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GPS/BDS衛(wèi)星授時(shí)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)具有定位和授時(shí)功能，該項(xiàng)目專注于普通民用衛(wèi)星授時(shí)市場(chǎng)，研發(fā)衛(wèi)星授時(shí)專用芯片。由于省去了定位計(jì)算，與常用的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片相比，在授時(shí)應(yīng)用時(shí)，該芯片的成本、功耗均可節(jié)約75%以上。芯片支持GPS和BDS，授時(shí)精度優(yōu)于20ms，可廣泛應(yīng)用于普通家用電子鐘、車載電子鐘、電子廣告牌、計(jì)時(shí)收費(fèi)設(shè)備、智能電表、工業(yè)自動(dòng)化控制及智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域。 芯片可提供24個(gè)時(shí)區(qū)格林威治時(shí)間，無(wú)需用戶進(jìn)行時(shí)區(qū)換算；提供年月日時(shí)分秒星期及中國(guó)的陰歷，免去了萬(wàn)年歷的換算；具有守時(shí)功能，無(wú)需額外授時(shí)電路；提供串口輸出，方便工業(yè)及高端用戶；提供數(shù)碼管掃描輸出，可直接驅(qū)動(dòng)數(shù)碼管，省去了掃描電路，為下游企業(yè)節(jié)約了成本。 該項(xiàng)目歷經(jīng)3年的FPGA樣機(jī)試驗(yàn)，各項(xiàng)指標(biāo)均滿足設(shè)計(jì)要求，目前已進(jìn)行ASIC設(shè)計(jì)和流片階段，預(yù)計(jì)今年年底可以完成流片及測(cè)試，明年有望量產(chǎn)。現(xiàn)誠(chéng)招投資合作伙伴，共同開發(fā)芯片市場(chǎng)；誠(chéng)招芯片用戶企業(yè)，以芯片為核心開發(fā)各種衛(wèi)星授時(shí)產(chǎn)品；誠(chéng)招芯片代理商，共同發(fā)展，互利共贏。
北京交通大學(xué)
2021-04-13
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磁隨機(jī)存儲(chǔ)器芯片（STT-MRAM）器件
已有樣品/nSTT-MRAM 是一種極具應(yīng)用潛力的下一代新型存儲(chǔ)器解決方案。由于采用了大量的新材料、新結(jié)構(gòu)，加工制備難度極大。當(dāng)前，美韓日三國(guó)在該項(xiàng)技術(shù)上全面領(lǐng)先，很有可能在繼硬盤、DRAM 及閃存等存儲(chǔ)芯片之后再次實(shí)現(xiàn)對(duì)我國(guó)100%的壟斷。微電子所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心研究員趙超與北京航空航天大學(xué)教授趙巍勝的聯(lián)合團(tuán)隊(duì)通過(guò)3 年的艱苦攻關(guān)，在STT-MRAM 關(guān)鍵工藝技術(shù)研究上實(shí)現(xiàn)了重要突破，在國(guó)內(nèi)首次采用可兼容CMOS 工藝成
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
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星上光學(xué)遙感數(shù)據(jù)處理SoC芯片（產(chǎn)品）
成果簡(jiǎn)介：當(dāng)前已經(jīng)完成成果：已完成星上實(shí)時(shí)云剔除、關(guān)鍵區(qū)域/目標(biāo)的快速提取算法研究；實(shí)現(xiàn)了光學(xué)遙感星上處理SoC芯片功能樣片研制和測(cè)試，單片可實(shí)現(xiàn)155Mbps輸入速率的實(shí)時(shí)處理，功耗小于600mw。 2015年完成成果：完成高性能、抗輻照星上光學(xué)遙感數(shù)據(jù)SoC處理器研發(fā)，并基于自主芯片構(gòu)建星上并行實(shí)時(shí)處理原型樣機(jī)，實(shí)現(xiàn)星上90%以上實(shí)時(shí)云剔除、關(guān)鍵區(qū)域/目標(biāo)的快速提取等智能實(shí)時(shí)處理。 項(xiàng)目來(lái)源：民口863項(xiàng)目 技術(shù)領(lǐng)域：地球觀測(cè)與導(dǎo)航技術(shù)
北京理工大學(xué)
2021-04-14
單芯片高光束質(zhì)量光子晶體激光器
可以量產(chǎn)/n波長(zhǎng)范圍905-1064nm、水平、垂直發(fā)散角<10度；直流輸出功率>5W;窄脈沖輸出功率>20W;光子晶體激光器模塊窄脈沖輸出功率>130W；并與傳統(tǒng)半導(dǎo)體激光器工藝相兼容。此外還開展了808nm、980nm和1064nm等波段光子晶體激光器研究。“先進(jìn)半導(dǎo)體光子晶體激光器技術(shù)研究”獲得2013年度北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)，光子晶體高功率高亮度激光器被評(píng)為“2014中國(guó)光學(xué)重要成果”。市場(chǎng)預(yù)期：半導(dǎo)體激光器的應(yīng)用范圍覆蓋了整個(gè)光電子學(xué)領(lǐng)域，已成為當(dāng)今光電子科學(xué)的核
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
空間微流控芯片技術(shù)與生物實(shí)驗(yàn)載荷
微流控芯片是空間生物實(shí)驗(yàn)與生命信息探測(cè)的最新技術(shù)。“微流控芯片” 被美國(guó)宇航局譽(yù)為空間生物學(xué)實(shí)驗(yàn)的“終結(jié)者”。微流控芯片是當(dāng)前微全分析系統(tǒng)發(fā)展的熱點(diǎn)領(lǐng)域。結(jié)合空間生命特征分子的特點(diǎn)，發(fā)展高集成度芯片和芯片檢測(cè)技術(shù)將是一項(xiàng)成本低、信息量高、簡(jiǎn)便易行的創(chuàng)新技術(shù)。此技術(shù)的研究和應(yīng)用將為我國(guó)空間生命科學(xué)研究提供先進(jìn)的技術(shù)手段。
