一種利用液氮冷卻的回流焊接系統(tǒng)
                                        
                                            本發(fā)明公開了一種回流焊接系統(tǒng),該系統(tǒng)包括:內(nèi)部充滿氮氣呈密封狀態(tài)的試驗箱;設(shè)置在所述試驗箱內(nèi),由轉(zhuǎn)軸和轉(zhuǎn)盤構(gòu)成并用于放置待焊接的電子元器件和焊料的工作轉(zhuǎn)盤;包括電源、電熱元件和相應(yīng)風扇的電加熱裝置;以及包括自增壓液氮罐、液氮分配器、低溫閥和相應(yīng)風扇的液氮冷卻裝置。通過本發(fā)明的回流焊接系統(tǒng)及其焊接方法,可以利用氮氣作為保護氣體來進行電加熱,同時利用液氮實現(xiàn)冷卻,由此實現(xiàn)在少氧的環(huán)境下均勻地進行焊料加熱、焊料冷卻以及一次性大批量焊接等方面的技術(shù)效果。
                                        
                                        
                                            華中科技大學
                                            2021-04-11