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便攜式封閉半封閉空間“垃圾空氣”收集技術裝置
封閉半封閉空間是新冠肺炎氣溶膠傳播的重要場所。這些地方一般通風較差，新冠患者排出的新冠病毒長時間停留累積，吸入感染風險大。本技術是提供一種便攜氣旋式捕獲除菌技術與裝置，通過紅外線探測，自動識別人的存在，瞬時啟動除菌裝置，以每分鐘幾百升的空氣采集速度快速富集回收人體呼出的“垃圾空氣”中的病原體，及時捕獲殺滅空氣中的病原體。該技術富集筒為旋風分離結構，多矩形進氣孔旋風穩定性更好，捕獲效率高，紫外燈及殺菌液可即時消除有害病原體，捕獲液隨時倒掉，不存在二次懸浮釋放，且能夠智能化定時運行，捕獲污染部件也易于清洗更換，防止耗材二次污染。同時，該技術裝置配有顆粒物計數器，可以實時看到空氣中顆粒物的去除效率。該技術裝置攜帶方便，體積小，流量大，價格低廉，采集液隨時倒掉，使用維護非常方便。
北京大學
2023-02-27
一 種全自動屋頂雨水收集凈化裝置和方法
本發明公開了一種全自動屋頂雨水收集凈化裝置和方法，包括初期雨水棄流裝置、中后期雨水收集裝置和雨水凈化裝置。初期雨水棄流裝置包括浮塊、卡槽、滑輪組、平衡桶、棄流水箱、溢流孔和棄流孔，其上部連接落水管，下部連接中后期雨水收集管道；中后期雨水收集裝置包括雨水收集管道、儲水箱、取水口和 U 型水管；雨水凈化裝置包括浮球、吸熱托盤、太陽能集熱管和集水箱，頂部為斜型太陽能聚光玻璃板，中部為吸熱托盤，下部為集水箱。本發明還提供了一種雨水收集凈化方法，實現無人操作和無任何電氣設備控制情況下的雨水收集與凈化，極大地提高了雨水資源的利用率，應用前景廣闊。
安徽理工大學
2021-04-13
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。
上海理工大學
2021-04-11
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。
上海理工大學
2021-04-13
一種基于氣浮定心的無倒角孔軸自動裝配機構
本發明涉及一種基于氣浮定心的無倒角孔軸自動裝配機構，它包括所述機構包括待定位的孔零件及用于定位孔零件的定位V型塊，氣浮輔助定心部分包括：推送單元、導向套、后端面密封圈、密封腔、前端面密封螺釘、前端面密封圈、后端面固定螺釘、墊圈，導向套靠近推送單元端開設有進料口，靠近孔零件端設有氣孔，所有氣孔均與密封腔相通，密封腔下端開設有進氣孔，進氣孔下端連接有氣動控制單元，導向套上設有軸肩，接近孔零件的導向套的前端鉆有螺釘孔，利用前端面密封螺釘、后端面固定螺釘將密封腔密封固定安裝在導向套上。采用上述機構后，在進行無倒角處理的孔軸零件裝配時，不但提高了一次裝配的成功率，同時還提高了裝配效率和產品質量。
浙江大學
2021-04-13
O型口蹄疫VP1基因的多價混合DNA疫苗
各種病毒性疫病在世界各地 不斷爆發，造成了慘重的損失， 并對人類健康造成了嚴重威脅。 由于病毒的快速變異，一般的疫 苗會喪失保護作用。
中山大學
2021-04-10
高性能Al2O3彌散強化銅合金
