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本發(fā)明公開(kāi)了一種超聲波手術(shù)刀，包括刀頭(1)、與刀頭(1)連接的刀柄(2)、以及封裝在外殼(3)內(nèi)且與刀柄(2)連接的振動(dòng)裝置(4)，所述外殼(3)與振動(dòng)裝置(4)之間設(shè)置有薄膜(7)；所述外殼(3)封裝振動(dòng)裝置(4)處沿軸向設(shè)有若干組軸向振動(dòng)片(5)；所述外殼(3)封裝振動(dòng)裝置(4)及刀柄(2)處沿徑向設(shè)有若干組徑向振動(dòng)片(6)。所述外殼(3)封裝振動(dòng)裝置(4)處還開(kāi)有若干刻槽(8)。本發(fā)明通過(guò)對(duì)傳統(tǒng)超聲手術(shù)刀的改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了超聲波手術(shù)刀的非接觸支撐，解決了工作效率低，產(chǎn)熱量大，不易散熱的問(wèn)題。

本發(fā)明公開(kāi)了一種超聲波手術(shù)刀，包括刀頭(1)、與刀頭(1)連接的刀柄(2)、以及封裝在外殼(3)內(nèi)且與刀柄(2)連接的振動(dòng)裝置(4)，所述外殼(3)與振動(dòng)裝置(4)之間設(shè)置有薄膜(7)；所述外殼(3)封裝振動(dòng)裝置(4)處沿軸向設(shè)有若干組軸向振動(dòng)片(5)；所述外殼(3)封裝振動(dòng)裝置(4)及刀柄(2)處沿徑向設(shè)有若干組徑向振動(dòng)片(6)。所述外殼(3)封裝振動(dòng)裝置(4)處還開(kāi)有若干刻槽(8)。本發(fā)明通過(guò)對(duì)傳統(tǒng)超聲手術(shù)刀的改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了超聲波手術(shù)刀的非接觸支撐，解決了工作效率低，產(chǎn)熱量大，不易散熱的問(wèn)題。

項(xiàng)目已完成樣機(jī)階段的制備，知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面已獲得三項(xiàng)國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)。目前國(guó)際上的2微米波段手術(shù)刀都采用的固體激光技術(shù)，我們首次研制2微米波段的光纖激光手術(shù)刀，具有效率高，光束質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)，尤其在微創(chuàng)手術(shù)方面具有更大的應(yīng)用前景，具有國(guó)際先進(jìn)性。主要的技術(shù)指標(biāo)為功率在0~80瓦可調(diào)，工作模式為連續(xù)或脈沖，重頻在5Hz~500Hz可調(diào)，中心波長(zhǎng)為1940nm。

精密加工對(duì)刀是數(shù)控加工中的主要步驟，對(duì)刀的精度決定零件的加工精度，同時(shí)，對(duì)刀效率還直接影響數(shù)控加工效率。為了能夠準(zhǔn)確高效的實(shí)現(xiàn)精密加工過(guò)程的自動(dòng)對(duì)刀，我們從對(duì)刀過(guò)程中切削振動(dòng)出發(fā)，我們從理論以及實(shí)踐方面實(shí)現(xiàn)了對(duì)刀系統(tǒng)的精確化、可視化和程序化。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹產(chǎn)品概述：    用PCB雕刻機(jī)對(duì)敷銅板進(jìn)行雕刻，雕刻出所需的線路,是創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)的重要工具。 主要功能： 1.  平面檢測(cè)功能（可選）：先檢測(cè)出覆銅板平整度，軟件根據(jù)檢測(cè)結(jié)果自動(dòng)調(diào)整進(jìn)刀量。 2. 自動(dòng)對(duì)刀功能（可選）：先檢測(cè)出覆銅板表面高度， 更換刀具后，儀器自動(dòng)調(diào)整進(jìn)刀深度。 3.．自動(dòng)原點(diǎn)定位:可以從任意位置自動(dòng)回到設(shè)定的零點(diǎn)。 4. 定位銷(xiāo)與不對(duì)稱(chēng)定位技術(shù)：保證了定位的精確性與正確性。 5. 斷點(diǎn)續(xù)雕：從任意百分比開(kāi)始雕刻，或雕刻到某一百分比結(jié)束。 6. 虛擬加工：根據(jù)設(shè)定的參數(shù)，虛擬顯示實(shí)際加工過(guò)程。 7. 實(shí)時(shí)顯示加工路徑： 加工前首先顯示所有加工路徑，在加工過(guò)程中實(shí)時(shí)顯示當(dāng)前位置。 8. 任意區(qū)域選擇雕刻：選擇任意區(qū)域，進(jìn)行雕刻。 9．組合雕刻/自動(dòng)選擇刀具：選擇兩把雕刻刀，自動(dòng)分配雕刻區(qū)域。在不影響雕刻精度的情況下選擇一把大雕刻刀，快速銑掉大塊的空白區(qū)域。 10．萬(wàn)能鉆孔：使用固定銑刀挖出任意孔，減少了換鉆頭的次數(shù)。   參數(shù)： 加工面板        雙面板        加工面積          35CM×30CM        最小加工線徑    6mil        最小加工線距    6mil        分辨率          0.04mil(1um)        工作速度        3.6m/min        主軸轉(zhuǎn)速        0～60000r/min，無(wú)級(jí)可調(diào)        主軸功率        95W        直線導(dǎo)軌        進(jìn)口直線導(dǎo)軌        傳動(dòng)方式        進(jìn)口滾珠絲桿        鉆孔孔徑        0.4～3.175        鉆孔速度        100(孔/min)        控制方式        ARM        通信方式        RS-232/USB        操作系統(tǒng)        Windons 98/2000/XP/Vista        最小內(nèi)存配置    256MB      體積                 630mm×610mm×505mm        重量            60kg ;   63 kg;     70 kg        消耗功率        200 VA  

