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92年獲國家教委優(yōu)秀教學(xué)研究成果三等獎.可自動演示非條件反射和條件反射的形成和消退,具有形象,生動的演示效果.面板采用ABS塑料,堅固美觀.

本成果包括系列基于硅基或SOI基材料的高壓集成技術(shù)，可用于700V AC-DC電源管理IC、600V/1200V高壓柵驅(qū)動IC、不同電壓需求的高壓開關(guān)IC、D類功率放大器、電機驅(qū)動IC等的研制，滿足照明、工業(yè)控制、汽車電子、電機驅(qū)動、消費電子等領(lǐng)域的需求。具體包括： 硅基：（1）超低比導(dǎo)通電阻700V單晶型BCD工藝；（2）600V外延型BCD工藝；（3）1200V外延型BCD工藝；（4）48V高功率BCD工藝；（5）40V高壓雙極型工藝。 SOI基：（1）600V 厚層SOI BCD工藝；（2）650V薄層SOI高壓CDMOS工藝；（3）300V薄層SOI高壓CDMOS工藝；（4）200V薄層SOI高壓CDMOS工藝；（5）100V薄層SOI高壓CDMOS工藝；（6）40V薄層SOI高壓CDMOS工藝；（7）-200V SOI高壓CDMOS工藝；（8）-100V SOI高壓CDMOS工藝。

本成果包括系列基于硅基或SOI基材料的高壓集成技術(shù)，可用于700V AC-DC電源管理IC、600V/1200V高壓柵驅(qū)動IC、不同電壓需求的高壓開關(guān)IC、D類功率放大器、電機驅(qū)動IC等的研制，滿足照明、工業(yè)控制、汽車電子、電機驅(qū)動、消費電子等領(lǐng)域的需求。

