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開發(fā)出性能優(yōu)良的雙極膜，其 100mA/cm2 解離電壓只有 1.5V，工序簡單、環(huán)境友好、性能穩(wěn)定，量產(chǎn)后的售價只有 800-1200 元/平米，遠低于進口雙極膜 6000-8000 元/平米售價。利用本技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)有機酸，可簡化傳統(tǒng)有機酸生產(chǎn)工藝路線、減小化學品消耗、實現(xiàn)廢水技能減排，適用水溶性和水不溶性的發(fā)酵有機酸和生物法合成有機酸。 目前，本技術(shù)在葡萄糖酸領(lǐng)域已建立 5000T/a 示范工程，其產(chǎn)品轉(zhuǎn)化率大于 98.5%，葡萄糖酸濃度達到35 wt%， 能耗低于 600kWh/噸葡萄糖酸。與傳統(tǒng)的離子交換工藝相比，雙極膜電滲析工藝的廢水排放量減少 90%，生產(chǎn)成本減低 30%。另外，新工藝還能產(chǎn)生質(zhì)量分數(shù)為 8%NaOH副產(chǎn)物， 可作為原料返回使用，從而實現(xiàn)了物料工藝的內(nèi)循環(huán)。 

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展，片式電容（MLCC）的市場需求量日益增加，片式電容（MLCC）是先進陶瓷介質(zhì)材料與精細制備工藝相結(jié)合的高技術(shù)產(chǎn)品。在電子信息、集成電路、計算機、自動控制、通訊技術(shù)、航空航天、汽車工業(yè)、軍用國防和民用電子設(shè)備等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，市場十分廣闊，片式元件及其材料的科研水平和產(chǎn)業(yè)化程度已成為衡量一個國家微電子基礎(chǔ)工業(yè)發(fā)展程度和科技水平高低的

高性能智能電子假手系列產(chǎn)品是我國最先進的假手產(chǎn)品，它首次通過智能動態(tài)比例控制技術(shù)實現(xiàn)了國產(chǎn)肌電假手動作速度與力度基于患者“意愿”的順滑可調(diào)性，還研發(fā)了國際上第一個基于肌電/語音混合控制技術(shù)的多自由度電子假手；并且該系列產(chǎn)品還首次把動態(tài)閾值法應(yīng)用于肌電假手，解決了假手對極微弱肌電 信號的檢測與抗電磁干擾問題；此外，該系列產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)上采用仿生設(shè)計，使仿生曲腕關(guān)節(jié)具有和正常人體解剖功能相似的體積和質(zhì)量，成功解決了傳統(tǒng)仿生曲腕關(guān)節(jié)體積大、故障率高的弊端，成為國際上第一個微型閉式傳動結(jié)構(gòu)的仿生曲

硅橡膠本身具有良好的絕緣性能，但隨著科學技術(shù)的發(fā)展，具有導電性能的硅橡膠在電子電器、汽車、醫(yī)療檢測等行業(yè)有更好的應(yīng)用前景。因此本項目著力于研究一種具有良好機械性能的導電硅橡膠，可用于檢測脈搏的醫(yī)療器械中。針對硅橡膠導電性能不足的問題，在材料中添加一定比例的導電填料，并通過調(diào)整 配方和工藝來提高硅橡膠的導電性和力學性能。使用我們設(shè)計的導電硅橡膠配方制作的硅橡膠，無論是力學性能還是導電性能都能很好的滿足檢測要求。

提出通過晶粒結(jié)構(gòu)納米化、晶界原子偏聚和引入高密度共格納米析出相的策略實現(xiàn)了合金在室溫及高溫環(huán)境下的超高耐磨性能。課題組研究人員在對合金相圖大量篩選和熱力學計算基礎(chǔ)上，選取等原子比TiMoNb合金為模型體系，從經(jīng)典的強化機制出發(fā)設(shè)計成分和制備工藝，主要的強化思路包括以下幾個方面：一是固溶強化：Ti、Mo、Nb三種元素相互之間有著極大的固溶度，其中Mo

研究成果在潤揚大橋、蘇通大橋和南京地鐵工程、青海地區(qū)電力工程和江蘇省市政工程等國家重大工程中應(yīng)用，申請發(fā)明專利13項，共發(fā)表論文222篇，其中有100篇被SCI或EI收錄，該項目研究成果在近五年的推廣應(yīng)用中，共制備高性能砼1500多萬方，工業(yè)替廢渣取代水泥203萬噸，節(jié)約標準煤19.88萬噸，減少二氧化碳排放量142萬噸，工程使用壽命延長產(chǎn)生的經(jīng)濟效益更為可觀，預(yù)計總的社會效益累計超過13億元。并于2006年獲得江蘇省科技進步一等獎。

