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本項(xiàng)目經(jīng)過14年（2007-2021）的艱苦不斷的探索，終于采用自主研發(fā)的由紫光LED芯片激發(fā)的高效稀土三基色熒光粉合成暖白光，成功解決了長(zhǎng)期困擾于半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的白光LED富藍(lán)光危害人體健康的全球性難題。 一、項(xiàng)目分類 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、成果簡(jiǎn)介 本項(xiàng)目經(jīng)過14年（2007-2021）的艱苦不斷的探索，終于采用自主研發(fā)的由紫光LED芯片激發(fā)的高效稀土三基色熒光粉合成暖白光，成功解決了長(zhǎng)期困擾于半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的白光LED富藍(lán)光危害人體健康的全球性難題。新型暖白光LED具有以下特點(diǎn)： （1）繼承傳統(tǒng)白光LED所有優(yōu)點(diǎn)（如，節(jié)能、便捷、小型固體化、驅(qū)動(dòng)方便等）； （2）沒有藍(lán)、紫光泄漏及其危害，對(duì)人眼和身體安全； （3）在材料生長(zhǎng)、器件制備、封裝和性能檢測(cè)等多方面和傳統(tǒng)的冷白光LED兼容，所以投入經(jīng)費(fèi)低，批量生產(chǎn)后成本還將低于傳統(tǒng)的白光LED； （4）性能比傳統(tǒng)白光LED優(yōu)越許多：如，顯色指數(shù)Ra＞90，可達(dá)95、98；色溫在2500-5500K可調(diào)適應(yīng)各種人的需求；色坐標(biāo)接近標(biāo)準(zhǔn)白光（0.33,0.33）；燈珠光效，3年內(nèi)從25 lm/W 迅速提高到135 lm/W； （5）應(yīng)用更廣泛：在半導(dǎo)體照明和顯示、植物栽培、光醫(yī)療、光檢測(cè)和光傳感等領(lǐng)域，尤其是可用于在無藍(lán)光危害的手機(jī)、電腦、電視機(jī)等液晶顯示的背光源。

1. 痛點(diǎn)問題 數(shù)據(jù)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的核心生產(chǎn)要素，但數(shù)據(jù)在自由流通或共享中才能產(chǎn)生更大價(jià)值。數(shù)據(jù)的隱私計(jì)算對(duì)保護(hù)數(shù)據(jù)安全，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)共享與協(xié)作應(yīng)用，破除數(shù)據(jù)孤島，提供合法合規(guī)的監(jiān)管抓手，最大化釋放數(shù)據(jù)價(jià)值有重大的現(xiàn)實(shí)價(jià)值。 零知識(shí)證明、安全多方計(jì)算、差分隱私、同態(tài)加密等現(xiàn)代密碼學(xué)算法具有堅(jiān)實(shí)完善的理論基礎(chǔ)，可以提供最為可靠的數(shù)據(jù)保護(hù)方式。例如，零知識(shí)證明算法已經(jīng)在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界受到了廣泛關(guān)注，應(yīng)用于可信計(jì)算、區(qū)塊鏈擴(kuò)容、匿名貨幣等多種場(chǎng)景。然而，受制于算法的復(fù)雜度和硬件的計(jì)算能力，現(xiàn)有零知識(shí)證明等隱私計(jì)算性能仍比明文計(jì)算慢兩到三個(gè)數(shù)量級(jí)，難以有效實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。 2. 解決方案 本成果提出了一種高效的流水線芯片架構(gòu)，顯著提升了以零知識(shí)證明為核心的多種隱私計(jì)算和區(qū)塊鏈應(yīng)用中的數(shù)據(jù)處理性能和效率。本成果以算法為核心、以數(shù)據(jù)流為參考、以芯片實(shí)現(xiàn)為目的，通過全流水設(shè)計(jì)，優(yōu)化芯片性能、面積和功耗，多維度解決隱私計(jì)算的算力不足問題，致力于成為新基建“數(shù)據(jù)價(jià)值互聯(lián)網(wǎng)”的基礎(chǔ)設(shè)施。 本成果所提出的芯片架構(gòu)包含兩個(gè)子系統(tǒng)。第一個(gè)子系統(tǒng)主要處理有限域上的高次多項(xiàng)式計(jì)算。通過利用傅里葉變換分解龐大的計(jì)算任務(wù)，同時(shí)對(duì)底層模塊進(jìn)行定制化流水線設(shè)計(jì)，并利用數(shù)據(jù)分片、片上轉(zhuǎn)置等技術(shù)優(yōu)化對(duì)數(shù)據(jù)流的控制。第二個(gè)子系統(tǒng)主要處理橢圓曲線上的大規(guī)模模冪運(yùn)算。采用計(jì)算復(fù)雜度最優(yōu)的Pippenger算法與定制化的數(shù)據(jù)流和底層流水線控制，并結(jié)合實(shí)際場(chǎng)景下的系數(shù)分布規(guī)律采用簡(jiǎn)單高效的任務(wù)分配機(jī)制，用最小的控制邏輯實(shí)現(xiàn)負(fù)載均衡。

