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解決混凝土結構服役性能提升的關鍵技術難題，在混凝土結構性能的可控提升技術，加固材料的高效利用技術，力學性能和耐久性能的綜合提效技術等方面取得了一系列創新成果。

本發明屬于電子元器件設計和制造的技術領域，具體涉及一種 提升電路穩定性的方法，包括以下步驟:先將模塊固定在預先設定的 位置，在模塊之間的空白區域處鋪設一層柔性有機物，并將柔性有機 物半成型，將待連接的導電線路進行設置和預處理，將預處理后的導電線路與模塊連接，并使該導電線路附著在半成型的柔性有機物表面， 在導電線路上鋪設與其底部相同的柔性有機物，實現對導電線路的立 體包裹;待柔性有機物均完全成型后，即完成整個模塊之間的連接。 本發明的方法通過有機物進行承載導電線路防止其晃動失效，又能夠 承載來自外力的

中試階段/n該成果是一種南豐蜜橘品質提升專用肥及制備方法，它由一定比例的尿素、磷酸一銨、硫酸鉀、腐植酸、氧化鎂、硼砂、硅藻土制成，其步驟：A、以單體肥料：尿素、磷酸一銨、硫酸鉀為原料；B、將原料粉碎；C、在造粒過程中，加入粉末狀的腐殖酸、氧化鎂和硼砂；D、造粒物料經干燥、篩分、冷卻，得到含有腐殖酸和中微量元素的三元素復合肥料。解決了該地區肥料種類單一、元素配比不合理、中微量元素缺乏而導致的肥料利用率不高和品質下降等問題。連續施用兩年后，南豐蜜橘果實可滴定酸含量降低至0.64%，Vc含量提高0.81m

燃燒技術提升燃氣灶熱效率；就金屬耐高溫材料、陶瓷材料、涂層材料、復合材料等方面技術，來降低材料成本、提高產品壽命。

100余所高校近300名科技管理工作者和科研人員參會。

本成果發明人自主研發了鄰井平行間距隨鉆電磁探測系統軟硬件。自2012年以來，該系統已在新疆重油油田多個區塊SAGD雙水平井鉆井工程中獲得顯著應用實效,取得直接經濟效益836萬元,為石油公司提高油田單井產量及最終采收率做出了貢獻,提升了定向井公司的技術能力。

本實用新型公開了一種由浮筒與滑輪控制截流管道流量的溢流井，包括：井壁，合污管道、截流管道、閘板、定滑輪、拉繩和密封墊圈；其功能在于能夠有效控制溢流井內的截流流量。晴天和小雨時，溢流井內污水流量較小，浮筒下落帶動閘板開啟，污水可以全部通過閘板底部，截流到污水處理廠。大雨和暴雨時，溢流井內流量增加，水位暴漲，浮筒上升，在沒有浮筒提供拉力的情況下閘板在自重和水壓的作用下自動閉合，截流管道停止截流，截流管道流量為零。本溢流井結構簡單，運行可靠，成本低廉，運行管理維護方便。

本實用新型公開了一種基于翻板閥控制截流管道流量的截流井，它包括截流井構筑物，所述截流井構筑物內設有合流管道，所述截流井構筑物還連接有截流管道，所述截流管道內通過轉軸設有翻板，根據截流井內水位的變化所述翻板通過轉軸相對于截流管道轉動；所述翻板上轉部分可以完全覆蓋管道，下轉部分與截流管道管壁有間隙，且翻板下轉部分距離截流管道的最小距離為H。本實用新型結構簡單、制造容易、成本低廉、無需電力、無需任何精密設施、完全由水力自動控制翻板閥的旋轉，發生溢流時截流管道的流量很小。

礦井提升機是礦山生產的重要提升設備，由于提升機的工作環境復雜，許多理論問題研究得還不夠充分，因此，提升機的試驗裝置在提升機生產中有著極為重要的作用。傳統的塔式配重試驗臺隨著大型綜采機械化的發展，弊端越來越多。本專利可克服現有試驗臺的弊端，提供一種礦井提升機負載模擬液壓加載試驗裝置，該系統平穩性和安全性高，控制精度高，響應速度快， 且雙向調節，能夠模擬礦井提升機各種工況的連續變化，為礦井提升機出廠 試驗提供技術保證。

電子科技大學電子科學與工程學院（示范性微電子學院）博士生張凈植在2018年國際固態電路會議（ISSCC）上發表研究成果，提出了一種“基于強耦合變壓器的電流提升技術”，初步實現了用一款芯片覆蓋多個頻段，讓5G通信“全球通”變成了可能。2015年，張凈植的導師康凱正承擔國家5G技術方面的一個重大專項，他有機會參與其中，負責頻率源方面的部分研究任務。而正是這次研究，讓他將目光鎖定在了5G芯片上。張凈植發現，目前不同國家劃分的應用于5G通信的頻段各不相同。比如，中國用的是24.75GHz~27.5GHz和37GHz~42.5GHz頻段，美國用的是27.5GHz~28.35GHz、37GHz~38.6GHz和38.6GHz~40GHz頻段，歐洲用的是24.25GHz~27.5GHz頻段，日韓則采用26.5GHz~29.5GHz。也就是說，如果5G手機的芯片不支持這么多不同頻段，出國后就無法正常通信了。相對于當前使用的4G技術，5G技術在吞吐率、時延、連接數量、能耗等方面有一個質的飛躍，就像美國運營商Sprint新任總裁和即將上任的CEO邁克爾·康貝斯在今年的摩根大通全球技術、媒體和通信會議上所說的，如今的4G網速平均只有30MB/秒，而5G提供的網速將是它的15倍。因此，學界和業界都對5G給予厚望。張凈植的研究成果，就是兩方小小的“通用芯片”：大的芯片只有910微米×920微米（1微米=10-6米），小的芯片為700微米×670微米，面積都小于1平方毫米，大小相當于一根繡花針的橫截面。但這種小芯片卻具有“兼容并蓄”的“寬廣胸襟”，極大地提升了注入鎖定倍頻器的工作帶寬，即“基于CMOS（互補金屬氧化物半導體）工藝的超寬帶注入鎖定倍頻器”，簡而言之，就是為了解決5G芯片在不同電磁頻段“水土不服”的難題而專門設計的。在與業界最先進技術的比較中，該技術在僅消耗兩倍功耗的情況下，將工作帶寬提升了5.2倍，同時還解決了毫米波頻段中“低相位噪聲信號源的大帶寬設計”難題，為毫米波領域超寬帶低相位噪聲信號源設計提供了一個可行方案，對5G通信的高頻段多頻帶應用有著實際意義。左邊是差分輸出芯片，是核心電路的驗證模塊；右邊是正交輸出芯片，是完整的、可以用于5G系統的芯片。原文：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2018/5/412885.shtm