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高性能鋁基合金制備及其應用
本成果為一系列鋁基合金材料，包括鋁硅合金、鋁碳化硅梯度復合材料以及高硅鋁合金殼體的成形方法和模具。將鋁硅合金粉末和鋁基復合材料的板坯直接鋪設進行熱壓燒結，不需要經過冷壓成型，減小熱膨脹系數，易于控制鋁基復合材料層的厚度和形狀，確保工藝的可重復。
將鋁硅合金與鋁碳化硅有機結合，構成具有多層梯度結構的鋁硅/鋁碳化硅梯度復合材料，一方面利用鋁碳化硅復合材料的高強度和高模量，為電子器件提供良好的機械性能，另一方面充分發揮鋁硅合金的易加工、可鍍覆、可激光焊接等優點，有利于加工成具有復雜形狀的封裝殼體，為高功率密度電子器件提供封裝保護。本成果還提供一種加工模具，可以對高硅鋁合金殼體的尺寸進行約束，使得成型后尺寸偏差小，且通過模具設計可以獲得不同形狀大小的封裝殼體，成形后尺寸偏差小，合格率高。
中南大學
2023-08-03
高性能銅基合金及其制備方法
本成果制備的高抗變色金色銅合金金色度高，不含貴金屬元素，成本較低，同時加入微量鈷，大大提高合金抗脫鋅腐蝕性能。通過首創的Cu-Fe合金短流程制備裝備及工藝制備出的Cu-Fe合金，經過形變強化、細晶強化以及微米級/亞微米級/納米級Fe相多尺度協同析出強化等共同作用，使Cu-Fe合金具有高強度、高導電性能。本成果提出一種合金化無氧銅的制備方法，有效解決了現有技術中無氧銅條在進行生產功率模塊的熱處理工藝時，隨著熱的輸入，晶粒會急劇增大，從而在下一道接合工藝或是與其他零部件接合時發生各種故障問題，進而實現了即使850℃高溫時，也可以抑制晶體顆粒增大。
中南大學
2023-08-03
高速鐵路高性能混凝土成套技術
本成果發展了混凝土高性能化理論，突破了高鐵新結構混凝土制備技術瓶頸，建立了混凝土質量保障技術標準體系，形成了高鐵高性能混凝土成套技術：
1.提出了高鐵高性能混凝土微結構優化設計方法，發展了混凝土高性能化理論。揭示了動載-環境作用下混凝土性能劣化機理，建立了“多元膠材體系協同效應計算模型”、“考慮骨料形貌特征的漿-骨界面結構參數計算模型”、“水泥石微缺陷自愈合效果評價計算模型”，提出了基于漿體密實、界面過渡區強化、微缺陷自愈合的高性能混凝土微結構優化設計方法，為調控服役條件下高鐵混凝土的動態力學性能、物理幾何形態、長期耐久性能奠定理論基礎。
2.開發出高鐵混凝土性能調控新技術，研制出匹配高鐵新結構的系列高性能混凝土。提出利用膠材梯級水化機制，調控高性能混凝土強度發展新方法，研制出軌道板/枕用高早強抗疲勞混凝土（抗疲勞次數大于400萬次），解決了大規模快速生產軌道板/枕時，高早強混凝土抗疲勞性能下降的難題；提出采用礦物摻合料，改善預應力蒸養混凝土徐變性能的方法；研制出預制箱梁低徐變混凝土，徐變系數比普通混凝土降低40%，為解決預制箱梁徐變上拱易超限的難題，提供技術支撐；開發出調控混凝土濕度和變形的內養護劑，研制出現澆軌道床板用低收縮高抗裂混凝土，使軌道床板裂縫數量減少80%以上，突破了長大連續條帶狀無砟軌道建造技術瓶頸。
3.創新了高鐵混凝土施工性能精準控制技術，建立了高鐵混凝土質量保障技術標準體系。開發出基于原材料性能實時監測的混凝土配合比動態調控系統，創新了面向耐久性的新拌混凝土關鍵參數快速檢測方法，提出了保障高鐵高性能混凝土施工質量新指標，構建了混凝土材料、設計、施工、驗收技術標準體系，確保了在跨地域、變氣候、多環境條件下高鐵高性能混凝土的施工質量。
中南大學
2023-07-10
高性能雙極膜制備及應用
開發出性能優良的雙極膜，其 100mA/cm2 解離電壓只有 1.5V，工序簡單、環境友好、性能穩定，量產后的售價只有 800-1200 元/平米，遠低于進口雙極膜 6000-8000 元/平米售價。利用本技術產品生產有機酸，可簡化傳統有機酸生產工藝路線、減小化學品消耗、實現廢水技能減排，適用水溶性和水不溶性的發酵有機酸和生物法合成有機酸。
目前，本技術在葡萄糖酸領域已建立 5000T/a 示范工程，其產品轉化率大于 98.5%，葡萄糖酸濃度達到35 wt%， 能耗低于 600kWh/噸葡萄糖酸。與傳統的離子交換工藝相比，雙極膜電滲析工藝的廢水排放量減少 90%，生產成本減低 30%。另外，新工藝還能產生質量分數為 8%NaOH副產物， 可作為原料返回使用，從而實現了物料工藝的內循環。
中國科學技術大學
2023-05-17
高性能低溫燒結溫度穩定高頻MLCC
隨著現代電子技術的飛速發展，片式電容（MLCC）的市場需求量日益增加，片式電容（MLCC）是先進陶瓷介質材料與精細制備工藝相結合的高技術產品。在電子信息、集成電路、計算機、自動控制、通訊技術、航空航天、汽車工業、軍用國防和民用電子設備等領域廣泛應用，市場十分廣闊，片式元件及其材料的科研水平和產業化程度已成為衡量一個國家微電子基礎工業發展程度和科技水平高低的
西安交通大學
2021-01-12
高性能智能電子假手系列產品
