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一種 LED 倒裝芯片的圓片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)、方法及產(chǎn)品
本發(fā)明公開(kāi)了一種 LED 倒裝芯片的圓片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)、方法及產(chǎn)品，包括 LED 倒裝芯片、硅基板、透鏡、印刷電路板和熱沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的長(zhǎng)度與芯片的長(zhǎng)度相同；硅基板的反面加工有兩組通孔，兩通孔與凹腔相連通；在凹腔和兩通孔的表面沉積有絕緣層；凹腔表面的絕緣層上沉積有散熱金屬層和反光金屬層；兩通孔內(nèi)填充有金屬體，通孔內(nèi)的金屬體與凹腔表面的散熱金屬層相接；凹腔內(nèi)底部的兩金屬層存在一開(kāi)口，用于將該金屬層隔離為兩部分；硅基板的反面沉積有絕緣層，該絕緣層表面布線(xiàn)用于電極連接的金屬層；凹
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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一種高分子量中磺化度木質(zhì)素基農(nóng)藥分散劑及其制備方法
該專(zhuān)利技術(shù)由華南理工大學(xué)和深圳諾普信農(nóng)化股份有限公司共同開(kāi)發(fā)，解決了農(nóng)藥領(lǐng)域面臨的高端木質(zhì)素農(nóng)藥分散劑成本高/熱貯性能差的共性問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了造紙黑液的資源化利用，并對(duì)推進(jìn)生物質(zhì)資源作為化工原料/農(nóng)藥助劑和農(nóng)藥環(huán)保制劑的“綠色化”發(fā)展具有重要意義。專(zhuān)利技術(shù)由深圳諾普信農(nóng)化股份有限公司、廣東瑞安科技實(shí)業(yè)有限公司、圖們市華威友邦化工有限公司等多家化工企業(yè)實(shí)施應(yīng)用，建立了產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線(xiàn)和農(nóng)藥制劑應(yīng)用生產(chǎn)線(xiàn)，至2017年底，共生產(chǎn)專(zhuān)利產(chǎn)品13.03萬(wàn)噸，產(chǎn)值17.92億元，新增利潤(rùn)3.22億元，創(chuàng)造了顯著的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。以該專(zhuān)利技術(shù)為核心的科研成果“堿木質(zhì)素的改性及其資源化高效利用”于2011年獲得廣東省科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)、“堿木質(zhì)素的改性及造紙黒液的資源化高效利用”于2015年獲國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)。
華南理工大學(xué)
2021-04-10
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一種高分子聚合物微流控芯片的制備方法
本發(fā)明涉及一種微流控芯片制作技術(shù)，主要用于高分子聚合物材質(zhì)微流控芯片制作，其特征在于利用 CNC 雕刻機(jī)直接加工微流控設(shè)備， 即利用數(shù)控軟件進(jìn)行微流控芯片的通道設(shè)計(jì)，得到相應(yīng)的雕刻路徑， 編寫(xiě)雕刻用代碼；將雕刻代碼導(dǎo)入控制 CNC 雕刻機(jī)的軟件中，對(duì)要進(jìn)行制作的高分子聚合物材料進(jìn)行制作；圖案制作結(jié)束后，根據(jù)不同要求，封接芯片，即可得到功能化的微流控設(shè)備。 技術(shù)特點(diǎn)：極大的降低高分子聚合物微流控芯片的制作成本，簡(jiǎn)單易用，快速制備，有利于芯片的大批量生產(chǎn)，并能靈活的調(diào)節(jié)芯片 微通道深度，有利于實(shí)現(xiàn)微流控
蘭州大學(xué)
2021-01-12
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二維Bi2O2Se超快高敏紅外芯片材料
具有超高電子遷移率、合適帶隙、環(huán)境穩(wěn)定和可批量制備特點(diǎn)的全新二維半導(dǎo)體芯片材料（硒氧化鉍，Bi 2 O 2 Se），在場(chǎng)效應(yīng)晶體管器件、量子輸運(yùn)和可見(jiàn)光探測(cè)方面展現(xiàn)出優(yōu)異性能。由Bi 2 O 2 Se制備成的原型光電探測(cè)器件具有很寬的光譜響應(yīng)(從可見(jiàn)光到1700 nm短波紅外區(qū))，并同時(shí)具有很高的靈敏度(在近紅外二區(qū)1200nm處?kù)`敏度高達(dá)~65A/W)。 而利用飛秒激光器組建的超快光電流動(dòng)態(tài)掃描顯示Bi 2 O 2 Se光電探測(cè)器具有約1皮秒（10 -12 秒）的本征超快光電流響應(yīng)時(shí)間。化合物由交替堆疊的Bi 2 O 2 和Se層組成，晶體中氧的存在，使其在空氣中具有極佳的穩(wěn)定性，完全可暴露于空氣中存放數(shù)月且保持穩(wěn)定。
北京大學(xué)
2021-04-11
科學(xué)院大學(xué).jpg){kind=logo}
基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的可重構(gòu)類(lèi)腦計(jì)算芯片及支撐系統(tǒng)研發(fā)
