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以快速成形技術為核心，集成逆向工程、CAD、CAE、快速工模具制造等技術的快速成形集成制造系統，能夠實現原型、功能零件和模具的快速制造，縮短新產品快速開發的周期，降低生產成本。它是實現敏捷制造的重要使能技術。該系統能夠滿足當前企業新產品快速開發的需求，并可推向汽車車型的快速開發這一重要應用領域。該項目主要研究了以下六個方面的問題，并提供了相應的技術成果以支

集成電路制造工藝虛擬仿真是模擬實際工廠，對集成電路產業的晶圓制造、芯片制造和封裝制造工藝，與真實生產操作環境和工藝環境下的虛擬現實仿真。

隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。 微系統集成發展趨勢 多元兼容集成制造技術  獲獎情況 上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發明二等獎2008年 上海市技術發明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統 高性能轉接板 基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片

項目成果/簡介:隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。微系統集成發展趨勢多元兼容集成制造技術 獲獎情況上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎國家技術發明二等獎2008年上海市技術發明一等獎2007年超薄超快高熱流密度微通道散熱器上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。高溫薄膜溫度傳感器研究 發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求無線溫度傳感器測溫系統高性能轉接板基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。TSV-3D 高密度封裝概念圖 金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片知識產權類型:發明專利 、 軟件著作權 、 集成電路布圖設計技術先進程度:達到國內領先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:國家級

聚合物微納器件具有良好的力學和光學性能，制造過程具有明顯的成本和工藝優勢，是微納技術領域的重要分支。成果完成了跨尺度功能結構與器件的設計制造，提出了聚合物微納流控芯片、光學透鏡陣列、仿生表面等典型聚合物的功能結構與器件一體化設計制造的理論和方法。以應用為導向，開發了注塑成型-模內鍵合集成制造、聚合微零件超聲塑化、微納米結構模芯離子沉積電鑄等新原理和新方法，研制了聚合物功能結構零件批量化微納制造的裝備原理樣機。 針對熱塑性復合材料復雜構件成型制造所面臨的多工序、高附加能耗等問題，提出了利用熱壓-注塑復合成形工藝實現構件的整體化成形與制造。成果集設備、工藝、材料配方于一體，可兼顧構件的結構力學性能和復雜幾何特征，為車用輕量化結構件的高效制造提供了新的解決方案。 跨尺度功能結構與器件設計制造 規模化微納制造方法與裝備 熱塑性復合材料復雜構件規模化制造方法與裝備

本項目以“基于ASP的網絡化制造應用集成服務平臺”作為系統實現的突破口，來解決應用與實踐問題，其直接的目的是利用先進的互聯網技術，為制造業提供一種新的集成構架、使能工具及平臺，通過服務驅動的整體解決方案，采用“扁平式”網絡化分散制造系統實現在低成本、高質量和短周期的前提下解決特定產品、零部件的生產問題，進而以雙贏方式占領全球市場，并滿足客戶個性化需求。同時，為本專題的行業/區域現代集成制造系統的應用示范項目、相關的重點課題提供原型工具系統。

本發明涉及一種用于組織/器官芯片集成制造的三維打印方法及裝置，包括以下步驟：1)設計三維芯片的三維結構圖，并轉化為片層圖形文件格式；2)開啟三維打印裝置，將打印墨水吸入各個噴頭中；導入片層圖形文件；3)三維打印裝置分別將主體材料打印墨水、犧牲材料打印墨水和不同的細胞打印墨水打印到底板系統預先設計的位置；4)重復步驟3)逐層累積完成三維芯片結構打印，直至片層圖形文件打印完成；5)加熱或制冷整體打印完成的三維芯片，使通道犧牲材料變為溶膠態；6)將變為溶膠態的通道犧牲材料使用移液槍吸出，去除通道犧牲材料，形成完整的三維芯片結構；7)對未被融化的細胞打印墨水材料進行交聯，灌流培養基。

上海機電股份有限公司與日本三菱電機株式會社合資組建的上海三菱電梯有限公司，經過19年的創業和發展，目前已成為中國大規模的專業電梯制造、銷售大型企業之一，年產電梯達2萬臺，產品市場占有率保持領先地位，并向東南亞、南美洲及俄羅斯等40個國家（地區）出口。公司連續11年取得的主要經濟指標在行業中名列前茅。 公司企業技術中心，通過動態引進、轉化日本三菱最新電梯技術和堅持企業自主開發并重方針，保障產品的技術水準。目前，已擁有31個產品系列200余種不同規格品種，能滿足不同需求，覆蓋不同層次的產品體系。 公司還通過了環境管理體系（ISO14001）和職業健康安全管理體系(ISO18000)的認證，2002年榮獲全國質量管理獎。

深耕船舶制造，擁有國際一流的現代化船舶建造基地：新大洋造船有限公司，產品線覆蓋散貨船、氣體船、油船、化學品船和海工船等，以卓越的產品和穩定的質量將”中國制造“推向世界。 獨有的”皇冠“系列散貨船，聲譽卓著，以優異的性能、穩定的質量和良好的節能效果，成為航運市場中的佼佼者，累計交付客戶超140艘。

項目簡介： 南開大學微電子專業以集成電路設計為主要發展目標，現有一批 集成電路設計的師資力量，具有現成的教學體系，能夠在數模混合集 成電路、射頻集成電路、SoC 系統集成設計等方面提供技術服務。 具有 10 余批次集成電路流片的經驗，具有集成電路設計與實踐 的軟硬件條件，支持設立集成電路設計實驗基地，支持集成電路設計 的小微企業的創立和發展，提供技術培訓、設計實驗和合作開發等。