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高等教育領域數字化綜合服務平臺
三分螺旋折流板換熱器
該項目應用領域：可替代現有各種管殼式換熱器方案，尤其對貴重材料應用的經濟性更好，如銅管干式蒸發器、鈦管閉式冷卻器等。
東南大學
2021-04-10
SAPO-34分子篩
SAPO-34晶體結構類似菱沸石型，屬于小孔沸石，具有特殊的吸水性能和質子酸性，可用作吸附劑、催化劑和催化劑載體。例如，低碳烯烴的轉化、汽車尾氣凈化催化劑的載體、MTO反應等。 該項目已申請國家發明專利，專利（申請）號：200710060297.0。
南開大學
2021-04-14
MCM-41分子篩
MCM－41分子篩屬于一維孔道體系結構，其孔徑均勻,具有高比表面積 和大吸附容量的特點，比沸石和磷鋁酸鹽等微孔材料更有利于有機分子的快速擴散,這使得它能為大分子尤其是石油化工過程中重油有機分子進行擇型反應提供無可比擬的有利空間和有效酸性活性中心，可根據需要調節孔徑和酸性濃度、強度，這類分子篩在渣油催化裂化、重油加氫、潤滑油加氫、烷基化、烯烴聚合、CO2 - CH4的分離等酸催化領域和石油化工的分離過程中具有相當大的潛在價值。 相關技術已申請國家專利，專利（申請）號：200810052
南開大學
2021-04-14
VKV型真空有載分接開關
VKV 型真空有載分接開關(以下簡稱分接開關）是一種典型的復合式分接開關，它把切換開關和分接選擇器的功能合二為一，分接開關借助于開關頭部法蘭安裝于變壓器箱蓋上。分接開關上還可加裝轉換選擇器，有載分接開關不帶轉換選擇器時，分接工作位置最多為12 個，帶轉換選擇器時，分接工作位置最多為23 個。
VKV 型真空有載分接開關適用于設備最高電壓40.5～126kV，最大額定通過電流600A，頻率為50Hz～60Hz，三相接法為D接或Y接中性點調壓的電力或工業變壓器，在帶負載的情況下變換變壓器接頭，來改變變壓器的輸出電壓，以達到輸出端電壓穩定在規定范圍之內;或根據載荷要求來達到增加或減少輸出電壓，以實現調整線路上的電壓的目的。
山東泰開變壓器有限公司
2021-08-26
32003分子結構模型
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
高密度高性能并行計算平臺
高密度高性能并行計算平臺是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過高速總線進行互聯；采用異構并行計算框架，實現多機、多卡、多核的資源分配和負載均衡；提供適合大規模并行計算的算法平臺。用戶在該平臺上采用傳統的串行思路編程即可實現大規模的并行計算。 該計算平臺相對于傳統的服務器系統具有體積小、重量輕、功耗低、計算能力強的優點。由于CPU適合邏輯業務、DSP適合粗粒度的并行計算、GPU適合規整數據的細粒度計算，所以通過CPU刀片、DSP卡、GPU卡數目的組合配置，可適合多種、不同類型的計算業務。 1. 硬件環境 硬件環境為6U高標準的服務器，最多可支持三類（CPU/DSP/GPU/）、9張板卡。在板卡間提供網絡和PCIE的高速數據總線，示意圖如圖1所示。 平臺硬件包括一個主控板和8個擴展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8個擴展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意組合。因此即可組成小型的PC集群，也可以組成高性能的GPU服務器、DSP服務器，或它們之間的組合。該硬件平臺還可通過InfiniBand高速網絡進行擴展，最大可形成20個服務器互聯的統一的軟硬件系統。 2. 軟件環境： 平臺中的CPU主要起控制作用，計算任務主要由DSP和GPU承擔。針對高密度計算資源，通過軟件框架屏蔽硬件差異。軟件框架如圖2所示。 平臺提供動態鏈接庫，封裝任務的調度、CPU與DSP之間的通信、CPU與GPU之間的通信等功能。用戶在動態鏈接庫基礎之上進行二次開發，實現自己的業務邏輯。 3. 參數指標： ？ 單臺計算能力：插8張DSP卡，做快速傅里葉變換（FFT），相當于40臺8核Intel i7計算機的計算能力；插4張GPU卡，做場強計算，相當于50臺Intel i7計算機的計算能力; ？ 尺寸：6U標準高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（寬×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 圖1高密度高性能并行計算平臺硬件示意圖 圖2高密度高性能并行計算平臺軟件框架
電子科技大學
2021-04-10
高密度高性能并行計算平臺
高密度高性能并行計算平臺是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過高速總線進行互聯；采用異構并行計算框架，實現多機、多卡、多核的資源分配和負載均衡；提供適合大規模并行計算的算法平臺。用戶在該平臺上采用傳統的串行思路編程即可實現大規模的并行計算。
電子科技大學
2021-04-10
厚型中密度纖維板制造技術
針對目前市場上對厚型中密度纖維板產品的需求，本項成果發明了噴蒸——真空熱壓制造厚型中密度纖維板的技術。其特點在于：產品密度在450～880kg/m3范圍，厚度在25～60mm之間或更大厚度；熱壓時間大幅度縮短，是常規熱壓時間的1/6~1/4；產品斷面密度分布均勻，內結合強度顯著提高；毛板表面預固化層減小；對降低產品游離甲醛釋放量有一定效果。產品可用于家具制造、建筑等行業。該項成果擁有1項發明專利，先后通過了國家林業局和江蘇省科技廳技術鑒定，已推廣建成2條工業化生產線。
南京林業大學
2021-04-26
一種高密度集成光波導
發明(設計)人：李濤, 宋萬鴿, 祝世寧。本發明涉及一種高密度集成光波導。所述光波導設于波導襯底上，包括：多根彎曲波導；以所述彎曲波導的彎曲方向為y軸，以光的傳播方向為x軸建立直角坐標系；且基于所述直角坐標系，所述彎曲波導沿著所述傳播方向在所述彎曲方向上周期性彎曲；多根彎曲波導沿著所述y軸方向平行排列，且所述彎曲波導與所述y軸方向相互垂直，形成彎曲波導陣列；通過調節所述彎曲波導之間的耦合系數實現所述光波導的光波導信號傳輸功能或者光波導定向耦合功能。本發明所提供的光波導擺脫了高密度集成下對波導間距、波長等參數的敏感性和依賴性，因此具有結構魯棒性和寬帶特性。
南京大學
2021-04-10
高頻高功率密度GaN柵驅動電路
作為第三代半導體代表性器件.硅基GaN開關器件由于具有更小的FOM.能夠把開關頻率推到MHz應用范圍，突破了傳統電源功率密度和效率瓶頸(功率密度提高5-10倍).且具有成本優勢，滿足未來通信、計算電源、汽車電子等各方面需求,開展相關領域的研究對我國在下一代電力電子器件產業的全球競爭中實現彎道超車,具有重要意義。然而,器件物理特殊性需要定制化柵驅動電路和采用先進的環路控制策略，最大程度提高GaN開關應用的可靠性,發揮其高頻優勢。
電子科技大學
2021-04-10