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深圳市惠波工貿有限公司于1994年成立， 是集開發，研制，生產，銷售為一體的專業計時器生產廠家,公司擁有一批高科技產品開發， 研制人員和訓練有素的員工隊伍， 近2000平方米的現代化生產基地座落在南山區高發科技園內， 具有先進的設備及完善的計量手段和生產條件， 所推出的"天福"牌產品已形成多品種， 系列化的風格。 "天福"牌產品不但暢銷國內市場,還遠銷日本， 韓國， 東南亞及歐美市場， 贏得客戶贊譽。        由于產品質量優良， 直觀精確， 使用方便， 13年來深受全軍官兵喜愛， 特被指定為“中國人民解放軍專用”和“炮兵防空兵專用”產品。       1996年中國國家體委訓練局頒發證書， 指定"天福"牌秒表為中國國家游泳隊， 中國國家田徑隊訓練專用秒表。1998年取得深圳市技術監督局頒發的《協作城市產品質量互認證書》， 28個城市內產品免檢。1999年取得國家體育總局體育器材設備審定委員會頒發的《審定證書》。2001年取得中國質量檢驗協會頒發的《質檢合格單位證書》。2003年通過ISO9001：2000質量管理體系認證。2007年被中國品牌監督管理發展委員會和中國企業改革與管理委員會授予。 公司的質量方針是： 誠信是基礎，品質是生命，人才是動力，服務是使命。 Shenzhen Huibo Industrial & Trading Co. Ltd. is a professional large-scale manufacturer of all types of chronographes. Our main products include stopwatches, pedometers, chess clocks, LED display counters, LED scoreboards and related products. Our company was established in 1994, and we have many years of history in the chronograph industry. Located in Shenzhen, we enjoy convenient water, land and air transportation. Our company employs more than 200 workers; through the efforts of our entire staff, we have become one of the greatest chronograph manufacturer. SZHB people have continuously tried to improve product quality, introducing quality management system ISO 9001:2000 which ensure all products are tested before delivering to our customers' home. Moreover, our highly educated technicians and all kinds of plant giving our company good technical capabilities. Our annual production capability is more than 2 million of chronograph units of chronograph products.  Currently, SZHB is already exported to America, France, Australia, Italy, India, Iran and 35 other countries and regions. Our company has always focused on research, development and innovation, and has recently developed new stopwatch PC660 and LED Basketball Scoreboard TF-BK3001A.  SZHB will initiate the second phase of our development strategy. Our company regards "reasonable prices, efficient production time and good after-sale service" as out tenet. We hope to cooperate with more customers for mutual development and benefits. We welcome potential buyers to contact us.

產品詳細介紹　　　廣州市奧力生體育設施有限公司是集設計、開發、生產、銷售、鋪裝及售后服務于一體的專業運動場設施營造公司，主要從事項目有塑膠跑道、籃球場、網球場、排球場、羽毛球場，人造草坪，室內運動木地板等。公司積極推行“廣納良才”的企業策略，現擁有多名長期從事康體設施研究、創新、開發的專家、學者及工程師等專業人才，技術力量雄厚，通過引進和吸收國外先進的生產技術，并在此基礎上進行改造和創新，不斷擴大規模，以新型環保產品贏得市場，回報社會。　　　“奧力生牌”塑膠球場按中國國家標準GB/T14833-93組織生產、鋪裝，并制定了適應不同環境的內控指標，產品完全符合國際田聯、國家體委對運動球場珠嚴格要求。塑膠球場鋪面現主要有紅、綠、藍、黃等多種顏色，并可按用戶要求和使用環境制成其他各種不同顏色。　　　　現生產基地占地12000平方米，具有年產5000噸聚氨酯材料的生產能力和年鋪裝40萬平方米塑膠跑道及塑膠球場面層的施工能力,所生產的高品質塑膠地面鋪裝材料以流平性好、物理性能指標高、環保性好深受廣大 用戶和合作單位的稱贊。運動球場地面系列產品：1）PU全塑型球場面層超強耐磨防滑,高彈性,一體成型面層,厚度均勻,不鼓泡,耐老化,色彩鮮艷,適用于各種比賽場地,維護方便。2）PU復合型球場面層抗紫外線，有效避免運動傷害，強韌的彈性層及緩沖層，抗釘鞋磨損，軟硬適中，耐磨性佳。3）EPDM透氣型球場面層美觀耐用，全天候使用環保無公害，不褪色，不掉顆粒、不積水、采用進口先進機械施工，平整度極佳

  本項目的提出建立在申請人對國內外相關研究現狀和趨勢的分析及已有的工作基礎上,項目的目標產品為具有自修復功能，主要應用于海洋工程高性能防腐涂層的復合聚合物蠟微粉。避免全新的分子結構的設計,將多見于樹脂材料的自修復性能遷移到海洋工程等領域用的高性能防腐涂層上,再加上應用極為簡單，可直接添加到涂料體系中去，在兼容市場現有涂料產品配方和涂裝工藝基礎上實現涂層表面自修復功能。

