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碳納米管的優越電磁波吸收性能， 在軍事領域及民用領域里有潛在的 巨大用途。碳納米管吸波材料對于國家安全、隱形作戰裝備研制、具有十 分重大的意義。碳納米管 /聚合物復合吸波材料還可廣泛應用于民用領域， 可用于抗靜電、電磁屏蔽，減少或者消除電磁波對人體的傷害及電磁設備 的干擾。 本研究顯示碳納米管 /聚合物復合吸波材料具有優良的雷達波吸收性 能，具有廣闊的市場空間和應用前景。

一、概述 （一）腐蝕 ? 腐蝕是船舶和其它海洋服役裝備全壽命周期內存在的共性問題； ? 引起船舶和海洋裝備不可用天數增加，產生巨額維修費用； ? 增加發生重大事故的概率。 （二）污損 ?已探明的海洋生物20余萬種，其中約有4000-5000種生物能造成污損； ?船舶、碼頭、浮標、水管、石油平臺、養殖設施易受海洋生物附著污損； ?污損增加船底粗糙度、降低航速、增加燃料消耗（水線以下船殼污損5%，燃料將增耗10%；污損大于50%，燃料將增耗40%以上）； ?產生巨額的清污與防污費用。 （三）國內外現狀 1、表面腐蝕防護技術 ?防腐涂料：常用防腐技術，期效一般為1-5年； ?熱噴涂：可用于艙內防腐，但不適用于與海水接觸區域； ?激光熔覆：熔覆層與基體冶金結合、晶粒細小、孔隙率極低，其綜合性能顯著高于熱噴涂涂層。 2、海洋污損防護技術 ?含氧化亞銅的自拋光涂料是當今主導產品，我國遠洋船舶防污涂料的市場一直被國外公司壟斷； ?常用防污涂料的期效一般為2-5年； ?國際公約要求，2008 年全面禁止生產和使用含三丁基錫 TBT 防污涂料，2009 年全部停止溶 劑法氯化橡膠生產線，2010 年全面禁止使用含 DDT船底防污涂料，把含氧化亞銅防污涂料列 入“高污染、高環境風險”名單，氧化亞銅防污技術是過渡性措施。 3、高耐蝕合金現狀 ?Ni-Cr-Mo系鎳基合金耐海水腐蝕性能優異，但該類合金產品制造工藝復雜、 價格昂貴，主要依賴進口； ?現有鎳基合金的成分是綜合考慮強度、耐蝕、加工及焊接性能而設計的，而激光熔覆層的核心功能為防腐，需要重新設計其成分。 4、高速激光熔覆技術 2017年10月，德國弗勞恩霍夫激光技術研究所研發了高速激光熔覆技術，其優點為： ?激光束功率密度高，1000~5000W/mm2； ?熔覆速度高，10~350cm/s，使熱影響區、稀釋率、工件變形等參數得到更好的控制； ?吸收比高，粉末到達熔池之前吸收激光能量，適合在高反射率基體上制備熔覆層。 二、課題組開發的相關技術 ? 研發了系列專用于激光熔覆的高性能耐蝕粉末材料和制備高耐蝕熔覆層的高速激光熔覆系統，高性能熔覆層耐蝕壽命≥50年，該項技術的成熟度達到8級，具備批量生產條件； ? 研發了系列環保性好（不含氧化亞銅、敵草隆、二甲苯、石油腦等成分）、防污期效長的新型防污材料和防污層制備工藝，防污層與基體冶金結合，防污期效可達10年以上（已經進行了3年的實海試驗）。 三、應用領域 （一）船舶與海洋裝備的腐蝕防護 根據模擬海水腐蝕實驗結果，熔覆層靜態海水條件下腐蝕速率為0.00004mm/a。 該項技術已在發電設備、船舶及海洋裝備中得到應用，效果顯著。 （二）船舶與海洋裝備的污損防護 ? 防污層與基體材料形成牢固的冶金結合，防污層在異物撞擊下不會脫落； ? 防污層厚度可根據防污壽命的需要調節，防污層防污期效可達10年以上； ? 防污層能滿足抑制藤壺水螅、水母、藻類、細菌粘膜等多種類型海生物生長的要求； ? 主要用于船舶、海洋裝備的海洋生物污損防護（如鉆井平臺、海上設施）。

