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硫-氧固體氧化物燃料電池堆
成果簡介硫-氧固體氧化物燃料電池是以硫蒸氣取代傳統氫-氧固體氧化物燃料中的氫氣為燃料， 以三氧化硫氣體為反應產物的一類新型固體氧化物燃料電池。 該電池堆主要應用于硫酸生產， 可取代硫酸廠現有的絕大部分生產設備， 是工業化生產硫酸的合成器和化學能源發電器， 徹底消除了制酸尾氣， 實現硫酸生產、 化學發電和環境保護三位一體的組合。成熟程度和所需建設條件已完成 2kW 電池堆試制。技術指標電池的工作溫度為 800℃， 以硫磺蒸汽為燃料最
安徽工業大學
2021-04-14
厭氧同時脫氮除硫新工藝
項目的背景及目的 很多高濃度有機廢水（如糖蜜酒精廢水、味精廢水、抗生素廢水、磺胺制藥廢水等）同時含有高濃度硫酸鹽和高濃度還原性氮（有機氮和/或氨氮），使得厭氧生物處理復雜化：①硫酸鹽還原菌與產甲烷菌競爭基質（乙酸、H2等），②硫酸鹽還原作用的產物硫化氫濃度很高時，會引起產甲烷菌活性的降低，③有機氮氨化后產生大量氨氮，抑制厭氧細菌活性，并給后續處理工藝帶來脫氮要求。厭氧同時脫氮除硫新工藝的提出目的就是在厭氧處理同時含高硫酸鹽和高還
南開大學
2021-04-14
QR-3型碳硫聯測分析儀
產品詳細介紹QR-3型碳硫聯測分析儀主要技術參數：1、測量范圍：碳：0.01-6.00% 硫：0.003-2.000% 2、測量精度：符合GB223.69-2008，GB223.68-1997標準3、測量時間：45秒主要特點： 1、氣體容量法定碳，碘量法定硫。2、采用國際先進的傳感技術微機技術，使用進口傳感器、直讀碳、硫含量、徹底消除人為視覺誤差。3、精度高：碳可精確至0.01%，硫可精確至0.0001%。4、預留電腦接口，便于儀器升級。
南京第四分析儀器有限公司
2021-08-23
碳硫聯測分析儀QR-5型
產品詳細介紹 碳硫聯測分析儀QR-5型產品介紹： 碳硫聯測分析儀QR-5型是我公司研發生產的一款最新型的全自動電腦碳硫聯測分析儀器。儀器采用計算機技術、傳感技術，是依據國家標準氣體容量法和碘量法所研制成功的最新一代鋼鐵分析儀器，適用于鋼、鐵及其他材料中的碳、硫元素分析。碳硫聯測分析儀QR-5型特點簡介：一、操作簡單方便1、碳硫測定均為全自動,采用氣體容量法定碳，碘量法定硫。高碳、低碳均可直接顯示，不需換算。兼容碳硫分析儀的所有功能。2、電腦控制工作流程，性能穩定可靠，經電腦數據處理后，由屏幕直接顯示，打印其結果，可保存日期，爐號及結果等原始檔案。且操作簡單，具有良好的人機對話界面。二、容量大1、碳硫元素可同時保存八條標樣曲線，測試結果長時間大容量保存，且可任意查詢分析數據。三、分析速度快穩定1、產品采用電子天平與微機連接，實現了碳硫分析儀的不定量稱樣，提高了分析速度。2、儀器的關鍵部位—微壓傳感器，特別選用進口品牌，保證了儀器的測量精度、儀器的穩定性和使用周期。3、儀器擁有專利技術的控制電極，確保了儀器工作程序的可靠性。碳硫聯測分析儀QR-5型技術參數：測量范圍+：碳：0.010~6.000% 硫：0.003~2.0000%測量時間：45秒左右（不含取樣、稱樣時間）測量精度：符合GB223.69-2008，GB223.68-1997標準。(如改變測試條件，該范圍可相應擴大)如果你想了解更多關于QR-5型全自動電腦碳硫聯測分析儀分析儀資料信息，和其他儀器可瀏覽 http://www.nsfcn.com/index-14.asp
南京第四分析儀器有限公司
2021-08-23
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。
上海理工大學
2021-04-11
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。
上海理工大學
2021-04-13
金屬尾礦制備建筑微晶玻璃
該系類成果是對建筑裝飾材料——微晶玻璃制備方法的創新。大大降低了微晶玻璃生產中的能耗，提高了產品的機械強度、耐久性和晶化程度。微晶玻璃制備的達到國際領先水平。成果獲2012年度遼寧省科技發明一等獎，2006年度遼寧省技術發明二等獎，2001年遼寧省科技進步二等獎，并擁有金屬尾礦建筑微晶玻璃的制備方法（發明專利號：ZL 2004 1 0087656.8）和金屬尾礦建筑微晶玻璃及其一次燒結制備方法（發明專利號：ZL 2008 1 0012165.5）兩項專利技術。
沈陽理工大學
2021-05-04
大塊金屬玻璃功能結構材料
大塊金屬玻璃（Bulk Metallic Glasses）是國家863高技術計劃、國家973計劃、國家自然科學基金和科技部中瑞大塊金屬玻璃國際合作項目，主要包括： 高比重高性能Zr基大塊金屬玻璃及其纖維增強復合材料； Al基超強大塊金屬玻璃或納米晶合金； Zr基、Al基或Fe基大塊金屬玻璃耐磨、耐蝕軸承套環狀零件制造技術； 大塊金屬玻璃合金設計的“多元短程序疇過冷”設計軟件。 這些大塊金屬玻璃和技術具有許多獨特性能和廣闊的應用市場，主要有：（1）更為優異的力學性能，如高強度、高彈性和高斷裂韌性等，是目前已發現的最為優異的高爾夫球拍材料之一；（2）大塊金屬玻璃/納米晶復合材料是目前世界上比強度最高的材料之一，在航空、航天工業中具有極為廣闊的應用前景；（3）良好的加工性能。例如，La系非晶合金延伸率可達15000%，可方便地進行各種超塑性加工；（4）優良的化學活性，是極好的化學反應催化材料。（5）更為優良的抗多種介質腐蝕的能力，可在一些更為惡劣的環境下長期使用；（6）優良的軟磁、硬磁以及獨特的膨脹特性等物理性能，可作為傳統材料的優秀替代品。
北京科技大學
2021-04-11
微晶強化泡沫玻璃制品
該制品具有較高的環保性；在完成普通泡沫玻璃的制備工序后，即預熱、發泡、退火，讓制品進行晶化和核化處理使得泡沫玻璃中形成分布均勻的針狀的晶體，可以極大的提高樣品的強度。 耐火溫度大于 1000℃，軟化溫度大于 700℃，抗壓強度大于 15MPa，抗拉強度大于 15MPa。
揚州大學
2021-04-14
一種玻璃芯片封裝方法
本發明公開了一種玻璃芯片封裝方法，通過在玻璃片的厚度方向預制貫穿導電金屬極，采用超快激光對玻璃芯片進行激光焊接封裝。本發明利用超短脈沖激光超強光強特性，在透明介質內會產生非線性吸收效應并在焦點處熔融，實現在透明材料空間內進行選擇性微焊接。超短脈沖激光加工的結構尺寸可以突破光學衍射極限，實現小于激光波長的精密焊接。此外，激光和材料相互作用時間極短，能有效避免材料因不同熱膨脹系數產生的裂紋和濺射物，有助于提高焊接封裝的
華中科技大學
2021-04-14