郭國(guó)平教授、李海歐教授等人與中科院物理所張建軍研究員、紐約州立大學(xué)布法羅分校胡學(xué)東教授以及本源量子計(jì)算有限公司合作，在硅基鍺空穴量子點(diǎn)中實(shí)現(xiàn)了自旋軌道耦合強(qiáng)度的高效調(diào)控，為該體系實(shí)現(xiàn)自旋軌道開關(guān)以及提升自旋量子比特的品質(zhì)提供了重要的指導(dǎo)意義。

本項(xiàng)目整體技術(shù)通過產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合，已得到充分的推廣應(yīng)用。本成果申請(qǐng)專利85項(xiàng)，其中授權(quán)34項(xiàng)，發(fā)表SCI/EI論文69篇；本項(xiàng)目攻克了片上自適應(yīng)補(bǔ)償與校正、輸出數(shù)字化、智能圖像增強(qiáng)等關(guān)鍵技術(shù)；研制出了目前國(guó)際上最先進(jìn)的智能靈巧型焦平面探測(cè)系統(tǒng)芯片；解決了系統(tǒng)芯片低噪聲、低溫漂、高均勻性、智能靈巧化的瓶頸問題；實(shí)現(xiàn)了焦平面向單片集成片上系統(tǒng)的跨越式發(fā)展。經(jīng)權(quán)威檢測(cè)和鑒定：該成果的綜合技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，其中RMS噪聲電壓（325.3 μV）、固定圖像噪聲電壓（12.1mV）居國(guó)際領(lǐng)先”。

本成果面向國(guó)家亟需的復(fù)雜系統(tǒng)集成和功率管理等應(yīng)用，采用多層次設(shè)計(jì)的指導(dǎo)思想，研究并突破了系統(tǒng)芯片多層次低功耗關(guān)鍵設(shè)計(jì)技術(shù)，提出了復(fù)雜片上網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)建模、低功耗路由及互連、超低功耗模擬電路 IP 設(shè)計(jì)技術(shù)和高效率集成化功率轉(zhuǎn)換和功率管理技術(shù)。提出的系統(tǒng)芯片低功耗多層次設(shè)計(jì)技術(shù)廣泛適用于系統(tǒng)集成芯片、數(shù)模混合集成以及功率管理和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，顯著降低了數(shù)字信號(hào)處理器、多模多頻移動(dòng)基帶等芯片的功耗水平，使單片功耗由瓦級(jí)降低到毫瓦級(jí)，具有廣泛的適應(yīng)性和兼容性。 NOC 模擬器軟件支持二維和三維的 Mesh、Torus、Clustered Mesh、Clustered Torus 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)類型，交換機(jī)制為 Wormhole，路由算法為 XY 路由算法，通信模式支持 uniform 和 hotspot 模式，數(shù)據(jù)包長(zhǎng)度可調(diào)，片上通信量可配置，最終能評(píng)估片上網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)芯片的跳轉(zhuǎn)延遲等各種延遲時(shí)間參數(shù)、仲裁能耗等各種能耗參數(shù)、實(shí)際包產(chǎn)生率、產(chǎn)生成功率、數(shù)據(jù)包分布等性能和功耗參數(shù)。 圖1 NoC仿真軟件 圖2 綠色節(jié)能AC/DC功率轉(zhuǎn)換器芯片

