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NFC射頻磁性基板材料與應用
NFC射頻磁性基板材料是一種高磁導率低損耗的超薄磁性基板材料,該材料是移動終端集成NFC系統的關鍵支撐，但材料制備技術長期掌握在國外公司。國家工程中心經過技術攻關研制成功低成本磁性基板材料,打破國外技術壟斷。
電子科技大學
2021-04-10
一種低溫共燒微波介質陶瓷基板材料及其制備方法
本發明公開了一種低溫共燒微波介質陶瓷基板材料及其制備方 法。該基板材料由 5ZnO·2B2O3 粉料和 Pb1.5Nb2O6.5 粉料混合燒結 而成，其中，Pb1.5Nb2O6.5 的摩爾百分比含量為 4.5～7.0mol％，基板 材料的主晶相為 3ZnO·B2O3，次晶相為 Pb1.5Nb2O6.5，介電常數εr ＝7.7～8.6，品質因數 Q×f＝9974～16674GHz，諧振頻率溫度系數τf ＝-14～+21ppm/℃，滿
華中科技大學
2021-04-14
金屬/陶瓷復合基板
利用具有自有知識產權的專利技術，制造具有世界先進水平的金屬/氧化鋁陶瓷結合基板和金屬/氮化鋁陶瓷結合基板，為電力電子器件和半導體制冷片提供高性能的陶瓷封裝材料；研究開發高性能氮化鋁陶瓷基板、新型半導體材料和新型電子元器件。銅、鋁、鎳、銀、鐵等金屬和氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基片直接結合在一起的復合材料，具有優良的電絕緣、導熱、低膨脹、大電流、冷熱負載循環、溫度范圍寬等特性，在電子技術領域具有廣泛的用途，可用于混合電路、電控電路、半導體功率模塊、電源模塊、固態繼電器、高頻開關供電系統、電加熱裝置、半導體制冷器、微波及航空航天技術及其它相關領域。金屬/陶瓷層狀復合結構材料在輕裝甲防護、新能源及新型發動機領域也具有很好的應用前景，陶瓷基高溫復合材料是新一代渦輪風扇航空發動機研究的重點。
北京航空航天大學
2021-04-13
抗金屬NFC天線用磁性基板材料及產業化
主要功能：解決NFC（Near Field Communication）天線在金屬環境下的失效問題 應用領域：配備NFC功能的智能終端及相關設備，如：智能手機及穿戴產品、智能家居及智能汽車等待 特色與先進性： ？ 采用緩沖均化技術，實現了磁性基板用鐵氧體粉料的穩定批量生產，性能偏差控制在±1%以內； ？ 首次采用全相溶水性體系流延法制備NFC天線用鐵氧體磁性系列基板材料，并厚度在0.06mm至0.3mm范圍內可調，流坯體成型速度可大于12.7mm/s； ？ 形成了NFC天線模組抗金屬特性從性能仿真到參數評估的一整套參數仿真、評估模型； ？ 形成了一系列自主知識產權，本項目目前為止共申請專利13項。在行業內形成了較強的影響力，并在行業內起到了帶動作用； 性能指標達到世界先進水平，具體如下： ？ 研制的NFC天線用鐵氧體磁性基板材料其磁導率實部（μ′）大于175@13.56MHz，磁導率虛部（μ″）小于3.5@13.56MHz； ？ 批生產制備的NFC天線用鐵氧體磁性系列基板材料其性能指標達到磁導率實部（μ′）大于150@13.56MHz，磁導率虛部（μ″）小于2.5@13.56MHz。 能為產業解決的關鍵問題和實施后可取得的效果 自該項目立項之初，鐵氧體型NFC天線基板材料長期被日韓企業所壟斷，致使鐵氧體型NFC天線基板材料在國內的銷售價格一度高達3000元人民幣/平米。此成果在于打破國外壟斷，解決國內該材料空白的窘境，為NFC技術在國內的推廣起到技術與價格的雙重保障； 2013年被業界定位為NFC元年，ABI同時預測：至2017年具有NFC（近場通信）功能的設備年出貨量將接近20億部，其中主要為智能手機及其他消費類電子產品。 并隨著物聯網及智能家居及智能汽車的概念興起，NFC標簽作為物聯網設備身份識別信息，需求量將大幅增加。NFC技術已經被視為智能家居及智能汽車各連接設備的接入方式，如果在不久的將來，智能家居及智能汽車進入家庭，則對NFC模塊及其配件需求量將大幅增加，NFC天線基板材料的需求量也將隨之增加。 綜上，NFC技術正處在快速的推廣期，NFC技術的應用將逐步在人們的日常生活中體現。NFC天線基板材料預期將有廣闊的應用及市場空間。
電子科技大學
2021-04-10
近場通信（NFC）天線用磁性基板材料及產業化
解決 NFC（Near Field Communication）天線在金屬環境下的失效問題。
電子科技大學
2021-04-10
抗金屬NFC天線用磁性基板材料及產業化
NFC天線用鐵氧體磁性基板材料
電子科技大學
2021-04-10
電子封裝用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、成果簡介
電子封裝是將構成半導體器件的各個部件（芯片、基板和導線等）按規定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達到保護芯片，實現器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵。對于半導體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
華中科技大學
2022-07-27
低溫鍵合制備銅-陶瓷基板方法
本發明提供了一種低溫鍵合制備銅-陶瓷基板的方法。首先將銅合金片選擇性腐蝕得到含多孔納米結構的銅片，然后在一定的溫度、壓力和保護氣氛作用下，將銅片熱壓鍵合到沉積有金屬薄膜的陶瓷片上，得到單面或雙面含銅層的銅-陶瓷基板，最后通過圖形腐蝕工藝制備出含金屬線路的金屬化陶瓷基板。由于納米尺度效應，可以在較低的溫度和壓力下實現銅-陶瓷間高強度鍵合，與現有 DBC(直接鍵合銅-陶瓷基板)和 DPC(直接鍍銅陶瓷基板)工藝相比，本方法生產成本低，基板性能高，特別適合于批量制備金屬化陶瓷基板。
華中科技大學
2021-01-12
陶瓷基板表面導電線路的制作與修復方法
本發明旨在提出一種在二維或三維陶瓷材料表面制作與修復電 線路的通用方法，即利用激光束，按照預先設計的線路圖案，對預覆 有特定金屬的離子或絡離子的陶瓷材料表面進行加工處理，然后實施 化學鍍，就能得到所需的導電線路。該技術能夠在多種陶瓷基板(包括 平面的和三維的)的表面快速直接地制備或修復各種復雜的導電線路， 對基板材料無特殊要求，不需要真空，成本低，柔性化程度高，效率 高；所得導電線路表面均勻致密，無裂紋，導電性好，結
華中科技大學
2021-04-14
碳纖維增強碳化硅陶瓷基復合材料
碳纖維增強碳化硅陶瓷基復合材料耐腐蝕、耐高溫、耐磨損、韌性高，能夠廣泛用于能源、交通、化工等領域的關鍵部件，比如摩擦制動材料、耐化學腐蝕葉片等。
東南大學
2025-02-08