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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
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一種含有窄光譜LED 紅光的牙刷
本實(shí)用新型涉及一種口腔保健裝置，尤其是涉及一種含有窄光譜 LED 紅光的牙刷。應(yīng)用范圍:可應(yīng)用于口腔醫(yī)療及保健等相關(guān)行業(yè)效益分析:本發(fā)明的目的在于填補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種通過(guò)窄波段光源的應(yīng)用，有效治療牙周炎的含有窄光譜 LED 紅光的牙刷。 本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明在牙刷刷頭內(nèi)設(shè)置 LED 發(fā)光二極管，LED發(fā)光二極管會(huì)產(chǎn)生 650±10nm 的低能量紅光，對(duì)牙齒進(jìn)行照射，本發(fā)明采用了低能量激光照射的原理，通過(guò)刷牙，可直接作用于宿主細(xì)胞達(dá)到降低牙齦炎癥，促進(jìn)傷口愈合；減低牙周袋深度；增加病變的組織早期透明變性。另外，低能量激光照射可產(chǎn)生一連串的生物光學(xué)反應(yīng)，對(duì)牙周病的治療也有良好的效果。二、本發(fā)明牙刷設(shè)置的環(huán)狀的刷毛是在控制裝置的作用下形成左右擺動(dòng)，刷牙時(shí)，在口腔內(nèi)刷毛可順著牙的上下進(jìn)行往返運(yùn)動(dòng)，使牙齒更容易清潔，而不破壞牙齦，有效的避免了現(xiàn)有人們橫向刷牙的弊端。三、本發(fā)明其控制裝置工作時(shí)，能夠與 LED 照射光源分別獨(dú)立工作，互不影響。
天津醫(yī)科大學(xué)
2021-04-10
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一種 LED 封裝透鏡的形貌控制方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種 LED 封裝透鏡的形貌控制方法，包括：步驟 1，采用點(diǎn)膠設(shè)備將制備透鏡的聚合 物或熔融玻璃轉(zhuǎn)移至 LED 模塊，并覆蓋住 LED 芯片；步驟 2，采用點(diǎn)膠設(shè)備或微注射器將與聚合物不 相溶的液滴轉(zhuǎn)移至聚合物表面；步驟 3，采用加熱法固化聚合物、蒸發(fā)液滴，獲得具火山口形凹槽的透 鏡。本發(fā)明在降低加工成本、縮短加工周期的同時(shí)，還極大提高了透鏡的表面光潔度，從而可改善 LED 產(chǎn)品光學(xué)性能，適用于包括支架式、板上芯片、陣列式、系統(tǒng)封裝
武漢大學(xué)
2021-04-14
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一種倒裝 LED 芯片在線(xiàn)檢測(cè)裝置
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種倒裝 LED 芯片測(cè)試裝置，該裝置包括：工作臺(tái)模塊、運(yùn)輸傳輸組件、收光測(cè)試組件、探針測(cè)試平臺(tái)以及精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳輸組件可以運(yùn)輸待測(cè)試倒裝 LED芯片到合適的工作區(qū)域，使待測(cè)試倒裝 LED 芯片對(duì)準(zhǔn)收光測(cè)試組件的收光口處，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探針測(cè)試平臺(tái)，使探針與待測(cè)試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測(cè)試組件可以對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。按照本實(shí)用新型的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問(wèn)題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了倒裝 LED芯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線(xiàn)檢測(cè)裝置
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種倒裝 LED 芯片在線(xiàn)檢測(cè)裝置，其包括：工作臺(tái)模塊、收光測(cè)試組件、運(yùn)輸傳輸組件、探針測(cè)試平臺(tái)、精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤(pán)片工作臺(tái)到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探測(cè)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)探針工作臺(tái)進(jìn)行控制，使探針與待測(cè)試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測(cè)試組件可以對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。按照本實(shí)用新型的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問(wèn)題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了倒裝 LED 芯片的高速精密測(cè)試，加快了芯片的檢測(cè)效率。按照本
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線(xiàn)檢測(cè)裝置
本發(fā)明公開(kāi)了一種倒裝 LED 芯片在線(xiàn)檢測(cè)裝置，其包括:工作 臺(tái)模塊、收光測(cè)試組件、運(yùn)輸傳輸組件、探針測(cè)試平臺(tái)、精密對(duì)準(zhǔn)系 統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤(pán)片工作臺(tái)到合適的工 作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探測(cè)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)探針工作臺(tái)進(jìn)行控制， 使探針與待測(cè)試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測(cè)試組件可 以對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。按照本發(fā)明的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問(wèn)題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)， 實(shí)現(xiàn)了倒裝 L
