|
搜索
搜 索
高等教育領域數字化綜合服務平臺
芯片熱設計自動化系統
TDA（芯片熱設計自動化）軟件是清華航院曹炳陽教授團隊全自主研發的國際首個芯片跨尺度熱仿真與設計系統。TDA軟件可實現芯片從納米至宏觀尺寸的熱設計與仿真，支持芯片微納結構內部熱輸運過程的模擬研究，直接提高芯片熱仿真精度與結溫預測準確度，進而提高芯片性能、壽命和可靠性。
清華大學
2025-05-16
高性能非制冷紅外探測器芯片
技術成熟度：技術突破
研發團隊以設計制備寬光譜超材料吸收器和像元級集成紅外探測器為研究主線，在超薄寬帶高吸收原理與策略、材料/器件設計與制備方面取得了突破性進展。圍繞器件吸收率低、噪聲等效溫差（NETD）大、集成兼容性差的難題，提出了無損與損耗型介質結合、多模諧振耦合光吸收的思路，獲得超薄寬帶高吸收率材料；提出將超薄寬帶高吸收率材料與非制冷紅外探測器像元級集成新思路，獲得了寬譜、NETD小、多色探測的非制冷紅外探測器，NETD降低3倍，研究成果已在中國兵器北方夜視廣微科技應用轉化。
意向開展成果轉化的前提條件：中試放大及產業化工藝開發資金支持
東北師范大學
2025-05-16
實驗臺-實驗桌-實驗室操作臺工作臺
ASKN實驗臺通體采用優質冷軋鋼板加工而成，表面磷化作Epoxy粉末靜電噴涂防腐處理。其堅固耐用，鋼構架經酸洗磷化處理后，經環氧樹脂靜電噴涂，使得防潮與防腐有效的結合起來。在結構上祥式上，將承重性與靈活性融合起來。全鋼結構產品奪人的質感與光感使實驗室顯得穩重而優雅，是研究型教學型實驗室的上上之選。
北京航天科恩實驗室裝備工程技術有限公司
2025-03-10
第62屆高博會參展企業會刊、楣板、胸卡信息填報操作指南！
歡迎您參加第62屆中國高等教育博覽會（2024年11月15-17日），本屆參展企業胸卡、會刊、楣板等資料提交均需登錄小程序系統后臺進行操作。同時，企業還可上傳展品展示、供需信息、現場活動規劃等。
中國高等教育博覽會
2024-09-04
四川省科學技術廳等9部門關于印發《四川省職務科技成果單列管理操作指引（試行）》的通知
為促進科研單位成果轉化，建立區別于一般國有資產管理模式、符合科技成果轉化規律的職務科技成果管理制度，根據《中華人民共和國促進科技成果轉化法》、財政部《政府會計準則第4號—無形資產》《四川省促進科技成果轉化條例》《四川省行政事業性國有資產管理辦法》、科技廳等10部門《關于全面深化職務科技成果權屬制度改革的實施方案》等，結合我省實際，制定本指引。
四川省科學技術廳
2024-12-26