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硅基懸臂梁耦合間接加熱式毫米波信號(hào)檢測(cè)儀器
本發(fā)明的硅基懸臂梁耦合間接加熱式毫米波信號(hào)檢測(cè)儀器是由傳感器、模數(shù)轉(zhuǎn)換和液晶顯示三大模塊組成，傳感器模塊是由懸臂梁耦合結(jié)構(gòu)、功率分配／合成器、間接加熱式微波功率傳感器和開(kāi)關(guān)構(gòu)成，襯底材料為高阻Ｓｉ，功率通過(guò)輸入端口對(duì)應(yīng)的ＣＰＷ信號(hào)線終端的間接加熱式微波功率傳感器進(jìn)行檢測(cè)；頻率檢測(cè)通過(guò)利用間接加熱式微波功率傳感器測(cè)量?jī)陕吩谥行念l率處相位差為９０度的耦合信號(hào)的合成功率實(shí)現(xiàn)；相位檢測(cè)通過(guò)將兩路在中心頻率處相位差為９０度的耦合信號(hào)，分別同兩路等分后的參考信號(hào)合成，同樣利用間接加熱式微波功率傳感器檢測(cè)合成功率
東南大學(xué)
2021-04-14
硅基已知頻率縫隙耦合式直接式毫米波相位檢測(cè)器
本發(fā)明的硅基已知頻率縫隙耦合式直接式毫米波相位檢測(cè)器是由共面波導(dǎo)傳輸線、縫隙耦合結(jié)構(gòu)、移相器、Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎ功分器、Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎ功合器以及直接式熱電式功率傳感器所構(gòu)成，整個(gè)結(jié)構(gòu)基于高阻Ｓｉ襯底制作，一共設(shè)置有四個(gè)縫隙耦合結(jié)構(gòu)，上方的兩個(gè)縫隙耦合結(jié)構(gòu)連接著兩個(gè)直接式熱電式功率傳感器，下方的兩個(gè)縫隙耦合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的相位測(cè)量，在前后縫隙之間設(shè)置有一個(gè)移相器；Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎ功分器和Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎ功合器是由共面波導(dǎo)傳輸線、非對(duì)稱共面帶線和一個(gè)隔離電阻組成；直接式熱電式功率傳感器主要由共面波
東南大學(xué)
2021-04-14
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銅聚合物基微納復(fù)合材料制備技術(shù)與成型機(jī)理
1、高密度接枝改性的 CNTs 納米復(fù)合材料的制備 2、應(yīng)用電場(chǎng)力協(xié)同制備聚合物復(fù)合材料 3、聚合物基微納復(fù)合材料流變學(xué)及界面特性4、在 ACS Appl. Mater. Interfaces, Chem. Comm., Acta Biomater., Carbon,Macromolecules 等發(fā)表相關(guān)論文多篇，申請(qǐng)發(fā)明專利 40 余項(xiàng)，其中已授權(quán) 24 項(xiàng)。
上海理工大學(xué)
2021-01-12
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一種鋯磷酸鹽基彈性應(yīng)力發(fā)光材料及其制備方法
本發(fā)明涉及一種鋯磷酸鹽基彈性應(yīng)力發(fā)光材料及其制備方法，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：(1) 材料制備方法簡(jiǎn)單、易操作、設(shè)備要求低；(2) 制備的材料具有強(qiáng)的彈性應(yīng)力發(fā)光，在黑暗環(huán)境下肉眼可直接觀測(cè)，并具有較好的耐熱性和耐水性，可加工性好，應(yīng)用范圍廣；(3) 材料的基體原料均為地球上的富含元素，屬于環(huán)境友好型材料。本發(fā)明的彈性應(yīng)力發(fā)光材料，可廣泛應(yīng)用于壓力傳感器、機(jī)械應(yīng)力可視化、人造皮膚、智能蒙皮、自診斷系統(tǒng)、超精密器件加工，生物體、建筑物和機(jī)器的應(yīng)力分布檢測(cè)、城市建筑物防災(zāi)以及減災(zāi)系統(tǒng)、預(yù)測(cè)地震產(chǎn)生、檢測(cè)飛機(jī)和汽車的損害、研究人體疾病等。
青島大學(xué)
2021-04-13
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高性能白光LED用氮化物基熒光粉的燃燒合成制備
本方法采用低成本的氮化燃燒合成工藝制備了可被藍(lán)光或紫外光芯片激發(fā)的高性能Eu 2+ 摻雜AlN基藍(lán)色熒光粉，以及Eu 2+ 摻雜的Sr 2 Si 5 N8和Ca 2 Si 5 N 8 紅色熒光粉。該方法無(wú)需高溫長(zhǎng)時(shí)間加熱，工藝簡(jiǎn)單、成本低、效率高、重復(fù)性好、對(duì)環(huán)境沒(méi)有污染，適于工業(yè)化生產(chǎn)。
西安交通大學(xué)
2021-04-11
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編織結(jié)構(gòu)陶瓷基復(fù)合材料力學(xué)性能預(yù)測(cè)及強(qiáng)度分析技術(shù)
