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一種微流控芯片的封裝方法
2021-04-14 00:00:00
云上高博會
http://www.502d.xyz
關鍵詞：
芯片封裝
所屬領域:
項目成果/簡介:
本發明公開了一種微流控芯片的封裝方法，用于對具有微通道
結構的微米級基片和與基片相固定連接的蓋片進行封裝得到微流控芯
片，包括下述步驟，S1 根據微流控芯片上的圖案制備基片與蓋片；S2
根據微流控芯片上的圖案制備與其圖案相同的自蔓延多層膜；S3 分別
將進行表面處理后的所述基片和所述蓋片層疊在所述自蔓延多層膜兩
側面以形成封裝結構；S4 對所述封裝結構施加壓力并引燃所述自蔓延
多層膜，燃燒引起材料融化實現所述基片和所
項目階段:
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