北京大學(xué)物理學(xué)院現(xiàn)代光學(xué)所王劍威研究員與意大利羅馬大學(xué)Fabio Sciarrino教授、英國布里斯托爾大學(xué)Anthony Laing和Mark Thompson教授，受邀在國際著名刊物《自然-光子學(xué)》（Nature Photonics）上撰寫綜述文章，介紹“集成光量子技術(shù)”這一新興領(lǐng)域的基本科學(xué)原理和前沿進展。 量子技術(shù)利用量子物理基本原理，通過操控光或物質(zhì)的量子疊加和量子糾纏等內(nèi)稟屬性，其信息處理能力有望從根本上超越經(jīng)典范疇的信息技術(shù)。集成光量子芯片技術(shù)是一門結(jié)合了量子物理、量子信息、集成光子學(xué)和微納制造等學(xué)科的前沿交叉技術(shù)，通過半導(dǎo)體微納加工制造，有望實現(xiàn)高性能且大規(guī)模集成的光量子器件和系統(tǒng)，達到對作為量子信息載體的單光子進行高效處理、計算和傳輸?shù)裙δ堋?國內(nèi)外對集成光量子芯片技術(shù)的研究取得許多重要進展 2008年，國際上首次實現(xiàn)了基于二氧化硅平面光波導(dǎo)體系的量子受控糾纏門和量子干涉，開創(chuàng)了集成光量子芯片領(lǐng)域的先河。在過去十年間，國內(nèi)外對集成光量子芯片技術(shù)的研究,取得了許多重要進展，目前已實現(xiàn)了片上光量子態(tài)的制備、量子操控以及單光子探測等核心功能，并且器件集成度和功能復(fù)雜度也都得到了大幅度提高。綜述總結(jié)了集成光量子芯片的主流材料體系、核心量子光學(xué)元器件，及其量子信息的前沿應(yīng)用，包括量子密鑰分發(fā)和通信、物理和化學(xué)系統(tǒng)的量子模擬、量子玻色取樣、光量子信息處理和計算等。 集成光量子芯片的材料體系目前主要采用硅基絕緣體上、鈮酸鋰、激光直寫二氧化硅、氮化硅、氮化嫁、磷化銦等光波導(dǎo)材料。核心器件主要包括集成單光子源與糾纏光子源、可編程大規(guī)模集成光路、集成單光子探測器等，其中量子光源主要有非線性參量型量子光源和固態(tài)量子點型量子光源，而單光子探測主要通過超導(dǎo)納米線探測和過度邊緣感應(yīng)傳感來實現(xiàn)。這些核心光量子集成器件的性能均取得了很大程度的提升。與此同時，集成光芯片平臺上也已經(jīng)逐漸發(fā)展出一套可以將量子信息精確加載在單光子的路徑、偏振、時間、空間、頻率等不同自由度的方法，為該技術(shù)的發(fā)展提供了廣闊的便利性和多樣化。 集成光電子器件在經(jīng)典通信系統(tǒng)中一直起著舉足輕重的作用，可以預(yù)期其也將在量子密鑰分發(fā)和量子通信中起到重要作用，特別是微小型、低成本、高性能的量子通信收發(fā)芯片的發(fā)展，將有助于進一步降低成本、提高可靠性，推進其實用化進程。目前，量子通信的幾種主要協(xié)議，包括制備-測量類的通信協(xié)議以及基于糾纏分布和量子隱形傳態(tài)類的協(xié)議等，已先后在硅基、磷化銦、氮化硅等光子芯片上得到實驗驗證。另外，全集成型量子真隨機數(shù)發(fā)生器也有很多實驗實現(xiàn)，并有望在不遠的將來提供微小型、高速和低成本的真隨機數(shù)發(fā)生器。 量子線路模型和基于測量的單向量子計算模型是實現(xiàn)通用量子計算的主流模型。光學(xué)量子計算的線路模型實現(xiàn)方案存在擴展性困難，但基于測量的光量子計算可以大大降低需要的物理資源，并可實現(xiàn)通用量子計算。在可編程的光量子芯片平臺上，目前已成功實驗驗證了Shor因數(shù)分解算法、Grover搜尋算法、優(yōu)化算法等重要算法，并可在單一芯片實現(xiàn)多種復(fù)雜量子信息處理功能。近年來，片上制備并操控復(fù)雜量子態(tài)，包括高維量子態(tài)、多光子糾纏態(tài)、圖糾纏態(tài)等，均已在硅基和二氧化硅等平臺實現(xiàn)。值得一提的是，集成光量子芯片的高可編程性、高穩(wěn)定性、高保真度，為通用量子計算的實現(xiàn)提供了基礎(chǔ)。 量子玻色取樣和量子模擬被認為是量子計算的短期實現(xiàn)目標和重要應(yīng)用方向。觸發(fā)型玻色取樣和基于量子點光源的玻色取樣，被認為是實現(xiàn)具備“量子優(yōu)勢”的玻色取樣量子計算的有效技術(shù)方案，有望超越經(jīng)典計算機計算能力，其中前者已實現(xiàn)芯片上量子光源和線性網(wǎng)絡(luò)的全集成，而后者最近在中科大發(fā)布的一個論文預(yù)印本中報道了20光子60模式玻色取樣的重要突破。集成光量子芯片體系已實驗驗證了離散型和連續(xù)型的量子漫步功能，并可用于模擬復(fù)雜的物理和生物過程。同時，集成光量子模擬器也成功驗證了多種典型的量子模擬算法，有望有效地模擬化學(xué)分子動力學(xué)過程。

