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一種用于評估數(shù)控加工三軸刀具軌跡質(zhì)量的工藝方法
本發(fā)明公開了一種用于評估數(shù)控加工三軸刀具軌跡質(zhì)量的工藝 方法，其特征在于，包括：(a)獲取由 n 個離散點依序共同組成的三軸 刀具軌跡，記錄各個離散點在加工坐標系中的坐標值，將每個離散點 視為從坐標原點指向其所處位置的向量；(b)利用所獲得的向量矩陣計 算三軸刀具軌跡的整體平滑度，并將其作為加工零件時的表面質(zhì)量評 估指；(c)計算上述三軸刀具軌跡所對應的理想加工時間，并將其作為 加工效率的評估指標；(d)完成對三軸刀具軌跡質(zhì)量的整體評估過程。 通過本發(fā)明，表明能夠準確、高效和經(jīng)濟地評測三軸刀具軌跡加
華中科技大學
2021-04-14
一種用于提高銑削穩(wěn)定性的金屬深冷加工方法
本發(fā)明公開了一種用于提高銑削穩(wěn)定性的金屬深冷加工方法， 包括：(a)為銑床主軸及配置的立銑刀組裝隨其同步移動的液氮冷卻噴 頭；(b)在低溫冷卻的條件下執(zhí)行順銑，并通過實驗計算得出切向銑削 力系數(shù)、切向刃口力系數(shù)、徑向銑削力系數(shù)和徑向刃口力系數(shù)等切削 力系數(shù)：(c)對銑刀刀尖處執(zhí)行錘擊試驗，基于試驗結果擬合得到相應 的位移頻響函數(shù)，同時提取模態(tài)質(zhì)量、模態(tài)阻尼和模態(tài)剛度等模態(tài)參 數(shù)；(d)構建兩自由度銑削動力學方程，然后基于該動力學方程對金屬 銑削過程的穩(wěn)定性邊界進行預測，并相應調(diào)整銑削加工參數(shù)。通過本
華中科技大學
2021-04-14
計算機控制中大口徑光學非球面精密加工中心
? 成果簡介：7軸5聯(lián)動，最大加工范圍1500mm，加工面形精度優(yōu)于10nmRMS。國家863計劃支持，獲得部級獎1項、中國發(fā)明專利2項。? 技術領域：裝備制造? 現(xiàn)狀特點：多自由度工具裝置，工藝數(shù)據(jù)庫, 預期前五年平均年銷售額達3000萬~5000萬。? 應用范圍：新型光學元件先進制造領域中，大口徑光學非球面元件的高質(zhì)量制造，即可服務于國防、航空航天等國家戰(zhàn)略
北京理工大學
2021-04-14
酵母降酸與超高壓加工技術相結合制備黑莓酒
項目簡介 采用一種酵母降酸與超高壓加工技術相結合制備黑莓酒的方法。精選優(yōu)良黑莓品種 進行低溫發(fā)酵，熱浸提果渣中的單寧色素，選用低溫酸性果膠酶與高效降酸酵母進行同 步酶解發(fā)酵與同時發(fā)酵降酸，接入0.01～0.02%漿果專用低溫酸性果膠酶和0.025～0.03% 的降酸酵母，其中所述的降酸酵母為啤酒酵母或者果酒酵母發(fā)酵溫度控制在 20～25℃， 當殘?zhí)墙档?4g/L 以下時，過濾、除渣，得原酒；根據(jù)最終產(chǎn)品要求對原酒進行成分調(diào)整；209 調(diào)配后的黑莓酒在常
江蘇大學
2021-04-14
人才需求：1、金屬材料 2、機械加工 3、信息化管理
1、金屬材料 2、機械加工 3、信息化管理
德州齒輪有限公司
2021-08-26
DS-RM-AE加工中心（數(shù)控銑床）綜合維修實驗實訓臺
