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可演示月球、地球及太陽(yáng)的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，晝夜形成、日月圓缺、日食和月食等現(xiàn)象

科學(xué)原理：通過(guò)電磁鐵和永磁石，使球體在各種相互力的作用下保持懸空并平衡旋轉(zhuǎn)。操作方法：接好電源，將懸浮球用食指間隔球與上段磁場(chǎng)的距離，輕輕抽出食指，并輕輕將球轉(zhuǎn)動(dòng)，發(fā)現(xiàn)球懸在半空中而旋轉(zhuǎn)。

底座尺寸400*300*70mm,模具一體成型，兩端呈弧形，上翹47度，兩面四角注塑有1.5mm腳墊，長(zhǎng)度25*25mm，儀器整體高度200mm，鋼球使用304不銹鋼完全無(wú)縫焊接成型，直徑120mm，，軌道采用優(yōu)質(zhì)亞克力按照一定角度制成，尺寸390*130*70mm，旁邊粘有一條不同顏色的水平線(xiàn)，探究重心與角度的關(guān)系。

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于高壓水射流技術(shù)的削坡方法，該方法在于借助高壓水射流的能量對(duì)邊坡巖土體進(jìn)行切割、破碎并使其從邊坡剝離，而后在水力作用下將破碎巖土體沿排導(dǎo)設(shè)施搬運(yùn)至坡底，并在攔截過(guò)濾設(shè)施作用下沉淀堆積，從而完成削坡。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)成本低廉、可操作性強(qiáng)和安全環(huán)保的削坡效果。

本發(fā)明公開(kāi)了一種超聲波手術(shù)刀，包括刀頭(1)、與刀頭(1)連接的刀柄(2)、以及封裝在外殼(3)內(nèi)且與刀柄(2)連接的振動(dòng)裝置(4)，所述外殼(3)與振動(dòng)裝置(4)之間設(shè)置有薄膜(7)；所述外殼(3)封裝振動(dòng)裝置(4)處沿軸向設(shè)有若干組軸向振動(dòng)片(5)；所述外殼(3)封裝振動(dòng)裝置(4)及刀柄(2)處沿徑向設(shè)有若干組徑向振動(dòng)片(6)。所述外殼(3)封裝振動(dòng)裝置(4)處還開(kāi)有若干刻槽(8)。本發(fā)明通過(guò)對(duì)傳統(tǒng)超聲手術(shù)刀的改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了超聲波手術(shù)刀的非接觸支撐，解決了工作效率低，產(chǎn)熱量大，不易散熱的問(wèn)題。

本發(fā)明公開(kāi)了一種超聲波手術(shù)刀，包括刀頭(1)、與刀頭(1)連接的刀柄(2)、以及封裝在外殼(3)內(nèi)且與刀柄(2)連接的振動(dòng)裝置(4)，所述外殼(3)與振動(dòng)裝置(4)之間設(shè)置有薄膜(7)；所述外殼(3)封裝振動(dòng)裝置(4)處沿軸向設(shè)有若干組軸向振動(dòng)片(5)；所述外殼(3)封裝振動(dòng)裝置(4)及刀柄(2)處沿徑向設(shè)有若干組徑向振動(dòng)片(6)。所述外殼(3)封裝振動(dòng)裝置(4)處還開(kāi)有若干刻槽(8)。本發(fā)明通過(guò)對(duì)傳統(tǒng)超聲手術(shù)刀的改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了超聲波手術(shù)刀的非接觸支撐，解決了工作效率低，產(chǎn)熱量大，不易散熱的問(wèn)題。

項(xiàng)目已完成樣機(jī)階段的制備，知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面已獲得三項(xiàng)國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)。目前國(guó)際上的2微米波段手術(shù)刀都采用的固體激光技術(shù)，我們首次研制2微米波段的光纖激光手術(shù)刀，具有效率高，光束質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)，尤其在微創(chuàng)手術(shù)方面具有更大的應(yīng)用前景，具有國(guó)際先進(jìn)性。主要的技術(shù)指標(biāo)為功率在0~80瓦可調(diào)，工作模式為連續(xù)或脈沖，重頻在5Hz~500Hz可調(diào)，中心波長(zhǎng)為1940nm。

精密加工對(duì)刀是數(shù)控加工中的主要步驟，對(duì)刀的精度決定零件的加工精度，同時(shí)，對(duì)刀效率還直接影響數(shù)控加工效率。為了能夠準(zhǔn)確高效的實(shí)現(xiàn)精密加工過(guò)程的自動(dòng)對(duì)刀，我們從對(duì)刀過(guò)程中切削振動(dòng)出發(fā)，我們從理論以及實(shí)踐方面實(shí)現(xiàn)了對(duì)刀系統(tǒng)的精確化、可視化和程序化。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹產(chǎn)品概述：    用PCB雕刻機(jī)對(duì)敷銅板進(jìn)行雕刻，雕刻出所需的線(xiàn)路,是創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)的重要工具。 主要功能： 1.  平面檢測(cè)功能（可選）：先檢測(cè)出覆銅板平整度，軟件根據(jù)檢測(cè)結(jié)果自動(dòng)調(diào)整進(jìn)刀量。 2. 自動(dòng)對(duì)刀功能（可選）：先檢測(cè)出覆銅板表面高度， 更換刀具后，儀器自動(dòng)調(diào)整進(jìn)刀深度。 3.．自動(dòng)原點(diǎn)定位:可以從任意位置自動(dòng)回到設(shè)定的零點(diǎn)。 4. 定位銷(xiāo)與不對(duì)稱(chēng)定位技術(shù)：保證了定位的精確性與正確性。 5. 斷點(diǎn)續(xù)雕：從任意百分比開(kāi)始雕刻，或雕刻到某一百分比結(jié)束。 6. 虛擬加工：根據(jù)設(shè)定的參數(shù)，虛擬顯示實(shí)際加工過(guò)程。 7. 實(shí)時(shí)顯示加工路徑： 加工前首先顯示所有加工路徑，在加工過(guò)程中實(shí)時(shí)顯示當(dāng)前位置。 8. 任意區(qū)域選擇雕刻：選擇任意區(qū)域，進(jìn)行雕刻。 9．組合雕刻/自動(dòng)選擇刀具：選擇兩把雕刻刀，自動(dòng)分配雕刻區(qū)域。在不影響雕刻精度的情況下選擇一把大雕刻刀，快速銑掉大塊的空白區(qū)域。 10．萬(wàn)能鉆孔：使用固定銑刀挖出任意孔，減少了換鉆頭的次數(shù)。   參數(shù)： 加工面板        雙面板        加工面積          35CM×30CM        最小加工線(xiàn)徑    6mil        最小加工線(xiàn)距    6mil        分辨率          0.04mil(1um)        工作速度        3.6m/min        主軸轉(zhuǎn)速        0～60000r/min，無(wú)級(jí)可調(diào)        主軸功率        95W        直線(xiàn)導(dǎo)軌        進(jìn)口直線(xiàn)導(dǎo)軌        傳動(dòng)方式        進(jìn)口滾珠絲桿        鉆孔孔徑        0.4～3.175        鉆孔速度        100(孔/min)        控制方式        ARM        通信方式        RS-232/USB        操作系統(tǒng)        Windons 98/2000/XP/Vista        最小內(nèi)存配置    256MB      體積                 630mm×610mm×505mm        重量            60kg ;   63 kg;     70 kg        消耗功率        200 VA