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本發(fā)明公開了一種可回收重復使用的熱等靜壓用控型模芯，包 括芯體、金屬導電層和隔離層，所述芯體由氧化鋁陶瓷制成；所述金 屬導電層由 Ag 制成；所述隔離層由 Fe 制成。本發(fā)明控型模芯可回收 重復使用，且控型精度高，采用易腐蝕材料隔離模芯與零件，成形后 僅腐蝕去除隔離層，分離模芯與零件，回收控型模芯；采用高溫強度 高的材料制備控型模芯，模芯在高溫高壓作用下變形小，成形零件精 度誤差相對較小。 

骨關節(jié)炎（osteoarthritis，OA）是全球最常見的肌－骨骼系統(tǒng)慢性退變性疾病之一，目前可供選擇的臨床治療方法很少，并且均不能有效延緩疾病進展，因此研究新的方法治療OA 有重要的臨床意義。基礎研究顯示，軟骨細胞肥大分化是造成OA 病變持續(xù)進展的重要原因之一，而Cbfa1 基因是調(diào)控軟骨細胞肥大分化的關鍵基因，是各種調(diào)控因素的匯集點，Cbfa1 只在骨骼系統(tǒng)中表達，并且應用Cbfa1(﹢/﹣)實驗小鼠研究發(fā)現(xiàn)，Cbfa1 表達量減少會減輕OA 的病變程度，延緩疾病進展，我們前期研究顯示表達Cbfa1 siRNA的腺病毒能夠有效阻斷Cbfa1 的表達。因此我們準備用RNA 干擾技術抑制Cbfa1 的表達，阻斷OA 病變組織中軟骨細胞進一步成熟分化，研究采用這種方式能否延緩OA 病變進展，或者能夠修復關節(jié)病變組織，并且進一步明確軟骨細胞肥大分化對OA 發(fā)病和病變進展的影響。

基于智能終端控制、大數(shù)據(jù)集群分析、數(shù)字網(wǎng)關以及智能云平臺等技術構建智慧用能數(shù)據(jù)服務系統(tǒng)。 項目系統(tǒng)框架圖 項目整體思路框架圖 項目研究工作分解 針對項目不同負荷類型和典型應用場景，匹配相應的通訊控制模塊，通過電力載波或無線等多元傳輸方式，將用戶用能需求等相關電力數(shù)據(jù)集中在云平臺，結合用戶行為模型、能耗模型及能源管理控制模型對電力數(shù)據(jù)進行聚類整合及分析。達到提升用戶的用能體驗和節(jié)省用電成本的雙重目標，同時對于電網(wǎng)側能夠利用削峰填谷等策略，增加電網(wǎng)參與輔助服務的力度，有效利用電網(wǎng)資源。 智慧用能平臺系統(tǒng)圖 目前市場存在的用戶用能監(jiān)測設備及系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)信息交流往往是單向的，難以達到人們對測量精度和實效性的要求。而本系統(tǒng)基于新型通信和人工智能技術，集成電力信息的感知、采集、通信和控制技術，創(chuàng)建以智能電能表和智能終端為核心的雙向互動體系，通過對電流、電壓、功率、電量等用戶用電信息及溫度等環(huán)境數(shù)據(jù)的自動采集，實現(xiàn)對電能的使用情況及各類關鍵供能用能設備進行的實時監(jiān)控及能耗監(jiān)測，對異常值做出預警，通過分析處理采集的數(shù)據(jù)生成各種用電行為曲線指導用戶進行經(jīng)濟合理用電。 技術特點 1、實時性指標 常規(guī)數(shù)據(jù)查詢響應時間＜10s；90%界面切換響應時間≤3s，其余≤5s；計算機遠程網(wǎng)絡通信中實時數(shù)據(jù)傳送時間＜5s。 2、并發(fā)指標 支持300用戶同時在線，并發(fā)要求達到100用戶以上，并同時滿足以下指標：常規(guī)數(shù)據(jù)查詢響應時間≤15秒；主要節(jié)點CPU負載≤80%。 3、可用性指標 年可用率≥99.5%。負載率指標：在任意30分鐘內(nèi)，各服務器CPU的平均負荷率≤80%；在任意30分鐘內(nèi)，人機工作站CPU的平均負荷率≤80%；在任意30分鐘內(nèi)，主站局域網(wǎng)的平均負荷率≤80%。 4、存儲容量指標 數(shù)據(jù)在線存儲容量滿足12個月以上數(shù)據(jù)存儲需求。

本實用新型公開了一種用于模塊化串聯(lián)的電磁軸承用的開關功率放大器。包括數(shù)字控制器、電流傳感器、信號調(diào)理電路和至少一個功率模塊，功率模塊以模塊化方式串聯(lián)后的兩端作為電壓輸入端，電流傳感器和負載串聯(lián)后作為輸出端連接在功率模塊中，電流傳感器的輸出端經(jīng)信號調(diào)理電路與數(shù)字控制器連接，數(shù)字控制器連接各個功率模塊，并控制各個功率模塊之間的連接和每個功率模塊的內(nèi)部導通狀態(tài)。本實用新型能靈活選擇投入使用實現(xiàn)開關功率放大器的最優(yōu)性能，功率模塊統(tǒng)一設計，更換方便，排除故障簡單，在低電壓工作場合用本實用新型比用高電壓器件的功放器件的工作效率更高，損耗更小。

