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ST STM32F103 CORTEX-M3 ARM實驗箱
ST STM32F103 CORTEX-M3 ARM教學實驗箱基于ST公司CORTEX-M3內(nèi)核的ARM處理器STM32F103ZCT6，配以獨立的按鍵、矩陣鍵盤等輸入輸出設(shè)備，和數(shù)碼管、LED、LCD屏等顯示設(shè)備，以及RS232/I C/SPI/CAN等通信總線，使得學生們可以在該實驗箱上完整地學習基于STM32處理器的原理和實驗內(nèi)容。
上海皮賽電子有限公司
2021-02-01
ST STM32F103 CORTEX-M3 ARM學習板
上海皮賽電子有限公司
上海皮賽電子有限公司
2021-02-01
良田S920A3廣角高拍儀PDF文檔轉(zhuǎn)換功能
深圳市新良田科技股份有限公司
2021-08-23
Epson CO-W01 愛普生3LCD商務(wù)投影機
全新12,000小時長壽燈泡（ECO模式下）*1
WXGA（1,280x800）寬屏分辨率
標配HDMI高清接口
支持水平/垂直梯形校正
USB-A接口支持5V/2A供電
白色亮度：3000流明（ISO標準）*2*3
色彩亮度：3000流明（ISO標準）*2*3
分辨率：WXGA（1,280x800）寬屏分辨率
重量：約2.4kg
顯示技術(shù)：3LCD
愛普生（中國）有限公司
2022-09-27
H3C X5-030s 商用臺式機
12代CPU性能全面提升，性能實力派，助力高效辦公最高搭載10納米工藝第十二代英特爾®酷睿™ i7-12700處理器，最大全核心睿頻頻率可達4.9GHz，擁有12MB二級緩存，輕松應對各種辦公需求，流暢處理文檔表格，代碼編程，視頻剪輯，平面設(shè)計等日常工作，高效完成各類復雜應用。
機箱：10L小體積機箱設(shè)計，給辦公桌“減負”
主板：B660芯片商用級主板，安全高效
硬盤：SSD+HDD組合，兼顧速度和容量需求
接口：前置5個USB+1個Type-C接口，方便連接外設(shè)
芯片：第十二代智能英特爾® 酷睿™處理器
顯卡：高性能2G/4G 顯存獨立顯卡，疾速圖像處理
擴展：PS/2、RJ-45、VGA、HDMI、DP、串口等應有具有
穩(wěn)定：110萬小時無故障認證，貼心放心安心的保障
新華三技術(shù)有限公司
2022-08-31
一種基于憶阻的非易失性 D 觸發(fā)器電路
本發(fā)明公開了一種基于憶阻器的非易失 D 觸發(fā)器電路；包括憶阻器 ME、定值電阻 R、第一 MOS 管、第二 MOS 管、第三 MOS 管、第一反相器 N1、第二反相器 N2 和第三反相器 N3 以及將憶阻器與定值電阻串聯(lián)構(gòu)成的分壓電路模塊。主要是利用了憶阻的非易失和阻值隨流經(jīng)本身的電荷大小改變的特性，實現(xiàn)了觸發(fā)器的鎖存以及觸發(fā)功能。本發(fā)明所構(gòu)建 D 觸發(fā)器不僅具有傳統(tǒng)觸發(fā)器的功能，而且具備響應速度快以及非易失性的特點
華中科技大學
2021-04-14
3656A/B/D矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀 100kHZ~20GHz
上海啟莫科技有限公司
2022-03-17
JH60D低溫型全自動變溫霍爾效應測試系統(tǒng)磁場可選
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北京錦正茂科技有限公司
2022-04-13
一種激光濺射法制備CsPbBr3薄膜的方法
本發(fā)明闡述了一種激光濺射法制備CsPbBr3薄膜的方法。具體步驟為：先通過DMF、DMSO、環(huán)己醇、PbBr2、CsBr材料以溶液加熱方法制備出足量的CsPbBr3單晶并壓成靶材，再采用脈沖激光沉積薄膜制備技術(shù)：調(diào)整激光能量和基底溫度，通過激光脈沖數(shù)控制薄膜厚度，真空沉積制備CsPbBr3薄膜。本發(fā)明利用脈沖激光沉積技術(shù)制備CsPbBr3薄膜，可實現(xiàn)均勻大面積薄膜的便捷制備，易于有效控制薄膜厚度并且節(jié)約材料，有利于該材料在太陽能電池的工業(yè)化生產(chǎn)與應用。
東南大學
2021-04-11
Ag/La1-xSrxCoO3電接觸復合材料的制備方法
本發(fā)明涉及電接觸復合材料的制備，旨在提供一種Ag/La1-xSrxCoO3電接觸復合材料的制備方法。該方法包括：采用溶膠-凝膠法制備La1-xSrxCoO3體系導電陶瓷微納粉體；將上述La1-xSrxCoO3微納粉體與銀粉在V型混粉器中混合均勻，La1-xSrxCoO3粉體占混合粉體總質(zhì)量的8％～20％；將混合均勻后的粉體通過等靜壓壓制成坯體，然后依次經(jīng)過燒結(jié)、復壓、復燒工藝，最后熱擠壓成型獲得Ag/La1-xSrxCoO3電接觸復合材料。本發(fā)明通過溶膠-凝膠法制得Ag/La1-xSrxCoO3電接觸復合材料中的增強相La1-xSrxCoO3為納米級粉末，其高比表面活性可改善電弧作用下電接觸材料表面微熔池中的熔體粘度，綜合提高電接觸材料的電導率、機械強度、耐磨性、抗電弧燒蝕等性能，同時不存在加工、成型困難的問題。
浙江大學
2021-04-11