根據強化手段的不同, 高強化銅合金可分為兩類: 沉淀強化銅合金和彌散強化銅合金。沉淀強化銅合金是利用過飽和固溶體的脫溶沉淀, 通過時效熱處理, 達到強化效果。但沉淀析出相在高溫下會聚集長大或重新固溶于基體中, 隨著強化相的消失, 沉淀強化作用也隨之消失, 從而限制了這類銅合金的使用溫度和應用范圍。目前被大量使用的鉻鋯銅合金就屬于這一類, 其表現為導電、導熱性損失較大，軟化溫度低(僅為500℃) 等。因此,鉻鋯銅合金在做點焊電極材料使用時經常出現變形、粘附、使用壽命不長及熔敷現象, 頻繁的整修和更換電極嚴重影響了工作效率的提高。彌散強化銅合金則是通過在金屬基體中引入高度分散的熱穩定性強的第二相質點，阻礙位錯運動，以達到提高強度的目的。而Al2O3粒子硬度高, 熱力學和化學穩定性高，熔點高，在接近銅基體熔點的溫度下也不會明顯粗化，可以有效提高合金的高溫強度和硬度。因此，Al2O3彌散強化銅合金可以用在電阻焊電極、集成電路引線框架、微波管結構導電材料、高速列車架空導線、熱核實驗反應堆、連鑄結晶器等方面。本研究開發的Al2O3彌散強化銅合金在保證傳統工藝內氧化、還原徹底性和燒結致密性的前提下簡化了工藝過程降低了生產成本。 主要性能指標 1.抗拉強度σb：420～560MPa； 2.延伸率：12～20%； 3.導電率：78～85%IACS； 4.軟化溫度：900℃； 5.導熱率：320～340W/ m·K； 6.電阻焊電極使用壽命為傳統Cr-Zr-Cu合金的3倍以上
上海理工大學
2021-04-11
高性能Al2O3彌散強化銅合金
根據強化手段的不同，高強化銅合金可分為兩類: 沉淀強化銅合金和彌散強化銅合金。沉淀強化銅合金是利用過飽和固溶體的脫溶沉淀，通過時效熱處理，達到強化效果。但沉淀析出相在高溫下會聚集長大或重新固溶于基體中，隨著強化相的消失，沉淀強化作用也隨之消失，從而限制了這類銅合金的使用溫度和應用范圍。目前被大量使用的鉻鋯銅合金就屬于這一類，其表現為導電、導熱性損失較大，軟化溫度低(僅為500℃) 等。因此，鉻鋯銅合金在做點焊電極材料使用時經常出現變形、粘附、使用壽命不長及熔敷現象，頻繁的整修和更換電極嚴重影響了工作效率的提高。彌散強化銅合金則是通過在金屬基體中引入高度分散的熱穩定性強的第二相質點，阻礙位錯運動，以達到提高強度的目的。而Al2O3粒子硬度高，熱力學和化學穩定性高，熔點高，在接近銅基體熔點的溫度下也不會明顯粗化，可以有效提高合金的高溫強度和硬度。因此，Al2O3彌散強化銅合金可以用在電阻焊電極、集成電路引線框架、微波管結構導電材料、高速列車架空導線、熱核實驗反應堆、連鑄結晶器等方面。本研究開發的Al2O3彌散強化銅合金在保證傳統工藝內氧化、還原徹底性和燒結致密性的前提下簡化了工藝過程降低了生產成本。
上海理工大學
2021-04-13
基于 Bi 基四元鹵化物單晶的半導體輻射探測器及制備方法
本發明公開了一種基于 Bi 基四元鹵化物單晶的半導體輻射探測 器及其制備方法，涉及半導體材料制備的射線成像探測器技術領域。 所述的半導體輻射探測器結構包括以Bi基四元鹵化物單晶作為射線吸 光層，電子選擇性接觸選擇層，空穴選擇性接觸層，分別貼合在所述 吸光層的兩面，兩個電極分別與兩個選擇性電荷接觸層接觸，作為器 件的正極和負極。本發明的半導體輻射探測器具備高靈敏度，環境友 好，穩定等優點。
華中科技大學
2021-04-14
高速大口徑激光能量測量儀
短脈沖激光器已經廣泛應用于工業、軍事等領域，但是隨著使用次數、時間的變化以及激光器本身性能的波動，造成輸出性能下降，更多地體現在能量的變化。這樣，就會造成與其配套設備性能的下降，甚至無法工作。如遠距離激光測距機因激光能量的下降，造成測量距離變短等。傳統的激光能量計，測量口徑小、速度慢，無法滿足特定環境、設備的需求。
電子科技大學
2021-04-10