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本發(fā)明公開了一種基于高程等值線法量測樹冠體積的方法。該方法是在不用伐倒立木的情況下，通過免棱鏡激光全站儀獲取樹冠三維空間坐標，以此繪制樹冠的等高線，運用等高線建立樹冠的數(shù)字高程模型計算出樹冠的體積，這大大提高工作效率，降低勞動強度，尤其是避免了由于傳統(tǒng)的樹木體積過程中，需要砍伐大量的樹木以獲取區(qū)分斷面直徑，對森林造成損傷大的現(xiàn)象，具有廣闊的市場前景。

項目成果/簡介:本發(fā)明公開了一種基于高程等值線法量測樹冠體積的方法。該方法是在不用伐倒立木的情況下，通過免棱鏡激光全站儀獲取樹冠三維空間坐標，以此繪制樹冠的等高線，運用等高線建立樹冠的數(shù)字高程模型計算出樹冠的體積，這大大提高工作效率，降低勞動強度，尤其是避免了由于傳統(tǒng)的樹木體積過程中，需要砍伐大量的樹木以獲取區(qū)分斷面直徑，對森林造成損傷大的現(xiàn)象，具有廣闊的市場前景。

本發(fā)明公開了一種利用約束墻消減深厚軟土地基沉降量的方法。其理論基礎是依據(jù)地基附加壓力向深部衰減、軟土地基被約束后水平變形（側向移動）終止、以及軟土隨深度增加承載能力提高的原理，將有限深度的上層軟土約束起來，使之在壓力作用下提高承載能力，減少沉降量。既不擾動下層土，又能充分利用其故有承載能力。其設計施工程序簡便，便于操作，約束墻本身使用的材料成本低，通過本發(fā)明得到的約束墻強度高、沉降控制效果好。

傳統(tǒng)的雙組份點膠系統(tǒng)的點膠部分自成一體，在點膠頭加減速運動過程（特別是不規(guī)則圖形點膠）中，點膠速度并不能自動跟隨加減速，造成點膠頭低速（曲線啟始或曲線拐彎）時點膠過多，而在高速時點膠又不夠的不均勻問題。本發(fā)明是在三軸運動控制平臺基礎上添加A和B兩軸由步進電機或伺服電機帶動的點膠泵構成五軸聯(lián)動的插補數(shù)控系統(tǒng)，充分考慮機床的運動、A、B料的點膠泵的運動及外界溫度的相互影響，滿足從任意當前速度和加速度過渡到可隨時調(diào)節(jié)的任意目標速度的S型的加減速，能使點膠運動具有較高平穩(wěn)性，實現(xiàn)AB膠點機的

本發(fā)明提供一種光學反射模型與微波散射模型協(xié)同的森林生物量反演方法，包括 1)通過對比光學 與微波輻射傳輸模型的異同，構建光學與微波輻射傳輸協(xié)同模型;2)基于單木生長模型、光學與微波 輻射傳輸協(xié)同模型，構建森林的光學二向反射和微波后向散射特征數(shù)據(jù)庫及相應的森林地上生物量參數(shù) 庫;3)基于光學與微波協(xié)同模擬數(shù)據(jù)庫，分別構建生物量反演的單源光學模型與單源微波模型;4)通 過光學與微波關鍵因子的敏感性分析，確定協(xié)同模型中光學與微波數(shù)據(jù)各自所占權重，從而構建 AGB 反演的光學微波協(xié)同模型。本發(fā)明將光學遙感數(shù)據(jù)與微波遙感數(shù)據(jù)相結合，充分發(fā)揮兩者反演生物量的 優(yōu)勢，有效提高了森林地上生物量的定量反演精度。