盛華科技，成立于2003年，地處中國的膠東半島，總部設在梨鄉萊陽，是專業從事液晶材料、OLED材料、醫藥中間體研發、生產和銷售的高新技術企業。公司前身為萊陽市盛華科技有限公司， 2016年3月改制為股份有限公司，更名為山東盛華新材料科技股份有限公司，注冊資本1.18億元，資產總額4.58億元，占地面積30萬平方米，建筑面積19.7萬平方米。下設萊陽市盛華電子材料有限公司、山東盛華電子新材料有限公司兩家全資子公司。 公司擁有一支優秀的創新管理團隊，本科以上學歷人員85人，其中博士6人，碩士12人。擁有國內一流的研發及質量檢測中心，國際先進的分析檢測設備20余臺(套)、標準化生產線15條、純化中心2處，500-5000L各類反應釜280余臺(套)，輔助設備150余臺(套)。開發新產品130多種，其中80多種新產品已形成規模化生產，產品暢銷國內市場，并遠銷日本、韓國、德國等國家，產品質量和售后服務在客戶中享有良好的信譽，已成為國內重要的顯示材料供應商。 公司與浙江大學、南京工業大學、上海交通大學、復旦大學等國內著名高校建立了長期的產學研戰略合作關系，并建立了青島科技大學及陜西國防學院實習基地，產、學、研合作及成果轉化成效顯著。公司先后承擔了國家863計劃、國家重點新產品計劃、國家中小企業發展專項資金項目、山東省自主創新成果轉化重大專項、山東省科技發展計劃等20余項重大課題；獲得國家授權專利28項，其中授權發明專利14項，獲得省市級以上科技獎勵2項。 盛華科技，始終以“科技創新”為主導，持續對產品結構優化升級，全面建立質量、環境、職業健康與安全管理體系，已通過ISO9001質量管理體系、ISO14001環境管理體系證、OHSAS18000職業健康與安全體系認證。公司先后被認定為“山東省高新技術企業”、“省級文明單位”、“山東省創新轉型優勝企業”、“山東省院士工作站”、山東省“省級示范工程技術研究中心”、山東省“一企一技術研發中心”、“中國專利山東明星企業”、“山東省知識產權示范企業”，并通過了國家知識產權管理規范(GB/T 29490-2013) 認定。 盛華科技，將以“昌盛華夏”為己任，堅持“誠信、務實、團結、創新”的精神，引領企業向“科技、高效、環保、開放”的方向發展，致力創建新型顯示材料國際知名品牌，打造高科技創新型國內一流企業。

山東麥豐新材料科技股份有限公司，位于中國肥城高新技術產業園,是專業從事中高端新型拋光研磨材料研發生產的高新技術企業.公司自2005年涉足納米拋光研磨材料的研發,先后開發生產氧化鈰,氧化鋯,氧化鋁,拋光粉，二氧化硅,氧化鈰,氧化鋁,氧化鋯拋光液等拋光研磨輔料,38種規格的系列產品. 公司技術裝備先進,焙燒,粉碎分級技術工藝獨到成熟,具備1500T/年拋光研磨材料的研發生產能力.產品已銷往全國各地,產品性能和質量穩定,受到廣大用戶贊譽；2013年開始進入韓國,日本及臺灣地區市場. 公司秉承“海納百川、持續創新”的經營理念,注重產品品質的持續改善和新產品的開發.產品主要應用于精密光學玻璃,藍玻璃,液晶玻璃,TFT減薄,光掩膜材料及手機觸摸屏、光纖、半導體以及藍寶石襯底,精密五金等行業,公司設立國內、國際貿易部,致力于同全球客戶建立戰略合作伙伴關系.

