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本發(fā)明屬于芯片貼裝工藝相關(guān)領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種適用于芯片 轉(zhuǎn)移的倒裝鍵合控制方法，主要包括：基于大轉(zhuǎn)盤仰視相機(jī)和晶元盤 斜視相機(jī)的觀測(cè)和配合，對(duì)芯片從晶元盤至大轉(zhuǎn)盤單元的吸附轉(zhuǎn)移執(zhí) 行角度及位置控制；基于大轉(zhuǎn)盤俯視相機(jī)和小轉(zhuǎn)盤側(cè)視相機(jī)的觀測(cè)和 配合，對(duì)芯片從大轉(zhuǎn)盤單元至小轉(zhuǎn)盤單元的拾取轉(zhuǎn)移執(zhí)行角度及位置·108·控制；以及基于小轉(zhuǎn)盤仰視相機(jī)和小轉(zhuǎn)盤俯視相機(jī)的觀測(cè)和配合，對(duì) 芯片至基板的貼合過(guò)程執(zhí)行相應(yīng)控制。通過(guò)本發(fā)明，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)芯 片高效倒裝鍵合整個(gè)過(guò)程中芯片在位置及角度

一種用于承載芯片的定位平臺(tái)的旋轉(zhuǎn)中心標(biāo)定方法本發(fā)明公開(kāi)了一種基于 LED 芯片掃描的旋轉(zhuǎn)中心標(biāo)定方法，具 體包括以下步驟:步驟一，芯片掃描，獲取同一次裝夾后不同旋轉(zhuǎn)角 度下的兩組掃描坐標(biāo)數(shù)據(jù);步驟二，掃描數(shù)據(jù)預(yù)處理，去除兩組數(shù)據(jù) 中僅被識(shí)別一次的芯片坐標(biāo);步驟三，獲取初步旋轉(zhuǎn)中心;步驟四， 以旋轉(zhuǎn)中心為參考，規(guī)劃兩個(gè)的區(qū)域 A、B，旋轉(zhuǎn)前其芯片序列為 PA、 PB，旋轉(zhuǎn)后為 P′A、P′B;步驟五，求 PAP′A，P

本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見(jiàn)的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)，確保出廠焊點(diǎn)完美無(wú)缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測(cè)；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測(cè)，智能篩選，無(wú)需逐個(gè)焊點(diǎn)比對(duì)（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 一、項(xiàng)目分類 顯著效益成果轉(zhuǎn)化 二、成果簡(jiǎn)介 成果依據(jù)熱傳導(dǎo)學(xué)原理，開(kāi)創(chuàng)性地將紅外無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于電路板焊點(diǎn)虛焊檢測(cè)領(lǐng)域，基于先進(jìn)的檢測(cè)原理和方法，本產(chǎn)品可準(zhǔn)確檢測(cè)出以往無(wú)論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無(wú)法判明的焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，且可定性定量。 歷經(jīng)十余年潛心研究，本成果不僅可對(duì)電路板上“可視“（看得見(jiàn)）類焊點(diǎn)（常規(guī)貼插焊點(diǎn)、DIP、QFP芯片等）進(jìn)行檢測(cè)，更一舉突破了非可視（焊點(diǎn)在芯片下面）類BGA芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)難題。 BGA類芯片由于不可替代的先進(jìn)性，正在得到廣泛應(yīng)用，但由于其焊點(diǎn)隱藏于芯片與電路板之間，焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)問(wèn)題也同時(shí)成為電子行業(yè)的痛點(diǎn)。廠家即使擁有價(jià)值幾百萬(wàn)的3D-5DAXI也只能用來(lái)數(shù)焊點(diǎn)里的氣孔，無(wú)法確定是否有虛焊（X光適用于檢測(cè)氣孔等體積類缺陷，對(duì)裂紋、虛焊無(wú)效）。 本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見(jiàn)的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)，確保出廠焊點(diǎn)完美無(wú)缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測(cè)；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測(cè)，智能篩選，無(wú)需逐個(gè)焊點(diǎn)比對(duì)（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 本成果還有操作簡(jiǎn)單，無(wú)需操作者專業(yè)背景，檢測(cè)過(guò)程快速安全無(wú)輻射，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品原位無(wú)損檢測(cè)等優(yōu)點(diǎn)。 毫無(wú)疑問(wèn)，本成果可填補(bǔ)市場(chǎng)空白，技術(shù)水平處于國(guó)際領(lǐng)先地位。

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡陣列；電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡陣列包括液晶材料層，依次設(shè)置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)印⒌谝浑姼綦x層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向?qū)?、第二電隔離層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質(zhì)導(dǎo)電膜構(gòu)成；圖形化電極層由其上布有 m×n

研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)設(shè)計(jì)金屬—分布式布拉格反射器優(yōu)化單光子探測(cè)器芯片的光學(xué)性能，完成低本征暗計(jì)數(shù)的單光子探測(cè)器芯片的全自主化設(shè)計(jì)與制備，實(shí)現(xiàn)了單光子探測(cè)器芯片的全國(guó)產(chǎn)化，為解決國(guó)家亟需的前沿科技問(wèn)題邁進(jìn)了重要一步。

