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高性能低溫燒結溫度穩定高頻MLCC
隨著現代電子技術的飛速發展，片式電容（MLCC）的市場需求量日益增加，片式電容（MLCC）是先進陶瓷介質材料與精細制備工藝相結合的高技術產品。在電子信息、集成電路、計算機、自動控制、通訊技術、航空航天、汽車工業、軍用國防和民用電子設備等領域廣泛應用，市場十分廣闊，片式元件及其材料的科研水平和產業化程度已成為衡量一個國家微電子基礎工業發展程度和科技水平高低的
西安交通大學
2021-01-12
高性能智能電子假手系列產品
高性能智能電子假手系列產品是我國最先進的假手產品，它首次通過智能動態比例控制技術實現了國產肌電假手動作速度與力度基于患者“意愿”的順滑可調性，還研發了國際上第一個基于肌電/語音混合控制技術的多自由度電子假手；并且該系列產品還首次把動態閾值法應用于肌電假手，解決了假手對極微弱肌電 信號的檢測與抗電磁干擾問題；此外，該系列產品在結構上采用仿生設計，使仿生曲腕關節具有和正常人體解剖功能相似的體積和質量，成功解決了傳統仿生曲腕關節體積大、故障率高的弊端，成為國際上第一個微型閉式傳動結構的仿生曲
上海理工大學
2021-01-12
高性能電接觸材料及制備技術
（1）高強度Cu-Ni-Si系銅合金項目開發的Cu-Ni-Si系銅合金帶材最終性能可以達到指標:導電率55-59%IACS，強度σb=551-621MPa，顯微硬度153-184HV，延伸率δ≥8%。其強度水平為目前引線框架材料中最高的。
（2）高強高導的Cu-Cr-Zr合金系。在國家自然科學基金的支持下，開展了對Cu-Cr-Zr-Mg和Cu-Cr-Zr合金組織轉變規律的研究，首次發現Cu-Cr-Zr-Mg合金在470℃時效形成了具有Fm3m點群的超點陣CrCu2(ZrMg)；同時存在體心的Cr相和面心的Cu4Zr相。高溫550℃時效析出相完全轉變為Cr和Cu4Zr。Cu-Cr-Zr合金在時效初期形成Cu5Zr相，時效峰值狀態析出相為Cu5Zr相和體心立方的Cr，且析出相與基體保持著共格關系。所獲帶材具有高的硬度、強度及導電率，分別可達190HV、600MPa及84%IACS，而帶材的延伸率和軟化溫度分別可達9.4%及578℃，滿足了高強度和高導電引線框架銅合金的性能，為工業化生產提供了重要依據。
上海理工大學
2021-01-12
高性能導電硅橡膠的研究開發
硅橡膠本身具有良好的絕緣性能，但隨著科學技術的發展，具有導電性能的硅橡膠在電子電器、汽車、醫療檢測等行業有更好的應用前景。因此本項目著力于研究一種具有良好機械性能的導電硅橡膠，可用于檢測脈搏的醫療器械中。針對硅橡膠導電性能不足的問題，在材料中添加一定比例的導電填料，并通過調整配方和工藝來提高硅橡膠的導電性和力學性能。使用我們設計的導電硅橡膠配方制作的硅橡膠，無論是力學性能還是導電性能都能很好的滿足檢測要求。
江南大學
2021-04-13
一種高乙丙橡膠含量的多相聚丙烯共聚物及其制備方法
本發明公開了一種高乙丙橡膠含量的多相聚丙烯共聚物，所述的多相聚丙烯共聚物由丙烯聚合物基體、乙烯-丙烯無規共聚物和乙烯-丙烯嵌段共聚物組成，所述丙烯聚合物基體的重量百分含量為10%~70%，乙烯-丙烯無規共聚物重量百分含量為25%~70%，乙烯-丙烯嵌段共聚物重量百分含量為5%~20%。本發明的多相聚丙烯共聚物乙丙橡膠含量不少于在30wt%，具有優異的韌性，具有較高的抗沖擊強度尤其是低溫抗沖擊強度。本發明還公開了一種高乙丙橡膠含量的多相聚丙烯共聚物的制備方法，采用丙烯聚合和氣相乙烯-丙烯共聚合組合制備。
浙江大學
2021-04-13
高性能水泥基建筑材料的性能及失效機理研究
研究成果在潤揚大橋、蘇通大橋和南京地鐵工程、青海地區電力工程和江蘇省市政工程等國家重大工程中應用，申請發明專利13項，共發表論文222篇，其中有100篇被SCI或EI收錄，該項目研究成果在近五年的推廣應用中，共制備高性能砼1500多萬方，工業替廢渣取代水泥203萬噸，節約標準煤19.88萬噸，減少二氧化碳排放量142萬噸，工程使用壽命延長產生的經濟效益更為可觀，預計總的社會效益累計超過13億元。并于2006年獲得江蘇省科技進步一等獎。
東南大學
2021-04-10
大分子鏈模板法制備聚丙烯酸類復合高分子水凝膠的方法
本發明公開了一種大分子鏈模板法制備聚丙烯酸類復合高分子水凝膠的方法，以具有配位功能的大分子鏈為模板，在金屬離子的配位作用下引導丙烯酸單體配位、聚合，制備出具有高機械強度和自修復性能的高分子水凝膠。以質量分數計，該自修復水凝膠原料組分組成包括大分子模板２．５～１０份，單體５～２５份，水３０～６０份，金屬離子０．１～２．５份，引發劑０．１～２．５份。其特征是大分子模板的存在有效引導規整聚合物的制備，同時增加了水凝膠的機械強度和自修復能力。本發明所制備的復合水凝膠具有良好的力學性能及常溫下優異的自修復性能
東南大學
2021-04-14
高抗沖聚丙烯酸酯復合粒子共聚氯乙烯乳液樹脂的制備