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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高光效黃光LED材料與芯片制造技術(shù)
中心通過(guò)“裝備與工藝的協(xié)同創(chuàng)新”，創(chuàng)新發(fā)展了具有自主產(chǎn)權(quán)的大科學(xué)裝置—MOCVD高端裝備，并在硅襯底上生長(zhǎng)第三代半導(dǎo)體InGaN黃光LED材料，取得了歷史性突破，將黃光LED的光效由國(guó)際上報(bào)道的不足10%，提升到了27.9%，結(jié)束了國(guó)際市場(chǎng)上長(zhǎng)期缺乏高光效黃光LED的局面。國(guó)際同行、諾貝爾獎(jiǎng)獲得者中村修二教授高度稱(chēng)贊這項(xiàng)成果：“硅基黃光LED的技術(shù)水平國(guó)際領(lǐng)先，這是屬于中國(guó)人首次發(fā)明的照明技術(shù)，它有非常大的價(jià)值?！标惲蓟菰菏款I(lǐng)銜的12位業(yè)內(nèi)專(zhuān)家，對(duì)
南昌大學(xué)
2021-04-14
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基于LED的水下數(shù)字視頻傳播裝置
南京郵電大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線(xiàn)檢測(cè)裝置
本發(fā)明公開(kāi)了一種倒裝 LED 芯片在線(xiàn)檢測(cè)裝置，其包括：工作 臺(tái)模塊、收光測(cè)試組件、運(yùn)輸傳輸組件、探針測(cè)試平臺(tái)、精密對(duì)準(zhǔn)系 統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤(pán)片工作臺(tái)到合適的工 作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探測(cè)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)探針工作臺(tái)進(jìn)行控制， 使探針與待測(cè)試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測(cè)試組件可 以對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。按照本發(fā)明的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問(wèn)題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)， 實(shí)現(xiàn)了倒裝 LED 芯片的高速精密測(cè)試，加快了芯片的檢測(cè)效率。按
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線(xiàn)檢測(cè)方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種倒裝 LED 芯片在線(xiàn)檢測(cè)方法，該方法所涉及 的檢測(cè)裝置包括盤(pán)片裝載臺(tái)、運(yùn)輸傳輸系統(tǒng)、收光測(cè)試組件、探針工 作臺(tái)以及探測(cè)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，該在線(xiàn)檢測(cè)方法為:在工作中，運(yùn)輸 傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤(pán)片工作臺(tái)到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟 動(dòng)探測(cè)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)探針工作臺(tái)進(jìn)行控制，使探針與待測(cè)試的芯片接觸 通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測(cè)試組件可以對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。按照本發(fā) 明的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的 問(wèn)題，并且采用了精密圖像
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線(xiàn)檢測(cè)方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種倒裝LED芯片在線(xiàn)檢測(cè)方法，該方法所涉及的檢測(cè)裝置包括盤(pán)片裝載臺(tái)、運(yùn)輸傳輸系統(tǒng)、收光測(cè)試組件、探針工作臺(tái)以及探測(cè)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，該在線(xiàn)檢測(cè)方法為：在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤(pán)片工作臺(tái)到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探測(cè)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)探針工作臺(tái)進(jìn)行控制，使探針與待測(cè)試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測(cè)試組件可以對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。按照本發(fā)明的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝LED芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問(wèn)題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了倒裝LED芯片的高速精密測(cè)試，加快了芯片的檢測(cè)效率。
華中科技大學(xué)
2021-04-14