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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
KZ-5F-3D 三維冷凍研磨儀
KZ-5F-3D三維冷凍研磨儀是采用特殊三維一體的運(yùn)行模式，樣品在空間呈“∞”字形三維運(yùn)動(dòng)，在極短時(shí)間內(nèi)完成樣品的破碎，是滿(mǎn)足研究院、大學(xué)、農(nóng)業(yè)院、生物醫(yī)藥、食品檢測(cè)等領(lǐng)域的多樣品一次性快速處理的專(zhuān)用設(shè)備。
三維冷凍研磨儀很大程度避免了核酸的降解和蛋白的變性，研磨過(guò)程中產(chǎn)生熱量少，對(duì)核酸和蛋白質(zhì)幾乎無(wú)破壞作用，完整度高，適用于全基因的建庫(kù)克隆和測(cè)序。
可處理的樣品種類(lèi)廣泛：
a.組織包括根、莖、葉、花、果、種子等樣品的研磨破碎；
b.適用于各種動(dòng)物組織包括大腦、心臟、肺、胃、肝臟、胸腺、腎臟、腸、淋巴結(jié)、肌肉、骨骼等樣品的研磨破碎；
c.適用于細(xì)胞、微生物的研磨破碎；
d.適用于食品、藥品成分分析檢測(cè)的研磨破碎；
采用的是封閉式的一次性離心管，可有效避免樣品之間的交叉污染；
實(shí)驗(yàn)重復(fù)性強(qiáng)，設(shè)定相同的研磨頻率及時(shí)間，可獲得相同的研磨效果；
壓縮機(jī)制冷功能：-40℃至室溫； 控溫精度：±1℃；
武漢賽維爾生物科技有限公司
2021-12-09
皮膚切開(kāi)縫合（生物仿真材料）訓(xùn)練模塊JC-F601
模擬人體外皮模塊，采用高分子生物仿真材料，真實(shí)還原人體表皮、真皮、皮下組織等，設(shè)計(jì)可替換耗材模塊，操作手感真實(shí)。適用于消毒、切開(kāi)、縫合、打結(jié)等外科手術(shù)學(xué)基本操作訓(xùn)練。
營(yíng)口巨成教學(xué)科技開(kāi)發(fā)有限公司
2022-09-07
ZL-01F幼鼠單臂腦力體定位儀
簡(jiǎn)單介紹：
幼鼠單臂腦力體定位儀又稱(chēng)腦固定裝置，它是利用顱骨外面的標(biāo)志或其它參考點(diǎn)所規(guī)定的三度坐標(biāo)系統(tǒng)，來(lái)確定皮層下某些神經(jīng)結(jié)構(gòu)的位置，以便在非直視暴露下對(duì)其進(jìn)行定向的刺激、破壞、引導(dǎo)電位等研究。給試驗(yàn)提供了一個(gè)寬敞、開(kāi)闊的空間，方便實(shí)驗(yàn)人員對(duì)幼鼠進(jìn)行頭部定位操作。
詳情介紹：
1 小型的底板尺寸255mm x 255mm（單只小鼠試驗(yàn)）；2 大底板尺寸400 X 255（可2只小鼠試驗(yàn)操作）3 耳桿材質(zhì)：黑色聚甲醛樹(shù)脂材料,刻線(xiàn)清晰手感輕盈；4 門(mén)齒夾上下調(diào)整范圍：0 ～ 20mm)5 耳桿上下調(diào)整范圍：0 ～ 20mm)6 耳桿帶有刻度線(xiàn)（精度1mm），方便平衡固定操作
7耳桿具有插入固定方式（18度鈍頭和圓形中空鋸齒），防止損傷顱骨
8． 可選配增加雙臂方式
安徽耀坤生物科技有限公司
2022-05-26
復(fù)合材料五軸加工中心NF5-2636-F
該產(chǎn)品采用跟隨龍門(mén)式防護(hù)罩 ，全包圍架構(gòu) ，有效防止飛屑的任意飛濺和提高設(shè)備 的安全性能
諾伯特智能裝備（山東）有限公司
2021-08-30
反射式多功能光學(xué)教學(xué)系統(tǒng)F-MOES
西安中科微星光電科技有限公司
2022-06-27
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非石棉基硼、亞麻油雙改性酚醛樹(shù)脂基摩阻復(fù)合材料
將亞麻油改性酚醛樹(shù)脂和硼改性酚醛樹(shù)脂預(yù)聚物按一定質(zhì)量比進(jìn)行混合后作為摩阻材料用雙改性樹(shù)脂酚醛樹(shù)脂基體，取一定質(zhì)量分率的玻璃纖維作為摩阻材料增強(qiáng)體，其余組分丁腈橡膠、二氧化硅、碳化硅、二硫化鉬。各組分混合后加入模具中，一定壓力和溫度下，在液壓成型機(jī)中保壓一段時(shí)間。然后將模具自然冷卻至室溫后脫模，最后進(jìn)行熱處理消除殘余應(yīng)力，得到硼、亞麻油雙改性酚醛樹(shù)脂基摩阻復(fù)合材料。產(chǎn)品性能、指標(biāo)根據(jù)摩擦系數(shù)測(cè)試結(jié)果，本項(xiàng)目制備的硼、亞麻油雙改性酚醛樹(shù)脂基摩阻復(fù)合材料的摩擦系數(shù)對(duì)轉(zhuǎn)速、載荷和
江蘇大學(xué)
2021-04-14
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現(xiàn)對(duì)部分有機(jī)客體及有機(jī)藥物分子的選擇性強(qiáng)鍵合
生物受體可以有效地利用非共價(jià)鍵作用和疏水效應(yīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)有機(jī)底物的高效選擇性識(shí)別（圖2）。相反，大多數(shù)合成主體對(duì)有機(jī)底物的識(shí)別選擇性和強(qiáng)度較差。該課題組近期研究發(fā)現(xiàn)酰胺萘管能有效地利用疏水作用和氫鍵作用實(shí)現(xiàn)對(duì)部分有機(jī)客體及有機(jī)藥物分子的選擇性強(qiáng)鍵合，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了部分水溶性較差的藥物分子的增溶。這一研究在藥物科學(xué)領(lǐng)域具有較高的應(yīng)用潛力。
