|
搜索
搜 索
高等教育領域數字化綜合服務平臺
高性能導電硅橡膠的研究開發
硅橡膠本身具有良好的絕緣性能，但隨著科學技術的發展，具有導電性能的硅橡膠在電子電器、汽車、醫療檢測等行業有更好的應用前景。因此本項目著力于研究一種具有良好機械性能的導電硅橡膠，可用于檢測脈搏的醫療器械中。針對硅橡膠導電性能不足的問題，在材料中添加一定比例的導電填料，并通過調整配方和工藝來提高硅橡膠的導電性和力學性能。使用我們設計的導電硅橡膠配方制作的硅橡膠，無論是力學性能還是導電性能都能很好的滿足檢測要求。
江南大學
2021-04-13
防火服熱防護性能測試儀
產品詳細介紹防火服熱防護性能測試儀由傳導熱源和輻射熱源組成，采用計算機控制，屏幕顯示，測試結果（包括數據和曲線）打印輸出。防火服熱防護性能測試儀主要用于測定阻燃防護服面料暴露于輻射熱源和對流熱源的隔熱性能的測試。防火服熱防護性能測試儀是美國精密制造（Precision Products)的產品，美國杜邦使用的是該款防火服熱防護性能測試儀產品。防火服熱防護性能測試儀的基本組件：樣品夾具組件對流熱源：噴火頭輻射熱源：紅外石英燈水冷遮板傳感器：銅熱量計，4cm，18g.數據采集系統燃料控制調節器氣體旋轉式流量計：測量范圍6L/min臺式計算機，含熱流數據軟件（傳感器熱流響應/人體組織忍受曲線）
上海圖新電子有限公司
2021-08-23
第五屆教創賽同期活動預告：教師教學能力提升系列交流活動之五 生成式人工智能驅動的高等教育教學模式創新學術活動
教育大模型與教學智能體的創新應用
高等教育博覽會
2025-08-04
硅基微納結構調控太陽光譜提升光伏器件效率的研究
擁有人工微結構科學與技術協同創新中心、固體微結構物理國家重點實驗室、半導體節能器件及材料國家地方聯合工程中心以及江蘇省光電信息功能材料重點實驗室等科研平臺，在硅基納米結構材料與性能調控，硅基光子學器件和新型能源器件等基礎研究領域具有很強的影響力。近年來，在硅基太陽能電池片研發及其新型結構材料在電池片上應用等方面開展了全方位的研究，承擔完成了國家重點基礎研究發展計劃課題和國家自然科學基金重點項目等相關課題的研究。提出了漸變帶隙的納米硅量子點電池結構，利用漸變帶隙進一步拓寬電池的響應光譜范圍，發展了包
南京大學
2021-04-14
酸酐酰胺化嵌段梳狀共聚物及其制備方法和作為原油降凝減粘劑的用途
本發明公開一種酸酐酰胺化嵌段梳狀共聚物及其制備方法和作為原油降凝減粘劑的用途。其中酸酐酰胺化嵌段梳狀共聚物具有如下結構式：其中，X為H或CH3，Y為H、CkH2k+1、Cl、Br、I、NO2、CN、CHO、COOH、CONH、OH或NH2，R為C10-24烷基或其混合物，1≤k≤24、0≤m≤100、2≤n≤100、0≤p≤99、0≤q≤100、0≤r≤100、0≤s≤100、1≤q+r+s≤100、3≤p+q+r+s≤100。本發明的嵌段梳狀共聚物加入模擬原油體系中，體系粘度大幅度降低，降凝效果明顯。
浙江大學
2021-04-13
教創賽專家報告薈萃④ | 中國高等教育學會大學素質教育研究分會常務副理事長、秘書長龐海芍：通識課程教學創新與質量提升
通識教育課程作為實施素質教育的重要路徑，其重要性也日益凸顯。
高等教育博覽會
2025-09-26
我國軟件業運行態勢良好 2021年業務收入較快增長，盈利能力穩步提升
工業和信息化部日前公布2021年我國軟件和信息技術服務業運行情況。數據顯示，2021年，我國軟件業運行態勢良好，全國規模以上企業超過4萬家，累計完成軟件業務收入94994億元，同比增長17.7%，兩年復合增長率為15.5%。
人民日報
2022-01-29
鄧偉：全面推進教育數字化，助力高等教育質量提升與轉型升級
新華三深耕教育20年，服務于全國2600+所高校與科研院，包含所有雙一流高校，新華三提供從數字化轉型頂層規劃、智慧教育應用、教育數字平臺、數字基礎設施、產教融合、科研創新等眾多服務，不斷致力于推進高校線上線下教育融合發展新模式。
中國高等教育學會
2023-01-10
中國高等教育學會關于召開教師數字化能力提升論壇的通知
為落實《中共中央國務院關于全面深化新時代教師隊伍建設改革的意見》，推進新時代教師教育體系建設，構建高質量教師教育體系，提升教師數字化能力，推動教育數字化專項。經研究，中國高等教育學會決定舉辦教師數字化能力提升論壇。
中國高等教育學會
2023-09-22
高密度高性能并行計算平臺
高密度高性能并行計算平臺是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過高速總線進行互聯；采用異構并行計算框架，實現多機、多卡、多核的資源分配和負載均衡；提供適合大規模并行計算的算法平臺。用戶在該平臺上采用傳統的串行思路編程即可實現大規模的并行計算。 該計算平臺相對于傳統的服務器系統具有體積小、重量輕、功耗低、計算能力強的優點。由于CPU適合邏輯業務、DSP適合粗粒度的并行計算、GPU適合規整數據的細粒度計算，所以通過CPU刀片、DSP卡、GPU卡數目的組合配置，可適合多種、不同類型的計算業務。 1. 硬件環境 硬件環境為6U高標準的服務器，最多可支持三類（CPU/DSP/GPU/）、9張板卡。在板卡間提供網絡和PCIE的高速數據總線，示意圖如圖1所示。 平臺硬件包括一個主控板和8個擴展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8個擴展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意組合。因此即可組成小型的PC集群，也可以組成高性能的GPU服務器、DSP服務器，或它們之間的組合。該硬件平臺還可通過InfiniBand高速網絡進行擴展，最大可形成20個服務器互聯的統一的軟硬件系統。 2. 軟件環境： 平臺中的CPU主要起控制作用，計算任務主要由DSP和GPU承擔。針對高密度計算資源，通過軟件框架屏蔽硬件差異。軟件框架如圖2所示。 平臺提供動態鏈接庫，封裝任務的調度、CPU與DSP之間的通信、CPU與GPU之間的通信等功能。用戶在動態鏈接庫基礎之上進行二次開發，實現自己的業務邏輯。 3. 參數指標： ？ 單臺計算能力：插8張DSP卡，做快速傅里葉變換（FFT），相當于40臺8核Intel i7計算機的計算能力；插4張GPU卡，做場強計算，相當于50臺Intel i7計算機的計算能力; ？ 尺寸：6U標準高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（寬×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 圖1高密度高性能并行計算平臺硬件示意圖 圖2高密度高性能并行計算平臺軟件框架
電子科技大學
2021-04-10