該實驗實訓臺具有加工中心、數(shù)控銑床的組成原理、調(diào)試、參數(shù)設置、故障診斷、維修等綜合培訓功能。由數(shù)控實驗臺、機構演示臺、電氣柜等組成。 數(shù)控實驗臺由數(shù)控系統(tǒng)、主軸變頻、交流伺服驅(qū)動、刀庫控制、輸入/輸出（I/O）、強電控制、電源、故障設置等模塊組成，一臺數(shù)控機床的電控系統(tǒng)每一主要環(huán)節(jié)都在電控調(diào)試箱上分解展示，其信號均能顯示并可測量；可自行接線、調(diào)試；故障設置模塊可設數(shù)十個故障點，可明設置和暗設置，并能顯示故障數(shù)量。 機構演示臺由X/Y/Z三維運動平臺、主軸電機及編碼器、八工位刀庫等模塊組成。三維運動平臺采用滾珠絲杠、滾動導軌、電主軸、平口鉗均，可進行有機玻璃、玉石等非金屬的銑削、雕刻加工，特別適合CAD/CAM實驗實習；電主軸有變頻器調(diào)速，三軸均有雙向超程、回零等功能，八工位斗笠式刀庫模塊直觀展示加工中心刀庫的機械結構、控制方式，以及加工中心氣動系統(tǒng)的結構、原理和控制。X軸可選配直線光柵，實現(xiàn)全閉環(huán)控制；可選配伺服主軸電機。 實訓電氣柜實訓電氣柜工業(yè)化，可進行電路設計、電氣元器件安裝、排線、接線、查線、調(diào)試等實訓。電氣板上配有模擬驅(qū)動器和變頻器，訓練更逼真，又保護器件，降低成本。電氣板可更換，便于學生分組進行技能訓練。機床由數(shù)控實驗臺和機床電控柜雙路并聯(lián)控制。機構演示臺由電控實驗臺和機床電柜雙路并聯(lián)控制。 用戶通過裝載隨機軟件，可實現(xiàn)加工中心、數(shù)控銑床實驗功能的切換。
南京德西數(shù)控新技術有限公司
2021-12-08
電化學加工（宏微二級驅(qū)動）工作臺(博實)
產(chǎn)品詳細介紹：電化學加工（宏微二級驅(qū)動）工作臺主要應用于電化學加工方面，具有X-Y-Z方向三維宏動和X-Y-Z方向三維微動。宏動平臺采用步進電機結合高品質(zhì)滾珠絲桿。微動平臺由三臺壓電陶瓷致動器驅(qū)動的一維納米級精密定位工作臺MPT-1JRL003通過連接板組合而成。 在驅(qū)動中，首先采用步進電機驅(qū)動的大行程、低分辨率的機構進行粗定位,實現(xiàn)大行程范圍內(nèi)快速地微米級定位精度，然后采用壓電陶瓷驅(qū)動小行程、高分辨率的微動工作臺在微米級行程范圍實現(xiàn)對粗定位平臺的納米級誤差補償。
哈爾濱工業(yè)大學博實精密測控有限責任公司
2021-08-23
一種基于指令域分析的數(shù)控加工工藝參數(shù)動態(tài)優(yōu)化方法
本發(fā)明公開了一種基于指令域分析的數(shù)控加工工藝參數(shù)動態(tài)優(yōu) 化方法，包括： (1)設置采樣的加工狀態(tài)信息和加工程序指令序列信息， 并相應配置形成加工信息動態(tài)采集界面；(2)實時采集獲取實際加工數(shù)據(jù)，并利用正余弦算子對采集的數(shù)據(jù)進行迭代平滑處理，并提取濾波 處理后信號的特征值； (3)根據(jù)當前行加工的 G 指令和/或刀位軌跡類型 在工藝系數(shù)數(shù)據(jù)庫中選擇確定優(yōu)化系數(shù)；(4)利用上述步驟獲取的特征 值以及優(yōu)化系數(shù)，建立優(yōu)化模型，據(jù)此計算當前合理的工藝參數(shù)，從 而實現(xiàn)對加工工藝參數(shù)的動態(tài)優(yōu)化。本發(fā)明的方法以指令域分析為基 礎，可以實現(xiàn)對數(shù)控系統(tǒng)工藝參數(shù)快速優(yōu)化，實現(xiàn)與插補周期同步， 最大程度實現(xiàn)數(shù)控系統(tǒng)加工質(zhì)量與效率的提升。
華中科技大學
2021-04-11
