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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
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微流控?cái)?shù)字液滴中央處理器芯片及平臺(tái)系統(tǒng)的研制
程鑫課題組主攻微納加工技術(shù)，包括超高精度（亞5納米）表面圖形化技術(shù)、適用于產(chǎn)業(yè)化的大面積低成本納米加工技術(shù)、微納3D打印技術(shù)等。課題組同時(shí)開(kāi)發(fā)微納加工在半導(dǎo)體器件、納米光學(xué)、生物醫(yī)學(xué)工程等多個(gè)領(lǐng)域中的應(yīng)用。近年來(lái)，課題組在微流控芯片領(lǐng)域開(kāi)展了大量創(chuàng)新性研究工作，并取得了一系列成果。 DNA/RNA測(cè)序前文庫(kù)構(gòu)建和蛋白質(zhì)的結(jié)構(gòu)大規(guī)模質(zhì)譜檢測(cè)等基因組學(xué)和蛋白質(zhì)組學(xué)研究中的關(guān)鍵技術(shù)都涉及到稀
南方科技大學(xué)
2021-04-14
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睿芯科技數(shù)字模擬電路混合人工智能芯片及傳感器研發(fā)成果
是一家模數(shù)混合式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理及傳感器芯片公司，DVS視覺(jué)傳感器，數(shù)模混合人工智能芯片，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)均為瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院博士，專(zhuān)攻模擬電路及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)方向 點(diǎn)擊上方按鈕聯(lián)系科轉(zhuǎn)云平臺(tái)進(jìn)行溝通對(duì)接！
吉林大學(xué)
2021-04-10
關(guān)于發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計(jì)劃2023年度項(xiàng)目指南的通告
國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)現(xiàn)發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計(jì)劃2023年度項(xiàng)目指南，請(qǐng)申請(qǐng)人及依托單位按項(xiàng)目指南中所述的要求和注意事項(xiàng)申請(qǐng)。
國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)
2023-07-31
北京大學(xué)黃如-葉樂(lè)課題組超低功耗芯片成果榮獲ISSCC最佳演示獎(jiǎng)
北京大學(xué)集成電路學(xué)院黃如院士-葉樂(lè)副教授團(tuán)隊(duì)研發(fā)的“硅基片上一體化集成的高能效電容型感知芯片及其驗(yàn)證原型機(jī)”成果，斬獲“2021年度ISSCC最佳演示獎(jiǎng)”（2021 ISSCC Demo Award），為該獎(jiǎng)項(xiàng)的國(guó)內(nèi)首次獲獎(jiǎng)。
北京大學(xué)
2022-03-24
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一種在微流控芯片中同時(shí)利用抗原抗體特異性識(shí)別和 細(xì)胞尺寸差別分選腫瘤細(xì)胞的方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種在微流控芯片中同時(shí)利用抗原抗體特異性識(shí)別和細(xì)胞尺寸差別分選腫瘤細(xì)胞的 方法。本發(fā)明方法包括如下步驟:先在二氧化硅微球表面包裹一層明膠，再修飾上 anti-EpCAM，然后 與含有腫瘤細(xì)胞的樣品混合孵育，孵育后的混合樣品通過(guò)可進(jìn)行尺寸分選的微流控芯片分選收集后，用 明膠酶降解二氧化硅球表面的明膠即可釋放收集的腫瘤細(xì)胞。本發(fā)明通過(guò)抗原抗體特異性識(shí)別選擇性的 擴(kuò)大了吸附腫瘤細(xì)胞的微球與其他細(xì)胞的尺寸差別，分選效率及純度更高，并且分選出來(lái)的腫瘤細(xì)胞能 夠被釋放及培養(yǎng)，活性不受影響。
武漢大學(xué)
2021-04-14
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南京大學(xué)沈群東課題組：芯片熱管理變革技術(shù)-三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)助力的低碳固態(tài)電制冷
隨著5G芯片的高速發(fā)展，高效和精確的熱管理成為重大挑戰(zhàn)。經(jīng)典的被動(dòng)散熱系統(tǒng)利用空氣或液體的強(qiáng)制循環(huán)將熱量遞送到外部。
南京大學(xué)
2022-10-12
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華中科技大學(xué)模數(shù)轉(zhuǎn)換接口ADC和數(shù)模轉(zhuǎn)換接口DAC設(shè)計(jì)驗(yàn)證及芯片測(cè)試實(shí)驗(yàn)平臺(tái)公開(kāi)招標(biāo)公告
華中科技大學(xué)模數(shù)轉(zhuǎn)換接口ADC和數(shù)模轉(zhuǎn)換接口DAC設(shè)計(jì)驗(yàn)證及芯片測(cè)試實(shí)驗(yàn)平臺(tái)招標(biāo)項(xiàng)目的潛在投標(biāo)人應(yīng)在網(wǎng)上獲取（請(qǐng)將獲取招標(biāo)文件需提供的資料掃描件（PDF版）發(fā)送電子郵件至luxiaofei@hbzwlx.cn）或現(xiàn)場(chǎng)獲取(湖北省武漢市武昌區(qū)群星城K3-2-1801)獲取招標(biāo)文件，并于2022年06月17日09點(diǎn)30分（北京時(shí)間）前遞交投標(biāo)文件。
華中科技大學(xué)
2022-05-27