產(chǎn)品詳細(xì)介紹ERM-3000型 半自動(dòng)石蠟切片機(jī)（Ultra-Thin Semiautomatic Microtome）         ERM-3000型半自動(dòng)石蠟切片機(jī)以高精度、高穩(wěn)定性著稱(chēng)。步進(jìn)馬達(dá)進(jìn)樣，具備樣本回縮和切片計(jì)數(shù)功能，樣本頭X/Y軸精準(zhǔn)定位。人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，可拆卸的大容量廢屑盤(pán)，適用于常規(guī)石蠟和科研的使用。 主要特性： ● 切片、修片、計(jì)數(shù)都可以通過(guò)控制面板簡(jiǎn)便的操作 ● 可拆卸的大容量廢屑盤(pán) ● 符合人體工程學(xué)的切片手輪，非常輕巧 ● X/Y軸方向樣品夾的可調(diào)節(jié)功能可以方便地使蠟塊面與刀片平行 ● 樣品自動(dòng)回縮功能可使樣品在回升過(guò)程中避免碰到刀鋒 ● 通用型的樣品夾，能適用國(guó)際通用標(biāo)準(zhǔn)的包埋盒 ● 切片手輪可在任意點(diǎn)鎖定，確保安全調(diào)換切片或蠟塊   技術(shù)參數(shù)： ● 切片厚度選擇： 0－600μm 0μm到2μm，0.5μm增量 2μm到10μm，1μm增量 10μm到20μm，2μm增量 20μm到100μm，5μm增量 100μm到600μm，50μm增量 ● 修片厚度：0－600μm可任意設(shè)定 ● 樣品前后位移：20mm ● 樣品垂直位移：70mm ● 刀架左右位移：50mm ● 樣品回縮位移：20μm ● 樣品夾上下左右調(diào)節(jié)：±8℃ ● 速度：900μm/s ● 最大樣品尺寸：40×50mm ● 配置標(biāo)準(zhǔn)樣品盒夾 ● 電源：220V±10％ 50Hz                  ● 功率：70W ● 尺寸(W×D×H)：305mm×445mm×310mm    ● 重量：40kg

