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高速實時聯(lián)動控制電路及芯片
本實用新型實現(xiàn)了一種高速實時運動控制電路/芯片，包括CPU讀寫控制模塊、FIFO(First In First Out)模塊、FIFO讀取控制模塊、初始化模塊、輔助控制模塊、插補控制模塊和輸出控制模塊；CPU讀寫控制模塊的數(shù)據(jù)輸入端接收外部控制數(shù)據(jù)，它的數(shù)據(jù)輸出端連接FIFO模塊的輸入端；FIFO模塊的輸出端連接FIFO讀取控制模塊，F(xiàn)IFO讀取控制模塊的輸出端連接初始化模塊輸入端，初始化模塊輸出端分別連接輔助控制模塊和插補控制模塊的輸入端；輔助控制模塊和插補控制模塊的輸出端分別連接輸出控制模塊的輸入端，輸出控制模塊的輸出端即為本電路/芯片的輸出端；FIFO模塊內(nèi)還包括監(jiān)測FIFO空/滿狀態(tài)的檢測模塊。
南京工程學院
2021-04-13
一種芯片拾放控制方法
本發(fā)明提供了一種芯片拾放控制方法, 芯片以第一速度 V1 下降到速度切換位置,對其直接減速至第二速度 V2,再以第二速度 V2 下降至芯片待拾取或貼裝處，完成芯片拾取或貼裝，芯片在下將過程中從高速直接轉(zhuǎn)至低速,減小了減速過程的沖擊力，有效完成芯片拾取或貼裝。
華中科技大學
2021-04-14
行業(yè)協(xié)作機器人及先進控制芯片模組
發(fā)揮上海交大自動化系在預測控制多年的積累和優(yōu)勢，開創(chuàng)性地應用非馮諾依曼架構實現(xiàn)高性價比的電機控制診斷模組，全球范圍內(nèi)首度實現(xiàn)控制器和診斷器的一體化，首度高性能AI芯片應用到一體化關節(jié)，從基于存算一體電控芯片模組打造協(xié)作機械臂及路橋焊接工作站，到實現(xiàn)電機驅(qū)動專用芯片流片
上海交通大學
2023-05-09
一種芯片拾放控制方法及裝置
本發(fā)明提供了一種芯片拾放控制方法，芯片拾放裝置在下將過程中從高速直接轉(zhuǎn)至低速，減小了減速過程的沖擊力，有效完成芯片拾取或貼裝。實現(xiàn)上述方法的裝置包括支撐機構、直線運動機構、旋轉(zhuǎn)運動機構、花鍵及芯片拾放機構，兩運動機構分別驅(qū)動花鍵作直線和旋轉(zhuǎn)運動，花鍵連接芯片拾放機構，花鍵上設有彈性元件，直線驅(qū)動機構可藉由彈性元件的彈性力復位。旋轉(zhuǎn)運動機構作為輔軸，其運動通過傳動機構附加到直線驅(qū)動機構上，可精確運轉(zhuǎn)預定的角度，保證芯片的貼裝精度；直線運動機構具有在位置控制、速度控制和電流(力)控制三種模式間切換的能力
華中科技大學
2021-04-14
一種液晶基紅外波束偏振控制芯片
本發(fā)明公開了一種液晶基紅外波束偏振控制芯片，包括芯片殼體(4)以及位于該芯片殼體(4)內(nèi)的陣列化液晶偏振控制結構(3)；芯片殼體(4)上設置有第一驅(qū)控信號輸入端口(1)，第二驅(qū)控信號輸入端口(2)，第三驅(qū)控信號輸入端口(5)，第四驅(qū)控信號輸入端口(6)。紅外光波進入芯片的陣列化液晶偏振控制結構后，按照液晶偏振控制結構的陣列規(guī)模和排布情況被離散化為子波束陣。子波束與受控電場激勵下的液晶分子相互作用，被執(zhí)行水平、垂直、4
華中科技大學
2021-04-14
電供暖智能控制系統(tǒng)
技術成熟度：技術突破
本成套設備，以電供暖的各個電暖氣為控制對象，以建筑內(nèi)不同房間不同區(qū)域的取暖溫度為控制參數(shù)，自下而上，組成了由單片機現(xiàn)場控制器（控制室單獨使用PLC控制器）、PLC中間層算法控制器、工控機為上位機構成監(jiān)控界面的DCS控制系統(tǒng)，從而實現(xiàn)分散控制集中管理的控制系統(tǒng)。此系統(tǒng)的目的在于替換傳統(tǒng)水暖系統(tǒng)，利用合理科學的軟件算法，實現(xiàn)節(jié)能、環(huán)保、減排的效果。設備兼具教學、實驗、科研及實用的功能。
成果技術特點：本套裝置由四個單片機組成現(xiàn)場控制器，一個PLC組成的控制室控制器，與中間層面的S7-300PLC控制系統(tǒng)，以及頂層監(jiān)控層的工控機裝置，統(tǒng)一安裝到了一個整體的平臺上。此平臺便于實地集中實驗、研究，也有利于集中編程與項目演示。
圖1 設備實物圖
圖2 為智能控制系統(tǒng)電腦操作界面
吉林建筑科技學院
2025-05-19
超低功耗、高可靠和強實時微控制器芯片
本項目重點研究面向物聯(lián)網(wǎng)極低功耗微控制器關鍵技術，包括寬電壓標準單元和片上存儲器設計技術、工藝-電壓-溫度（PVT）偏差檢測技術與自適應動態(tài)電壓和頻率調(diào)節(jié)技術、快速響應的寬負載高效率電源轉(zhuǎn)換技術、低功耗高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換電路設計技術、極低功耗快速啟動晶體振蕩器技術；面向工業(yè)控制微控制器關鍵技術，包括高可靠處理器架構、低延時訪問存儲策略、納秒級中斷響應處理技術、容錯型自糾錯SRAM 設計技術、高精度時鐘基準電路設計技術。
東南大學
2021-04-11
一種基于電控液晶平面微透鏡的波前控制芯片
本發(fā)明公開了一種基于電控液晶平面微透鏡的波前控制芯片。芯片包括面陣電控液晶平面微透鏡，其包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)印D形化電極層、第一基片和第一增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向?qū)印⒐搽姌O層、第二基片和第二增透膜；公共電極層由一層勻質(zhì)導電膜構成；圖形化電極層由 m×n 元陣列分布的子電極構成，每個子電極均由繞圓周呈十字叉型均勻分布的四個條狀導電膜構成，單個
華中科技大學
2021-04-14
基于電控液晶紅外發(fā)散平面微透鏡的紅外波束控制芯片
本發(fā)明公開了一種基于電控液晶紅外發(fā)散平面微透鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外發(fā)散平面微透鏡陣列；電控液晶紅外發(fā)散平面微透鏡陣列包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)印⒌谝浑姼綦x層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初·750·始取向?qū)印⒌诙姼綦x層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質(zhì)導電膜構成；圖形化電
華中科技大學
2021-04-14
芯片熱設計自動化系統(tǒng)
TDA（芯片熱設計自動化）軟件是清華航院曹炳陽教授團隊全自主研發(fā)的國際首個芯片跨尺度熱仿真與設計系統(tǒng)。TDA軟件可實現(xiàn)芯片從納米至宏觀尺寸的熱設計與仿真，支持芯片微納結構內(nèi)部熱輸運過程的模擬研究，直接提高芯片熱仿真精度與結溫預測準確度，進而提高芯片性能、壽命和可靠性。
清華大學
2025-05-16