超高分子量聚乙烯纖維生產(chǎn)技術。

產(chǎn)品詳細介紹標準配置： LR-4A量熱儀主機、冷卻器、聯(lián)想電腦、打印機、充氧儀、氧彈 適用范圍及標準： LR-4A量熱儀采用并符GB/T213-2003《煤的發(fā)熱量測定方法》的要求，該量熱儀適用于煤炭、焦炭、石油及水泥黑生料等可燃物質(zhì)的熱值 技術參數(shù)：     測溫范圍：0℃~65℃                             測溫分辨率：0.001℃     樣品量：0.5g~1.5g                             自動調(diào)節(jié)內(nèi)外桶水溫     發(fā)熱量測試精度：優(yōu)于0.2％（苯甲酸）     電源：AC220V±10％,50Hz     自動定量水，定量誤差：≤±1g               功率：200W 主要特點：1.LR-4A量熱儀系統(tǒng)運行于WindowsXP及以上系統(tǒng)，界面友好，易學易用。2.LR-4A量熱儀采用先進的電子制冷工藝，完全不受環(huán)境溫度變化的影響，確保儀器內(nèi)外筒溫差符合國標要求。可連續(xù)長時間工作。3.LR-4A量熱儀自動注水、排水、自動調(diào)水溫，自動完成測試全過程并打印測試結果 4.LR-4A量熱儀可作為單筒量熱儀使用，亦可對兩套量熱彈筒進行異步操作。在進行雙筒測控時，兩套量熱彈筒互不干擾，可隨時進行其中一臺量熱儀的操作 

縱橫公路工程算量軟件通過自動讀取Excel格式的工程數(shù)量表，能實現(xiàn)定額工程量、清單工程數(shù)量的自動統(tǒng)計。讓造價人員專注于造價分析，而不是算工程量。 在項目前期階段，能快速形成造價文件的項目表、定額結構，一步完成「量」的采集、「價」的預配。由此，即可便于用經(jīng)驗法判斷設計數(shù)量的合理性；快速地初步分析設計方案的技術經(jīng)濟性。 在項目招標與實施階段，軟件能快速統(tǒng)計工程量清單、建立分部分項工程計量臺賬，節(jié)約施工圖復核的周期，加快推進項目實施進度。軟件生成的計量臺賬，作為項目業(yè)主施工圖復核的結果，據(jù)此與施工企業(yè)施工圖復核結果對照檢查，確保公平。

成果描述：本發(fā)明公開了一種柴油機微粒捕集器DPF碳累積量估計方法，通過壓差傳感器測得DPF前后總壓力差，根據(jù)DPF前后總壓力差和廢氣體積流量得到DPF的總流阻，根據(jù)灰分質(zhì)量和廢氣體積流量得到DPF殘余碳產(chǎn)生的流阻，總流阻減去白載體流阻及殘余碳產(chǎn)生的流阻即可得到積碳所產(chǎn)生的流阻，根據(jù)積碳產(chǎn)生的流阻與廢氣體積流量即可得到碳積累量；所述灰分質(zhì)量通過廢氣質(zhì)量流量和發(fā)動機轉(zhuǎn)速經(jīng)過積分計算得到。本發(fā)明提出了碳積累量增量估計方法，可以基于當前總流阻、當前灰分質(zhì)量和當前廢氣體積流量計算出碳積累量的增量，然后得到當前的碳積累量。本發(fā)明方法得到的DPF碳累積量估計精度更高，而且避免了使用現(xiàn)有估計方法中物理意義不明確的參數(shù)，估計過程更加快速精確，從而大大提高了判斷DPF再生時機的準確性。市場前景分析：內(nèi)燃機技術領域。與同類成果相比的優(yōu)勢分析：技術先進，性價比較高。