高密度高性能并行計算平臺是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過高速總線進行互聯(lián)；采用異構(gòu)并行計算框架，實現(xiàn)多機、多卡、多核的資源分配和負載均衡；提供適合大規(guī)模并行計算的算法平臺。用戶在該平臺上采用傳統(tǒng)的串行思路編程即可實現(xiàn)大規(guī)模的并行計算。 該計算平臺相對于傳統(tǒng)的服務(wù)器系統(tǒng)具有體積小、重量輕、功耗低、計算能力強的優(yōu)點。由于CPU適合邏輯業(yè)務(wù)、DSP適合粗粒度的并行計算、GPU適合規(guī)整數(shù)據(jù)的細粒度計算，所以通過CPU刀片、DSP卡、GPU卡數(shù)目的組合配置，可適合多種、不同類型的計算業(yè)務(wù)。 1. 硬件環(huán)境 硬件環(huán)境為6U高標準的服務(wù)器，最多可支持三類（CPU/DSP/GPU/）、9張板卡。在板卡間提供網(wǎng)絡(luò)和PCIE的高速數(shù)據(jù)總線，示意圖如圖1所示。 平臺硬件包括一個主控板和8個擴展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8個擴展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意組合。因此即可組成小型的PC集群，也可以組成高性能的GPU服務(wù)器、DSP服務(wù)器，或它們之間的組合。該硬件平臺還可通過InfiniBand高速網(wǎng)絡(luò)進行擴展，最大可形成20個服務(wù)器互聯(lián)的統(tǒng)一的軟硬件系統(tǒng)。 2. 軟件環(huán)境： 平臺中的CPU主要起控制作用，計算任務(wù)主要由DSP和GPU承擔。針對高密度計算資源，通過軟件框架屏蔽硬件差異。軟件框架如圖2所示。 平臺提供動態(tài)鏈接庫，封裝任務(wù)的調(diào)度、CPU與DSP之間的通信、CPU與GPU之間的通信等功能。用戶在動態(tài)鏈接庫基礎(chǔ)之上進行二次開發(fā)，實現(xiàn)自己的業(yè)務(wù)邏輯。 3. 參數(shù)指標： ？ 單臺計算能力：插8張DSP卡，做快速傅里葉變換（FFT），相當于40臺8核Intel i7計算機的計算能力；插4張GPU卡，做場強計算，相當于50臺Intel i7計算機的計算能力; ？ 尺寸：6U標準高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（寬×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 圖1高密度高性能并行計算平臺硬件示意圖 圖2高密度高性能并行計算平臺軟件框架

環(huán)氧樹脂具有良好的耐腐蝕性、固化收縮率低、機械性能和電性能優(yōu)異等特點,因而廣泛用于涂料、膠黏劑、復合材料(^及電子封裝材料等領(lǐng)域。然而傳統(tǒng)雙酷A型環(huán)氧材料存在質(zhì)脆、耐熱性不足和使用溫度低等問題,限制了它的應(yīng)用。針對上述問題,本項目的研究工作主要從分子設(shè)計出發(fā)制備了一系列結(jié)構(gòu)可控的多官能環(huán)氧樹脂,FF其中包括超支化環(huán)氧聚合物W及四官能度環(huán)氧樹脂,并將它們添加到雙酷A型環(huán)氧樹脂(DGEBA)中改性。經(jīng)超支化環(huán)氧聚合物改性后,FF材料的拉伸強度、沖擊強度及玻璃化轉(zhuǎn)變濕度(Tg)等性能得到同F(xiàn)F時改善;經(jīng)四官能度環(huán)氧樹脂改性后,材料能夠在Tg大于250°C的同F(xiàn)F時還兼具優(yōu)異的強度和初性。基于這些改性效果,深入研究了結(jié)構(gòu)與FF性能的關(guān)系,并討論了改性機理。本項目的主要內(nèi)容如下: 提出了一種超支化可控聚合的新方法,即利用競爭反應(yīng)得到分子量可控及支化度不變的超支化聚合物。制備了一種可控Tg的超支化聚合物體系。利用競爭聚合反應(yīng)制備了端基為環(huán)氧基的聚厳型超支化聚合物EHBPE。利用競爭反應(yīng)原理制備出四種不同結(jié)構(gòu)的超支化環(huán)氧聚合物。制備了一種髙性能的環(huán)氧均聚材料。制備了一系列新結(jié)構(gòu)四官能度環(huán)氧樹脂。

電池高性能低鉑電催化劑研究首先合成含有高指數(shù)面的Pt3Fe 多級納米線，再通過煅燒得到含有兩個原子層厚的 Pt-skin結(jié)構(gòu)，并評估了該材料在酸性介質(zhì)中的氧還原和醇氧化催化性能，最后基于 DFT 理論計算結(jié)果證明含有高指數(shù)面的 Pt-skin表面對反應(yīng)中間體的吸附能優(yōu)化，有利于電催化反應(yīng)的進行。該工作首次將 Pt-skin和高指數(shù)面結(jié)合，在催化劑活性和穩(wěn)定性方面有了很大提升，為高性能電催化材料的設(shè)計和開發(fā)指出了新方向。

通過對金屬液采用特殊變質(zhì)處理技術(shù)，采用離心鑄造方法制備高性能銅合金、灰口鑄鐵、白口耐磨耐蝕鑄鐵漲圈、封嚴環(huán)系列產(chǎn)品。