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近年來,半導體光源正以新型固體光源的角色逐步進入照明領域。由于半導體照明具有高效、節能、環保、使用壽命長、響應速度快、耐振動、易維護等顯著優點,所以在國際上被公認為最有可能進入通用照明領域的新型固態冷光源。隨著其價格的不斷降低,發光亮度的不斷提高,半導體光源在照明領域中展現了廣泛的應用前景。業界普遍認為,半導體燈取代傳統的白熾燈和熒光燈,是大勢所趨。而半導體發光二極管（Light Emitting Diode , 簡稱LED）被認為是最有可能進入普通照明領域的一種綠色照明光源，按固體發光物理學原理,LED發光效率能近似100 % ,并具有工作電壓低、耗電量小、發光效率高、響應時間極短、光色純、抗沖擊、性能穩定可靠及成本低等優點,因此被譽為21 世紀新光源,有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強度氣體放電燈之后的第四代光源。雖然LED具有以上的很多優點，但是發光效率和使用壽命仍是制約其普及應用的主要因素。 目前國內大多致力于LED外部封裝結構的研究，而公司里多采用進口芯片，如cree芯片，再在現有基礎上進行外部封裝結構和設計。而即便是散熱好，壽命長，取光效率比較好的封裝結構，國內所能達到的水平也就是剛剛超出100lm/w。主要原因在于其封裝材料的選擇和封裝結構的不合理性，浪費了芯片的出射光，從而降低了取光效率。而國外LED不僅在外部封裝結構，而且在芯片方向都明顯優于國內水平，所以基本壟斷國內LED的市場，尤其對于功率型白光LED的壟斷相當嚴重。而這些高亮度半導體LED芯片生產技術掌握在以美國Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及歐洲的Osram等為首的少數大公司手中。 現在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能夠取代白熾燈和熒光燈進入通用照明市場,其光效需要達到150lm/ W。這一方面要求在芯片的制作上不斷提高LED 的量子效率,同時還要求在LED 的封裝及燈具的設計制作過程中盡可能提高出光效率。現有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率較高，LED發出的光在出射芯片的時候，有相當一部分光被芯片與外界（環氧樹脂）的界面反射。本產品是通過特殊鍍膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用壽命，達到2萬小時以上，而且可以使發光效率達到120lm/w到160lm/w。擁有這樣長壽命和高出光效率的白光LED，必將引領整個照明市場，必將產生豐厚的利潤，具有非常好的發展前景。

1.本外觀設計產品的名稱：LED 芯片高速自動分選機。2.本外觀設計產品的用途：用于對 LED 芯片執行自動分選的裝置。3.本外觀設計的設計要點：分選機的整體形狀和圖案，及其操控鍵的形狀和分布。4.最能表明設計要點的圖片或者照片：立體圖。5.該裝置的頂面和底面未涉及產品設計要點且不常見，故省略俯視圖和仰視圖。

LED具有長壽命、節能環保、微型化等優點，是目前最具競爭力的新一代綠色照明光源。突破高發光效率的功率型高端LED芯片技術，將加快實現LED在通用照明、可見光通信、高端顯示等領域的應用。在國家863計劃、廣東省戰略性新興產業LED專項等重大項目的支持下，項目團隊成功開發出效率超過130lm/W的高壓LED芯片、大尺寸垂直LED芯片和新型倒裝薄膜LED芯片，相關技術指標處于國內領先水平。相關成果發表在Nanoscale Research Letters等國際權威期刊上，申請了22 項國家專利，其中已授

1.本外觀設計產品的名稱：LED 芯片高速自動檢測機。2.本外觀設計產品的用途：用于對 LED 芯片的電性能及光學性能執行自動檢測的裝置。3.本外觀設計的設計要點：檢測機的整體形狀和圖案，及其操控鍵的形狀和分布。4.最能表明設計要點的圖片或者照片：立體圖。5.該裝置的頂面和底面未涉及產品設計要點且不常見，故省略俯視圖和仰視圖。

基于分布式芯片驅動的 LED 集成化照明模組，將驅動與光源集成為一體化標準模組，克服了開關電源的電解電容壽命瓶頸、可靠性差、成本高等缺點，具有可靠性高、 壽命長、結構簡單、模塊化設計、安裝方便、免維護、智能化、成本低等優點。結合窄帶物聯網(NB-IoT)、Zigbee、 LoRa 等無線通訊技術，實現了大數據物聯網平臺的智慧城市照明系統，通過精細化運營管理，可達到 70%的節能減排效果。實現驅動芯片化、模組集成化、通訊無線化、軟件智慧化、系統物聯化。 

本發明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法，該方法包括: 在工作中，運輸傳送系統可以運輸盤片工作臺到合適的工作區域，調 整位姿之后，啟動探測對準系統對探針工作臺進行控制，使探針與待 測試的芯片接觸通電，使芯片發亮，從而收光測試組件可以對其進行 檢測。按照本發明的在線檢測方法，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電 機和發光面不同側的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術，實現 了倒裝 LED 芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按照本發

本實用新型公開了一種倒裝 LED 芯片測試裝置，該裝置包括：工作臺模塊、運輸傳輸組件、收光測試組件、探針測試平臺以及精密對準系統，其中，在工作中，運輸傳輸組件可以運輸待測試倒裝 LED芯片到合適的工作區域，使待測試倒裝 LED 芯片對準收光測試組件的收光口處，調整位姿之后，啟動探針測試平臺，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本實用新型的機械結構，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發光面不同側的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術，實現了倒裝 LED芯

本實用新型公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括：工作臺模塊、收光測試組件、運輸傳輸組件、探針測試平臺、精密對準系統，其中，在工作中，運輸傳送系統可以運輸盤片工作臺到合適的工作區域，調整位姿之后，啟動探測對準系統對探針工作臺進行控制，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本實用新型的機械結構，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發光面不同側的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術，實現了倒裝 LED 芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按照本

本發明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括:工作 臺模塊、收光測試組件、運輸傳輸組件、探針測試平臺、精密對準系 統，其中，在工作中，運輸傳送系統可以運輸盤片工作臺到合適的工 作區域，調整位姿之后，啟動探測對準系統對探針工作臺進行控制， 使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發亮，從而收光測試組件可 以對其進行檢測。按照本發明的機械結構，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發光面不同側的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術， 實現了倒裝 L

中心通過“裝備與工藝的協同創新”，創新發展了具有自主產權的大科學裝置—MOCVD高端裝備，并在硅襯底上生長第三代半導體InGaN黃光LED材料，取得了歷史性突破，將黃光LED的光效由國際上報道的不足10%，提升到了27.9%，結束了國際市場上長期缺乏高光效黃光LED的局面。國際同行、諾貝爾獎獲得者中村修二教授高度稱贊這項成果：“硅基黃光LED的技術水平國際領先，這是屬于中國人首次發明的照明技術，它有非常大的價值。”陳良惠院士領銜的12位業內專家，對