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智能虹膜識別芯片及產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺
虹膜識別技術(shù)的應用
1.將先進的虹膜識別算法芯片化，在成本，功耗，速度上都較目前的虹膜識別產(chǎn)品有很大的優(yōu)勢。
2. 依托中科大微電子學院和合作的芯片研發(fā)公司，創(chuàng)建一個虹膜識別技術(shù)的芯片級產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺，將智能虹膜識別芯片廣泛應用于各行各業(yè)。
中國科學技術(shù)大學
2021-04-14
一種 SWP 協(xié)議中 CLF 芯片接口電路
本發(fā)明公開了一種 SWP 協(xié)議中 CLF 芯片接口電路，包括輸入 整形模塊，輸出負載調(diào)制模塊，電流采樣模塊和輸出整形模塊；所述 輸入整形模塊的輸入端用于連接 CLF 芯片輸出的電壓調(diào)制信號，所述 輸出負載調(diào)制模塊的輸入端與所述輸入整形模塊的輸出端連接，所述 輸出負載調(diào)制模塊的輸出端用于與 UICC 芯片的 C6 引腳連接；所述電 流采樣模塊的輸入端與 UICC 芯片的 C6 引腳相連；所述輸出整形模塊 的輸入端連接至
華中科技大學
2021-04-14
光學超晶格鈮酸鋰有源光量子芯片
國際上第一個鈮酸鋰有源光量子芯片
一、項目分類
重大科學前沿創(chuàng)新、關(guān)鍵核心技術(shù)突破
二、成果簡介
南京大學物理學院祝世寧院士的科研團隊，研制出國際上第一個鈮酸鋰有源光量子芯片。該芯片集成了微型化光學超晶格糾纏光源、波導量子干涉器、波分復用器及電光調(diào)制器等不同功能器件,實現(xiàn)了糾纏光子的高效產(chǎn)生、高速電光調(diào)制并完成相應的信息處理功能。該芯片由光纖耦合輸入輸出,能在室溫穩(wěn)定工作，工作電壓低于3.55V，調(diào)控速率可達40GHz。芯片的多項核心指標如糾纏光子產(chǎn)率、調(diào)諧速率、調(diào)諧帶寬等創(chuàng)下當時國際最高水平，為光量子集成光學和信息處理開辟了一條和硅基芯片不同的技術(shù)路線。
成果以編輯推薦形式發(fā)表在物理學頂級期刊《物理評論快訊》(Phys. Rev. Lett. ,2014)上，被國際Physics、IEEE Spectrum等科技媒體重點評述。成果也成功入選中國光學十大進展(2014)，以此為主要成果之一的“光學超晶格中糾纏光子的產(chǎn)生、調(diào)控和應用”獲2020年高等學校自然科學獎一等獎。以此成果為基礎(chǔ)，團隊成功獲批和完成基金委重大科研儀器研制項目，研制出多種高性能量子光源。
南京大學
2022-08-12
基于電控液晶雙模微透鏡的控光芯片
本發(fā)明公開了一種基于電控液晶雙模微透鏡的控光芯片。該芯片包括面陣電控液晶雙模微透鏡；其包括液晶材料層，依次設(shè)置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)?、第一電極層、電絕緣層、第二電極層、第一基片和第一增透膜，以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向?qū)印⒐搽姌O層、第二基片和第二增透膜；第一電極層由其上布有 m×n 元陣列分布的圓孔的一層勻質(zhì)石墨烯膜構(gòu)成，公共電極層和第二電極層分別由一層與第一電極層同質(zhì)的勻質(zhì)石
華中科技大學
2021-04-14
一種液晶基紅外波束偏振控制芯片
本發(fā)明公開了一種液晶基紅外波束偏振控制芯片，包括芯片殼體(4)以及位于該芯片殼體(4)內(nèi)的陣列化液晶偏振控制結(jié)構(gòu)(3)；芯片殼體(4)上設(shè)置有第一驅(qū)控信號輸入端口(1)，第二驅(qū)控信號輸入端口(2)，第三驅(qū)控信號輸入端口(5)，第四驅(qū)控信號輸入端口(6)。紅外光波進入芯片的陣列化液晶偏振控制結(jié)構(gòu)后，按照液晶偏振控制結(jié)構(gòu)的陣列規(guī)模和排布情況被離散化為子波束陣。子波束與受控電場激勵下的液晶分子相互作用，被執(zhí)行水平、垂直、4
華中科技大學
2021-04-14
一種芯片連晶缺陷識別方法
本發(fā)明公開了一種芯片連晶缺陷識別方法，該發(fā)明主要用于在 芯片制造過程中識別含連晶缺陷的不合格芯片；包括三個步驟：步驟 一，對采集到的芯片圖片進行模板匹配，定位出芯片的位置，根據(jù)芯 片的位置，對圖片進行截?。徊襟E二，對截取獲得的圖片進行預處理， 增大芯片基體與背景的差別；步驟三、對經(jīng)過預處理的圖片進行分割， 獲取 blob 塊，對 blob 塊進行特征分析：首先以面積為基準判斷出是否 含連晶缺陷；對面積正常的 blob 塊，獲取其 blob 塊最小外接矩形的中 心點以及四邊中點的位置，以中心點以及四邊
華中科技大學
2021-04-14
一種基于模板匹配的芯片定位方法
