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一種具有安全頂針的芯片剝離裝置
2021-01-12 00:00:00
云上高博會
http://www.502d.xyz
關鍵詞：
安全頂針
所屬領域:
項目成果/簡介:
本發明公開了一種具有安全頂針的芯片剝離裝置，可以用于FlipChip 等 IC 封裝工藝中芯片與粘晶膜的剝離。粘晶膜置于該套筒一端端面上，待剝離的芯片粘接在所述粘晶膜上；頂針設置在套筒內，用于在驅動裝置驅動下頂起芯片以與粘晶膜剝離；調節機構設置在套筒內，用于夾持頂針，并調整頂針有效受壓長度，以調整其歐拉臨界載荷；其中頂針為一種安全頂針，能保護半導體芯片不受損傷，其具有預設屈曲特性，即達到預設的額定頂起力時，該頂針發生屈曲，所述額定頂起力的值介于芯片剝離力和芯片損傷力之間。本發明的芯片剝離裝置可以與傳
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