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本成果提出了基于零件批量加工數據分析的加工工藝與流程優化，主要包括零件加工過程的工藝數據挖掘與機器學習算法、基于數據和機理模型相結合的零件加工精度預測、基于機器學習的零件加工工藝優化與決策、基于數據驅動的零件批量加工工藝優化方法驗證這四方面。以下是各方面具體對應內容： 1）零件加工過程的工藝數據挖掘與機器學習算法：在數據挖掘與機器學習算法方面，搭建了軸類零件全流程加工工況數據實時采集硬件平臺，實現對加工力、加工振動、主軸電流等工況數據的實時在線獲取。 2）基于數據和機理模型相結合的零件加工精度預測：在航空薄壁件加工精度預測方面，對復雜曲面加工過程混合建模與全流程加工精度預測等理論開展了深入研究工作；建立了零件單工序/多工序加工精度預測混合驅動模型，實現了加工精度的高效高精預測。 3）基于機器學習的零件加工工藝優化與決策：在軸類零件全流程加工工藝優化與決策方面，圍繞隱馬爾可夫決策過程、遺傳算法等理論開展了理論研究工作，結合軸類零件加工過程開展了優化工作；提出了加工參數自適應調控聯合決策方法。 4）基于數據驅動的零件批量加工工藝優化方法驗證：構建加工數據庫1套，包含機床設備、加工刀具、加工參數、檢測數據等四種類型數據。開發全流程加工智能推理軟件1套（部署于中航發南方公司柔軸車間），實現航軸全流程質量數據感知與工藝優化，其中全流程誤差建模與分析模塊實現了端到端的零件加工質量智能推理，可以用于工藝設計與現場預先感知，加工過程工藝數據挖掘模塊實現基于批量數據的多工序誤差流分析，實現后續工序加工誤差推理，加工過程工藝優化與智能決策模塊實現了零件多工序加工質量數據推理與給定期望指標下的加工參數優化。 圖1 本成果對應功能結構示意圖 【技術優勢】 圍繞航空領域制造的加工質量問題，開展基于制造過程數據的工藝全流程智能決策技術與系統的研發，初步實現工藝與制造過程的智能控制。在數據挖掘與機器學習算法、航空薄壁件加工精度預測、軸類零件全流程加工工藝優化與決策、零件全流程加工質量智能推理與優化、智能加工產線智能決策技術應用與推廣等多個方面實現了突破，具有顯著的理論價值與應用價值。 規范制定方面，研究了薄壁件加工誤差產生的深層機理，構建了批量零件加工過程中誤差傳遞的理論模型，探究了機床、夾具、刀具、加工參數全方位、多層次的因素對于零件加工誤差產生的影響規律，提出了零件加工工藝與流程優化策略，形成制定面向航空發動機大長徑比軸類零件的決策規范，規定軸類零件全流程加工過程中機床、刀具、裝夾、加工參數四個方面的具體要求。通過中國航發南方工業有限公司企業標準體系管理系統制定、修改、審批，形成《航空發動機軸類零件加工工藝優化與決策技術規范Q/2B 1586—2022》。 軟件開發方面，將上述理論成果進行高度集成，開發了零件全流程加工智能推理優化軟件（MIO軟件）。軟件集成了四大功能模塊，包括加工工藝數據庫、全流程誤差建模與分析、加工過程工藝數據挖掘、加工工藝優化與智能決策。相關知識與優化規則形成權。全流程加工智能推理優化軟件以及知識庫軟件通過第三方測評，測評機構具備MA與CNAS認證資質，最終形成《零件全流程加工智能推理優化軟件第三方測試報告》、《智能加工產線工藝全流程智能決策工藝知識庫軟件第三方測試報告》。 應用驗證方面，結合航空發動機制造具體需求，將相關成果應用到某型號航空發動機軸類零件（動力渦輪傳動軸）加工生產中。將零件全流程加工智能推理優化軟件部署在航軸加工車間，在驗證產品的加工設備上部署了數據采集裝置，實時采集加工過程數據，集成企業工藝資源數據庫和產品數字化檢測系統，獲取機床、夾具、刀具、產品質量等信息，構建了加工工藝數據庫，開展了航軸加工工藝分析、現場加工質量預先感知、加工工藝與流程優化、現場實際加工驗證等工作。通過南方公司現場應用驗證，零件次品率平均降低54.53%。（2019年至2020年優化前，次品率為8.38%；2021年6月至2022年5月優化后，次品率為3.81%）。相關應用驗證通過了中國航發南方公司的效果認定，并形成用戶報告。 【技術指標】 1）采用機理模型/有限元仿真技術獲取切削力/熱/柔度/加工誤差數據集，構建代理模型實現了切削過程的毫秒級預測，切削過程關鍵物理量的預測時間優于10毫秒。 2）建立了機理模型與小樣本工況數據混合驅動的預測模型不確定分析與量化模型，提出了貝葉斯框架下的不確定校準方法，實現了加工誤差快速（毫秒級）精準（偏差小于5微米）預測。 3）提出了航軸加工質量狀態估計方法，建立了現場多源數據信息串聯模型，基于隱馬爾科夫的決策模型，實現工序間感知平均誤差控制在9.21%內。 4）建立了加工次品率與加工參數約束集間雙向映射互通模型，首次提出了基于隱馬爾科夫模型與遺傳算法的聯合決策方法框架，聯合決策優化框架保證次品率降低優于50%。