本發(fā)明公開了一種基于模板匹配的芯片定位方法，具體包括以下步驟：步驟一，制作模板；步驟二，對待定位圖片進行預處理，增大背景與芯片基體的對比度；步驟三，對預處理后的圖片進行圖像分割，得到blob塊，利用blob塊的面積和blob塊對應的最小外接矩形的邊長信息排除存在連晶、缺損缺陷的芯片；獲取剩下的blob塊的最小外接矩形的中心位置坐標，以及短邊與水平方向的夾角；步驟四，根據(jù)步驟三得出的中心位置坐標和夾角，在待定位圖片上采用模板匹配芯片，定位出芯片的位置和角度。本方法主要適用于芯片制造過程中對芯片的定位，采用先篩選再匹配的方法能快速準確定位出合格芯片的位置，排除掉帶有連晶、缺損缺陷的芯片。
華中科技大學
2021-04-14
長壽命LED有機硅封裝膠
本項目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯(lián)理論和方法，解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對于現(xiàn)用的市場上的國外標桿產(chǎn)品，北航自主開發(fā)的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實驗測試，且原材料成本僅為同類產(chǎn)品的1/10。 本項目擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，所研發(fā)的含環(huán)硅氧烷機硅材料，具有多重可替換的官能團，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機硅封裝材料的折射率，進一步提高LED的光輸出效率的同時，無需金屬催化劑即可交聯(lián)，無催化劑殘留。 產(chǎn)品容易實現(xiàn)工業(yè)化，原材料為市場上常用化工原料，來源廣泛，貨源充足，且生產(chǎn)制備過程中無需復雜昂貴設(shè)備，生產(chǎn)過程環(huán)境友好，有利于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。最終產(chǎn)品為液態(tài)，容易轉(zhuǎn)移和運輸，客戶容易操作。 目前國內(nèi)封裝膠總體市場規(guī)模 16 億左右，其中低折射率國產(chǎn)封裝膠基本上實現(xiàn)了 100%的國產(chǎn)化，而高折射率國產(chǎn)封裝膠也已經(jīng)占據(jù)國內(nèi)市場份額的 60%左右，但是很多國產(chǎn)膠水仍然存在低端化同質(zhì)化、品牌認可度不高等問題，這些問題亟需改善。 國產(chǎn)化進程加快，國產(chǎn) LED 封裝膠產(chǎn)品已經(jīng)在中低端領(lǐng)域全面替代了進口封裝膠，高端市場呈現(xiàn)進口替代的趨勢。高折射率硅膠銷量占比提升。
北京航空航天大學
2021-04-10
長壽命LED有機硅封裝膠
本項目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯(lián)理論和方法，解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對于現(xiàn)用的市場上的國外標桿產(chǎn)品，北航自主開發(fā)的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實驗測試，且原材料成本僅為同類產(chǎn)品的1/10。
本項目擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，所研發(fā)的含環(huán)硅氧烷機硅材料，具有多重可替換的官能團，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機硅封裝材料的折射率，進一步提高LED的光輸出效率的同時，無需金屬催化劑即可交聯(lián)，無催化劑殘留。
產(chǎn)品容易實現(xiàn)工業(yè)化，原材料為市場上常用化工原料，來源廣泛，貨源充足，且生產(chǎn)制備過程中無需復雜昂貴設(shè)備，生產(chǎn)過程環(huán)境友好，有利于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。最終產(chǎn)品為液態(tài)，容易轉(zhuǎn)移和運輸，客戶容易操作。
北京航空航天大學
2021-05-09
一種非對稱型LED路燈透鏡
本發(fā)明公開一種非對稱型LED路燈透鏡,透鏡沿著中心短軸方向呈對稱性,且沿著中心長軸方向呈非對稱性;該透鏡包括基面和出光面,該基面的中心凹設(shè)有一凹穴構(gòu)成透鏡的入射面;所述出光面為由至少兩片自由曲面沿中心長軸方向連接組成的非連續(xù)過渡的自由曲面,所述至少兩片自由曲面均為沿中心短軸方向的同一側(cè)傾斜.本發(fā)明提供的透鏡能對LED光源最優(yōu)化配光,LED路燈安裝該透鏡時,在無仰角安裝方式下,出射到車行道的光會增加,出射到人行道的光會減少,大幅度降低眩光和提高光能量利用率,在道路照明領(lǐng)域具有很好的應用前景.
華僑大學
2021-04-29