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乳液降濾失劑
鉆井液被稱為鉆井工藝的血液, 是鉆井技術的重要組成部分, 其中降濾失劑是構成鉆井液的重要品種,是鉆井過程中必須添加的組分，它起到控制鉆井液中的水分向地層的滲透，防止水分的流失的作用。國內外通常將聚合后的降濾失劑溶液經干燥、粉碎處理, 得到鉆井液降濾失劑。但是干粉類的降濾失劑在使用時需要重新分散到水中, 增加了生產費用。在用作鉆井液降濾失劑時,干粉類的降濾失劑有溶解不徹底的問題，添加到鉆井液中造成鉆井液性能不穩定的問題。殘留的聚合物顆粒容易堵塞油氣層的孔道，造成油氣層滲透率的下降，是影響油氣層保護的
山東大學
2021-04-14
汽車車燈用高性能熱熔膠
研制的 FMA-05 熱溶膠是一種高性能的橡膠型車用熱溶膠。其特點: 耐熱，高抗蠕變性，抗疲勞性優良，高粘度，高粘接強度，適用于聚 碳酸酯, 聚丙烯等工程塑料燈罩的粘合。FMA-05 熱溶膠按通用汽車公司的標準進行了對比試驗(參考 GM6432M 前照燈后燈粘接劑性能)，達到該標準要求。另外, FMA-05 熱熔膠通過了上海大眾 VW909 燈具總成試驗。用 FMA-05 熱熔
復旦大學
2021-01-12
液流電池用高性能電極
本成果針對全釩液流電池和鐵鉻液流電池，開發了一種高性能電極，可以實現高催化活性的同時，保持高穩定性，長期運行過程中性能無衰退。
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、成果簡介
雙碳背景下，以風能和太陽能為代表的可再生能源發電發展迅速。然而，可再生能源的間歇性、波動性等特征是其大規模應用的瓶頸。發展電網級的儲能系統是解決這一問題的有效途徑。在現有的大規模儲能技術中，液流電池具有可擴展性好、效率高、安全好、壽命長、易回收等優點，頗具發展潛力。
目前液流電池由于電堆性能較差，功率密度較低，導致制造電堆所需核心材料用量較大，成本較高，限制了其推廣應用。提高液流電池電極的催化活性是提升電池性能的關鍵。本成果針對全釩液流電池和鐵鉻液流電池，開發了一種高性能電極，可以實現高催化活性的同時，保持高穩定性，長期運行過程中性能無衰退。同時，該高性能電極的生產成本經核算，相較于傳統電極未有明顯提升。實驗室測試數據表明，基于該400cm2高性能電極的全釩液流電池單電池，運行電流密度可達200mAcm2(基于傳統電極的電池電流密度僅為120mAcm-2)，能量效率超過80%，在1000次充放電循環測試過程中，電極性能無衰退。該成果將有助于液流電池電堆成本降低20-40%，對高性能液流電池的開發起到關鍵推動作用助力儲能產業的發展。
西南交通大學
2022-09-13
電子封裝用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、成果簡介
電子封裝是將構成半導體器件的各個部件（芯片、基板和導線等）按規定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達到保護芯片，實現器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵。對于半導體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
華中科技大學
2022-07-27
三用紫外分析儀,暗箱式紫外分析儀
產品詳細介紹 三用紫外分析儀,暗箱式紫外分析儀 三用紫外分析儀,暗箱式紫外分析儀,手提式紫外分析儀,臺式紫外分析儀,凝膠成像系統,紫外燈管，紫外分析儀生產廠家，紫外分析儀用途，紫外分析儀原理 UVG25型紫外割膠儀 產品簡介：領成UVG15 /UVG20 /UVG25型紫外割膠儀（暗箱替代型），結構現代，替代傳統的龐雜的暗箱型紫外分析儀。 特別采用302nm波長對樣品的破壞作用更小，它可適用于DNA、RNA電泳凝膠樣品的觀察，可檢測蛋白質，核甘酸等，在制藥工業中檢查激素生物堿、維生素等能產生螢光的藥品質量，對薄層分析，各種同功酶，紙層分析進行觀察分析和攝影，并可作為PCR技術的專用儀器。 二、儀器結構 儀器裝有二組透射紫外光源，提供不同的光強度。并專業設計的進口防紫外玻璃蓋，可對樣品全面直觀地觀察分析，紫外玻璃蓋能過濾99%以上的紫外線 三、技術參數
上海領成生物科技有限公司
2021-08-23
一種提高Y2NiMnO6陶瓷多鐵性能
青島大學
2021-04-13
鋼索疲勞性能試驗評價
可以開展直徑30-160mm范圍內鋼索疲勞性能測試與評價研究?？砷_展《GB T 30826-2014 斜拉橋鋼絞線拉索技術條件》、《GB∕T 18365-2018_斜拉橋用熱擠聚乙烯高強鋼絲拉索》、《JT T 771-2009 無粘結鋼絞線斜拉索技術條件》及《JTT 775-2016 大跨度斜拉橋平行鋼絲拉索》等標準要求下的相關測試。
北京科技大學
2025-05-21
動力鋰電池用高性能復合隔膜
通過模板熱壓法制備的復合隔膜材料，具有孔徑和孔隙率均勻可調、優良一致性和優異安全性等優點。主要應用于電動汽車用動力鋰離子二次電池，具有廣闊的市場前景。
南京大學
2021-04-14
電子封裝用高性能陶瓷電路板
【技術背景】
電子封裝是將構成半導體器件的各個部件（芯片、基板和導線等）按規定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達到保護芯片，實現器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵。對于半導體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
【痛點問題】
目前市場上常見的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接鍵合陶瓷基板DBC和活性金屬焊接陶瓷基板AMB等）制備工藝溫度高、線路層圖形精度差、難以實現垂直互連，無法滿足電子器件小型化、集成化封裝需求。特別是隨著半導體照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半導體、5G通信等技術發展，對陶瓷基板性能提出了新挑戰。
【解決方案】
本成果開發了電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術。由于采用半導體微加工技術，DPC陶瓷基板具有導熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連、材料與工藝兼容性好等技術優勢，廣泛應用于各種功率半導體器件（如大功率LED、激光器LD、電力電子MOSFET等）和高溫電子器件，替代進口，滿足功率器件低熱阻、小型化、集成化封裝需求。特別是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封裝的深紫外LED消毒器件發揮了巨大作用（具有高效、廣譜、非接觸、環保、輕巧等優勢）。
華中科技大學
2021-11-16
輕量化高性能車用復合材料
1、國內優質聚丙烯汽車專用料價格是1.8萬元/噸，我公司專用料價格是1.5萬元/噸 2、我公司專用料流動性提高15%，即提高產能，降低單位能耗。 客戶將原材料改為本公司提供的新型聚丙烯基汽車專用料，客戶只需在現有生產設備下，調整加工工藝，縮短產品成型時間即可，因此幾乎不存在轉換成本。
西華大學
2015-01-12