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模擬人體外皮模塊，采用高分子生物仿真材料，真實(shí)還原人體表皮、真皮、皮下組織等，設(shè)計(jì)可替換耗材模塊，操作手感真實(shí)。適用于消毒、切開(kāi)、縫合、打結(jié)等外科手術(shù)學(xué)基本操作訓(xùn)練。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹超薄尺寸  作為內(nèi)置型結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了超薄設(shè)計(jì)和裝配允許工作溫度范圍  -55℃~+155℃防護(hù)等級(jí)高  耐震動(dòng)和沖擊高旋轉(zhuǎn)速度  最高可以達(dá)到60000 RPM高可靠性 由于采用了和馬達(dá)相似的結(jié)構(gòu)，但是由于轉(zhuǎn)子無(wú)繞線， 因此具有很高的可靠性低成本  通過(guò)減少元件數(shù)目大幅度的降低了旋變的成本可滿足不同外形尺寸的設(shè)計(jì)  可提供不同的保護(hù)等級(jí)（IP）器應(yīng)用范圍：注塑機(jī)械、印染機(jī)械、印染機(jī)械、電梯、包裝機(jī)械、紡織機(jī)械、儀器儀表、數(shù)控機(jī)床、航天國(guó)防、教學(xué)科研等工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。

平拋儀(雙軌型平拋運(yùn)動(dòng)實(shí)驗(yàn)器),采用電磁吸球,光電門(mén)控制,不僅可以用于平拋運(yùn)動(dòng)學(xué)生分組實(shí)驗(yàn),還直觀的演示了平拋運(yùn)動(dòng)的水平方向和豎直方向兩個(gè)分運(yùn)動(dòng)的特性.

  【核心專利】一種智能化中醫(yī)體質(zhì)檢測(cè)系統(tǒng)       智能面象舌象采集終端系統(tǒng)及面象舌象采集方法   【發(fā)明人】祁興華   【技術(shù)領(lǐng)域】人工智能、生物醫(yī)藥   【摘要】 本項(xiàng)目是基于AI多診合參與運(yùn)氣理論的智能健康檢測(cè)儀，依托于南京中醫(yī)藥大學(xué)的名老中醫(yī)、教授、博士團(tuán)隊(duì)，依據(jù)“體質(zhì)可分、體病相關(guān)、體質(zhì)可調(diào)”理論，依據(jù)《中醫(yī)體質(zhì)分類與判定》標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)舌診、面診及問(wèn)診信息采集，建立用戶健康檔案，人工智能分析舌象、面象及問(wèn)診數(shù)據(jù)，依據(jù)黃帝內(nèi)經(jīng)五運(yùn)六氣、望診等中醫(yī)基礎(chǔ)理論多診合參得出體質(zhì)及健康評(píng)估，并可根據(jù)時(shí)令節(jié)氣及亞健康大數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)用戶健康狀況，智能推薦個(gè)性化養(yǎng)生方案。 作為一款以中醫(yī)望診理論為設(shè)計(jì)理念的健康測(cè)評(píng)設(shè)備，可隨時(shí)隨地為用戶提供中醫(yī)舌面測(cè)評(píng)、氣色及皮膚狀態(tài)觀察等服務(wù)。首創(chuàng)五運(yùn)六氣結(jié)合九種體質(zhì)分型理論的健康模型，以中醫(yī)“治未病”為核心理念，融合中醫(yī)學(xué)、現(xiàn)代醫(yī)學(xué)、人工智能等學(xué)科，中西醫(yī)結(jié)合健康評(píng)估指數(shù)模型及健康干預(yù)體系，進(jìn)行測(cè)評(píng)技術(shù)與健康管理服務(wù)模式的創(chuàng)新，提供個(gè)性化的健康評(píng)估與涵蓋衣、食、住、行、用、樂(lè)、養(yǎng)七個(gè)方面的健康指導(dǎo)，形成全方位、立體化的健康管理模式。 本產(chǎn)品改變了現(xiàn)有望診設(shè)備體積大、安裝使用困難等問(wèn)題，使得望聞問(wèn)切走入尋常百姓家。智能健康檢測(cè)終端的誕生，為中醫(yī)數(shù)字化技術(shù)走入家庭和社區(qū)帶來(lái)了福音。

本發(fā)明公開(kāi)了一種利用合頁(yè)開(kāi)合壓水式噴水推進(jìn)的潛艇，包括潛艇外殼、活塞推動(dòng)機(jī)構(gòu)和壓水噴水推進(jìn)機(jī)構(gòu)，所述潛艇外殼內(nèi)設(shè)置有吸水腔和排水腔，所述活塞推動(dòng)機(jī)構(gòu)包括電機(jī)固定架一（４）、電機(jī)一（５）、聯(lián)軸器（３）、絲桿（２）、絲桿活塞連接板（１）、活塞（６），所述壓水噴水推進(jìn)機(jī)構(gòu)包括電機(jī)二（７）、電機(jī)固定架二（６）、曲柄（９）、連桿一（１０）、搖桿（１１）、定向固定架（１２）、滑套（１３）、連桿二、推進(jìn)器（１４），所述吸水腔和排水腔連通，且所述吸水腔與排水腔設(shè)置有單向閥；所述推進(jìn)器（１４）包括支架、推進(jìn)器頁(yè)片（１