北京理工大學(xué)
2021-01-12
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一種微流控芯片的封裝方法
本發(fā)明公開了一種微流控芯片的封裝方法，用于對(duì)具有微通道 結(jié)構(gòu)的微米級(jí)基片和與基片相固定連接的蓋片進(jìn)行封裝得到微流控芯 片，包括下述步驟，S1 根據(jù)微流控芯片上的圖案制備基片與蓋片；S2 根據(jù)微流控芯片上的圖案制備與其圖案相同的自蔓延多層膜；S3 分別 將進(jìn)行表面處理后的所述基片和所述蓋片層疊在所述自蔓延多層膜兩 側(cè)面以形成封裝結(jié)構(gòu)；S4 對(duì)所述封裝結(jié)構(gòu)施加壓力并引燃所述自蔓延 多層膜，燃燒引起材料融化實(shí)現(xiàn)所述基片和所
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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行業(yè)協(xié)作機(jī)器人及先進(jìn)控制芯片模組
發(fā)揮上海交大自動(dòng)化系在預(yù)測(cè)控制多年的積累和優(yōu)勢(shì)，開創(chuàng)性地應(yīng)用非馮諾依曼架構(gòu)實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比的電機(jī)控制診斷模組，全球范圍內(nèi)首度實(shí)現(xiàn)控制器和診斷器的一體化，首度高性能AI芯片應(yīng)用到一體化關(guān)節(jié)，從基于存算一體電控芯片模組打造協(xié)作機(jī)械臂及路橋焊接工作站，到實(shí)現(xiàn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)專用芯片流片
上海交通大學(xué)
2023-05-09
一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)裝置
本實(shí)用新型公開了一種倒裝 LED 芯片測(cè)試裝置，該裝置包括：工作臺(tái)模塊、運(yùn)輸傳輸組件、收光測(cè)試組件、探針測(cè)試平臺(tái)以及精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳輸組件可以運(yùn)輸待測(cè)試倒裝 LED芯片到合適的工作區(qū)域，使待測(cè)試倒裝 LED 芯片對(duì)準(zhǔn)收光測(cè)試組件的收光口處，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探針測(cè)試平臺(tái)，使探針與待測(cè)試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測(cè)試組件可以對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。按照本實(shí)用新型的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問(wèn)題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了倒裝 LED芯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)裝置
本實(shí)用新型公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)裝置，其包括：工作臺(tái)模塊、收光測(cè)試組件、運(yùn)輸傳輸組件、探針測(cè)試平臺(tái)、精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺(tái)到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探測(cè)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)探針工作臺(tái)進(jìn)行控制，使探針與待測(cè)試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測(cè)試組件可以對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。按照本實(shí)用新型的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問(wèn)題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了倒裝 LED 芯片的高速精密測(cè)試，加快了芯片的檢測(cè)效率。按照本
華中科技大學(xué)
2021-04-14
GPS/BDS衛(wèi)星授時(shí)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)具有定位和授時(shí)功能，該項(xiàng)目專注于普通民用衛(wèi)星授時(shí)市場(chǎng)，研發(fā)衛(wèi)星授時(shí)專用芯片。由于省去了定位計(jì)算，與常用的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片相比，在授時(shí)應(yīng)用時(shí)，該芯片的成本、功耗均可節(jié)約75%以上。芯片支持GPS和BDS，授時(shí)精度優(yōu)于20ms，可廣泛應(yīng)用于普通家用電子鐘、車載電子鐘、電子廣告牌、計(jì)時(shí)收費(fèi)設(shè)備、智能電表、工業(yè)自動(dòng)化控制及智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域。 芯片可提供24個(gè)時(shí)區(qū)格林威治時(shí)間，無(wú)需用戶進(jìn)行時(shí)區(qū)換算；提供年月日時(shí)分秒星期及中國(guó)的陰歷，免去了萬(wàn)年歷的換算；具有守時(shí)功能，無(wú)需額外授時(shí)電路；提供
北京交通大學(xué)
2021-04-14