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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺
多參數(shù)測定儀
北京連華永興科技發(fā)展有限公司
2022-07-01
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多焦點光束產(chǎn)生裝置及多焦點共焦掃描顯微鏡
本發(fā)明揭示了一種多焦點光束產(chǎn)生裝置及多焦點共焦掃描顯微鏡,多焦點光束產(chǎn)生裝置包括光源,偏振器和偏振濾波光路;偏振濾波光路在光源出射光束經(jīng)過偏振器后的光路上設(shè)置有第一偏振分光鏡,光束經(jīng)過第一偏振分光鏡后一部分發(fā)生反射,一部分發(fā)生透射;在反射光路上依次設(shè)置有第一反射鏡,第一濾波片和第二偏振分光鏡;在透射光路上依次設(shè)置有第二濾波片,第二反射鏡和第二偏振分光鏡,反射光束和透射光束在第二偏振分光鏡處匯合成一束光束.通過多焦點光束產(chǎn)生裝置產(chǎn)生的光束經(jīng)聚焦后得到的焦點均勻性高,尺寸小和形狀呈圓對稱分布.本發(fā)明掃描顯微鏡可保證高分辨率的前提下成像速度快,或者在同樣的成像速度下具有更高分辨率
上海理工大學(xué)
2021-05-04
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多模態(tài)多特征融合的腦電信號分類與定位模型
北京工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
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磁敏電阻芯片及系列傳感器
磁敏電阻芯片及相應(yīng)傳感器的開發(fā)與應(yīng)用是磁敏傳感技術(shù)近二十年來最蓬勃發(fā)展并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的新興分支。1.我們研制的高分辨率（１０００～４０００脈沖/３６０o）磁編碼器（國家自然科學(xué)基金項目）其關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)頻率響應(yīng)達３００ＫＨｚ，超過國外同類產(chǎn)品的３０％，是光學(xué)編碼器頻響的３倍。2。我們生產(chǎn)的具有判向功能、從０～數(shù)萬轉(zhuǎn)速的測速傳感器，具有信號無接觸測量，無觸點、無磨損、無噪聲、使用壽命長，分辨高，檢測距離遠、頻率響應(yīng)寬達到0－200KHZ、性能明顯優(yōu)于光電測速傳感器和電感測速傳感器。已成功替代紡織進口設(shè)備傳感器3。無觸點磁敏電位器（北京市自然科學(xué)基金項目）已獲得過國家專利，該產(chǎn)品內(nèi)部具有信號無接觸測量，使用壽命長，分辨率高，轉(zhuǎn)動力距小，高頻響應(yīng)特性好，抗干擾能力強，適用于油、水、粉塵等惡劣環(huán)境的特點。4。最新結(jié)構(gòu)的傾斜角傳感器（建設(shè)部項目），已申報國家發(fā)明專利，信號感應(yīng)檢測無磨損 無電噪聲 、高可靠性、高分辨率、 高穩(wěn)定性、特別適用于運動頻繁要求使用壽命長的場合，環(huán)境適應(yīng)性強，可用于潮濕、油污、粉塵、鹽污、露天等多種工業(yè)場合。
北京科技大學(xué)
2021-04-11
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物聯(lián)網(wǎng)導(dǎo)航芯片加密問題的解決方案
朱立新博士，山東沂南縣人，中科院自動化所所博士、美國密歇根州立大學(xué)博士后，目前任北京師范大學(xué)互聯(lián)網(wǎng)教育智能技術(shù)及應(yīng)用國家工程實驗室高級工程師，互聯(lián)網(wǎng)教育智能技術(shù)及應(yīng)用國家工程實驗室學(xué)習(xí)環(huán)境設(shè)計與評測實驗室聯(lián)席主任，研究生導(dǎo)師。 曾經(jīng)在中國科學(xué)院、美國密歇根州立大學(xué)（MSU），從事芯片研發(fā)、VR硬件、物聯(lián)網(wǎng)等工作，在英特爾公司、美國科勝訊半導(dǎo)體、國內(nèi)北斗星通公司、武漢夢芯科技公司、愛奇藝VR公司，從事過數(shù)字電視芯片、手機芯片、電力線上網(wǎng)芯片、北斗導(dǎo)航芯片及其終端、物聯(lián)網(wǎng)、教育機器人、VR 一體機、人工智能等領(lǐng)域等研發(fā)工作。 曾經(jīng)作為主要技術(shù)研發(fā)人員，參與了世界第一顆四模一體（GPS、格洛納斯GLONASS、北斗、伽利略Galileo）國內(nèi)某北斗導(dǎo)航芯片研發(fā)，參與了國內(nèi)導(dǎo)航界某龍頭企業(yè)的芯片研發(fā)、流片，成功用到國內(nèi)的漁船導(dǎo)航、汽車導(dǎo)航等北斗信號接收機中。 導(dǎo)航芯片加密技術(shù)采用了三級加密技術(shù)，由芯片級加密、硬件班級加密、軟件加密，三級加密技術(shù)。芯片的加密技術(shù)和工程實現(xiàn)，需要跟實際的物聯(lián)網(wǎng)使用場景相結(jié)合，實現(xiàn)定制化加密。北京師范學(xué)互聯(lián)網(wǎng)教育智能技術(shù)及應(yīng)用國家工程實驗室能夠作為技術(shù)參與方為物聯(lián)網(wǎng)芯片、NB-IoT芯片、5G芯片、消費類電子芯片，提供技術(shù)研發(fā)指導(dǎo)。