第二代桌面型激光加工系統(tǒng) LPKF ProtoLaser H4
第二代桌面型激光加工系統(tǒng) LPKF ProtoLaser H4
實驗室加工升級解決方案
將厚板甚至多層板的機械鉆孔優(yōu)勢與高速、無應力的激光圖形加工優(yōu)勢集成在一臺桌面型加工系統(tǒng)中。
常見電路板材料的圖形快速加工
無機械應力，掃描電鏡引導激光精確加工幾何圖形
厚板通過機械方式實現(xiàn)鉆孔和透銑
結構安全、緊湊的桌面型系統(tǒng)：適用于實驗室環(huán)境，激光安全等級Ⅰ級
智能直觀的一體化操作軟件LPKF CircuitPro RP
快速制作，加工材料廣泛，實驗室高可靠性加工方案！
基于LPKF ProtoLaser 激光直寫系統(tǒng)與LPKF ProtoMat機械系統(tǒng)的多年實踐驗證，LPKF推出了激光與機械結合的第二代解決方案LPKF ProtoLaser H4，該型號結構緊湊、更加經(jīng)濟，效率也更高，在CircuitPro智能軟件的助力下，將CAD數(shù)據(jù)導入，激光加工與機械加工自動無縫對接，直接完成電路板的全部加工步驟。
最新一代的桌面型入門激光加工系統(tǒng)，內(nèi)置電腦以及操作軟件，即插即用。
僅需連接電源插座，壓縮空氣以及吸塵器即可加工標準單面/雙面FR4基材，單面RF、PTFE或者陶瓷基板，也可實現(xiàn)柔性基材如PET膜上的鋁箔100 μm/50 μm的線寬/間距。系統(tǒng)配置了真空吸附臺，柔性基材和箔片材料可任意放置，確保將其輕松固定在工作臺表面。
操作簡單
視覺校準、材料厚度測量、六個機械刀具位以及大量軟件定義的激光工具和預置大量材料參數(shù)庫供參考，LPKF ProtoMat H4幾乎無需用戶人工干預即可自動運行。
結構緊湊加工效率高
ProtoLaser H4第二代桌面型激光系統(tǒng)，僅需一個電源插座和壓縮空氣即可運行。系統(tǒng)配備了大理石操作臺面，激光安全等級為一級，無需其他防護措施。
樂普科（天津）光電有限公司
2022-06-22
自蔓延反應燒結氮化硅/氮化硼復相可加工陶瓷
北京科技大學特種陶瓷研究室開發(fā)出一種自蔓延反應燒結氮化硅/氮化硼復相可加工陶瓷材料，其應用前景極其廣闊。 Si和N2合成Si3N4反應的絕熱燃燒溫度高，體積有所增加，生成棒狀的b-Si3N4相相互交叉，提高了自蔓延反應燒結氮化硅多孔陶瓷的強度，但氮化硅加工性能差。h-BN陶瓷可加工性能好，但燒結性能差。本項目利用h-BN相在氮化硅陶瓷中形成弱界面，當加工時，弱界面上會形成微裂紋，并沿弱界面發(fā)生偏轉(zhuǎn)，耗散裂紋擴展的能量使裂紋擴展終止；當載荷繼續(xù)上升時，在下層的弱結合界面處將產(chǎn)生新的臨界裂紋再擴展；如此反復，使裂紋成為跳躍式階梯狀擴展，斷裂漸次發(fā)生而非瞬間脆斷，使氮化硅/氮化硼多孔陶瓷材料具有了好的可加工性能。 本項目原料中采用了一定比例的Si粉，比完全以Si3N4粉為原料的普通燒結工藝節(jié)約了原料成本。產(chǎn)品的基本工藝為自蔓延高溫合成（燃燒合成）工藝，在氣體高壓反應器中進行，燒結所需要的能量完全由原料自身放熱提供，與其他制備方法（常壓燒結、熱壓燒結、反應燒結）相比較，不需要高溫燒結爐長時間燒結，大大節(jié)省了能源。本項目工藝簡單，燒結速度快，效率高。可制作復雜形狀一維，二維的大尺寸陶瓷材料。抗彎強度已做到188MPa，材料可加工性能優(yōu)良。 已獲中國發(fā)明專利《ZL 200610089013.6自蔓延反應燒結Si3N4/BN復相可加工陶瓷的方法》。
北京科技大學
2021-04-11