本成果涉及一種可用于電子封裝領域的高導熱低介電復合材料。通過采用不同的技術在常見聚合物基材中添加氮化硼，來制備復合材料，復合材料熱導率高于 2 W/(m·K)，其介電常數小于 4。該復合材料可作為熱界面材料，應用于電子封裝領域。

可降解聚合物多孔支架的研究工作受到江蘇省高技術研究項目資助。目前，在國際上塊狀可降解聚合物多孔支架的制備仍然是組織工程研究中的難點。本課題組以冰微粒為致孔劑，應用粒子濾出－冷凍干燥復合工藝，開辟了制備可降解聚合物多孔支架的新途徑，解決了塊狀支架制備的難題。特點：(1)采用冰微粒為致孔劑，多孔支架無致孔劑殘留、無污染；(2)整個工藝過程在低溫進行，可滿足在支架中加入藥品和生長因子等的需要；(3) 孔隙結構良好、孔隙率高、材料分布均勻。性能：孔徑可根據需要在控制在300-1000?m范圍；孔隙率≥90%。用途：在骨、軟骨等再生、修復治療中具有廣泛的應用，大塊狀的聚合物多孔支架，尤其在長骨的大段缺損的修復中具有明顯的優勢，也在腔道類器官的狹窄、修復等治療中作為臨時支架應用，可簡化手術程序，降低患者痛苦。

本發明公開了一種多孔聚合物制備方法、材料及應用。所述制 備方法，包括以下步驟：(1)以芳香族化合物、其混合物、其聚合物和/ 或其聚合物的混合物為原料，將原料均勻分散于交聯劑兼溶劑中獲得 原料混合液，所述交聯劑兼溶劑為二鹵素取代烷烴中的一種或多種的 混合物；(2)加入催化劑后發生傅克反應，超交聯獲得粗產物；(3)粗產 物過濾后的濾餅洗滌并抽提，去除催化劑，干燥后即制得所述多孔聚 合物。本發明提供的制備方法，工藝簡單、原

可以量產/n本技術采用原位插層聚合方法制備尼龍6/蒙脫土（PA6/MMT）復合材料。已研制出兩種材料：原位插層聚合蒙脫土改性PA6和原位插層聚合PA6/復合蒙脫土高阻隔性材料。原位插層聚合蒙脫土改性PA6：將Na-MMT、ε-己內酰胺、催化劑、助催化劑、活性劑和水混合均勻，形成穩定的膠體分散體系，使分散體系在機械攪拌和超聲波振蕩作用下，混合分散均勻，放入自制聚合釜中聚合。使離子交換、單體插層、單體原位聚合一步完成，不但縮短了工藝流程，降低了成本，還提高了產品性能。將反應溫度設定在聚合物熔點以下，提高

相較于傳統聚合物發泡所用化學發泡劑和氟利昂類、烷烴類等物理發泡劑，采用超臨界CO 2 或N 2 作為發泡劑，不僅氣體原料來源豐富，價格便宜和環境友好，符合日益嚴格的環保要求，而且所得到的泡孔尺寸更小，孔密度更大且泡孔形態更容易控制，生產過程安全性也大大提高。自主研發了超臨界CO 2 擠出和模壓發泡技術，包括超臨界流體恒流進氣系統和裝備，以及適于超臨界CO 2 發泡過程的雙階、單階擠出發泡和模壓發泡系統和裝備，并可基于CO2 和聚合物的相互作用快速確定優化的發泡工藝。采用超臨界CO2 擠出發泡技術制備了泡孔尺寸0.5～1 mm，發泡倍率5～20倍的聚酯PET、聚苯乙烯PS、聚丙烯PP、聚乳酸PLA和聚乙烯PE等發泡棒材。采用超臨界CO 2 模壓發泡技術制備了泡孔尺寸1～50 μm，發泡倍率5～20倍的發泡片材。另外采用Mucell超臨界流體注塑成型制備了泡孔尺寸1～100 μm、較實體材料減重5～30%而力學性能不損失的多種聚合物的微孔發泡材料，包括聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚酯PET、聚醚砜PES、聚砜PSF以及復合材料等。

本成果涉及一種可用于電子封裝領域的高導熱低介電復合材料。通過采用不同的技術在常見聚合物基材中添加氮化硼，來制備復合材料，復合材料熱導率高于 2 W/(m·K)，其介電常數小于 4。該復合材料可作為熱界面材料，應用于電子封裝領域。