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科學(xué)技術(shù)大學(xué).jpg){kind=logo}
大容量固態(tài)聚合物鋰離子電池技術(shù)
大容量技術(shù)：采用疊片工藝、固態(tài)技術(shù)，目前可批量生產(chǎn)全球最大的 1500 安時(shí)單片電芯。
高比能量技術(shù)：能量最高達(dá) 370Wh/kg， 在實(shí)用鋰離子電池當(dāng)中，最球最高，提前達(dá)國(guó)家 2025 年的能量目標(biāo)。
超低溫放電技術(shù)：最低放電溫度達(dá)－70℃，充電溫度達(dá)－ 40℃，低溫倍率放電在－40℃能 8C 放電，全球領(lǐng)先。
超高倍率技術(shù)：電池倍率達(dá) 180C 后仍能放出 80%的電量， 全球領(lǐng)先 。
中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)
2021-04-14
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高性能與功能化聚合物復(fù)合材料
1）納米復(fù)合材料的分散技術(shù) 特點(diǎn)：低剪切分散，設(shè)備簡(jiǎn)單，到達(dá)納米級(jí)分布，改善力學(xué)性能，低逾滲導(dǎo)電2）低收縮率聚丙烯 特點(diǎn)：利用無(wú)機(jī)粒子填充作用和成核劑控制晶體結(jié)構(gòu)，大幅降低聚丙烯成型收縮率3）高剛性低翹曲復(fù)合材料 特點(diǎn)：主要針對(duì)PET、PBT、PA體系，強(qiáng)度高，流動(dòng)性好，成型翹曲變形小，適用于高精度電子產(chǎn)品
四川大學(xué)
2021-04-14
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紫杉醇-聚合物載藥膠束制備工藝
作為一種重要的天然抗癌藥物，紫杉醇具備抑制腫瘤細(xì)胞的分化、新血管的形成及腫瘤轉(zhuǎn)移等藥效，已對(duì)多種癌癥具有十分明顯的治療作用。然而，受傳統(tǒng)紫杉醇制劑的無(wú)靶向功能的影響，病人使用后往往會(huì)引發(fā)很強(qiáng)的毒副作用。為了發(fā)揮這一藥物的治療效果并降低其毒副作用，開(kāi)發(fā)研制出具有靶向功能的新型給藥系統(tǒng)是當(dāng)前藥劑領(lǐng)域的一熱點(diǎn)課題。與之相隨，藥物制劑也逐步向高效、速效、長(zhǎng)效、服用劑量小、毒副作用小的方向發(fā)展。其中，這類(lèi)新型給藥系統(tǒng)的研制開(kāi)發(fā)進(jìn)入了納米體系的階段。近年來(lái)，具有兩親性的聚合物膠束尤為受到人們的關(guān)注。聚合物膠束作
蘭州大學(xué)
2021-04-14
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碳納米管 /聚合物復(fù)合吸波材料
碳納米管的優(yōu)越電磁波吸收性能， 在軍事領(lǐng)域及民用領(lǐng)域里有潛在的 巨大用途。碳納米管吸波材料對(duì)于國(guó)家安全、隱形作戰(zhàn)裝備研制、具有十 分重大的意義。碳納米管 /聚合物復(fù)合吸波材料還可廣泛應(yīng)用于民用領(lǐng)域， 可用于抗靜電、電磁屏蔽，減少或者消除電磁波對(duì)人體的傷害及電磁設(shè)備 的干擾。 本研究顯示碳納米管 /聚合物復(fù)合吸波材料具有優(yōu)良的雷達(dá)波吸收性 能，具有廣闊的市場(chǎng)空間和應(yīng)用前景。
南昌大學(xué)
2021-04-14
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聚合物先進(jìn)制造與系統(tǒng)集成技術(shù)
聚合物微納器件具有良好的力學(xué)和光學(xué)性能，制造過(guò)程具有明顯的成本和工藝優(yōu)勢(shì)，是微納技術(shù)領(lǐng)域的重要分支。成果完成了跨尺度功能結(jié)構(gòu)與器件的設(shè)計(jì)制造，提出了聚合物微納流控芯片、光學(xué)透鏡陣列、仿生表面等典型聚合物的功能結(jié)構(gòu)與器件一體化設(shè)計(jì)制造的理論和方法。以應(yīng)用為導(dǎo)向，開(kāi)發(fā)了注塑成型-模內(nèi)鍵合集成制造、聚合微零件超聲塑化、微納米結(jié)構(gòu)模芯離子沉積電鑄等新原理和新方法，研制了聚合物功能結(jié)構(gòu)零件批量化微納制造的裝備原理樣機(jī)。
針對(duì)熱塑性復(fù)合材料復(fù)雜構(gòu)件成型制造所面臨的多工序、高附加能耗等問(wèn)題，提出了利用熱壓-注塑復(fù)合成形工藝實(shí)現(xiàn)構(gòu)件的整體化成形與制造。成果集設(shè)備、工藝、材料配方于一體，可兼顧構(gòu)件的結(jié)構(gòu)力學(xué)性能和復(fù)雜幾何特征，為車(chē)用輕量化結(jié)構(gòu)件的高效制造提供了新的解決方案。
跨尺度功能結(jié)構(gòu)與器件設(shè)計(jì)制造
規(guī)模化微納制造方法與裝備
熱塑性復(fù)合材料復(fù)雜構(gòu)件規(guī)模化制造方法與裝備