南方科技大學(xué)
2021-04-14
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一種用于多自由度倒裝鍵合過(guò)程的芯片控制方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于多自由度倒裝鍵合過(guò)程的芯片控制方法，其主要控制過(guò)程包括：獲取芯片的貼裝位置信息；鍵合頭拾取芯片，獲取芯片 Z 旋轉(zhuǎn)軸和 X/Y 直線(xiàn)軸的角度及位置粗調(diào)偏差值，然后在執(zhí)行粗調(diào)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn) X/Y 直線(xiàn)軸的閉環(huán)跟隨控制；獲取芯片 X/Y 旋轉(zhuǎn)軸的當(dāng)前實(shí)際角度值，并在逐次選擇 X/Y 旋轉(zhuǎn)軸執(zhí)行角度閉環(huán)控制的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)另外兩直線(xiàn)軸的位置閉環(huán)跟隨控制；獲取芯片 Z 旋轉(zhuǎn)軸和X/Y 直線(xiàn)軸的角度及位置精調(diào)偏差值，然后在執(zhí)行精調(diào)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)X/Y 直線(xiàn)軸的閉環(huán)跟隨控制。通過(guò)本發(fā)明，可使得芯片
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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東南大學(xué) | “雙螺旋、四聯(lián)動(dòng)、全鏈合”雙創(chuàng)教育生態(tài)體系
東南大學(xué)聚焦大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)能力培養(yǎng)，著力構(gòu)建“面向全員、貫穿全程、多元引導(dǎo)、知行相輔、科創(chuàng)互哺”的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育生態(tài)體系，不斷健全“學(xué)做融創(chuàng)、知行合一”的“雙螺旋、四聯(lián)動(dòng)、全鏈條”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育模式。
東南大學(xué)
2022-07-22
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高穩(wěn)定金屬膜電阻器用磁控濺射中高阻靶材及制備技術(shù)
成果與項(xiàng)目的背景及主要用途：
Cr-Si 中高阻膜電阻器具有精度高、噪聲低、溫度系數(shù)小、耐熱性和穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，在精密電子設(shè)備和混合集成電路中大量采用。對(duì)于濺射制備電阻膜來(lái)說(shuō)，靶材是至關(guān)重要的，它制約著金屬膜電阻器的電阻率、精度、可靠性、電阻溫度系數(shù)（Temperature Coefficient of Resistance, TCR）等性能。電阻溫度系數(shù)(TCR)是金屬膜電阻器的一個(gè)重要性能技術(shù)指標(biāo)之一，較大的 TCR 在溫度變化時(shí)會(huì)造成電阻值漂移，從而影響電阻器的精度和穩(wěn)定性。目前國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)的金屬膜電阻器用高阻靶材，其性能不能滿(mǎn)足低 TCR（≤25ppm/℃）要求。
技術(shù)原理與工藝流程簡(jiǎn)介： 靶材煉制工藝如下圖所示所制備的靶材(382 mm ×128 mm ×14 mm)在濺射成電阻器薄膜后, 電阻溫度系數(shù)小(≤25 ×10-6 / ℃), 電阻值高(要求不刻槽數(shù)量級(jí)為千歐, 刻槽后數(shù)量級(jí)為兆歐)且穩(wěn)定(隨時(shí)間變化小), 因此, 在本靶材研究中, 將選擇 Cr 、Si 作為高阻靶材的主體材料。由于 C r 、Si 熔點(diǎn)高, 原子移動(dòng)性低, 因此由其所組成的薄膜穩(wěn)定性高。通過(guò)在金屬 C r 中引入半導(dǎo)體材料 Si 來(lái)提高電阻器合金膜的阻值。C r 是很好的吸收氣體的金屬元素, 在電阻器薄膜濺射過(guò)程中, 可通過(guò)通入微量的氧來(lái)提高薄膜的電阻率, 同時(shí)調(diào)節(jié)電阻溫度系數(shù)。技術(shù)指標(biāo)如下：溫度沖擊實(shí)驗(yàn)后 ΔR/R ≤±0 .5 %, 過(guò)載實(shí)驗(yàn)后 ΔR/R ≤±0 .5 %, 壽命實(shí)驗(yàn)后ΔR/R ≤±1 .0 %,電阻溫度系數(shù) TCR ≤±20 ×10-6 / ℃。
應(yīng)用領(lǐng)域：
集成電路、電子元器件
合作方式及條件：具體面議
天津大學(xué)
2021-04-11