本發(fā)明公開了一種雙模一體化紅外面陣電控液晶微透鏡芯片，包括雙模一體化紅外面陣電控液晶微透鏡和驅(qū)控信號(hào)輸入端口，雙模一體化紅外面陣電控液晶微透鏡為 m×n 元，其中，m、n 均為大于 1的整數(shù)，雙模一體化紅外面陣電控液晶微透鏡采用液晶夾層結(jié)構(gòu)，且上下層之間順次設(shè)置有第一基片、第一平板電極層、第一電隔離層、圖案化電極層、第二電隔離層、第一液晶定向?qū)印⒁壕印⒌诙壕Фㄏ驅(qū)印⒌谌姼綦x層、第二平板電極層、第二基片，第一平板

本發(fā)明公開了一種基于微流控芯片粒子捕獲式單粒子散射測(cè)量 裝置，包括光源、分光光路、測(cè)量對(duì)準(zhǔn)組件、探測(cè)組件和微流控芯片。 結(jié)合 Mie 散射理論計(jì)算的理論散射曲線參照，完成單粒子圓周范圍內(nèi) 大角度范圍散射場(chǎng)的測(cè)量；同時(shí)由于結(jié)合了微流控芯片技術(shù)，解決了 單粒子的捕獲和單粒子環(huán)境的構(gòu)建問題。 

本發(fā)明公開了一種微流控芯片及其在單分散納米顆粒制備中的 應(yīng)用。所述芯片包括內(nèi)管、外管和外管進(jìn)樣頭；所述內(nèi)管與外管共中 心軸套接；所述內(nèi)管一端為尖端出樣口，深入外管內(nèi)部，內(nèi)管另一端 為進(jìn)樣口，伸出外管外部；所述外管進(jìn)樣頭嵌合在外管管壁上。本發(fā) 明提供的微流控芯片結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用壽命較長(zhǎng)，具備各向均一性，制 備的納米顆粒單分散性好，粒徑一致。 

本發(fā)明涉及一種用于組織/器官芯片集成制造的三維打印方法及裝置，包括以下步驟：1)設(shè)計(jì)三維芯片的三維結(jié)構(gòu)圖，并轉(zhuǎn)化為片層圖形文件格式；2)開啟三維打印裝置，將打印墨水吸入各個(gè)噴頭中；導(dǎo)入片層圖形文件；3)三維打印裝置分別將主體材料打印墨水、犧牲材料打印墨水和不同的細(xì)胞打印墨水打印到底板系統(tǒng)預(yù)先設(shè)計(jì)的位置；4)重復(fù)步驟3)逐層累積完成三維芯片結(jié)構(gòu)打印，直至片層圖形文件打印完成；5)加熱或制冷整體打印完成的三維芯片，使通道犧牲材料變?yōu)槿苣z態(tài)；6)將變?yōu)槿苣z態(tài)的通道犧牲材料使用移液槍吸出，去除通道犧牲材料，形成完整的三維芯片結(jié)構(gòu)；7)對(duì)未被融化的細(xì)胞打印墨水材料進(jìn)行交聯(lián)，灌流培養(yǎng)基。

研發(fā)階段/n由于信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)環(huán)境復(fù)雜，以衛(wèi)星移動(dòng)通信為代表的空天地一體化網(wǎng)絡(luò) 建設(shè)成為首選。中科院計(jì)算所無線中心在已有成果的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)提升衛(wèi)星終端芯 片的產(chǎn)品化量產(chǎn)能力，實(shí)現(xiàn)終端芯片量產(chǎn)，并設(shè)計(jì)多類型衛(wèi)星移動(dòng)通信終端設(shè)備及 行業(yè)應(yīng)用解決方案，填補(bǔ)我國(guó)衛(wèi)星移動(dòng)通信“產(chǎn)業(yè)空洞”。截止2017年底，項(xiàng)目成 功實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星移動(dòng)通信終端基帶芯片F(xiàn)ull Mask量產(chǎn)并推廣應(yīng)用，占領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高端核 心器件供給；推出面向行業(yè)應(yīng)用的手持、便攜、車載等多型終端解決方案，項(xiàng)目相 關(guān)成果目前依托產(chǎn)業(yè)化主體中科晶上實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)