)處理、通信、自動(dòng)化、航空電子、機(jī)器視覺(jué)等教學(xué)領(lǐng)域。 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2

1實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介 產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/46.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6，Cortex-A9 匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》，《ARM技術(shù)與應(yīng)用》 處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA，ARM · 基于TI OMAP-L138（定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x + ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器。其中DSP+ARM雙核主頻456MHz，高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運(yùn)算能力； · 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)底板、實(shí)驗(yàn)拓展板、觸摸屏、仿真器、3寸全功能觸摸彩屏信號(hào)源及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成； · 實(shí)驗(yàn)主板標(biāo)配7寸可觸摸電阻屏，支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出等接口； · 實(shí)驗(yàn)拓展板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)（配霍爾傳感器）、4*4矩陣鍵盤、200萬(wàn)CMOS數(shù)字?jǐn)z像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出； · 實(shí)驗(yàn)拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路； · DSP+ARM+FPGA三核工業(yè)級(jí)核心板，尺寸僅66mm*38.6mm，采用精密工業(yè)級(jí)B2B連接器，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競(jìng)賽、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)使用； · 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開(kāi)發(fā)例程； · 適用于圖像處理、音頻處理、信號(hào)處理、通信、測(cè)控、自動(dòng)化等教學(xué)領(lǐng)域。   TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解2 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱拓展板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱拓展板硬件資源圖解2  

實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C2000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱整體主圖 · 基于TI TMS320F28335浮點(diǎn)DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器，主頻為150MHz；· 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)底板、仿真器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成，可選3寸全功能觸摸彩屏信號(hào)源；· DSP實(shí)驗(yàn)主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鳴器、紅外接收器、繼電器、LED等外設(shè)；· 工業(yè)級(jí)DSP核心板，尺寸為66mm*39mm，采用排針接口連接，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競(jìng)賽、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)使用；· FPGA實(shí)驗(yàn)主板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)、4*4矩陣鍵盤、數(shù)碼管、十字交通燈、溫濕度傳感器、可調(diào)直流電壓輸出、ADC輸入、DAC輸出、5V輸出、3V3輸出；· 實(shí)驗(yàn)主板上均支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級(jí)FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，體積小，采用工業(yè)級(jí)B2B連接器；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開(kāi)發(fā)例程；· 適用于通信、自動(dòng)化、測(cè)控、工業(yè)控制和電力控制等教學(xué)領(lǐng)域。   TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1   28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2   28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解1 28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解2

針對(duì)特定的故障現(xiàn)象（尤其是隨機(jī)故障、間歇性故障等），通過(guò)綜合貝葉斯網(wǎng)絡(luò)、FMEA、FTA等多種故障分析方法、融合多元故障相關(guān)信息（故障現(xiàn)象、故障案例、專家經(jīng)驗(yàn)、故障模型等），進(jìn)行系統(tǒng)深入的故障分析、找出可能的故障原因；利用智能化的方法（如遺傳算法、群智能算法等），結(jié)合強(qiáng)度和異常等測(cè)試?yán)砟睿詣?dòng)生成滿足多目標(biāo)（如各種覆蓋率、故障現(xiàn)象的匹配度等）的測(cè)試用例，借助自主構(gòu)建的通用嵌入式軟件仿真測(cè)試環(huán)境，實(shí)現(xiàn)故障的快速再現(xiàn)和基于貝葉斯的動(dòng)態(tài)故障定位。 通過(guò)智能化的嵌入式軟件隨機(jī)故障分析再現(xiàn)與診斷，可以在故障分析、故障再現(xiàn)、故障定位等方面，利用智能化方法進(jìn)行系統(tǒng)性、啟發(fā)式的故障診斷研究，形成一系列的智能故障診斷分析工具包、進(jìn)而形成嵌入式軟件故障診斷分析專家系統(tǒng)，可有效提高故障診斷與定位分析的效率。

智能機(jī)器人創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)平臺(tái)是由海天雄研發(fā)的以Cortex-A15高性能ARM芯片為上位機(jī)來(lái)控制機(jī)器人行為動(dòng)作的平臺(tái)，由上位機(jī)系統(tǒng)(ARM芯片)與下位機(jī)(51芯片)兩大部分組成。該平臺(tái)可根據(jù)不同的實(shí)驗(yàn)需求進(jìn)行獨(dú)立工作。 上位機(jī)（三星公司Cortex-A15的5260 ARM芯片）主要是運(yùn)行控制機(jī)器人的Android應(yīng)用程序，并且此系統(tǒng)也擁有豐富的外設(shè)，可以用來(lái)學(xué)習(xí)Android應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)以及ARM芯片的學(xué)習(xí)，可以作為整個(gè)嵌入式系統(tǒng)的教學(xué)平臺(tái)使用。 下位機(jī)（AT89C51系列的芯片）主要是根據(jù)上位機(jī)發(fā)送的命令控制機(jī)器人的動(dòng)作行為，此系統(tǒng)可以擁有一般51單片機(jī)的外設(shè)（LED、數(shù)碼管、蜂鳴器等），可以獨(dú)立使用，并且擁有大量的傳感器，例如：舵機(jī)、超聲波、直流電機(jī)、攝像頭等。 智能機(jī)器人創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)平臺(tái)采用的是上位機(jī)控制，通過(guò)WiFi路由通道，根據(jù)下位機(jī)探測(cè)的環(huán)境因素判斷情況回傳給上位機(jī)以此智能控制。另外，可以在非控制情況下循跡運(yùn)行。主要由四大塊組成：上位機(jī)5260平臺(tái)運(yùn)行Android程序、WiFi路由模塊、單片機(jī)與驅(qū)動(dòng)模塊以及機(jī)器人的感知與控制系統(tǒng)。