本發(fā)明公開(kāi)了一種苜蓿木葡聚糖轉(zhuǎn)葡糖苷酶(xyloglucanendotransglycosylase，xet)及其編碼基因與應(yīng)用，所述苜蓿木葡聚糖轉(zhuǎn)葡糖苷酶(mtxet)及其編碼基因可以用于調(diào)節(jié)植物的根系發(fā)生發(fā)展，由此調(diào)節(jié)提高植物的抗旱和抗寒能力。本發(fā)明的苜蓿木葡聚糖轉(zhuǎn)葡糖苷酶在培育根系更加發(fā)達(dá)的植物品種中具有重要意義。

基因治療現(xiàn)已成為攻克腫瘤最具希望，也是研究最為活躍的領(lǐng)域?；?qū)胂到y(tǒng)是基因治療的核心技術(shù)。現(xiàn)階段面臨的最大難題在于尚未找到理想的基因載體，治療基因的導(dǎo)入仍然是腫瘤基因治療的瓶頸。非病毒載體近年來(lái)發(fā)展迅速，其中聚乙烯亞胺(polyethylenimine PEI)是近年來(lái)研究最為廣泛的陽(yáng)離子多聚物非病毒基因載體。 本項(xiàng)目針對(duì)聚乙烯亞胺（PEI）轉(zhuǎn)基因載體使用中存在的轉(zhuǎn)染效率與細(xì)胞毒性相矛盾及靶向性差等問(wèn)題，采用生物可降解技術(shù)、金屬離子配位技術(shù)等連接低分子量聚乙烯亞胺(LMW PEI)，得到多分枝狀或網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的高分子量PEI衍生物，進(jìn)而選擇腫瘤主動(dòng)靶向多肽RGD、tLype-1等，與細(xì)胞穿膜肽TAT(49-57)、核定位信號(hào)肽NLS連接，合成具有多功能的數(shù)種功能肽RGDC-TAT、RGDC-TAT-NLS、tLype-1-NLS等，利用交聯(lián)技術(shù)將多功能與PEI衍生物偶聯(lián)，從而構(gòu)建新型非病毒基因載體系統(tǒng)，旨在保證較高轉(zhuǎn)染效率情況下，降低PEI細(xì)胞毒性，增加其對(duì)腫瘤的靶向性，克服當(dāng)前非病毒基因載體的瓶頸問(wèn)題，為基因治療探索一條有效途徑。 本項(xiàng)目受國(guó)家自然科學(xué)基金、上海市科委國(guó)際學(xué)術(shù)合作項(xiàng)目及上海市教委科研創(chuàng)新項(xiàng)目資助，發(fā)表學(xué)術(shù)論文數(shù)十篇，申請(qǐng)發(fā)明專利10項(xiàng)，其中授權(quán)7項(xiàng)。

已有樣品/n牛傳染性鼻氣管炎ΔTK/ΔgE基因缺失標(biāo)志活疫苗?！　〕晒?jiǎn)介：本成果屬于動(dòng)物傳染病基因工程技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種牛傳染性鼻氣管炎病毒（IBRV）ΔTK/ΔgE基因缺失標(biāo)志活疫苗及制備方法。所述的重組牛傳染性鼻氣管炎病毒毒株缺失了TK和gE基因。制備的牛傳染性鼻氣管炎ΔTK/ΔgE基因缺失標(biāo)志活疫苗毒力大大降低，潛伏的病毒也不易被激活，具有很高的安全性。此外，除了被缺失的TK和gE基因，該缺失毒株仍能表達(dá)其他所有毒力基因，具有很好的免疫原性。本成果適用于奶牛、肉牛、耕牛等牛傳染性鼻氣管炎

本發(fā)明涉及分子微生物學(xué)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是一種C型凝集素(C-type?lectin)及其制備和應(yīng)用。C型凝集素為序列表SEQ?ID?No.1中的氨基酸序列所示。制備方法：以許氏平鮋cDNA為模板PCR擴(kuò)增C型凝集素基因，構(gòu)建質(zhì)粒pLecC；將pLecC轉(zhuǎn)化大腸桿菌BL21Transetta(DE3)，對(duì)轉(zhuǎn)化子進(jìn)行誘導(dǎo)表達(dá)后，收集上清，濃縮后即得重組C型凝集素。所述C型凝集素對(duì)多種弧菌具高效凝集作用，經(jīng)C型凝集素處理后的細(xì)菌對(duì)許氏平鮋的侵染能力顯著降低。因此，該C型凝集素有望應(yīng)用于魚(yú)類細(xì)菌性病害的防治。

本項(xiàng)目是采用種子蛋白質(zhì)基因工程手段，將富含賴氨酸的豌豆球蛋白基因（Vicilingene）轉(zhuǎn)入超大穗小麥體內(nèi)并令其表達(dá)，以期大幅度提高超大穗小麥的種子蛋白質(zhì)含量和賴氨酸含量，改良超大穗小麥的營(yíng)養(yǎng)品質(zhì)和加工品質(zhì)，使超大穗小麥盡快成為大面積推廣種植的超高產(chǎn)優(yōu)質(zhì)小麥良種。其次，本項(xiàng)研究將豐富分子遺傳學(xué)理論并開(kāi)辟一條高蛋白品質(zhì)育種的新途徑，所