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兩系雜交稻培兩優1108
研發階段/n培兩優1108是一個優質、抗白葉枯病、抗倒伏的兩系雜交稻組合，2007年通過湖北省審定。母本是培矮64S、父本是通過分子標記輔助選擇育種技術轉入IRBB21的Xa21基因的華1108。區域試驗產量8.23噸/公頃，與三系對照組合相當。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，堊白率18%，直鏈淀粉含量21.4%，膠稠度60mm，長寬比3.0。株高110cm，抗倒性強、適合機械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻種植。
華中農業大學
2021-01-12
XM-D018心臟傳導系電動模型
XM-D018心臟傳導系電動模型
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XM-D018心臟傳導系電動模型展示傳導系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結構，心臟的血管，心臟傳導系是在此基礎上顯示出來的，傳導系統包括竇房結、
結間束、房室結、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。
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一、顯示內容：
■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結、結間束、房室結、房室束、右束支以及變異的副傳導束等）。
■ 二十種心律的心電圖，并與相應的心臟傳導系統同時顯示，以表示二者之間的關系。
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二、技術參數：
■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm
■ 材質：PVC材料+木框
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三、標準配置：
■ XM-D018心臟傳導系電動模型：1臺
■ 電源線：1根
■ 說明書：1冊
■ 保修卡合格證：1張
上海欣曼科教設備有限公司
2021-08-23
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。
上海理工大學
2021-04-11
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。
上海理工大學
2021-04-13
光伏硅棒材料切割固定用膠粘劑
硅棒切割是太陽能光伏電池制造工藝中的關鍵部分，需要將多（單）晶硅棒切割成 薄片，切割過程中需要一種硅棒切割膠，可以暫時性固定硅棒，切割完成后又能夠簡單 迅速的剝離掉膠層。作為太陽能行業的必要耗材，國內切割膠市場完全被國外產品壟斷， 價格昂貴且供貨受到制約，而國內公司尚無同類型產品上市。 本項目正是基于此類新能源技術國產化真空，研發了一種新型的硅棒切割膠，解決 了新能源太陽能行業關鍵耗材的國產化問題，填補國內技術空白，打破國外大公司市場 壟斷。 本項目團隊同時開發完成以及正在開發許多用于新能源（太陽能及 LED 等）、汽車、 電子電器等先進制造業用各種膠粘劑及新材料項目。在新材料的產業化開發方面擁有較 雄厚的實力。
同濟大學
2021-04-11
基于分層智能搜索算法的玻璃切割優化軟件
切割問題和裝填問題在學術界屬于一類經典的NP 難問題，它們有著眾多的變種，例如：一維的背包問題，二維的矩形切割問題，三維的裝箱問題等。其中以二維的場景應用最為廣泛，相關求解算法可以作為玻璃、板材、管材、服裝切割套料智能制造的算法內核。
本軟件的主要用途是針對玻璃切割的場景提出求解多約束的矩形切割問題的分層智能搜索算法，為玻璃切割方案提供全局優化，實現原料利用率的最大化，在節約資源的同時提高產量。
華中科技大學
2022-03-28
一種基于切割重排的高斯光束整形系統
本發明涉及一種高斯光束整形系統，將具有高斯狀分布的圓光 斑整形成均勻分布的線條形光斑，用于激光掃描加工，提高加工效率 和提高表面溫度均勻性。本系統由擴束系統、空間切割重排系統和聚 焦系統組成。擴束采用具有一定焦距比的負柱面鏡和正柱面鏡，實現 在其中一個方向的擴束。光束空間切割采用一組具有一定旋轉角度的 平行平板玻璃，切割產生多分子光束并產生一定的偏移。經另外一組 具有一定旋轉角度的平行平板玻璃重排，將重排后的光斑經柱
華中科技大學
2021-04-14
一種無人機高空焊接和切割方法
本發明涉及自蔓延反應與無人機焊接和切割技術，具體地說是涉及一種基于自蔓延反應的無人機焊 接和切割方法。整個焊接/切割過程利用自蔓延化學反應放熱，完全(或部分)不需要外熱源。焊接中通 過快速自動波燃燒的自維持反應得到所需成份和結構的產物。利用無人機搭載自蔓延設備，可快速到達 危險或人工難以到達的區域。通過攜帶不同種類的自蔓延粉末，可實現不同材質的焊接/切割。將自蔓延 反應焊接/切割與無人機相結合，提
武漢大學
2021-04-14
基于可切割自聚集標簽的多肽表達純化方法
01. 成果簡介 本項成果提供了一種多肽的合成方法，利用了自聚集短肽誘導目標多肽的聚集，使得生物合成的多肽以沉淀形式保護下來，從而避免降解；然后通過體外切割，獲得目標多肽，優化了多肽合成和分離的工藝，操作簡便且不受多肽的長度限制，有望為多肽藥物的高效制備提供一種解決方案。 具體的，在目標多肽的N端或C端融合一段自聚集短肽，這兩者之間采用一個連接肽將兩者融合。這個連接肽可以是化學切割、酶切割的識別序列或自切割肽（內含肽）。通過分子克隆，將這三段肽（目標肽、連接肽、自聚集短肽）克隆并轉化至表達菌株（如大腸桿菌BL21（DE3））中進行表達。隨后通過離心或過濾收獲菌體，利用高壓、超聲波等技術進行細胞破碎；再通過離心或過濾收集不可溶部分（聚集體）；在簡單洗滌后，根據所選的連接肽的屬性進行切割，如化學切割，蛋白酶切割或誘導自切割；再通過離心或過濾去除不可溶部分，收集上清即可得到粗純多肽產品。如下圖所示： 02. 應用前景 基于本項技術可以合成糖尿病仿制藥利拉魯肽、矮小癥仿制藥生長激素（hGH）等。03. 知識產權 相關成果已授權3項中國發明專利及1項美國專利。04. 團隊介紹 團隊主要研究領域為合成生物學和生物制藥（包括他汀類化學藥物和多肽藥物），負責人林章凜博士為教授、博士生導師，教育部長江學者，廣東省“珠江人才計劃”科技領軍人才。先后承擔973、863、國家重點研發計劃專項、國家自然科學基金等科研項目，發表SCI論文50余篇，申請專利20余項。05. 合作方式 商務合作。06. 聯系方式 lijiaoli2016@tsinghua.edu.cn biyangxf@scut.edu.cn
清華大學
2021-04-13
LF-3015MB自動卷料激光切割機
安全無污染
全封閉式設計；觀察窗口采用歐洲CE標準防護玻璃；切割產生煙塵內部過濾處理，達標排放，無污染；
PAD設計顯示屏
采用高清鋼化玻璃使屏幕更加精致細膩，操作更順暢。反應速度快，對比度高，視角廣，功耗低，分辨率高，具有更高亮度，更低的反射率，鋼化玻璃面板堅固耐用。
濟南金威刻科技發展有限公司
2021-06-16