11月4日，天津大學生命科學學院王濤課題組在Journal of Virology在線發(fā)表了最新研究成果，論文題目為“Enterovirus D68 Protease 2AproTargets TRAF3 to Subvert Host Innate Immune Responses”。 腸道病毒EV-D68（Enterovirus D68）可引起典型上呼吸道感染癥狀，同時還會誘發(fā)中樞神經(jīng)系統(tǒng)疾病，如急性弛緩性麻痹和急性無力脊髓炎等。近年來，我國對EV-D68的檢出率逐漸升高，存在大規(guī)模暴發(fā)的風險。腸道病毒的非結構蛋白2A蛋白酶（2Apro）是協(xié)助病毒逃避宿主天然免疫的關鍵蛋白。 王濤團隊發(fā)現(xiàn)在感染EV-D68后，2Apro可顯著抑制SEV誘導的Ⅰ型干擾素反應。進一步研究發(fā)現(xiàn)，2Apro能夠分別在HeLa和HEK293T細胞中切割TRAF3的C端區(qū)域，切割后得到的條帶大小為40 kDa左右。同時，2Apro中第107位氨基酸的半胱氨酸被丙氨酸取代后，喪失對TRAF3的切割活性，而TRAF3中第462位氨基酸甘氨酸突變?yōu)楸彼釙r，表現(xiàn)出對2Apro切割的抗性。 本研究發(fā)現(xiàn)了EV-D68的2Apro能夠切割宿主天然免疫通路中的TRAF3蛋白，從而破壞宿主的先天免疫應答，并對2Apro和TRAF3切割的具體位點和機制做了詳細報道。

項目成果/簡介:11月4日，天津大學生命科學學院王濤課題組在Journal of Virology在線發(fā)表了最新研究成果，論文題目為“Enterovirus D68 Protease 2AproTargets TRAF3 to Subvert Host Innate Immune Responses”。 腸道病毒EV-D68（Enterovirus D68）可引起典型上呼吸道感染癥狀，同時還會誘發(fā)中樞神經(jīng)系統(tǒng)疾病，如急性弛緩性麻痹和急性無力脊髓炎等。近年來，我國對EV-D68的檢出率逐漸升高，存在大規(guī)模暴發(fā)的風險。腸道病毒的非結構蛋白2A蛋白酶（2Apro）是協(xié)助病毒逃避宿主天然免疫的關鍵蛋白。 王濤團隊發(fā)現(xiàn)在感染EV-D68后，2Apro可顯著抑制SEV誘導的Ⅰ型干擾素反應。進一步研究發(fā)現(xiàn)，2Apro能夠分別在HeLa和HEK293T細胞中切割TRAF3的C端區(qū)域，切割后得到的條帶大小為40 kDa左右。同時，2Apro中第107位氨基酸的半胱氨酸被丙氨酸取代后，喪失對TRAF3的切割活性，而TRAF3中第462位氨基酸甘氨酸突變?yōu)楸彼釙r，表現(xiàn)出對2Apro切割的抗性。 本研究發(fā)現(xiàn)了EV-D68的2Apro能夠切割宿主天然免疫通路中的TRAF3蛋白，從而破壞宿主的先天免疫應答，并對2Apro和TRAF3切割的具體位點和機制做了詳細報道。

輕質碳酸鎂，輕質氧化鎂，阻燃劑型氫氧化鎂等鎂鹽系列產(chǎn)品是重要的無機鹽產(chǎn)品，不僅用途廣泛，而且用量很大，是當前備受重視的商業(yè)產(chǎn)品之一。過去生產(chǎn)這些產(chǎn)品一般是以制鹽業(yè)后的苦鹵水及純堿或碳銨為原料生產(chǎn)，由于原材料價格較高，生產(chǎn)能力受到成本的限制，為滿足市場的需要，一些科研人員和生產(chǎn)商家們開始研究以白云石為原料來生產(chǎn)這些產(chǎn)品，經(jīng)過幾年的努力攻關，已經(jīng)開發(fā)成立了多級碳化法，由白云石來制備輕質碳酸鎂等鎂系列產(chǎn)品。產(chǎn)品主要用于橡膠，陶瓷，耐火材料，耐火坩堝，油漆，造紙，醫(yī)藥，玻璃，染料，塑料，日用化妝品，無機新型阻燃劑氫氧化鎂大量用于橡膠，塑料生產(chǎn)中，它們還用于現(xiàn)代工業(yè)中作為高效排煙脫硫劑廣泛使用，作為阻燃劑使用，氫氧化鎂具有降低，抑煙阻燃等多種功能，而受到用戶的歡迎。上述產(chǎn)品由于原料來源方便，價格低廉，生產(chǎn)中無或低“三廢”排放，產(chǎn)品用途廣泛，用量大，應用功效高等特點，因而具有十分美好的應用前景。

浙江大學FEI Titan球差矯正透射電鏡用高分辨原位高速相機競爭性磋商

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經(jīng)濟現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權的Cu-Ni-Si系合金，并實現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。