遼寧大學(xué)
2021-04-10
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一種液滴陣列PCR芯片及其應(yīng)用
本發(fā)明公開了一種液滴陣列PCR芯片，所述芯片是以單晶硅片或玻璃片為基材，采用標(biāo)準(zhǔn)光刻和濕法刻蝕技術(shù)制備得到，所述的芯片以單晶硅片或玻璃片為基材、在所述的基材上依次附著SiO2氧化層、由SiO2氧化層表面硅烷化生成的硅烷層，所述的硅烷層布置有光刻膠工藝刻蝕形成的可形成液滴狀陣列的親水坑陣列，所述親水坑陣列外圍設(shè)置有封閉成環(huán)的護欄，所述的護欄與所述硅烷層液密封連接。并公開了所述芯片應(yīng)用于實時定量聚合酶鏈?zhǔn)椒磻?yīng)檢測或?qū)崟r定量等溫擴增反應(yīng)檢測。本發(fā)明提供的檢測系統(tǒng)將反應(yīng)體積大為降低，而且檢測靈敏度和商品化定量PCR儀相當(dāng)。檢測體系簡單易操作，成本低，可應(yīng)用于商業(yè)化。
浙江大學(xué)
2021-04-11
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物聯(lián)網(wǎng)導(dǎo)航芯片加密問題的解決方案
朱立新博士，山東沂南縣人，中科院自動化所所博士、美國密歇根州立大學(xué)博士后，目前任北京師范大學(xué)互聯(lián)網(wǎng)教育智能技術(shù)及應(yīng)用國家工程實驗室高級工程師，互聯(lián)網(wǎng)教育智能技術(shù)及應(yīng)用國家工程實驗室學(xué)習(xí)環(huán)境設(shè)計與評測實驗室聯(lián)席主任，研究生導(dǎo)師。
曾經(jīng)在中國科學(xué)院、美國密歇根州立大學(xué)（MSU），從事芯片研發(fā)、VR硬件、物聯(lián)網(wǎng)等工作，在英特爾公司、美國科勝訊半導(dǎo)體、國內(nèi)北斗星通公司、武漢夢芯科技公司、愛奇藝VR公司，從事過數(shù)字電視芯片、手機芯片、電力線上網(wǎng)芯片、北斗導(dǎo)航芯片及其終端、物聯(lián)網(wǎng)、教育機器人、VR 一體機、人工智能等領(lǐng)域等研發(fā)工作。
曾經(jīng)作為主要技術(shù)研發(fā)人員，參與了世界第一顆四模一體（GPS、格洛納斯GLONASS、北斗、伽利略Galileo）國內(nèi)某北斗導(dǎo)航芯片研發(fā)，參與了國內(nèi)導(dǎo)航界某龍頭企業(yè)的芯片研發(fā)、流片，成功用到國內(nèi)的漁船導(dǎo)航、汽車導(dǎo)航等北斗信號接收機中。
導(dǎo)航芯片加密技術(shù)采用了三級加密技術(shù)，由芯片級加密、硬件班級加密、軟件加密，三級加密技術(shù)。芯片的加密技術(shù)和工程實現(xiàn)，需要跟實際的物聯(lián)網(wǎng)使用場景相結(jié)合，實現(xiàn)定制化加密。北京師范學(xué)互聯(lián)網(wǎng)教育智能技術(shù)及應(yīng)用國家工程實驗室能夠作為技術(shù)參與方為物聯(lián)網(wǎng)芯片、NB-IoT芯片、5G芯片、消費類電子芯片，提供技術(shù)研發(fā)指導(dǎo)。
北京師范大學(xué)
2021-05-09
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射頻與光通信集成電路芯片
在光通信傳輸過程中，發(fā)射端將電信號轉(zhuǎn)換成光信號，然后調(diào)制到激光器發(fā)出激光束，通過光纖傳遞，在接收端接收到光信號后再將其轉(zhuǎn)化為電信號，經(jīng)調(diào)制解調(diào)后變?yōu)樾畔ⅲ怆娦酒鸬降淖饔镁褪牵瑢崿F(xiàn)電信號和光信號之間的相互轉(zhuǎn)換，是光電技術(shù)產(chǎn)品的核心，處于光通信領(lǐng)域的金字塔尖。
東南大學(xué)
2021-04-11
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大電流同步降壓型DC/DC電源管理芯片
由于便模式電子設(shè)備的集成度不斷增加,功能越來越強.體積卻越來越小，因此迫切要求電源有更大的電流及低壓輸出能力，同時具備體積小、重量輕效率高性能好的特點。因此低壓大電流的BUCKDC-DC交換器是便攜式電子設(shè)備必不可少的組件，它為設(shè)備的各子系統(tǒng)電路提供穩(wěn)定的調(diào)制電壓,具備高頻化、高效率、低壓大電流低噪聲低紋波超薄型封裝等特點，實現(xiàn)了開關(guān)電源的小型化、集成化高效化。
電子科技大學(xué)
2021-04-10
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一種具有安全頂針的芯片剝離裝置
本發(fā)明公開了一種具有安全頂針的芯片剝離裝置，可以用于FlipChip 等 IC 封裝工藝中芯片與粘晶膜的剝離。粘晶膜置于該套筒一端端面上，待剝離的芯片粘接在所述粘晶膜上；頂針設(shè)置在套筒內(nèi)，用于在驅(qū)動裝置驅(qū)動下頂起芯片以與粘晶膜剝離；調(diào)節(jié)機構(gòu)設(shè)置在套筒內(nèi)，用于夾持頂針，并調(diào)整頂針有效受壓長度，以調(diào)整其歐拉臨界載荷；其中頂針為一種安全頂針，能保護半導(dǎo)體芯片不受損傷，其具有預(yù)設(shè)屈曲特性，即達到預(yù)設(shè)的額定頂起力時，該頂針發(fā)生屈曲，所述額定頂起力的值介于芯片剝離力和芯片損傷力之間。本發(fā)明的芯片剝離裝置可以與傳
華中科技大學(xué)
2021-01-12