由縫合鋼針和縫合軟絲組成。軟絲長(zhǎng)度為1米、70厘米、50厘米，直么為0.8、0.7、0.6、0.5mm。鋼針?lè)譃槿忉?、圓針二種。采用DL100kg拉力試驗(yàn)機(jī)對(duì)鈦軟絲、不鋼鈦絲、美國(guó)不銹鋼絲、聚乙稀絲性能測(cè)定，抗拉強(qiáng)度（MPa）是：Φ0.5，鈦軟絲500～515；美國(guó)Φ0.8不銹鋼絲715～735；美國(guó)聚乙稀線315～325；不銹鋼軟絲Φ0.5，910～9

成果創(chuàng)新點(diǎn) 頁(yè)巖氣、致密氣、煤層氣調(diào)查評(píng)價(jià) 1、通過(guò)一系列參數(shù)井及探井建設(shè)，重點(diǎn)圍繞安徽兩淮 煤系地層開(kāi)展頁(yè)巖氣和煤層氣等合探共采關(guān)鍵技術(shù)研究， 獲取煤系地層展布特征、有機(jī)地化、儲(chǔ)層物性和含氣性等 關(guān)鍵參數(shù)，確定有效含氣目的層段及其氣體組合類型，進(jìn) 而確定有綜合勘查開(kāi)發(fā)潛力的煤系層位。 2、立足“三氣合采”，在充分挖掘勘探資料潛力的基 礎(chǔ)上，系統(tǒng)研究煤系天然氣形成和聚集條件，分析煤層氣、

頁(yè)巖氣、致密氣、煤層氣調(diào)查評(píng)價(jià)1、通過(guò)一系列參數(shù)井及探井建設(shè)，重點(diǎn)圍繞安徽兩淮煤系地層開(kāi)展頁(yè)巖氣和煤層氣等合探共采關(guān)鍵技術(shù)研究，獲取煤系地層展布特征、有機(jī)地化、儲(chǔ)層物性和含氣性等關(guān)鍵參數(shù)，確定有效含氣目的層段及其氣體組合類型，進(jìn)而確定有綜合勘查開(kāi)發(fā)潛力的煤系層位。2、立足“三氣合采”，在充分挖掘勘探資料潛力的基礎(chǔ)上，系統(tǒng)研究煤系天然氣形成和聚集條件，分析煤層氣、頁(yè)巖氣、致密砂巖氣及碳酸鹽巖氣的共生組合特點(diǎn)和發(fā)育規(guī)律，優(yōu)選煤系天然氣共探共采有利區(qū)。

本發(fā)明公開(kāi)了一種用于芯片倒裝的多自由度鍵合頭，包括安裝立板、對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)和調(diào)平機(jī)構(gòu)，其中對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)包括縱向設(shè)置在安裝立板上部的 Z 向模組和橫向設(shè)置在 Z 向模組上的支架，并在 Z 向電機(jī)和旋轉(zhuǎn)電機(jī)的配合驅(qū)動(dòng)下實(shí)現(xiàn)鍵合頭相對(duì)于 Z 軸方向的對(duì)準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)；調(diào)平機(jī)構(gòu)包括固定設(shè)置在支架下側(cè)的上平臺(tái)、帶有吸嘴的下平臺(tái)和設(shè)置在上下平臺(tái)之間的三個(gè)支鏈結(jié)構(gòu)，其中調(diào)平中心鏈的兩端分別通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)副與上下平臺(tái)相連，分布在中心鏈兩側(cè)的兩個(gè)調(diào)平側(cè)鏈各自配備有作為調(diào)節(jié)動(dòng)力輸入的移動(dòng)副，且其上下端分布通過(guò)多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)副與上下平臺(tái)相連。通過(guò)本發(fā)

本發(fā)明屬于芯片貼裝工藝相關(guān)領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種適用于芯片 轉(zhuǎn)移的倒裝鍵合控制方法，主要包括：基于大轉(zhuǎn)盤(pán)仰視相機(jī)和晶元盤(pán) 斜視相機(jī)的觀測(cè)和配合，對(duì)芯片從晶元盤(pán)至大轉(zhuǎn)盤(pán)單元的吸附轉(zhuǎn)移執(zhí) 行角度及位置控制；基于大轉(zhuǎn)盤(pán)俯視相機(jī)和小轉(zhuǎn)盤(pán)側(cè)視相機(jī)的觀測(cè)和 配合，對(duì)芯片從大轉(zhuǎn)盤(pán)單元至小轉(zhuǎn)盤(pán)單元的拾取轉(zhuǎn)移執(zhí)行角度及位置·108·控制；以及基于小轉(zhuǎn)盤(pán)仰視相機(jī)和小轉(zhuǎn)盤(pán)俯視相機(jī)的觀測(cè)和配合，對(duì) 芯片至基板的貼合過(guò)程執(zhí)行相應(yīng)控制。通過(guò)本發(fā)明，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)芯 片高效倒裝鍵合整個(gè)過(guò)程中芯片在位置及角度