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介： YD-355AT全自動(dòng)組織切片機(jī)結(jié)構(gòu)新穎、功能先進(jìn)、性能卓越，傳動(dòng)進(jìn)給皆由電腦程序精確控制，可快速切換手動(dòng)或電動(dòng)切片。特別是可隨意控制速度的電動(dòng)切片，運(yùn)轉(zhuǎn)動(dòng)作由精密伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，達(dá)到異常平穩(wěn)流暢的切片效果，使一些硬組織或某些難切的標(biāo)本也可以輕松完成，同時(shí)操作者可解放出雙手用于取片，簡(jiǎn)化了切片工作的技術(shù)難度，極大地減輕了操作者勞動(dòng)強(qiáng)度，顯著提高工作效率和經(jīng)濟(jì)。             二、技術(shù)參數(shù)： ☆(1)主機(jī)內(nèi)置觸摸主菜單控制顯示面板及外置手動(dòng)控制盒，獨(dú)特便捷、方便操作。觸摸屏中英文菜單控制切片厚度、修片厚度、切片記數(shù)及快進(jìn)，快退和轉(zhuǎn)換功能. ☆(2)可快速切換的手搖和腳動(dòng)自動(dòng)開(kāi)關(guān)控制及全自動(dòng)切片模式（三種切片模式） ☆(3)自動(dòng)模式下具備無(wú)極調(diào)速，從而滿(mǎn)足不同切片要求，具有緊急停止功能。 (4)切片模式和修片模式的任意轉(zhuǎn)換.紅色護(hù)桿覆蓋刀片全長(zhǎng)并配有保護(hù)使用者安全的卸片裝置，確保使用者不會(huì)被刀片劃傷。刀架左右移動(dòng)功能確保刀鋒全長(zhǎng)使用,更好的利用刀片避免浪費(fèi)。 ☆(5)行程限位報(bào)警、驅(qū)動(dòng)過(guò)載保護(hù)、自動(dòng)休眠保護(hù)。 ☆(6)手輪可以在任意位置鎖定、手輪柄在最高點(diǎn)有自動(dòng)感應(yīng)鎖定裝置，更換蠟塊時(shí)無(wú)需再鎖定手輪； (7)0位指示的精準(zhǔn)定位系統(tǒng)。 (8)切片厚度調(diào)節(jié)范圍0.5~100µm： 0.5~2 µm厚度值以0.5 µm遞增（0.5、1、1.5、2）；2~10 µm厚度值以1 µm遞增（2、3、4................10）； 10~20 µm厚度值以2 µm遞增（10、12、14........20）；20~100 µm厚度值以5 µm遞增（20、25、30..100）； (9)修片厚度調(diào)節(jié)范圍1~999 µm。（可調(diào)）       1~10µm厚度值以1µm遞增（1、2、3...10）；10~20 µm厚度值以2 µm遞增（10、12、14................20）； 20~100µm厚度值以10µm遞增（20、30、40........100）；100~600µm厚度值以50µm遞增（100、150..600）； 600~999µm厚度值以100µm遞增（600、700.. 999）； (10)樣品最大水平行程20/28mm可定制，樣品最大垂直行程60/70mm可定制 (11)切片精度：±1%。  最大切片截面：50×70mm （可配置超大蠟塊夾） (12)快速進(jìn)退速度1 mm/s。 樣本自動(dòng)進(jìn)給，自動(dòng)回縮：12um (13)樣品頭精確定位.水平8° 垂直8° ☆(14)樣本夾可360°任意旋轉(zhuǎn)固定，方便不同的切片要求。. ☆(15)各種樣品夾頭可在5秒鐘內(nèi)徒手任意快速互換. (16) 拆卸方便的托物架及環(huán)保廢屑槽、可配任意配置寬、窄刀架、鋼刀刀架。 (17)輸入電源AC220V/50Hz、110V/60Hz。 (18)體積（長(zhǎng)）500×（寬）320×（高）500mm，凈重33kg。

本發(fā)明公開(kāi)了一株產(chǎn)胞外多糖的植物乳桿菌，其分類(lèi)命名為L(zhǎng)actobacillus plantarum，菌株號(hào)為L(zhǎng)CC?605，已保藏于中國(guó)典型培養(yǎng)物保藏中心，保藏編號(hào)為CCTCC M 2016491，保藏日期為2016年9月18號(hào)。與現(xiàn)有菌株相比，本發(fā)明的植物乳桿菌LCC?605所產(chǎn)胞外多糖首次發(fā)現(xiàn)能自組裝形成納米顆粒，且吸附重金屬與亞甲基藍(lán)能力最強(qiáng)，對(duì)亞甲基藍(lán)、Pb2+、Cd2+和Cu2+的吸附量分別為3029mg/g、1513mg/g、2097mg/g和2987mg/g，可用于生物修復(fù)以治理環(huán)境中

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型的眼科微調(diào)手術(shù)刀，包括刀柄，所述刀柄為中空結(jié)構(gòu)，刀柄內(nèi)設(shè)有滑槽，且滑槽內(nèi)設(shè)有刀片，所述刀片包括刀刃與刀桿，刀刃與刀桿連接，且刀桿的下方設(shè)有卡齒，所述刀片的下方設(shè)有固定轉(zhuǎn)軸，固定轉(zhuǎn)軸與刀柄的內(nèi)壁連接，且固定轉(zhuǎn)軸的外壁上套接有齒輪，所述齒輪的一側(cè)設(shè)有檔桿，檔桿與齒輪相配合，且檔桿與刀柄的內(nèi)壁連接，所述檔桿遠(yuǎn)離刀柄的一端連接有彈簧，且彈簧與刀柄的內(nèi)壁連接，所述檔桿上連接有曲桿，且曲桿的上方設(shè)有擋柱。本實(shí)用新型，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，能夠準(zhǔn)確穩(wěn)定的調(diào)節(jié)刀片，并且能夠固定刀片，避免在使用時(shí)刀片回彈，引起事故，通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)螺栓調(diào)節(jié)手術(shù)刀，省時(shí)省力，具有極強(qiáng)的實(shí)用性。

低壓水刀是安徽理工大學(xué)高壓水射流研究所依托其擁有的前混合磨料射流技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利（專(zhuān)利號(hào)：88109149.9）、循環(huán)置換灌裝技術(shù)實(shí)用新型專(zhuān)利（專(zhuān)利號(hào)：ZL95224660.0）以及其他專(zhuān)用技術(shù)而開(kāi)發(fā)研制的一種新型的冷切割設(shè)備。該設(shè)備具有工作壓力低、磨料可以回收使用、設(shè)備易損件少、使用成本低以及可進(jìn)行除銹作業(yè)等特點(diǎn)。可以在空氣中或水下進(jìn)行切割（或清洗）作業(yè)。其切割對(duì)象包括金屬、非金屬、脆性、塑性以及復(fù)合材料等幾乎所有的工程材料。