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無鉛高溫壓電陶瓷制備技術
壓電式傳感器具有結構簡單、信噪比高、靈敏度高等優點，特別適用于動態測量，如加速度、應力和振動測試，重要應用方向包括結構振動監測、損傷監測、聲發射信號監測等。在航空航天發動機、核能、高溫冶煉、石油勘探等領域中，高溫復雜環境對高溫壓電式傳感器提出更高性能要求，目前亟需開發適用500℃及以上溫度的高溫高性能壓電陶瓷材料及其傳感技術。
攻克高居里溫度高性能無鉛壓電陶瓷的組分調控與織構化生長關鍵技術，并實現良好的工藝與性能穩定性，有利于提升高溫壓電式傳感器的可靠性和環境適應性。高溫壓電陶瓷材料性能優異：居里溫度高于900℃，壓電系數可達30pC/N，室溫介電損耗低于0.02，壓電系數可穩定至800℃。在壓電陶瓷研制方面，項目團隊長期開展組分調控與陶瓷織構化研究，技術成熟可靠，并從應用中不斷升級技術，使其能夠滿足市場需求。
中南大學
2023-05-15
陶瓷與金屬連接技術研究
陶瓷具有強度高、硬度高、密度低及優良的耐磨損及耐腐蝕、抗氧化等優點。是一種在航空、航天、軍工、核能、汽車及刀具等領域很有發展前途的輕質結構材料。在工程上采用連接技術制造陶瓷與金屬的復合構件既能發揮陶瓷與金屬各自的優良性能，又能降低生產成本。為滿足高性能武器裝備發展的迫切需要，進行了SiC、Al2O3等陶瓷和金屬擴散連接及釬焊技術研究。 對SiC陶瓷和金屬Cr、V、Ta、Ti、Nb、Ti-Co合金、Ti-Fe合金、Ni-Cr合金及不銹鋼的界面
哈爾濱工業大學
2021-04-14
電子封裝用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、成果簡介
電子封裝是將構成半導體器件的各個部件（芯片、基板和導線等）按規定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達到保護芯片，實現器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵。對于半導體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
華中科技大學
2022-07-27
金屬/陶瓷復合防護板制備技術
金屬/陶瓷復合防護材料或結構，主要有結構可靠性、重量和成本等方面的考慮，可應用于車輛（如裝甲車和運鈔車）、船舶艦艇和武器直升機等防彈或防爆場合。金屬/陶瓷復合防護板制備方法主要包括膠粘、機械固定和各種熱加工工藝（如鑄造、熱壓等）。目前，金屬/陶瓷復合防護板主要包括層疊復合、陶瓷增強金屬勻質復合、梯度復合、側向約束和三維約束等基本類型。金屬封裝陶瓷復合防護板是一類具有有效三維陶瓷約束，良好的金屬/陶瓷界面冶金結合特征的新型陶瓷復合防護板，它特別具有優良的抗沖擊、抗崩落和抗多次打擊能力。
江蘇大學
2021-04-14
金屬/陶瓷耐磨、抗沖擊復合部件
金屬/陶瓷復合材料或部件一定程度上可以充分發揮兩類材料的性能優勢，如陶瓷材料的高強、高硬、耐磨損等特性和金屬材料的高韌性和高延展性，使得其在磨損、承載和抗重載沖擊等服役環境下得到長壽命使用。陶瓷增強體的均勻性及其在使用過程中的可靠性將會直接影響復合材料或部件的使用性能。目前，陶瓷增強體單元主要有陶瓷顆粒、陶瓷纖維、多孔或網絡陶瓷預制體等。陶瓷顆粒、纖維和晶須增強相為最常見的增強體，但存在在服役過程中增強相經常會出現易脫落的問題，從而大大降低使用壽命。近年來，本課題組致力于金屬/陶瓷耐磨
江蘇大學
2021-04-14
鋁缸體表面陶瓷化技術
項目簡介： 缸體輕量化是發動機輕
西華大學
2021-04-14
土壤基質勢測量的陶瓷頭
1．本外觀設計產品的名稱：土壤基質勢測量的陶瓷頭。2．本外觀設計產品的用途：本外觀設計產 品用于測量土壤基質勢。3．本外觀設計產品的設計要點：在于所附視圖所表達的形狀。4．最能表明本 外觀設計設計要點的圖片或照片：立體圖。
武漢大學
2021-04-14
威盾?陶瓷纖維整體模塊
威盾®陶瓷纖維整體模塊(威盾®1260陶瓷纖維整體模塊、威盾®1400陶瓷纖維整體模塊)是公司向客戶提供的新型耐火隔熱材料，是一種未被壓縮的、塊狀、斷面切齊的陶瓷纖維整體模塊，是陶瓷纖維爐襯應用技術中一項獨特的創新產品。該產品采用全自動化控制連續生產線加工而成。生產過程中使用一種特殊的、有助于提高成纖率的潤滑劑。與傳統模塊相比，纖維結構完整，煅燒后能夠形成有強度的纖維整體模塊，表面抗磨損