水是工業(yè)生產(chǎn)的主要媒介之一，在生產(chǎn)過程中既作為工藝介質(zhì)，又作為輔助介質(zhì)，因此應(yīng)用十分廣泛，但由于以前水價偏低，致使企業(yè)不重視節(jié)水工作，不但用水量較大，同時還會產(chǎn)生大量的廢水，既增加了企業(yè)廢水處理的成本，又污染了環(huán)境。從2011年開始，國家又一次提高了污水的排放標準，與此同時，江蘇地區(qū)還重新修訂了工業(yè)企業(yè)的用水定額，對企業(yè)的用水與排水提出了更高的要求。針對于此，本課題組面向火力發(fā)電、鋼鐵、造紙、紡織印染、化學(xué)工業(yè)與石油化工等行業(yè)，在綜合企業(yè)現(xiàn)有水系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，采用水夾點優(yōu)化技術(shù)開發(fā)了集成節(jié)水技術(shù)，通過對水系統(tǒng)進行節(jié)水改造，通過提高水的重復(fù)利用率及廢水的深度處理與再生回用，可大大減少企業(yè)的新水用量和廢水排放量，降低企業(yè)的運行成本，減小環(huán)境治理的壓力。  本課題組可承接各種節(jié)水技術(shù)改造的工藝與設(shè)備設(shè)計、設(shè)備安裝調(diào)試等。

成果簡介隨著 LED 制造技術(shù)的發(fā)展， LED 應(yīng)用已經(jīng)從顯示設(shè)備的背光照明領(lǐng)域發(fā)展到了民用照明領(lǐng)域， 越來越多的 LED 已被應(yīng)用在汽車、 路燈、 民用以及舞臺燈光等各種照明場合。 驅(qū)動電源性能是體現(xiàn) LED 整體性能的關(guān)鍵， 保證 LED 驅(qū)動電源具有小巧、 長壽命、 高可靠性等優(yōu)點是未來 LED 驅(qū)動電源的發(fā)展方向。本項目設(shè)計的是采用擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能功率變換器作為主電路， 將AC-DC 電源和驅(qū)動芯片的功能合二為一， 在實現(xiàn)功率因數(shù)校正的同時， 保證 LED

QFDesk是一個集成前處理、求解器、 后處理的基礎(chǔ)軟件平臺。QFDesk已經(jīng)實現(xiàn)了專業(yè)軟件必備的功能模塊以及擴展所需的全部基礎(chǔ)模塊，為客戶實現(xiàn)專有計算軟件提供靈活、豐富的接口。我們將與客戶一起開發(fā)屬于客戶轉(zhuǎn)悠的功能模塊。由于所有的基礎(chǔ)模塊已經(jīng)在QFDesk中實現(xiàn)，這使得擴展客戶專屬功能模塊的工作非常簡單和高效。用戶可以自由擴展內(nèi)容包括：功能菜單的自定義、參數(shù)配置界面的初始化、求解器調(diào)用集成、配置文件讀寫、結(jié)果文件的可視化等。

本技術(shù)成果為一個功能模塊，可以嵌入到一塊硬件板卡或者一個網(wǎng)絡(luò)測量設(shè)備之中，形成一種網(wǎng)絡(luò)測 量硬件產(chǎn)品；也可以集成到其它網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用系統(tǒng)之中，擴展和改善網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)、路徑、鏈路選擇的 能力。

采用車和路智能協(xié)同以及多傳感器深度融合的方法，研究實現(xiàn)了智能車輛環(huán)境感知、導(dǎo)航定位及自主控制等基礎(chǔ)性關(guān)鍵技術(shù)的落地。

研發(fā)階段/n內(nèi)容簡介：本軟件以現(xiàn)行的公路工程設(shè)計規(guī)范、施工技術(shù)規(guī)范和試驗檢測規(guī)范為主要依據(jù)，融入了研發(fā)人員長期積累的試驗檢測工作經(jīng)驗和部分最新研究成果，以滿足技術(shù)指標參數(shù)的前提下，取得最大經(jīng)濟效率為目標，實現(xiàn)合理選材、科學(xué)配制。在選用符合有關(guān)技術(shù)規(guī)范要求的原材料基礎(chǔ)上，使在工程中使用最廣泛的水泥混凝土配合比設(shè)計更科學(xué)、經(jīng)濟、合理。本軟件包涵普通水泥混凝土（抗壓強度為指標）、路面水泥混凝土（抗彎拉強度為指標）、高強水泥混凝土、摻粉煤灰混凝土、摻外加劑混凝土、水下澆筑混凝土、防水混凝土等配合比優(yōu)化設(shè)計。