一、產(chǎn)品介紹 用于儲(chǔ)存生物制品、疫苗、藥品、試劑等，適用于藥房、制藥廠、醫(yī)院、疾病預(yù)防控制 中心、衛(wèi)生所 名牌壓縮機(jī)及靜音 ADDA 直流風(fēng)機(jī)，制冷強(qiáng)勁 微電腦控制，數(shù)字溫度顯示，調(diào)整增量為 1°C 完善的報(bào)警功能，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程報(bào)警功能，安全無(wú)憂 冷凝水匯集后自動(dòng)蒸發(fā)，免除人工處理煩惱 二、方案與案例 海爾生物醫(yī)療依托智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在醫(yī)用冷藏產(chǎn)品的應(yīng)用，對(duì)儲(chǔ)品信息進(jìn)行實(shí)時(shí)追蹤，試劑藥品全自動(dòng)智能化管理，庫(kù)存狀況一目了然。大數(shù)據(jù)云平臺(tái)，對(duì)生產(chǎn)商、醫(yī)院、檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)全鏈條信息采集分析、精準(zhǔn)核算，科學(xué)指導(dǎo)生產(chǎn)，使渠道管理更加高效，有效減少浪費(fèi)，實(shí)現(xiàn)試劑流通全程可控、可查、更安全。

國(guó)家工業(yè)化水平正在迅速提高，生產(chǎn)加工企業(yè)的數(shù)量迅速增加。但是在發(fā)展的同時(shí)要加大質(zhì)量的監(jiān)督，所以需要配套相關(guān)的檢測(cè)試驗(yàn)設(shè)備。一方面用于國(guó)家監(jiān)督體系的檢測(cè)和檢驗(yàn)，另一方面也可以給企業(yè)自檢的試驗(yàn)設(shè)備。材料拉力試驗(yàn)機(jī)就是滿足這一需求的檢測(cè)設(shè)備之一。在材料試驗(yàn)機(jī)領(lǐng)域，基于PC機(jī)或工控機(jī)材料試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)目前大多采用基于PCI總線，ISA總線或者是RS-232串行總線作為數(shù)據(jù)采集的模式。但這些方式都存在著插拔麻煩，傳輸速度較慢，可擴(kuò)展性差等問(wèn)題。通用串行總線（Universal Serial Bus，簡(jiǎn)稱USB）具有安裝方便，高寬帶，易擴(kuò)展等優(yōu)點(diǎn)，已逐漸成為現(xiàn)代數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌l(fā)展趨勢(shì)。本系統(tǒng)充分利用USB的上述優(yōu)點(diǎn)，有效地解決了傳統(tǒng)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)額缺陷。同時(shí)嵌入式高精度萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)控制系統(tǒng)采用了多種實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（如μC/OS-II、uClinux、Linux、Wince等，可根據(jù)用戶要求進(jìn)行配置）。嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)是一種可移植的，可植入ROM的，可裁剪的，搶占式的，實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)內(nèi)核。它被廣泛應(yīng)用于微處理器、微控制器和數(shù)字信號(hào)處理器。通過(guò)采用嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，本系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了執(zhí)行效率高、占用空間小、實(shí)時(shí)性能優(yōu)良和可擴(kuò)展性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。本產(chǎn)品具有完全的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并已申請(qǐng)多項(xiàng)發(fā)明專利（公開(kāi)號(hào)：101441154，101441152，101441153），相關(guān)成果獲上海市科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)?項(xiàng)。

本發(fā)明屬于仿生機(jī)器人相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種基于 CyberGlove 數(shù)據(jù)手套的嵌入式欠驅(qū)動(dòng)假肢手控制系統(tǒng)，包括用于提供 人手原始運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)的 CyberGlove 數(shù)據(jù)手套、用于無(wú)線傳送原始運(yùn)動(dòng)數(shù) 據(jù)和指令控制的上位機(jī)、用于驅(qū)動(dòng)執(zhí)行假肢手各類動(dòng)作的電機(jī)組件以 及集成控制單元，其中集成控制單元呈集成電路板的形式嵌入安裝在 假肢手的內(nèi)部，并包括無(wú)線收發(fā)模塊、電機(jī)速度檢測(cè)模塊、電機(jī)電流 檢測(cè)模塊、指尖力檢測(cè)模塊、主控制器和功率放大模塊。通過(guò)本發(fā)明， 能夠結(jié)構(gòu)緊湊、便于操控地實(shí)現(xiàn)對(duì)欠驅(qū)動(dòng)假肢手的運(yùn)動(dòng)控制，克服其 局限于事先設(shè)定好的少數(shù)控制模式和硬件電路過(guò)于龐大等缺陷，同時(shí) 可顯著提高在各類實(shí)際應(yīng)用時(shí)的動(dòng)作精確性和適用性。