一、項目簡介目前，我國乳液法聚氯乙烯(PVC)樹脂年生產能力已達到40萬噸以上，乳液PVC樹脂已廣泛應用于建筑、室內裝飾材料、電器儀表、玩具、日用品等行業。然而，由于其樹脂本身存在著耐熱老化性能差、缺口沖擊強度低等缺點，從而大大限制了它在某些領域的應用。對于使用增塑劑改性的PVC產品，增塑劑的加入盡管可明顯增加材料的延展性、柔韌性和耐寒性，但制品的軟化點溫度和模量大幅度降低。同時增塑劑對制品表面的遷移和滲出使得產品易污損，結果導致其性能變劣，增塑劑的揮發更造成了對周圍環境的污染。因此，長期以來人們采用了各種改性方法，致力于PVC樹脂的改性研究，尤其是對其進行抗沖改性。聚丙烯酸酯(ACR)復合粒子共聚氯乙烯乳液樹脂就是基于PVC對缺口敏感、抗沖強度不佳，共混改性時改性劑分散不均，易分相滲出，改性效率低而開發的高抗沖改性PVC乳液樹脂新產品之一，該產品克服了上述增塑劑對制品表面遷移的缺點。ACR接枝氯乙烯樹脂可較大幅度地提高PVC的低溫沖擊韌性，改善PVC的加工流動性，耐大氣老化等性能，具有巨大前途的高分子材料。當ACR含量為4.2%時，共聚物材料的常溫缺口沖擊強度比純PVC提高了近10倍，斷裂伸長率較PVC提高2倍，其抗拉強度下降約10%；ACR含量為6.3%的材料時，-25℃下的缺口沖擊強度比純PVC提高3-4倍，常溫下斷裂伸長率提高3倍以上。二、市場前景該產品可用于加工高檔人造革、壁紙、阻燃運輸帶、玩具、鋼板涂層、防水布以及各種家庭裝飾等領域。隨著對PVC制品質量要求的不斷提高，采用這種高起點改性方法所制的專用樹脂具有巨大的經濟價值和社會效益，具有廣闊的應用前景。三、成果主要優勢1. 產品生產工藝創新性突出，為專利產品，專利號：ZL02148636.0；2. 具有專用樹脂的特點和經濟附加值；3. 產品市場發展與應用前景良好；4. 經濟效益明顯；5. 有懸浮共聚樹脂中試成功的基礎，小試已完成。四、效益分析年產3000噸，設備投資400萬元，年利稅600萬元左右。五、合作方式提供工藝與技術，共同產業化。
河北工業大學
2021-04-13
一種用于太陽能電池背板的改性聚丙烯組合物及其制備方法
本發明公開了一種用于太陽能電池背板的改性聚丙烯組合物，它由以下重量配比的成分組成：聚丙烯：40～80％；聚酰胺：5～30％；聚烯烴彈性體：2～15％；引發劑：0.1～1.0％；接枝單體：0.5～5.0％；增強填料：0～30％；添加劑：0～5％。本發明提供的組合物具有優良的耐低溫沖擊性和耐老化性能，同時具有低飽和吸水率、低水蒸氣透過率以及優異的電絕緣性，可用于制造太陽能背板。
（注：本項目發布于2017年）
華中農業大學
2021-01-12
高密度高性能并行計算平臺
高密度高性能并行計算平臺是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過高速總線進行互聯；采用異構并行計算框架，實現多機、多卡、多核的資源分配和負載均衡；提供適合大規模并行計算的算法平臺。用戶在該平臺上采用傳統的串行思路編程即可實現大規模的并行計算。 該計算平臺相對于傳統的服務器系統具有體積小、重量輕、功耗低、計算能力強的優點。由于CPU適合邏輯業務、DSP適合粗粒度的并行計算、GPU適合規整數據的細粒度計算，所以通過CPU刀片、DSP卡、GPU卡數目的組合配置，可適合多種、不同類型的計算業務。 1. 硬件環境 硬件環境為6U高標準的服務器，最多可支持三類（CPU/DSP/GPU/）、9張板卡。在板卡間提供網絡和PCIE的高速數據總線，示意圖如圖1所示。 平臺硬件包括一個主控板和8個擴展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8個擴展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意組合。因此即可組成小型的PC集群，也可以組成高性能的GPU服務器、DSP服務器，或它們之間的組合。該硬件平臺還可通過InfiniBand高速網絡進行擴展，最大可形成20個服務器互聯的統一的軟硬件系統。 2. 軟件環境： 平臺中的CPU主要起控制作用，計算任務主要由DSP和GPU承擔。針對高密度計算資源，通過軟件框架屏蔽硬件差異。軟件框架如圖2所示。 平臺提供動態鏈接庫，封裝任務的調度、CPU與DSP之間的通信、CPU與GPU之間的通信等功能。用戶在動態鏈接庫基礎之上進行二次開發，實現自己的業務邏輯。 3. 參數指標： ？ 單臺計算能力：插8張DSP卡，做快速傅里葉變換（FFT），相當于40臺8核Intel i7計算機的計算能力；插4張GPU卡，做場強計算，相當于50臺Intel i7計算機的計算能力; ？ 尺寸：6U標準高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（寬×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 圖1高密度高性能并行計算平臺硬件示意圖 圖2高密度高性能并行計算平臺軟件框架
電子科技大學
2021-04-10