研發(fā)階段/n主要研究支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片的設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具及FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)，設(shè)計(jì)自動(dòng)化工 具本身針對(duì)ASIC和FPGA都適用。 項(xiàng)目主要研究：（1）研究基于模型層的設(shè)計(jì)空間探索方法;（2）研究可重構(gòu) 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)硬件單元抽象和歸約方法；（3）開(kāi)發(fā)面向嵌入式、功耗約束下的FPGA神 經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片系統(tǒng)，突破神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計(jì)小型化遇到的關(guān)鍵難題。本項(xiàng)目提出的自 動(dòng)綜合工具至少支持CNN 等兩類(lèi)不同神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洌С諧affe配置文件prototex 拓?fù)涿枋稣Z(yǔ)言，生成的FPGA芯片，性能比CPU快1個(gè)數(shù)量級(jí)，能效比
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
一種用于多自由度倒裝鍵合過(guò)程的芯片控制方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于多自由度倒裝鍵合過(guò)程的芯片控制方法，其主要控制過(guò)程包括：獲取芯片的貼裝位置信息；鍵合頭拾取芯片，獲取芯片 Z 旋轉(zhuǎn)軸和 X/Y 直線(xiàn)軸的角度及位置粗調(diào)偏差值，然后在執(zhí)行粗調(diào)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn) X/Y 直線(xiàn)軸的閉環(huán)跟隨控制；獲取芯片 X/Y 旋轉(zhuǎn)軸的當(dāng)前實(shí)際角度值，并在逐次選擇 X/Y 旋轉(zhuǎn)軸執(zhí)行角度閉環(huán)控制的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)另外兩直線(xiàn)軸的位置閉環(huán)跟隨控制；獲取芯片 Z 旋轉(zhuǎn)軸和X/Y 直線(xiàn)軸的角度及位置精調(diào)偏差值，然后在執(zhí)行精調(diào)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)X/Y 直線(xiàn)軸的閉環(huán)跟隨控制。通過(guò)本發(fā)明，可使得芯片
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種紅外圖像與波前雙模一體化成像探測(cè)芯片
本發(fā)明公開(kāi)了一種紅外圖像與波前雙模一體化成像探測(cè)芯片，包括：陶瓷外殼、金屬支撐與散熱板、驅(qū)控與預(yù)處理模塊、面陣非制冷紅外探測(cè)器、以及面陣紅外折射微透鏡，驅(qū)控與預(yù)處理模塊、面陣非制冷紅外探測(cè)器、以及面陣紅外折射微透鏡同軸順序設(shè)置于陶瓷外殼內(nèi)，陶瓷外殼后部設(shè)置于金屬支撐與散熱板頂部，驅(qū)控與預(yù)處理模塊設(shè)置于陶瓷外殼后部與金屬支撐與散熱板連接處，面陣非制冷紅外探測(cè)器設(shè)置于驅(qū)控與預(yù)處理模塊頂部，面陣紅外折射微透鏡設(shè)置于面
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種用于光纖與芯片間光信號(hào)傳輸?shù)乃今詈掀?/span>
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于光纖與芯片間光信號(hào)傳輸?shù)乃今詈掀?件，包括第一采集模塊，用于引導(dǎo)和收集一階線(xiàn)偏振模式中第一模斑， 第二采集模塊，用于引導(dǎo)和收集一階線(xiàn)偏振模式中第二模斑，耦合模 塊，設(shè)有第一傳輸通道、第二傳輸通道和主通道，第一傳輸通道接收 第一模斑，第二傳輸通道接收第二模斑，并通過(guò)模場(chǎng)的空間疊加實(shí)現(xiàn) 從耦合模塊的主傳輸通道輸出一階橫電模。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了將光纖中一 階線(xiàn)偏振模式轉(zhuǎn)化為芯片中的一階橫電模同時(shí)也保證了基模
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種基于石墨烯電極的電控液晶光發(fā)散微透鏡陣列芯片
本發(fā)明公開(kāi)了一種基于納米石墨烯電極的電控液晶光發(fā)散微透鏡陣列芯片，包括驅(qū)控信號(hào)輸入端口、以及石墨烯液晶散光微透鏡陣列，石墨烯液晶散光微透鏡陣列為 m×n 元，石墨烯液晶散光微透鏡陣列采用液晶夾層結(jié)構(gòu)，且下上層之間順次設(shè)置有第一基片、圖案化石墨烯電極、第一液晶定向?qū)印⒁壕印⒌诙壕Фㄏ驅(qū)印⑹╇姌O、第二基片，圖案化石墨烯電極和石墨烯電極分別制作在第一基片和第二基片上，圖案化石墨烯電極是由 m×n 個(gè)以微圓環(huán)隔離并以
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種石墨烯基雙模混合集成電控液晶微透鏡陣列芯片
本發(fā)明公開(kāi)了一種石墨烯基雙模混合集成電控液晶微透鏡陣列，包括陣列化控光架構(gòu)、第一驅(qū)控信號(hào)輸入端口和第二驅(qū)控信號(hào)輸入端口，陣列化控光架構(gòu)的上下層之間順次設(shè)置有第一基片、微圓孔形圖案化石墨烯電極、第一液晶定向?qū)印⒌谝灰壕印⒌诙壕Фㄏ驅(qū)印⑹┕驳仉姌O、第二基片、第三液晶定向?qū)印⒌诙壕印⒌谒囊壕Фㄏ驅(qū)印⑽A環(huán)孔形圖案化石墨烯電極、第三基片，微圓孔形圖案化石墨烯電極、石墨烯共地電極和微圓環(huán)孔形圖案化石墨烯電極分別
華中科技大學(xué)
2021-04-14