高性能智能電子假手系列產品是我國最先進的假手產品，它首次通過智能動態比例控制技術實現了國產肌電假手動作速度與力度基于患者“意愿”的順滑可調性，還研發了國際上第一個基于肌電/語音混合控制技術的多自由度電子假手；并且該系列產品還首次把動態閾值法應用于肌電假手，解決了假手對極微弱肌電 信號的檢測與抗電磁干擾問題；此外，該系列產品在結構上采用仿生設計，使仿生曲腕關節具有和正常人體解剖功能相似的體積和質量，成功解決了傳統仿生曲腕關節體積大、故障率高的弊端，成為國際上第一個微型閉式傳動結構的仿生曲
上海理工大學
2021-01-12
高性能電接觸材料及制備技術
（1）高強度Cu-Ni-Si系銅合金項目開發的Cu-Ni-Si系銅合金帶材最終性能可以達到指標:導電率55-59%IACS，強度σb=551-621MPa，顯微硬度153-184HV，延伸率δ≥8%。其強度水平為目前引線框架材料中最高的。
（2）高強高導的Cu-Cr-Zr合金系。在國家自然科學基金的支持下，開展了對Cu-Cr-Zr-Mg和Cu-Cr-Zr合金組織轉變規律的研究，首次發現Cu-Cr-Zr-Mg合金在470℃時效形成了具有Fm3m點群的超點陣CrCu2(ZrMg)；同時存在體心的Cr相和面心的Cu4Zr相。高溫550℃時效析出相完全轉變為Cr和Cu4Zr。Cu-Cr-Zr合金在時效初期形成Cu5Zr相，時效峰值狀態析出相為Cu5Zr相和體心立方的Cr，且析出相與基體保持著共格關系。所獲帶材具有高的硬度、強度及導電率，分別可達190HV、600MPa及84%IACS，而帶材的延伸率和軟化溫度分別可達9.4%及578℃，滿足了高強度和高導電引線框架銅合金的性能，為工業化生產提供了重要依據。
上海理工大學
2021-01-12
高性能導電硅橡膠的研究開發
硅橡膠本身具有良好的絕緣性能，但隨著科學技術的發展，具有導電性能的硅橡膠在電子電器、汽車、醫療檢測等行業有更好的應用前景。因此本項目著力于研究一種具有良好機械性能的導電硅橡膠，可用于檢測脈搏的醫療器械中。針對硅橡膠導電性能不足的問題，在材料中添加一定比例的導電填料，并通過調整配方和工藝來提高硅橡膠的導電性和力學性能。使用我們設計的導電硅橡膠配方制作的硅橡膠，無論是力學性能還是導電性能都能很好的滿足檢測要求。
江南大學
2021-04-13
高性能水泥基建筑材料的性能及失效機理研究
研究成果在潤揚大橋、蘇通大橋和南京地鐵工程、青海地區電力工程和江蘇省市政工程等國家重大工程中應用，申請發明專利13項，共發表論文222篇，其中有100篇被SCI或EI收錄，該項目研究成果在近五年的推廣應用中，共制備高性能砼1500多萬方，工業替廢渣取代水泥203萬噸，節約標準煤19.88萬噸，減少二氧化碳排放量142萬噸，工程使用壽命延長產生的經濟效益更為可觀，預計總的社會效益累計超過13億元。并于2006年獲得江蘇省科技進步一等獎。
東南大學
2021-04-10
高密度高性能并行計算平臺
高密度高性能并行計算平臺是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過高速總線進行互聯；采用異構并行計算框架，實現多機、多卡、多核的資源分配和負載均衡；提供適合大規模并行計算的算法平臺。用戶在該平臺上采用傳統的串行思路編程即可實現大規模的并行計算。 該計算平臺相對于傳統的服務器系統具有體積小、重量輕、功耗低、計算能力強的優點。由于CPU適合邏輯業務、DSP適合粗粒度的并行計算、GPU適合規整數據的細粒度計算，所以通過CPU刀片、DSP卡、GPU卡數目的組合配置，可適合多種、不同類型的計算業務。 1. 硬件環境 硬件環境為6U高標準的服務器，最多可支持三類（CPU/DSP/GPU/）、9張板卡。在板卡間提供網絡和PCIE的高速數據總線，示意圖如圖1所示。 平臺硬件包括一個主控板和8個擴展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8個擴展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意組合。因此即可組成小型的PC集群，也可以組成高性能的GPU服務器、DSP服務器，或它們之間的組合。該硬件平臺還可通過InfiniBand高速網絡進行擴展，最大可形成20個服務器互聯的統一的軟硬件系統。 2. 軟件環境： 平臺中的CPU主要起控制作用，計算任務主要由DSP和GPU承擔。針對高密度計算資源，通過軟件框架屏蔽硬件差異。軟件框架如圖2所示。 平臺提供動態鏈接庫，封裝任務的調度、CPU與DSP之間的通信、CPU與GPU之間的通信等功能。用戶在動態鏈接庫基礎之上進行二次開發，實現自己的業務邏輯。 3. 參數指標： ？ 單臺計算能力：插8張DSP卡，做快速傅里葉變換（FFT），相當于40臺8核Intel i7計算機的計算能力；插4張GPU卡，做場強計算，相當于50臺Intel i7計算機的計算能力; ？ 尺寸：6U標準高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（寬×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 圖1高密度高性能并行計算平臺硬件示意圖 圖2高密度高性能并行計算平臺軟件框架
電子科技大學
2021-04-10