編織結(jié)構(gòu)陶瓷基復(fù)合材料由于其耐高溫、抗氧化的特點(diǎn)，是高推重比航空發(fā)動(dòng)機(jī)高溫部件最有應(yīng)用前景的候選材料。在此背景下，研究開(kāi)發(fā)了編織結(jié)構(gòu)陶瓷基復(fù)合材料力學(xué)性能預(yù)測(cè)和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度分析技術(shù)。 項(xiàng)目通過(guò)穩(wěn)態(tài)熱固耦合平衡方程推導(dǎo)建立了熱固耦合雙尺度漸進(jìn)均勻化分析方法，得到宏細(xì)觀物理量間的對(duì)應(yīng)關(guān)系偏微分方程。利用變分原理推導(dǎo)得到宏細(xì)觀物理量對(duì)應(yīng)關(guān)系方程的有限單元形式，完成熱固耦合雙尺度漸進(jìn)均勻化分析程序的開(kāi)發(fā)；針對(duì)編織結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的多尺度結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，完成了復(fù)合材料的細(xì)觀、微觀多尺度RVE建模方法研究。最后，通過(guò)引入材料分布模型描述復(fù)合材料構(gòu)件局部材料坐標(biāo)，建立了復(fù)合材料構(gòu)件宏細(xì)微觀多尺度熱固耦合分析體系。 此項(xiàng)技術(shù)通過(guò)多尺度RVE建模、熱固耦合雙尺度均勻化分析能夠較為準(zhǔn)確的預(yù)測(cè)陶瓷基復(fù)合材料及其構(gòu)件的熱力學(xué)性能，得到相關(guān)材料參數(shù)，為材料的應(yīng)用提供分析方法。應(yīng)用此項(xiàng)技術(shù)，復(fù)合材料熱力學(xué)性能預(yù)測(cè)值與材料單位提供的實(shí)驗(yàn)值相吻合，預(yù)測(cè)的宏觀彈性模量與拉伸實(shí)驗(yàn)測(cè)量值最大相對(duì)誤差12%以內(nèi)。同時(shí)開(kāi)展陶瓷基復(fù)合材料發(fā)動(dòng)機(jī)典型結(jié)構(gòu)實(shí)驗(yàn)研究，應(yīng)變預(yù)測(cè)值與實(shí)驗(yàn)測(cè)量值最大相對(duì)誤差7%以內(nèi)。
北京航空航天大學(xué)
2021-04-13
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一種原位顆粒混雜增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料及其制備方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種原位顆粒混雜增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料及其制備方 法，顆粒增強(qiáng)體為 TiB2 和 Mg2Si，分別通過(guò) KBF4 與 K2TiF6 混合鹽 反應(yīng)生成和合金元素添加的方法生成，兩種增強(qiáng)體占整個(gè)復(fù)合材料的 體積分?jǐn)?shù)分別為 TiB21～10％，Mg2Si-2～20％。鋁合金基體成分為 Al-Mg 合金。制備方法為：合金配料與混合鹽的烘干混料等預(yù)處理； 合金熔煉并保持溫度為 700～900℃；混合鹽的加入與機(jī)械攪拌，熔體 保溫并合成 TiB2；保溫結(jié)束后降溫至 700～780℃左右并扒除反應(yīng)鹽 渣；以 Al-Si 中間合金形式加入 Si 并加入純 Mg，兩者原子比例為 1:2； 700～780℃保溫并攪拌，合成 Mg2Si；熔體進(jìn)行精煉、除氣后澆注。 該復(fù)合材料具有密度低，力學(xué)性能良好，增強(qiáng)相體積分?jǐn)?shù)可選擇范圍 大等優(yōu)點(diǎn)。能夠在滿足輕量化要求同時(shí)，提供更優(yōu)力學(xué)性能的鋁基復(fù) 合材料。
華中科技大學(xué)
2021-04-13
一種測(cè)量鋼筋與水泥基復(fù)合材料粘結(jié)錨固性能的方法
本發(fā)明涉及一種鋼筋與水泥基復(fù)合材料粘結(jié)錨固性能的測(cè)定方法，屬于建筑結(jié)構(gòu)測(cè)定技術(shù)領(lǐng)域，該方法包括以下步驟：1)鋼筋脫粘段的設(shè)置、2)粘貼應(yīng)變片、3)位移計(jì)的設(shè)置、4)試驗(yàn)加載、5)數(shù)據(jù)處理。傳統(tǒng)測(cè)法是在吊籃下板下的鋼筋處用專用支架布設(shè)位移計(jì)，通過(guò)位移計(jì)讀數(shù)減去鋼筋脫粘段變形量來(lái)計(jì)算加載端滑移量，支架安裝繁瑣，且位移計(jì)讀數(shù)精度不高，影響加載端鋼筋滑移量的
東南大學(xué)
2021-04-14
一種石墨烯基雙模混合集成電控液晶微透鏡陣列芯片
本發(fā)明公開(kāi)了一種石墨烯基雙模混合集成電控液晶微透鏡陣列，包括陣列化控光架構(gòu)、第一驅(qū)控信號(hào)輸入端口和第二驅(qū)控信號(hào)輸入端口，陣列化控光架構(gòu)的上下層之間順次設(shè)置有第一基片、微圓孔形圖案化石墨烯電極、第一液晶定向?qū)印⒌谝灰壕印⒌诙壕Фㄏ驅(qū)印⑹┕驳仉姌O、第二基片、第三液晶定向?qū)印⒌诙壕印⒌谒囊壕Фㄏ驅(qū)印⑽A環(huán)孔形圖案化石墨烯電極、第三基片，微圓孔形圖案化石墨烯電極、石墨烯共地電極和微圓環(huán)孔形圖案化石墨烯電極分別
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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開(kāi)發(fā)了一種低成本高性能的n型PbS基熱電材料
該研究開(kāi)發(fā)了一種低成本高性能的n型PbS基熱電材料，其成本只有傳統(tǒng)商用PbTe基材料的20%，而熱電性能則相當(dāng)，本研究還基于所開(kāi)發(fā)的熱電材料制備了熱電發(fā)電器件，實(shí)現(xiàn)了廢熱到電能11.2%的能量轉(zhuǎn)換效率。該項(xiàng)成果能夠極大地推動(dòng)低成本熱電材料的開(kāi)發(fā)，加速熱電發(fā)電技術(shù)的商用化進(jìn)程。
南方科技大學(xué)
2021-04-14