皮膚潰瘍是指不同原因所導致的身體表面組織壞死、潰爛、缺損的一類疾病；慢性皮膚潰瘍是一種常見的難治性疾病，它包括血管性潰瘍、壓迫性潰瘍、放射性潰瘍及感染性潰瘍等，常見于麻風病和糖尿病等患者。皮膚潰瘍按不同的致病因素可分為創傷感染，壓迫性潰瘍，靜脈性潰瘍，糖尿病潰瘍和其他因素。在發生人群方面：由創傷所致的體表慢性難愈合創面以20-50歲的中青年為主；糖尿病，壓迫性和靜脈性潰瘍以60歲以上的老年人為主。本項目采用溶膠-凝膠法制備了介孔鈣硅凝膠材料，該材料具有很高的比表面積和均勻可調的納米孔道，是集生物降解性和生物活性于一體的新型生物材料，介孔結構和孔徑可調控性是納米介孔干凝膠治療皮膚潰瘍的本質。將納米介孔和硅基干凝膠的優勢有機結合起來，設計研制具有納米介孔結構的硅基干凝膠新型治療皮膚潰瘍材料，使之不僅具有很好的生物相容性，而且材料能夠生物降解，同時，材料降解時能釋放硅等離子，調控細胞的行為，加速組織愈合，以克服現有治療皮膚潰瘍材料的缺陷。介孔鈣硅凝膠可用于不同醫用場合的治療皮膚潰瘍，包括婦科宮頸糜爛；糖尿病性潰瘍；手術、外傷造成的創面；褥瘡、壓力性潰瘍；皮膚、粘膜潰瘍及糜爛性病變；局限性的II或III燒、燙傷創面；難以愈合的傷口等。同時可利用其介孔結構的特點負載藥物和生物活性因子，以提高治療的效果。

皮膚潰瘍是指不同原因所導致的身體表面組織壞死、潰爛、缺損的一類疾??；慢性皮膚潰瘍是一種常見的難治性疾病，它包括血管性潰瘍、壓迫性潰瘍、放射性潰瘍及感染性潰瘍等，常見于麻風病和糖尿病等患者。皮膚潰瘍按不同的致病因素可分為創傷感染，壓迫性潰瘍，靜脈性潰瘍，糖尿病潰瘍和其他因素。在發生人群方面：由創傷所致的體表慢性難愈合創面以20-50歲的中青年為主；糖尿病，壓迫性和靜脈性潰瘍以60歲以上的老年人為主。 本項目采用溶膠-凝膠法制備了介孔鈣硅凝膠材料，該材料具有很高的比表面積和均勻可調的納米孔道，是集生物降解性和生物活性于一體的新型生物材料，介孔結構和孔徑可調控性是納米介孔干凝膠治療皮膚潰瘍的本質。將納米介孔和硅基干凝膠的優勢有機結合起來，設計研制具有納米介孔結構的硅基干凝膠新型治療皮膚潰瘍材料，使之不僅具有很好的生物相容性，而且材料能夠生物降解，同時，材料降解時能釋放硅等離子，調控細胞的行為，加速組織愈合，以克服現有治療皮膚潰瘍材料的缺陷。 介孔鈣硅凝膠可用于不同醫用場合的治療皮膚潰瘍，包括婦科宮頸糜爛；糖尿病性潰瘍；手術、外傷造成的創面；褥瘡、壓力性潰瘍；皮膚、粘膜潰瘍及糜爛性病變；局限性的II或III燒、燙傷創面；難以愈合的傷口等。同時可利用其介孔結構的特點負載藥物和生物活性因子，以提高治療的效果。

