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本發明公開了一種空心玻璃微珠改性環氧樹脂復合材料的制備 方法，是通過添加有機蒙脫土和變溫分段澆注固化的方法制備空心玻 璃微珠改性環氧樹脂復合材料。該方法能有效地防止低密度填料的析 出，解決復合材料的相分離問題、實現空心玻璃微珠在基體中的均勻 分散。該方法同時能消除環氧樹脂復合材料制備過程中產生的氣泡， 減少復合材料的內部缺陷。

癌細胞的快速增殖加上腫瘤血管的結構和功能異常，導致實體瘤內的區域氧氣供應減少，形成缺氧微環境。研究證實缺氧與腫瘤高侵襲性特征、治療抵抗以及臨床預后不良密切相關。在缺氧條件下，缺氧誘導因子α（HIFα）的羥基化和泛素蛋白酶體降解減弱，因此HIFα穩定并轉移到細胞核中，其與HIFβ形成異二聚體復合物，進而結合靶基因啟動子中的缺氧反應元件（HREs）激活轉錄。HIFs是癌細胞適應缺氧環境最重要的內源性轉錄因子，可調節涉及增殖、葡萄糖代謝、血管生成、腫瘤侵襲和耐藥的多種基因。因此，HIFs可以說是腫瘤中最有吸引力的藥物靶標之一，進一步深入研究HIFs涉及的調控機制，有助于開發特異性靶向HIFs的腫瘤治療新策略。

（專利號：ZL 201310414136.2） 簡介：本發明提供了一種套筒類零件內表面微凸起電解加工方法，屬于電解加工領域。該方法利用微小群孔結構的彈性絕緣薄板，其面向零件一面進行導電化處理，并將其導電層與彈性絕緣薄板組成工具陰極，套筒類零件作為工件陽極，陰、陽極之間充滿電解液，陽、陰極分別與電源的正、負極連接，進行電解加工，在套筒類零件內表面制造出微凸起結構。采用本發明的電解加工方法，能夠在套筒類零件的內表面形成微

本發明公開了一種含擬除蟲菊酯殺蟲劑的固體微乳劑，其組份及重量含量為：擬除蟲菊酯殺蟲劑原藥3-40％，表面活性劑3-20％，有機溶劑0-10％，崩解劑0-6％，粘結劑0-3％，其余為載體。本發明還同時公開了上述含擬除蟲菊酯殺蟲劑的固體微乳劑的制備方法。該種固體微乳劑既能充分發揮有效成分生物活性、提高產品貨架壽命，又因其不使用極性有機溶劑、不使用二甲苯等芳香烴類有機溶劑、不用其它化學溶劑或采用少量植物油酯類等綠色溶劑，從而能避免化學溶劑對環境的污染。

北京微元動力機器人科技有限責任公司位于中關村國防科技園1號樓1008 ，由頂尖雙一流工科院校以及綜合性院校科研技術團隊創立，本著“探索創造無限可能”理念，致力于用技術與創新為世界帶來機器人的新奇體驗。公司在“AI算法與軟件技術、智能硬件技術、機器人技術”方面有著多項核心技術并具有強大的研發團隊。目前針對AI+機器人基礎教育、AI+機器人職業教育、大學科研實踐、青少年教育推出了多款產品，并成為首屆“全球青少年圖靈計劃”合作單位，2020年疫情期間公司自主研制的室內巡檢測溫機器人在重慶兩江新區投入運行。領先技術，致力教育，憑借核心技術及課程體系，與世界500強企業物流行業巨頭京東、中國500強外企培訓集團FESCO、多家雙一流高校等深度合作。共同推進人工智能與機器人教育走進社會，同時提供更優的輕量級全感知機器人解決方案，助力中國創新能力提升。

本發明涉及一種微流控芯片制作技術，主要用于高分子聚合物材質微流控芯片制作，其特征在于利用CNC雕刻機直接加工微流控設備，即利用數控軟件進行微流控芯片的通道設計，得到相應的雕刻路徑，編寫雕刻用代碼；將雕刻代碼導入控制CNC雕刻機的軟件中，對要進行制作的高分子聚合物材料進行制作；圖案制作結束后，根據不同要求，封接芯片，即可得到功能化的微流控設備。 成果亮點 技術特點：極大的降低高分子聚合物微流控芯片的制作成本，簡單易用，快速制備，有利于芯片的大批量生產，并能靈活的調節芯片微通道深度，有利于實現微流控芯片器件的功能多樣化，克服了現有技術制作微流控芯片設備成本高、制作效率低、難以實現芯片通道深度多樣化的缺點，排除了人為因操作熟練程度造成的偏差和人力的消耗。

西北工業大學防氧化涂層激光熔覆設備項目招標項目的潛在投標人應在詳見附件獲取招標文件，并于2022年07月04日14點00分（北京時間）前遞交投標文件。

中國石油大學（華東）激光共聚焦顯微鏡招標項目的潛在投標人應在青島市市北區敦化路138號甲西王大廈24樓23A01室獲取招標文件，并于2022年07月11日14點30分（北京時間）前遞交投標文件。

本項目屬光、機、電、材一體化技術領域，具有多學科綜合的特點。半導體激光器具有效率高、體積小、重量輕、結構簡單、能將電能直接轉換為激光能、功率轉換效率高、便于直接調制、省電等優點，因此應用領域日益擴大。半導體激光技術已成為一種具有巨大吸引力的新興技術并在工業中得到了廣泛的應用。高功率半導體泵浦激光器是半導體激光技術中最具發展潛力的領域之一。 半導體激光器最大的缺點是激光性能受溫度影響大，光束的發散角較大。封裝成本占半導體激光器組件成本的一半，封裝技術不僅直接影響泵浦激光器組件的可靠性，而且直接關系到泵浦激光器芯片的性能能否充分發揮。本項目對非致冷高功率980nm泵浦激光器的封裝技術進行了研究，整個封裝技術涉及光學、電學、熱學、機械等，精度達微米數量級。通過采用激光器芯片的倒裝貼片技術，小型化、全金屬化無膠封裝技術，最終滿足了光纖放大器對泵浦激光器小體積、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合則采用透鏡光纖直接耦合，最大限度地減小耦合系統的元件數和相關損耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用雙光纖光柵波長鎖定技術，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的邊模抑制比和波長穩定性。項目組通過采用這些技術，最終解決了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關鍵技術。 經國家光學儀器質量監督檢測中心測試，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技術指標如下：    1. 管殼尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作溫度：0-70℃    3. 中心波長：980nm    4. 譜 寬：1nm    5. 閾值電流：24mA    6. 輸出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本項目的研究成果，通過與相關企業開展產學研合作，經過近五年的技術研發和不斷改進，非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關鍵技術研究成果已成功應用于相關產品的批量生產，為企業創造了較好的經濟效益。在社會效益方面，填補了我國非致冷高功率半導體泵浦激光器方面的不足，對行業技術進步和產業結構優化升級起到了積極的推動作用。 耦合封裝是對精度要求非常高的一系列工藝過程，這注定它很難實現自動化技術。因此，小型化泵浦激光器封裝技術的研究成果，特別適合在中國這樣人力成本低且技術基礎好的環境。通過對小型化980nm泵浦激光器封裝技術的研究，實現了封裝技術的源頭性創新，有助于向其他半導體泵浦激光器和光電器件的耦合封裝拓展。該技術在光電子器件的應用方面具有廣闊的市場潛力和廣泛的推廣應用前景，將成為形成光電子器件封裝技術產業的重要技術支撐。