中南大學(xué)
2023-08-22
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高導(dǎo)熱低介電 PFA 聚合物復(fù)合材料
本成果涉及一種可用于電子封裝領(lǐng)域的高導(dǎo)熱低介電復(fù)合材料。通過(guò)采用不同的技術(shù)在常見(jiàn)聚合物基材中添加氮化硼，來(lái)制備復(fù)合材料，復(fù)合材料熱導(dǎo)率高于 2 W/(m·K)，其介電常數(shù)小于 4。該復(fù)合材料可作為熱界面材料，應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。
北京科技大學(xué)
2021-02-01
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組織工程用可降解聚合物多孔材料
可降解聚合物多孔支架的研究工作受到江蘇省高技術(shù)研究項(xiàng)目資助。目前，在國(guó)際上塊狀可降解聚合物多孔支架的制備仍然是組織工程研究中的難點(diǎn)。本課題組以冰微粒為致孔劑，應(yīng)用粒子濾出－冷凍干燥復(fù)合工藝，開(kāi)辟了制備可降解聚合物多孔支架的新途徑，解決了塊狀支架制備的難題。特點(diǎn)：(1)采用冰微粒為致孔劑，多孔支架無(wú)致孔劑殘留、無(wú)污染；(2)整個(gè)工藝過(guò)程在低溫進(jìn)行，可滿(mǎn)足在支架中加入藥品和生長(zhǎng)因子等的需要；(3) 孔隙結(jié)構(gòu)良好、孔隙率高、材料分布均勻。性能：孔徑可根據(jù)需要在控制在300-1000?m范圍；孔隙率≥90%。用途：在骨、軟骨等再生、修復(fù)治療中具有廣泛的應(yīng)用，大塊狀的聚合物多孔支架，尤其在長(zhǎng)骨的大段缺損的修復(fù)中具有明顯的優(yōu)勢(shì)，也在腔道類(lèi)器官的狹窄、修復(fù)等治療中作為臨時(shí)支架應(yīng)用，可簡(jiǎn)化手術(shù)程序，降低患者痛苦。
東南大學(xué)
2021-04-11
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一種多孔聚合物制備方法、材料及應(yīng)用
本發(fā)明公開(kāi)了一種多孔聚合物制備方法、材料及應(yīng)用。所述制 備方法，包括以下步驟：(1)以芳香族化合物、其混合物、其聚合物和/ 或其聚合物的混合物為原料，將原料均勻分散于交聯(lián)劑兼溶劑中獲得 原料混合液，所述交聯(lián)劑兼溶劑為二鹵素取代烷烴中的一種或多種的 混合物；(2)加入催化劑后發(fā)生傅克反應(yīng)，超交聯(lián)獲得粗產(chǎn)物；(3)粗產(chǎn) 物過(guò)濾后的濾餅洗滌并抽提，去除催化劑，干燥后即制得所述多孔聚 合物。本發(fā)明提供的制備方法，工藝簡(jiǎn)單、原
華中科技大學(xué)
2021-01-12
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超臨界流體發(fā)泡制備高性能聚合物泡沫材料
相較于傳統(tǒng)聚合物發(fā)泡所用化學(xué)發(fā)泡劑和氟利昂類(lèi)、烷烴類(lèi)等物理發(fā)泡劑，采用超臨界CO 2 或N 2 作為發(fā)泡劑，不僅氣體原料來(lái)源豐富，價(jià)格便宜和環(huán)境友好，符合日益嚴(yán)格的環(huán)保要求，而且所得到的泡孔尺寸更小，孔密度更大且泡孔形態(tài)更容易控制，生產(chǎn)過(guò)程安全性也大大提高。自主研發(fā)了超臨界CO 2 擠出和模壓發(fā)泡技術(shù)，包括超臨界流體恒流進(jìn)氣系統(tǒng)和裝備，以及適于超臨界CO 2 發(fā)泡過(guò)程的雙階、單階擠出發(fā)泡和模壓發(fā)泡系統(tǒng)和裝備，并可基于CO2 和聚合物的相互作用快速確定優(yōu)化的發(fā)泡工藝。采用超臨界CO2 擠出發(fā)泡技術(shù)制備了泡孔尺寸0.5～1 mm，發(fā)泡倍率5～20倍的聚酯PET、聚苯乙烯PS、聚丙烯PP、聚乳酸PLA和聚乙烯PE等發(fā)泡棒材。采用超臨界CO 2 模壓發(fā)泡技術(shù)制備了泡孔尺寸1～50 μm，發(fā)泡倍率5～20倍的發(fā)泡片材。另外采用Mucell超臨界流體注塑成型制備了泡孔尺寸1～100 μm、較實(shí)體材料減重5～30%而力學(xué)性能不損失的多種聚合物的微孔發(fā)泡材料，包括聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚酯PET、聚醚砜PES、聚砜PSF以及復(fù)合材料等。
華東理工大學(xué)
2021-04-13
高導(dǎo)熱低介電 PFA 聚合物復(fù)合材料
本成果涉及一種可用于電子封裝領(lǐng)域的高導(dǎo)熱低介電復(fù)合材料。通過(guò)采用不同的技術(shù)在常見(jiàn)聚合物基材中添加氮化硼，來(lái)制備復(fù)合材料，復(fù)合材料熱導(dǎo)率高于 2 W/(m·K)，其介電常數(shù)小于 4。該復(fù)合材料可作為熱界面材料，應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。
北京科技大學(xué)
2021-04-13