成果介紹超材料(Metamaterial),或其二維形式—超表面(Metasurface)由具有亞波長尺寸的人工原子周期或者非周期地排列而成,其描述方式可分為等效媒質和空間編碼兩種形式。由等效媒質描述的超材料(或超表面)我們稱之為新型人工電磁媒質,由空間編碼描述的超材料(超表面)我們稱之為編碼超材料(超表面)和數字超材料(超表面)。對于新型人工電磁媒質,人們通過自由設計單元結構、單元排列方式、以及單元各向異性,可以根據意愿控制等效媒質的媒質參數,實現自然界中不存在或者很難實現的介電常數和/或磁導率,進而控制電磁波。本成果對于新型人工電磁媒質對電磁波的調控作用,例如隱身衣、電磁黑洞、雷達幻覺器件、遠場超分辨率成像透鏡、新型透鏡天線、隱身表面、極化轉換器、人工表面等離激元器件及混合集成電路等。技術創新點及參數對于編碼和數字超材料(超表面),我們提出基于空間編碼調控電磁波的新思路。其中,一比特編碼超材料選用相位差接近180度的兩種基本單元(記為0單元和1單元),按照一定規律排列0和1單元構成超材料,以實現所需的設計功能。當電磁編碼采用FPGA控制時,可實現現場可編程超材料,即單一的超材料在FPGA的實時控制下可實現多種功能(例如單波束、多波束、波束掃描、隱身功能等)。市場前景本成果獲得國家自然科學二等獎。該項目突破傳統模擬超材料的等效媒質表征方法，創造性地提出用 0 和 1 表征的數字超材料，建了數字編碼和現場可編程超材料新體系；在國際上率先從微波傳輸線的角度研究人工 SPP 超材料，提出一種性能優越的超薄、可共形 SPP 傳輸線，開辟了基于 SPP 模式的微波領域新分支，實現了超材料研究從跟跑、并跑變成走在世界前列的跨越。

項目成果/簡介:目前鋰離子電池的能量密度已經越來越不能滿足其在電動汽車、智能手機和大規模儲能方面的應用。鋰離子電池的能量密度低主要是因為所采用的正負極材料的比容量較低，尤其是負極材料石墨，其理論比容量為 372 mAh/g。目前研究最多的、最具有商業化前景的負極材料為硅基負極材料，其理論比容量為 4200 mAh/g，是石墨的十倍以上。據招商證券預計，硅基負極材料在 2020 年的市場使用量接近于 5 萬噸，銷售額接近于 50 億。 然而硅基材料在充放電過程中較大的體積變化率（>300%）限制了其商業化應用，較大的體積變化導致極片碎裂以及電解液在材料表面持續分解，從而造成其循環性能劇烈下降。另外，硅基材料為半導體，其導電性較差，從而導致硅基負極材料的倍率性能較差。如何解決硅基負極材料這兩大缺點是普及硅基材料在鋰離子電池應用的關鍵。 陳永勝教授課題組結合在納米技術和石墨烯材料領域的專長，經過近 10 幾年的研究，采用低成本的原材料、易工業化的工藝技術制備了石墨烯包覆的硅基負極材料，主要技術創新點包括：1）采用獨特的、具有自主知識產權的納米技術將大粒徑的硅粉進行納米化處理，納米化大大緩解了硅在充放電過程中體積變化的問題，從而從根本上解決了硅基負極材料循環性能差的問題；2）石墨烯包覆則充分發揮了石墨烯導電導熱性能好、機械性能優異、電化學性能穩定等特點，改善了材料的鋰離子擴散性能和電子導電性，大大提高了功率特性； 14隔絕了硅與電解液的直接接觸，抑制副反應造成的電解液分解和材料侵蝕，提高了首次效率，延緩了使用過程中的壽命衰減；進一步減緩了充放電過程中硅的體積變化，維持材料結構的整體穩定性，極大地提升了循環特性。效益分析:陳永勝教授課題組發明的石墨烯包覆硅基負極材料，從制備過程上講，具有工藝簡單、成本低廉、易工業化的特點；從性能上講，具有比容量高、穩定性好、壓實密度大等優點，與高比容量正極組成的鋰離子電池的能量密度是當前商業化鋰離子電池能量密度的數倍以上。

目前鋰離子電池的能量密度已經越來越不能滿足其在電動汽車、智能手機和大規模儲能方面的應用。鋰離子電池的能量密度低主要是因為所采用的正負極材料的比容量較低，尤其是負極材料石墨，其理論比容量為 372 mAh/g。目前研究最多的、最具有商業化前景的負極材料為硅基負極材料，其理論比容量為 4200 mAh/g，是石墨的十倍以上。據招商證券預計，硅基負極材料在 2020 年的市場使用量接近于 5 萬噸，銷售額接近于 50 億。 然而硅基材料在充放電過程中較大的體積變化率（>300%）限制了其商業化應用，較大的體積變化導致極片碎裂以及電解液在材料表面持續分解，從而造成其循環性能劇烈下降。另外，硅基材料為半導體，其導電性較差，從而導致硅基負極材料的倍率性能較差。如何解決硅基負極材料這兩大缺點是普及硅基材料在鋰離子電池應用的關鍵。 陳永勝教授課題組結合在納米技術和石墨烯材料領域的專長，經過近 10 幾年的研究，采用低成本的原材料、易工業化的工藝技術制備了石墨烯包覆的硅基負極材料，主要技術創新點包括：1）采用獨特的、具有自主知識產權的納米技術將大粒徑的硅粉進行納米化處理，納米化大大緩解了硅在充放電過程中體積變化的問題，從而從根本上解決了硅基負極材料循環性能差的問題；2）石墨烯包覆則充分發揮了石墨烯導電導熱性能好、機械性能優異、電化學性能穩定等特點，改善了材料的鋰離子擴散性能和電子導電性，大大提高了功率特性； 14隔絕了硅與電解液的直接接觸，抑制副反應造成的電解液分解和材料侵蝕，提高了首次效率，延緩了使用過程中的壽命衰減；進一步減緩了充放電過程中硅的體積變化，維持材料結構的整體穩定性，極大地提升了循環特性。

隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。 微系統集成發展趨勢 多元兼容集成制造技術  獲獎情況 上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發明二等獎2008年 上海市技術發明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統 高性能轉接板 基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片