本發明公開了一種發酵培養樺褐孔菌的方法。本發明發酵培養樺褐孔菌的方法是向樺褐孔菌的培養液中添加無菌的鏈格孢霉菌細胞壁碎片；所述鏈格孢霉菌細胞壁碎片是將鏈格孢霉菌菌絲體破碎后離心得到的。本發明通過向樺褐孔菌的發酵培養的發酵液中加入鏈格孢霉菌細胞壁碎片來培養樺褐孔菌，獲得的樺褐孔菌胞內和胞外的酚類化合物的積累和抗氧化活性明顯提高。本發明發酵培養樺褐孔菌的方法中鏈格孢霉菌細胞壁碎片用量少，制備方法簡單，成本低廉，具有廣泛的實用價值和經濟價值

本檢測機由光電檢測探頭、探頭旋轉進退部件、工件定位部件、工控計算機與接口、動力驅動電路、主體工作臺與機柜等組成。 通過結構光掃描檢測探頭，獲得深孔表面多重圖像；經對數字圖像分析取得深孔表面加工紋理、裂痕、刀瘤、氣泡等質量參數。檢測機可自動切換結構光狀態、自動控制工件旋轉或進退，便于光電掃描檢測探頭采集深孔各處表面信息。。 通過專門算法，實現工業檢測數字圖像的分割與拼接比對、目標物提取與識別等?？蛇m應多種被測對象的檢測需要。技術指標： 允許被檢件極限孔深度180mm，孔徑F20~F60mm。 周向記錄樣本步距10°（每周達36幅），軸向記錄樣本步距3mm（沿母線180mm長度達60幅）。 每件檢測速度不超過20秒（極限樣本數量時）。 工作環境溫度0~45°C。 工作環境相對濕度30%~95%。 免啟動連續工作時間16小時。

本發明公開了一種納米孔檢測芯片的便攜式裝夾裝置，包括彈簧、推動桿、沿推動桿自由移動的左液池、橡膠墊圈、芯片夾和右液池，通過按動推動桿使左液池和右液池分開，將裝有芯片的芯片夾插入兩液池之間的空隙，去除對推動桿施加的外力時，右液池與左液池在彈簧的作用下共同夾緊芯片夾；位于芯片夾內側的橡膠墊圈保證夾緊芯片時的密封連接，位于芯片夾外側的橡膠墊圈保證和兩液池的密封連接。本發明利用彈簧自發復原的特性，能夠方便快捷、準確高效地實現兩液池與芯片連接時的定位與夾緊，從而實現快速更換所需芯片。

本發明公開了一種電場輔助的硅通孔刻蝕工藝，包括步驟：（1）在單晶硅片上旋涂光刻膠并通過光學光刻或電子束光刻得到光刻膠圖形 ；（ 2 ） 鍍 上 銀 膜 或 金 膜 ；（ 3 ） 在 電 場 之 中 ， 采 用 HF 、H₂O₂和去離子水的混合溶液作為刻蝕劑進行金屬催化刻蝕；（4）去除光刻膠；（5）去除單晶硅片上殘留的金屬膜并進行清洗處理。本發明通過在刻蝕過程中控制電場強度，由此形成從數十納米至數

合作的企業類型等。簡介請圖文并茂，字數1000字以內。） 本項目針對薄壁群孔結構，研制出專用工藝及裝備，可顯著提高生產效率，降低制造成本，最小加工孔徑0.5mm,最大板厚1mm。適用于航空航天、電子等行業。研制出電鑄微小群孔的工藝，可實現最小孔徑為數微米直徑的群孔制造；研制出群坑結構高效電解加工工藝及裝置，可實現活塞環、活塞及氣缸內表面群坑的制造，目前最小加工坑直徑為0.2mm。

發榜企業：廣東中愛醫療科技股份有限公司 懸賞金額：5萬元 需求領域：圖形圖像處理、自動化與智能控制技術 技術關鍵詞：圖形和圖像軟件、人工智能 支柱產業集群：生物醫藥與健康產業集群