山東魯陽節能材料股份有限公司
2021-08-30
土壤PF曲線測定(陶瓷板法)
產品詳細介紹土壤PF曲線測定(陶瓷板法)水文關系是影響農業（糧食商業生產中的有效灌溉和施肥技術）或土木工程土壤使用的最重要的物理現象之一。土壤的濕度特征測定，可以用各種方法進行，其中一種即用陶瓷板測量pF曲線（pF2.0-4.2）。SA帶陶瓷板的pF測量裝置，最小標準裝置SB帶陶瓷板的pF測量裝置，完整標準裝置設備適用于pF范圍2.0-4.2（吸力0.1-15巴）的pF曲線測定，以及土壤濕度變化測量工具（soil moisture block）、或土壤濕度測量設備。標準裝置包括：兩個帶陶瓷板的抽取器（0.1MPa，0.3MPa和1.5MPa，分別為1.3和15巴）及附件，土樣環，壓力控制面板和壓縮機。抽取器中可同時放置幾只裝有土樣的陶瓷板。壓力控制面板的標準裝備是：兩只壓力計，0-2 MPa和0-0.4 MPa（分別為0–20巴和0–4巴）。裝置中包括的壓縮機（220V-50Hz）經過特別設計，最大壓力2.0MPa（20巴），安全預防措施完備，無噪音。原理提高抽取器中的氣壓，將土樣中的水分提取出來。水從抽取器中流出時，經過一只有孔的陶瓷板。高壓氣體不會穿過陶瓷板上的孔眼，因為孔眼已經被水塞住。孔眼越小，空氣透出之前氣壓越高。在一段時間以內，無論抽取器內的氣壓值是多少，土壤中的水分會流經每一土壤顆粒、陶瓷板和外流管。PF曲線測定(陶瓷板)水停止從外流管流出時，就達到了平衡，此時抽取器氣壓和樣本的土壤吸力（也即水分含量）之間，有著精確的比例。平衡值的精確度，不會高于供氣的調節，這樣壓力控制面板就有了兩個獨立的調節器。用途了解了土壤的濕度特征，就可以測定/計算：土壤的孔隙容積。土壤的孔隙大小分布。毛細上升容量。地下水位一定的條件下，土壤的氣體成分和水分。土壤容水量和可用水分的測定。土壤吸力與種子發芽時間的關系研究。優點與其它測量方法如壓緊法、離心過濾法、分子吸收相比，其優點在于相對簡單。土壤水分在有控制的條件下從土樣中提取，方法較為可靠。方法可用在備好的土樣，或靜態的土心上。不會影響土壤結構。可對每一種土壤類型都繪制出pF曲線。這些曲線反映了土壤吸力（土壤保持水分的吸力）與所含水分的關系。這個關系，在土壤水分運動的研究中，以及土壤含水對植物生長來說，其質量和可用程度的研究中，是很重要的。
成都耀華科技有限公司
2021-08-23
電動型壓電陶瓷壓片機
產品詳細介紹ZJ-D33-SYP30電動型壓電陶瓷壓片機，材料壓片機，粉末陶瓷壓片機，超導材料壓片機，新型能源關鍵詞：壓片機，粉末，壓片一、產品介紹： ZJ-D33-SYP30電動壓電/材料壓片機廣泛用于新材料，超導，粉末陶瓷，新型電源，建材等領域，可以配合ZJ-3/6/5型壓電測試儀和鈣鐵分析，紅外光譜(IR)， X熒光(XRF)分析儀器配套使用，用特定的模具可以壓制成各種各樣的片,柱及異型體,組合體等進行科學研究，應用非常廣泛,使用簡單、方便、可靠。目前是國內高等院校進行自行科學材料研究的重要輔助工具。二、應用范圍：粉末陶瓷壓片，新材料壓片，超導壓片，新型電源，建材壓片三、特點：具有快速上壓，快速退模，壓力高，穩定性好，不漏油，無污染，維修簡便四、主要技術資料 技術參數 : 壓力范圍: 0--15T，0-24T，0-30T，0-40T系統壓力: 0--25 MPa ( 250Kgf /Cm*Cm )，0--40 MPa ( 400Kgf /Cm*Cm )，0--30 MPa ( 300 Kgf /Cm*Cm )，0--40 MPa ( 400Kgf /Cm*Cm )油缸升程: 0--20 mm，壓力穩定性:≤1MPa / 10min保壓模式 : 0--6min可調功 率 : 180W,可帶壓啟動工作空間 : 155×100×180 mm 外形尺寸 : 370×350×450 mm重 量 : 55kg五、普通圓柱型模具：Φ6；8；10；12；13（紅外模具）； 15；Φ20；25；30；40；50；Φ60；80；100 (mm).2.組合型圓柱模具（開瓣式）：Φ6；8；10；12；13；15；Φ20；25；30；40；50；(mm).
北京圓通科技地學儀器研究所
2021-08-23