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受體-受體型高分子半導(dǎo)體相對(duì)于給體-受體型高分子在實(shí)現(xiàn)n型器件性能上具有更優(yōu)異的電子結(jié)構(gòu)，但由于受體-受體型高分子半導(dǎo)體通常難以合成，因此高性能的n型高分子半導(dǎo)體通常具有交替的給體-受體主鏈結(jié)構(gòu)。而給體單元的引入使得給體-受體型高分子同時(shí)呈現(xiàn)p型性能，因此這類(lèi)聚合物難以實(shí)現(xiàn)單一n型性能而具有雙極性性能。郭旭崗課題組通過(guò)對(duì)高對(duì)缺電子的雙噻吩酰亞胺單體進(jìn)行錫化，得到了單體BTI-Tin, 該單體具有很高的純度、很小的空間位阻、很高的聚合活性。

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項(xiàng)目概況 本項(xiàng)目通過(guò)省首批成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目的驗(yàn)收，研發(fā)的新一代國(guó)產(chǎn)化軌道車(chē)輛自動(dòng)門(mén)已成功占據(jù)國(guó)內(nèi)城軌市場(chǎng)半壁江山。主要特點(diǎn) 構(gòu)建了先進(jìn)的現(xiàn)代化的研發(fā)平臺(tái)，應(yīng)用先進(jìn)的設(shè)計(jì)、試驗(yàn)手段和最新科技成果，采用創(chuàng)新思維，另劈蹊徑，在門(mén)運(yùn)動(dòng)形式上采用微動(dòng)塞拉技術(shù)；在門(mén)的驅(qū)動(dòng)和控制上用無(wú)刷電機(jī)取代有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)，用數(shù)字量控制取代模擬量控制，開(kāi)發(fā)了新一代電子門(mén)控制器；在門(mén)的鎖閉方面跳出了有“源”有“鎖”的傳統(tǒng)鎖閉模式，發(fā)明了變導(dǎo)程傳動(dòng)的原理，首創(chuàng)軌道車(chē)輛自動(dòng)門(mén)“無(wú)鎖而閉”的核心技術(shù)。技術(shù)指標(biāo) 上述核心技術(shù)的突破，跨越式超越國(guó)外核心技術(shù)，完成新一代軌道車(chē)輛自動(dòng)門(mén)國(guó)產(chǎn)化研制及產(chǎn)業(yè)化的使命。

針對(duì)富鋰錳基正極材料電壓衰減問(wèn)題，通過(guò)理論計(jì)算闡明了表面氧優(yōu)先析出機(jī)制及對(duì)應(yīng)的表面重構(gòu)動(dòng)力學(xué)，并提出了硫改性穩(wěn)定多陰離子的技術(shù)方案，研究成果發(fā)表于Nat. Comm.，申請(qǐng)國(guó)際專(zhuān)利1項(xiàng)。

項(xiàng)目簡(jiǎn)介： 本項(xiàng)目研制的奧－ 貝 鋼耐磨材料， 成功地代替了高猛鋼

可以量產(chǎn)/n該項(xiàng)目公開(kāi)了一種用于翹嘴鱖、斑鱖及其雜交子一代的分子鑒定方法，其步驟：1）提取待測(cè)鱖魚(yú)（翹嘴鱖、斑鱖及其雜交子一代）樣品的基因組DNA；2）以提取的待測(cè)樣品基因組DNA為模板，采用聚合酶鏈?zhǔn)椒磻?yīng)（PCR）擴(kuò)增出DNA目的片段，用于PCR的一對(duì)微衛(wèi)星引物序列為：引物正向序列：5’ATGTAACCGTAAGTGACCTC3’，引物反向序列：5’TGTTGTTCAGACGATGACGA3’；3）PCR產(chǎn)物用8%的非變性聚丙烯酰胺凝膠電泳分離后進(jìn)行銀染色，拍照記錄電泳結(jié)果；4）與標(biāo)準(zhǔn)酶切片段的圖

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第二代桌面型激光加工系統(tǒng) LPKF ProtoLaser H4 實(shí)驗(yàn)室加工升級(jí)解決方案 將厚板甚至多層板的機(jī)械鉆孔優(yōu)勢(shì)與高速、無(wú)應(yīng)力的激光圖形加工優(yōu)勢(shì)集成在一臺(tái)桌面型加工系統(tǒng)中。 常見(jiàn)電路板材料的圖形快速加工 無(wú)機(jī)械應(yīng)力，掃描電鏡引導(dǎo)激光精確加工幾何圖形 厚板通過(guò)機(jī)械方式實(shí)現(xiàn)鉆孔和透銑 結(jié)構(gòu)安全、緊湊的桌面型系統(tǒng)：適用于實(shí)驗(yàn)室環(huán)境，激光安全等級(jí)Ⅰ級(jí) 智能直觀(guān)的一體化操作軟件LPKF CircuitPro RP 快速制作，加工材料廣泛，實(shí)驗(yàn)室高可靠性加工方案！ 基于LPKF ProtoLaser 激光直寫(xiě)系統(tǒng)與LPKF ProtoMat機(jī)械系統(tǒng)的多年實(shí)踐驗(yàn)證，LPKF推出了激光與機(jī)械結(jié)合的第二代解決方案LPKF ProtoLaser H4，該型號(hào)結(jié)構(gòu)緊湊、更加經(jīng)濟(jì)，效率也更高，在CircuitPro智能軟件的助力下，將CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入，激光加工與機(jī)械加工自動(dòng)無(wú)縫對(duì)接，直接完成電路板的全部加工步驟。 最新一代的桌面型入門(mén)激光加工系統(tǒng)，內(nèi)置電腦以及操作軟件，即插即用。 僅需連接電源插座，壓縮空氣以及吸塵器即可加工標(biāo)準(zhǔn)單面/雙面FR4基材，單面RF、PTFE或者陶瓷基板，也可實(shí)現(xiàn)柔性基材如PET膜上的鋁箔100 μm/50 μm的線(xiàn)寬/間距。系統(tǒng)配置了真空吸附臺(tái)，柔性基材和箔片材料可任意放置，確保將其輕松固定在工作臺(tái)表面。 操作簡(jiǎn)單 視覺(jué)校準(zhǔn)、材料厚度測(cè)量、六個(gè)機(jī)械刀具位以及大量軟件定義的激光工具和預(yù)置大量材料參數(shù)庫(kù)供參考，LPKF ProtoMat H4幾乎無(wú)需用戶(hù)人工干預(yù)即可自動(dòng)運(yùn)行。 結(jié)構(gòu)緊湊加工效率高 ProtoLaser H4第二代桌面型激光系統(tǒng)，僅需一個(gè)電源插座和壓縮空氣即可運(yùn)行。系統(tǒng)配備了大理石操作臺(tái)面，激光安全等級(jí)為一級(jí)，無(wú)需其他防護(hù)措施。