1. 高壓IGBT器件封裝絕緣測試系統(tǒng) 針對高壓IGBT器件內(nèi)部承受的正極性重復方波電壓以及高溫工況，研制了針對高壓IGBT器件、芯片及封裝絕緣材料絕緣特性的測試系統(tǒng)（如圖1所示），可實現(xiàn)電壓波形參數(shù)、溫度和氣壓的靈活調(diào)控，用于研究電壓類型（交、直流、重復方波電壓）、波形參數(shù)、氣體種類、氣體壓力等因素對絕緣特性，具備放電脈沖電流測量、局部放電測量、放電光信號測量、漏電流測量及紫外光子測量等功能（如圖2所示），平臺相關參數(shù)：頻率：DC~20kHz，電壓：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可調(diào)，占空比：1%~99%，溫度：25℃~150℃，氣壓：真空~3個大氣壓。  2.壓接型IGBT器件并聯(lián)均流實驗系統(tǒng) 針對高壓大功率壓接型IGBT器件內(nèi)部的芯片間電流均衡問題，研制了針對壓接型IGBT器件的多芯片并聯(lián)均流實驗系統(tǒng)（如圖3所示），平臺具有靈活調(diào)節(jié)IGBT芯片布局，柵極布線，溫度和壓力分布的能力，可開展芯片參數(shù)、寄生參數(shù)以及壓力和溫度等多物理量對壓接型IGBT器件在開通/關斷過程芯片-封裝支路瞬態(tài)電流分布影響規(guī)律的研究，以及瞬態(tài)電流不均衡調(diào)控方法的研究；平臺相關參數(shù)：電壓：0~6.5kV，電流：0~3kA，溫度：25℃~150℃，壓力：0~50kN。   圖3 壓接型IGBT多芯片并聯(lián)均流實驗 3.高壓大功率IGBT器件可靠性實驗系統(tǒng) 隨著高壓大功率 IGBT 器件容量的進一步提升，對其可靠性考核裝備在測量精度、測試效率等方面提出了挑戰(zhàn)。針對柔性直流輸電用高壓大功率 IGBT 器件的測試需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循環(huán)測試裝備和100V/200°C高溫柵偏測試裝備（如圖4所示）。功率循環(huán)測試裝備可針對柔性直流輸電中壓接型和焊接式兩種不同封裝形式的IGBT開展功率循環(huán)測試，最多可實現(xiàn)12個IGBT器件的同時測試。電流等級、波形參數(shù)、壓力均獨立可調(diào)，功率循環(huán)周期為秒級，極限測試能力可達 300 ms，最高壓力達220 kN，虛擬結溫測量精度達±1°C，導通壓降測量精度達±2mV。高溫柵偏測試裝備可實現(xiàn)漏電流和閾值電壓的實時在線監(jiān)測，最多可實現(xiàn)32個IGBT器件的同時測試。 4. 壓接器件內(nèi)部并聯(lián)多芯片電流及結溫測量方法及實現(xiàn) 高壓大功率壓接型IGBT器件內(nèi)部芯片瞬態(tài)電流及結溫測量是器件多物理量均衡調(diào)控及狀態(tài)監(jiān)測的基本手段，針對器件內(nèi)部密閉封裝以及密集分布鄰近支路引起的干擾問題，提出了PCB羅氏線圈互電感的等效計算方法，實現(xiàn)了任意形狀PCB羅氏線圈繞線結構設計，設計了針對器件電流測量的方形PCB羅氏線圈（如圖5所示），實現(xiàn)臨近芯片電流造成的測量誤差小于1%；針對器件內(nèi)部多芯片并聯(lián)芯片結溫測量，提出了壓接型IGBT器件結溫分布測量的時序溫敏電參數(shù)法，通過各芯片柵極的時序單獨控制（如圖6所示），在各周期分別進行單顆IGBT芯片結溫的測量，進而等效獲得一個周期內(nèi)各IGBT芯片的結溫分布。在此基礎上，完成了集成于高壓大功率器件內(nèi)部的多芯片并聯(lián)電流測試PCB羅氏線圈以及時序溫敏電參數(shù)測量驅(qū)動板的設計（如圖7所示）。 5. 自主研制高壓大功率電力電子器件 面向電力系統(tǒng)用高壓大功率電力電子器件自主研制的需求，開展了芯片建模與篩選、芯片并聯(lián)電流均衡調(diào)控、封裝絕緣特性及電場建模以及器件多物理場調(diào)控等方面工作，相關成果支撐了國家電網(wǎng)公司全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通過柔直換流閥用器件的應用驗證實驗，同時也支撐了世界首個18kV 壓接型SiC IGBT器件的自主研制。